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1. 发明公开

KR1020150005419A 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품 有权
标题翻译：焊接装置，焊接方法以及由焊接装置产生的基板和电子部件或焊接方法
公开(公告)号：KR1020150005419A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：KR1020137005089
申请日：2012-04-14
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , H05K1/02 , B23K101/36
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , B23K2201/36 , H01L2924/00
摘要： [과제] 저비용으로, 제품 수율이 높고, 신뢰성이 높은 납땜을 실시할 수 있는 납땜 장치 및 납땜 방법을 제공한다.
[해결수단] 동전극을 가지는 피처리 부재(10)를 유기 지방산 함유 용액(31a)에 침지시키는 제1 유기 지방산 함유 용액조(21)와, 유기 지방산 함유 용액(31a)과 같거나 또는 실질적으로 같은 유기 지방산 함유 용액(31b)의 증기 분위기의 공간부(24)로서, 피처리 부재(10)에 설치되어 있는 동전극을 향해서 용융 땜납의 기류를 분사하는 분사 수단(33) 및 잉여의 용융 땜납에 액체를 분사하여 제거하는 분사 수단(34)을 수평 방향으로 구비한 공간부(24)와, 잉여의 용융 땜납을 제거한 후의 피처리 부재를 다시 유기 지방산 함유 용액(31c)에 침지시키는 제2 유기 지방산 함유 용액조(23)를 적어도 구비하는 납땜 장치에 의해서 상기 과제를 해결한다.
摘要翻译：提供了一种能够以低成本，高产率和高可靠性进行焊接的焊接装置和焊接方法。焊接装置具有：将具有铜电极的工件10浸渍在含有有机脂肪酸的溶液31a中的第一含有机脂肪酸的溶液浴21; 具有含有机脂肪酸溶液31b的蒸汽气氛的空间部分24，空间部分水平地具有喷射单元33，以将熔融焊料的喷射流喷射到设置在工件10上的铜电极和喷射单元34上以喷射液体超过熔融焊料去除; 和第二有机脂肪酸溶液浴23，其中在空间部分24中除去过量的熔融焊料的工件10再次浸渍在含有机脂肪酸的溶液31c中。

2. 发明授权

KR101686312B1 땜납 범프 및 그 형성방법과 땜납 범프를 구비한 기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：具有焊接保护层的焊接保护层及其形成方法及具有焊接块的衬底的制造方法
公开(公告)号：KR101686312B1
公开(公告)日：2016-12-13
申请号：KR1020147028740
申请日：2012-04-17
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 미세한구리전극을갖는프린트기판등의실장기판에원하는일정두께의땜납범프를구리부식등의결함없이형성할수 있는땜납범프의형성방법을제공한다. 준비된기판(1)과준비된마스크(5)를겹친후에용융땜납의분류를분사하여마스크(5)의개구부에마스크(5)의두께보다도두꺼워질때까지용융땜납(11a)을쌓는공정과, 마스크(5)의두께를넘는용융땜납(11a)을제거하여소정두께의땜납범프(11)를형성하는공정과, 마스크(5)를제거하는공정을갖고, 용융땜납(11a)은납을주성분으로하며, 니켈을부성분으로서적어도포함하고, 추가로은, 구리, 게르마늄등을임의로포함하는용융무연땜납이며, 마스크(5)의두께를넘는용융땜납(11a)의제거를, 블레이드또는에어커터로실행하거나, 탄소수 12~20의유기지방산함유용액(18)을스프레이하여실행함으로써상기과제를해결하였다.
摘要翻译：提供了一种焊料凸块形成方法，其能够在具有细铜电极的印刷电路板的安装板上形成具有期望的恒定厚度的焊料凸块，而不会发生诸如铜腐蚀的故障。焊料凸点形成方法包括：将制备的掩模（5）放置在准备好的基板（1）上，然后吹入熔融焊料射流以用熔融焊料（11a）填充掩模（5）的开口的工艺，直到熔融焊料（11a）超过掩模（5）的厚度; 除去熔融焊料（11a）的超过掩模（5）的厚度的一部分以形成具有预定厚度的焊料凸块（11）的工艺; 以及去除掩模（5）的过程。熔融焊料（11a）是包含锡作为主要成分并且至少为镍作为副成分的熔融无铅焊料，并且还包括一种或多种其它成分例如银，铜和锗。通过使用刀片或空气刀或通过喷雾含有碳原子数为12〜20的有机脂肪酸的溶液（18），除去超过掩模（5）的厚度的熔融焊料（11a）的一部分。

