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1. 发明授权

KR102081478B1 전기적 도전성 가이드 플레이트들 사이의, 신호 통과 경로들 및 이차 경로들을 갖는 다경로 전기적 프로브 및 프로브 어셈블리들 有权
公开(公告)号：KR102081478B1
公开(公告)日：2020-02-25
申请号：KR1020167002972
申请日：2014-07-09
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 엘드리지벤자민
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28 , G01R1/073

2. 发明公开

KR1020160004893A 프로그램가능한 모션을 갖는 프로브 审中-实审
标题翻译：探索可编程运动
公开(公告)号：KR1020160004893A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：KR1020147021782
申请日：2013-01-03
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 브레인린거키이스제이 , 휴즈케빈제이 , 뉴스트롬러셀
IPC分类号： G01R1/067 , G01R1/073 , G01R31/26 , G01R31/28
CPC分类号： G01R1/06705 , G01R1/0675 , G01R1/07314 , G01R1/07357
摘要： 전기전도성접촉프로브의긴 몸체는가이드홀에배치될수 있고, 프로브의팁에대한힘에응답하여긴 몸체가가이드홀 내에서이동할때 가이드홀의내부측벽의접촉영역에맞물리며타고가는패터닝된영역을포함할수 있다. 패터닝된영역이접촉영역을탈 때에, 팁은패터닝된영역의표면(들)의함수인측방패턴으로이동한다.

3. 发明授权

KR101176858B1 인지된 양호한 다이를 산출하기 위한 테스트 방법 失效
标题翻译：用于焊接已知良好的模具的测试方法
公开(公告)号：KR101176858B1
公开(公告)日：2012-08-23
申请号：KR1020047020546
申请日：2003-06-16
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 밀러찰스에이. , 쿠퍼티모시이. , 하쯔까노요시까즈
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G11C29/56 , G01R31/2831 , G01R31/2886 , G01R31/31718 , G11C29/006 , G11C29/56016
摘要： 반도체 웨이퍼는 웨이퍼 상에 형성된 집적 회로 다이를 개별화하기 위해 절단된다. 그 후, 다이 픽 기계는 캐리어 베이스 상에 개별화된 다이를 위치 및 배향시켜서, 각각의 다이의 표면 상에 형성된 신호, 전력 및 접지 패드는 다이 픽 기계가 광학적으로 확인하는 캐리어 베이스 상의 랜드마크에 대해 미리 결정된 위치에 존재한다. 다이들이 캐리어 베이스 상의 적소에 일시적으로 보유된 상태로, 다이들은 일련의 테스트와 다른 처리 단계를 거치게 된다. 각각의 다이의 신호 패드는 미리 결정된 위치에 있으므로, 다이는 테스트 중에 패드로의 신호 접근성을 테스트 장비에 제공하는 적절히 정렬된 프로브에 의해 접근될 수 있다. 각 테스트 후에, 다이 픽 기계는 테스트에 실패한 임의의 다이를 또 다른 다이로 교체함으로써, 후속 테스트 및 다른 처리 수단의 효율을 개선한다.
반도체 웨이퍼, 집적 회로 다이, 캐리어 베이스, 신호, 접지 패드, 테스트

4. 发明授权

KR101037305B1 극소전자 접촉 구조체 失效
标题翻译：微电子接触结构
公开(公告)号：KR101037305B1
公开(公告)日：2011-05-27
申请号：KR1020057011866
申请日：2003-12-18
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 그루브게리더블유. , 매튜게탄엘. , 매드센알렉
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06716 , G01R1/0675 , G01R1/07314 , G01R3/00
摘要： 중앙 종축을 따라 배치된 세장형 주상 극소기계적 구조체; 이 구조체는 구조 재료로 각각 구성되는 적층된 구조층으로 이루어진다. 층은 구조체의 기단 단부의 실질적인 강성 베이스 부분, 중앙축을 따라 베이스 부분으로부터 연장하는 탄성 중간 부분 및 구조체의 말단 단부의 탄성 부분으로부터 연장하는 접촉 팁을 형성한다. 접촉 구조체의 탄성 부분은 층내에 형성된 탄성 아암으로 구성된다. 탄성 아암의 대향 단부는 중앙축 둘레에서 서로에 관하여 각도 편위될 수 있다. 따라서, 접촉 구조체가 축방향으로 압축될 때, 접촉 팁은 중앙 축 둘레로 회전하고, 베이스는 고정된 상태로 잔류하여, 접촉 팁에 유리한 와이핑 작용을 제공한다.
접촉 구조체, 탄성 아암, 중앙축, 접촉 팁, 와이핑 작용, 베이스

