基本信息:
- 专利标题： 화학 기계적 연마 장비의 슬러리 유량 제어 장치
- 专利标题（英）：Flow control apparatus of slurry in chemical mechanical polishing equipment
- 专利标题（中）：化学机械抛光设备中浆料的流量控制装置
- 申请号：KR2020120010588 申请日：2012-11-19
- 公开(公告)号：KR2020140003133U 公开(公告)日：2014-05-28
- 发明人： 권영종
- 申请人： 제타텍 주식회사
- 申请人地址： 경기도 화성시 효행로****번길 **-* ,*호(반월동)
- 专利权人： 제타텍 주식회사
- 当前专利权人： 제타텍 주식회사
- 当前专利权人地址： 경기도 화성시 효행로****번길 **-* ,*호(반월동)
- 代理人： 리앤목특허법인
- 主分类号： B24B57/00
- IPC分类号： B24B57/00 ; B24B57/02
摘要：
본 고안의 화학 기계적 연마 장비의 슬러리 유량 제어 장치는 슬러리가 공급되는 슬러리 공급 라인과, 상기 슬러리 공급 라인에 연결되어 상기 슬러리의 흐름을 제어하는 유량 제어 밸브와, 상기 유량 제어 밸브에 연결되어 상기 슬러리를 배출하는 슬러리 배출 라인을 포함하고, 상기 유량 제어 밸브에는 회전에 의해 상기 슬러리가 흐르는 유로의 단면적을 조절하기 위한 회전 블록이 설치되어 있다.
摘要（英）：
Slurry flow rate control apparatus for a chemical mechanical polishing device of the subject innovation is connected to a slurry supply line, and the slurry feed line which slurry is supplied connects to a flow control valve for controlling the flow of the slurry, the flow rate control valve of the slurry the flow control valve, comprising a slurry discharge line for discharging has a rotation block for regulating the cross sectional area of the path that the slurry flows by rotation is provided.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B24 | 磨削；抛光 |
| ----B24B | 用于磨削或抛光的机床、装置或工艺；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给 |
| ------B24B57/00 | 磨削抛光或研磨剂的进料，加料，分选或回收设备 |