3. 发明授权

KR101704868B1 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품 有权
标题翻译：焊接装置焊接方法和基材和由焊接装置产生的电子部件或焊接方法
公开(公告)号：KR101704868B1
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：KR1020137022793
申请日：2012-04-16
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리
IPC分类号： B23K1/00 , H01L23/00 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K3/06 , B23K35/26 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： [과제] 저비용으로, 제품수율이높고, 신뢰성이높은납땜을실시할수 있고는납땜장치및 방법을제공한다. [해결수단] 동전극(2)을갖는피처리부재(10)를유기지방산함유용액(31)에침지하고, 침지한피처리부재(10)를유기지방산함유용액(31) 중에서수평이동하는제1 처리부와, 처리한피처리부재(10)를윗방향의증기분위기의공간부(24)로끌어올리면서, 피처리부재(10)를향해서용융땜납(5a)의기류(5')를분사하는분사수단(33)을구비한제2 처리부와, 처리한피처리부재(10)를공간부(24) 중에서수평이동한후에유기지방산함유용액(31) 중으로강하시키면서, 피처리부재(10) 상의잉여의용융땜납(5a)에유기지방산함유용액(31)을분사하여제거하는분사수단(34)을구비한제3 처리부와, 처리한피처리부재(10)를유기지방산함유용액(31) 중에서수평이동한후에윗방향으로끌어올려용액밖으로꺼내는제4 처리부를구비한납땜장치에의해상기과제를해결했다.
摘要翻译：提供了一种能够以低成本，高产率和高可靠性老化的焊接装置和方法。为了解决上述问题，焊接装置具有：将具有铜电极2的工件10浸渍在含有有机脂肪酸的溶液中的水平移动浸渍的有机脂肪酸溶液31中的工件10的第一处理部; 第二处理部分具有喷射单元33，以将熔融焊料5a的喷射流喷射到工件10上，同时将在第一处理部分中加工的工件10拉出到具有加压蒸汽气氛的空间部分24并且设置在有机脂肪酸之上含有溶液31; 具有喷射单元34的喷射单元34，用于在空间部24中水平移动之后，将在第二处理部中处理的工件10拉下的同时，将有机脂肪酸溶液31喷射到工件10上的多余的熔融焊料5a以进行除去; 以及第四处理部，其通过在含有有机脂肪酸的溶液31中水平移动之后从含有机脂肪酸的溶液31中拉出而拾取在第三处理部中处理的工件10。

4. 发明公开

KR1020150133185A 납땜장치와 방법 및 제조된 기판과 전자부품 审中-实审
标题翻译：焊接设备和方法，以及制造的基板和电子部件
公开(公告)号：KR1020150133185A
公开(公告)日：2015-11-27
申请号：KR1020157024557
申请日：2014-03-20
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리 , 와타나베겐조
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , H05K3/26
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2201/40 , B23K2201/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要： 전극(2)을갖는부품(10)을세팅하는제 1처리부(110)와, 개폐수단(119)에의해구획되고부품(10)을제 3처리부(130)로이송하는제 2처리부(120)와, 개폐수단(129)에의해구획되고부품(10)을유기지방산함유용액(131)에접촉시켜서수평이동하는제 3처리부(130)와, 부품(10)을공간부(143)로이동하여전극(2)에용융땜납(5)을부착시키는수단(33) 및잉여의용융땜납(5)을제거하는수단(34)을갖는제 4처리부(140)와, 제 4처리부(140)에서하방으로이동된부품(10)을수평이동하는제 5처리부(150)와, 개폐수단(159)에의해구획되고부품(10)을제 7처리부(170)로이송하는제 6처리부(160)와, 개폐수단(169)에의해구획되고부품(10)을취출하는제 7처리부(170)를갖는납땜장치(100)에의해서낮은코스트로수율이높고, 신뢰성이높은납땜을할 수있는공간절약형납땜을실행한다.
摘要翻译：提供了一种节省空间的焊接装置，其能够以低成本以低成本实现高成本的高可靠性焊接，高产率地以高成本生产。为了实现上述目的，焊接装置包括：第一处理部，其设定具有电极的部件; 由开闭单元分隔开的第二处理部，所述第二处理部将所述部件送出到第三处理部; 所述第三处理部由开闭单元分离，所述第三处理部使所述成分与含有机脂肪酸的溶液接触并水平移动; 第四处理部件，具有用于将部件移动到空间部分并使熔融焊料粘附到电极的单元，以及用于去除多余的熔融焊料的单元; 用于水平移动由第四处理部向下移动的部件的第五处理部; 由打开 - 关闭单元分隔的第六处理部，将所述部件发送到第七处理部的第六处理部; 所述第七处理部由开闭单元分离，所述第七处理部取出所述部件。