5. 发明公开

KR1020110037244A 프로브 카드 조립체용 프로브 헤드 제어 메커니즘 无效
标题翻译：探头卡组件探头控制机制
公开(公告)号：KR1020110037244A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020090094605
申请日：2009-10-06
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 맥파랜드앤드류더블유 , 포터제임스엠쥬니어 , 류브랜든 , 야수무라케빈와이
IPC分类号： H01L21/66
摘要： PURPOSE: A probe card assembly probe head controlling mechanism is provided to simplify the structure and the manufacturing of the planarity control mechanism by reducing the dipping time of the probe head. CONSTITUTION: A first probe head(9a) and a second probe head have the contact factor arranged on the surface in order to form the corresponding terminal of the corresponding electronic device and the contact point. A control mechanism(20) is combined to a first probe head and a second probe head in order to control the movement of the first probe head and the second probe head in a first direction.
摘要翻译：目的：提供探针卡组件探针头控制机构，通过减少探头的浸渍时间来简化平面度控制机构的结构和制造。构成：第一探头（9a）和第二探针头具有布置在表面上的接触因子，以便形成对应的电子装置和接触点的相应端子。控制机构（20）被组合到第一探头和第二探针头，以便控制第一探针头和第二探头在第一方向上的移动。

6. 发明授权

KR101015484B1 열에 의해 유발된 프로브 카드의 운동을 보상하기 위한 장치 및 방법 失效
标题翻译：用于补偿探针卡的热诱导运动的方法和系统
公开(公告)号：KR101015484B1
公开(公告)日：2011-02-22
申请号：KR1020097026157
申请日：2002-11-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 엘드리지벤자민엔. , 그루베개리더블유. , 마추바야시켄에스. , 라더리차드에이. , 신데마카란드에스. , 마티유가에탕엘. , 마틴스로드
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2891 , G01R1/07342 , G01R1/44 , G01R31/2886
摘要： 본 발명은 웨이퍼 상의 다이를 검사하는데 사용되는 프로브 카드의 열에 의해 유발된 편향을 보상하기 위한 방법 및 장치를 개시한다. 프로브 카드의 두께에 걸쳐 균일한 온도를 유지하기 위한 열 제어 장치가 결합된 프로브 카드를 개시한다. 열에 의해 유발된 프로브 카드의 운동에 반대로 동작하여 온도의 변화에 응하는 바이메탈식 보강 요소가 합체된 프로브 카드가 롤링 요소, 슬롯 및 윤활부를 포함하여 개시된다. 프로브 카드의 방사 방향의 팽창을 허용하여 열에 의해 유발되는 프로브 카드의 운동을 방지하기 위한 여러 수단이 또한 개시된다. 열에 의해 유발된 프로브 카드의 이동을 감지하고, 이를 보상하기 위해 웨이퍼를 이동시키기 위한 방법이 또한 개시된다.
프로브 카드, 프로브 요소, 프로버, 웨이퍼, 다이, 보강재, 변형 게이지, 바이메탈, 광 탐지기, 위치 제어 컴퓨터

7. 发明授权

KR100935838B1 다중 다이 상호접속 시스템 失效
标题翻译：多个DIE互连系统
公开(公告)号：KR100935838B1
公开(公告)日：2010-01-08
申请号：KR1020047004868
申请日：2002-10-03
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 밀러찰스에이.
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L23/13 , H01L23/49811 , H01L23/5385 , H01L25/0652 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/16152 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H05K7/1092 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147 , Y10T29/49149 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , H01L2224/05599
摘要： 다중 집적 회로(IC) 다이 조립체는 기부 IC 다이와, 기부 IC 다이의 표면 상에 장착된 보조 IC 다이를 포함한다. 기부 IC 다이의 표면 상에 형성되고 보조 IC 다이를 벗어나 연장되는 한 세트의 돌출 접촉부는 인쇄 회로 보드(PCB) 기판에 기부 IC 다이의 표면을 연결시키고, 보조 IC 다이는 기부 IC 다이와 PCB 기판 사이에 존재한다.
기부 IC 다이, 보조 IC 다이, PCB 기판, 다중 다이 조립체, 스프링 접촉부