5. 发明授权

KR101702171B1 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품 有权
标题翻译：焊接装置焊接方法和基材和由焊接装置产生的电子部件或焊接方法
公开(公告)号：KR101702171B1
公开(公告)日：2017-02-02
申请号：KR1020137005089
申请日：2012-04-14
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K3/06 , H05K1/02 , B23K101/36
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/20 , B23K1/206 , B23K3/0692 , H01L2924/14 , H05K1/0296 , H01L2924/00
摘要： [과제] 저비용으로, 제품수율이높고, 신뢰성이높은납땜을실시할수 있는납땜장치및 납땜방법을제공한다. [해결수단] 동전극을가지는피처리부재(10)를유기지방산함유용액(31a)에침지시키는제1 유기지방산함유용액조(21)와, 유기지방산함유용액(31a)과같거나또는실질적으로같은유기지방산함유용액(31b)의증기분위기의공간부(24)로서, 피처리부재(10)에설치되어있는동전극을향해서용융땜납의기류를분사하는분사수단(33) 및잉여의용융땜납에액체를분사하여제거하는분사수단(34)을수평방향으로구비한공간부(24)와, 잉여의용융땜납을제거한후의피처리부재를다시유기지방산함유용액(31c)에침지시키는제2 유기지방산함유용액조(23)를적어도구비하는납땜장치에의해서상기과제를해결한다.
摘要翻译：提供了一种能够以低成本，高产率和高可靠性进行焊接的焊接装置和焊接方法。焊接装置具有：将具有铜电极的工件10浸渍在含有有机脂肪酸的溶液31a中的第一含有机脂肪酸的溶液浴21; 具有含有机脂肪酸溶液31b的蒸汽气氛的空间部分24，空间部分水平地具有喷射单元33，以将熔融焊料的喷射流喷射到设置在工件10上的铜电极和喷射单元34上以喷射液体超过熔融焊料去除; 和第二有机脂肪酸溶液浴23，其中在空间部分24中除去过量的熔融焊料的工件10再次浸渍在含有机脂肪酸的溶液31c中。

6. 发明公开

KR1020140135592A 납땜 장치 및 방법 그리고 제조된 기판 및 전자 부품 有权
标题翻译：焊接装置，焊接方法以及由焊接装置产生的基板和电子部件或焊接方法
公开(公告)号：KR1020140135592A
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：KR1020137022793
申请日：2012-04-16
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리
IPC分类号： B23K1/00 , H01L23/00 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K3/06 , B23K35/26 , B23K101/42
CPC分类号： B23K3/0607 , B23K1/0016 , B23K1/08 , B23K1/20 , B23K1/203 , B23K3/0646 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K35/262 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/741 , H01L24/742 , H01L2224/03312 , H01L2224/03418 , H01L2224/036 , H01L2224/0381 , H01L2224/03821 , H01L2224/0401 , H01L2224/05073 , H01L2224/05082 , H01L2224/05111 , H01L2224/05147 , H01L2224/05582 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/0569 , H01L2224/11312 , H01L2224/116 , H01L2224/11821 , H01L2224/13111 , H01L2224/1369 , H01L2224/741 , H01L2924/381 , H05K3/0085 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K2203/081 , H05K2203/122 , H05K2203/1366 , H05K2203/1518 , Y10T428/31678 , B23K2201/42 , H01L2224/1141 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01051 , H01L2224/03
摘要： [과제] 저비용으로, 제품 수율이 높고, 신뢰성이 높은 납땜을 실시할 수 있고는 납땜 장치 및 방법을 제공한다.
[해결 수단] 동전극(2)을 갖는 피처리 부재(10)를 유기 지방산 함유 용액(31)에 침지하고, 침지한 피처리 부재(10)를 유기 지방산 함유 용액(31) 중에서 수평 이동하는 제1 처리부와, 처리한 피처리 부재(10)를 윗방향의 증기 분위기의 공간부(24)로 끌어올리면서, 피처리 부재(10)를 향해서 용융 땜납(5a)의 기류(5')를 분사하는 분사 수단(33)을 구비한 제2 처리부와, 처리한 피처리 부재(10)를 공간부(24) 중에서 수평 이동한 후에 유기 지방산 함유 용액(31) 중으로 강하시키면서, 피처리 부재(10) 상의 잉여의 용융 땜납(5a)에 유기 지방산 함유 용액(31)을 분사하여 제거하는 분사 수단(34)을 구비한 제3 처리부와, 처리한 피처리 부재(10)를 유기 지방산 함유 용액(31) 중에서 수평 이동한 후에 윗방향으로 끌어올려 용액 밖으로 꺼내는 제4 처리부를 구비한 납땜 장치에 의해 상기 과제를 해결했다.
摘要翻译：提供了一种能够以低成本，高产率和高可靠性老化的焊接装置和方法。为了解决上述问题，焊接装置具有：将具有铜电极2的工件10浸渍在含有有机脂肪酸的溶液中的水平移动浸渍的有机脂肪酸溶液31中的工件10的第一处理部; 第二处理部分具有喷射单元33，以将熔融焊料5a的喷射流喷射到工件10上，同时将在第一处理部分中加工的工件10拉出到具有加压蒸汽气氛的空间部分24并且设置在有机脂肪酸之上含有溶液31; 具有喷射单元34的喷射单元34，用于在空间部24中水平移动之后，将在第二处理部中处理的工件10拉下的同时，将有机脂肪酸溶液31喷射到工件10上的多余的熔融焊料5a以进行除去; 以及第四处理部，其通过在含有有机脂肪酸的溶液31中水平移动之后从含有机脂肪酸的溶液31中拉出而拾取在第三处理部中处理的工件10。

7. 发明授权

KR102068865B1 납땜장치와 방법 및 제조된 기판과 전자부품 有权
公开(公告)号：KR102068865B1
公开(公告)日：2020-01-21
申请号：KR1020157024557
申请日：2014-03-20
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리 , 와타나베겐조
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , H05K3/26

8. 发明公开

KR1020150039669A 전극 용식 방지층을 갖는 부품 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：具有电极腐蚀防止层的组件和制造组件的方法
公开(公告)号：KR1020150039669A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：KR1020137017243
申请日：2012-08-02
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리 , 와타나베겐조
IPC分类号： B23K1/00 , B23K1/20 , B23K1/008 , B23K3/06 , B23K3/08
CPC分类号： B23K1/203 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K1/20 , B23K3/0669 , B23K3/082 , B23K2201/38 , H01L2224/11 , H05K3/24 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/044 , H05K2203/0746 , H05K2203/122 , B23K2201/40 , B23K2201/42
摘要： 저비용으로생산수율이높고신뢰성이높은솔더링을행할수 있는부품의제조방법을제공한다. 전극(2)을갖는부품(10')을준비하는공정과, 전극(2)에제 1의유기지방산함유용액(3a)을접촉시키는공정과, 전극(2)에제 1의용융솔더(5a)를접촉시켜전극(2)상에제 1의용융솔더(5a)를부착시키는공정과, 부착된제 1의용융솔더(5a)를향하여, 기류또는액류를분사하여전극(2)상에부착된잉여의제 1의용융솔더(5a)를제거하는공정과, 잉여의제 1의용융솔더(5a)가제거된전극(2)을제 1의용융솔더(5a)의융점미만으로내리는공정을구비하고있다. 제 1의용융솔더(5a)가, 전극(2)에포함되는성분에화합하여전극(2)의표면에금속간화합물층으로이루어지는전극용식방지층(4)을형성하는성분을포함하며, 전극(2)에의제 1의용융솔더(5a)의접촉을, 부품(10')을이동시키면서전극(2)에제 1의용융솔더(5a)의액류를충돌시키거나또는돌아서들어가게하여행하도록한다.

9. 发明公开

KR1020140147103A 땜납 범프 및 그 형성방법과 땜납 범프를 구비한 기판 및 그 제조방법 有权
标题翻译：焊膏及其形成方法，以及具有焊接保护层的基板和具有焊接块的基板的制造方法
公开(公告)号：KR1020140147103A
公开(公告)日：2014-12-29
申请号：KR1020147028740
申请日：2012-04-17
申请人： 가부시키가이샤 다니구로구미
发明人： 다니구로가쓰모리
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K37/06 , H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05147 , H01L2224/05571 , H01L2224/05647 , H01L2224/11312 , H01L2224/11472 , H01L2224/1181 , H01L2224/11821 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13139 , H01L2224/13155 , H01L2224/16503 , H01L2224/94 , H01L2924/00014 , H05K3/282 , H05K3/3468 , H05K13/0465 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/1344 , H01L2924/00012 , H01L2924/01028 , H01L2924/0105 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/0132 , H01L2224/11 , H01L2224/05552
摘要： 미세한 구리전극을 갖는 프린트 기판 등의 실장 기판에 원하는 일정 두께의 땜납 범프를 구리부식 등의 결함 없이 형성할 수 있는 땜납 범프의 형성방법을 제공한다.
준비된 기판(1)과 준비된 마스크(5)를 겹친 후에 용융 땜납의 분류를 분사하여 마스크(5)의 개구부에 마스크(5)의 두께보다도 두꺼워질 때까지 용융 땜납(11a)을 쌓는 공정과, 마스크(5)의 두께를 넘는 용융 땜납(11a)을 제거하여 소정 두께의 땜납 범프(11)를 형성하는 공정과, 마스크(5)를 제거하는 공정을 갖고, 용융 땜납(11a)은 납을 주성분으로 하며, 니켈을 부성분으로서 적어도 포함하고, 추가로 은, 구리, 게르마늄 등을 임의로 포함하는 용융 무연 땜납이며, 마스크(5)의 두께를 넘는 용융 땜납(11a)의 제거를, 블레이드 또는 에어 커터로 실행하거나, 탄소수 12~20의 유기 지방산 함유 용액(18)을 스프레이하여 실행함으로써 상기 과제를 해결하였다.
摘要翻译：提供了一种焊料凸块形成方法，其能够在具有细铜电极的印刷电路板的安装板上形成具有期望的恒定厚度的焊料凸块，而不会发生诸如铜腐蚀的故障。焊料凸点形成方法包括：将制备的掩模（5）放置在准备好的基板（1）上，然后吹入熔融焊料射流以用熔融焊料（11a）填充掩模（5）的开口的工艺，直到熔融焊料（11a）超过掩模（5）的厚度; 除去熔融焊料（11a）的超过掩模（5）的厚度的一部分以形成具有预定厚度的焊料凸块（11）的工艺; 以及去除掩模（5）的过程。熔融焊料（11a）是包含锡作为主要成分并且至少为镍作为副成分的熔融无铅焊料，并且还包括一种或多种其它成分例如银，铜和锗。通过使用刀片或空气刀或通过喷雾含有碳原子数为12〜20的有机脂肪酸的溶液（18），除去超过掩模（5）的厚度的熔融焊料（11a）的一部分。

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