8. 发明授权

KR100915928B1 전자 모듈을 제작하는 방법 失效
标题翻译：制作电子模块的方法
公开(公告)号：KR100915928B1
公开(公告)日：2009-09-07
申请号：KR1020047003614
申请日：2002-09-11
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 엘드리지벤자민엔.
IPC分类号： G01R3/00
CPC分类号： G01R31/31926 , G01R1/07314 , G01R31/318505 , G01R31/31905 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/13099 , H01L2924/00013 , Y10T29/49002 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2924/00014
摘要： 모듈 기판에 집적 회로를 탈착 가능하게 부착함으로써 전자 모듈은 조립된다. 그 다음, 모듈은 특정 작동 속도에서 시험된다. 모듈이 상기 시험 속도에서 올바르게 작동할 수 없어 불합격된다면, 불합격을 유발한 집적 회로 또는 집적 회로들은 제거되고 새로운 집적 회로로 교체되며, 모듈이 재시험된다. 일단 모듈이 시험 속도에서 올바르게 작동하는 것으로 판정되면, 모듈은 시험 속도에서 작동하는 것으로 평가되어 판매될 수 있거나, 또는 모듈은 보다 높은 속도에서 시험될 수도 있다.
모듈 기판, 집적 회로, 전자 모듈, 조립, 작동 속도, 시험, 작동, 시험 속도

9. 发明授权

KR100915927B1 탐침 조립체 및 가요성 기판과 전자장치 사이의 전기 접속방법 失效
标题翻译：柔性基板和半导体器件之间的电气连接的探头组装和方法
公开(公告)号：KR100915927B1
公开(公告)日：2009-09-07
申请号：KR1020067026616
申请日：2000-08-10
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 엘드리지벤자민
IPC分类号： G01R1/073 , G01R31/316
CPC分类号： G01R31/2887 , G01R1/0735 , G01R31/2886
摘要： 본 발명에 따르면, 전기적 상호 접속 조립체와, 전기적 상호 접속 조립체를 제조하기 위한 방법이 제공된다. 일 실시예에서, 상호 접속 조립체는 복수개의 제1 접촉 소자를 갖는 가요성 배선층과, 가요성 배선층에 연결되는 유체 내장 구조체를 포함한다. 유체는, 유체 내장 구조체에 내장될 때 시험중인 장치를 향해 가요성 배선층을 가압하여, 제1 접촉 소자와 시험중인 장치 상의 대응하는 제2 접촉 소자 사이에 전기적인 상호 접속을 형성한다. 다른 실시예에서, 상호 접속 조립체는 복수개의 제1 접촉 단자를 갖는 가요성 배선층과, 복수개의 제2 접촉 단자를 포함하는 반도체 기판을 포함한다. 일 실시예에서, 복수개의 탄성 자립 접촉 소자는 가요성 배선층 또는 반도체 기판 중 하나에 기계적으로 연결되어, 대응하는 제1 접촉 단자와 제2 접촉 단자 사이에 전기적 접촉을 형성한다. 다른 실시예에서, 전기적 상호 접속을 형성하는 방법은 가요성 배선층과 기판을 근접하여 함께 결합하는 단계와, 가요성 배선층의 제1 측면과 제2 측면 사이에 압력차를 발생시키는 단계를 포함한다. 압력차는 가요성 배선층을 변형시키고, 가요성 배선층 상에 있는 복수개의 제1 접촉 단자로 하여금 기판 상에 있는 대응하는 복수개의 제2 접촉 단자와 전기적으로 접속하도록 만든다.
탐침 조립체, 상호 접속 조립체, 가요성 배선층, 반도체 기판, 제1 접촉 소자, 제2 접촉 소자, 제1 접촉 단자, 제2 접촉 단자

10. 发明授权

KR100841127B1 리소그래피 접촉 소자 失效
标题翻译： LITHOGRAPHIC联系元素
公开(公告)号：KR100841127B1
公开(公告)日：2008-06-24
申请号：KR1020067027777
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： 리소그래피 기술에 의해 스프링 접촉 소자를 포함하는 상호 접속체를 형성하는 방법이다. 일 실시예에서, 상기 방법은 스프링 구조체의 제1 부분을 한정하는 개구를 구비하는 마스킹 재료를 기판의 제1 부분 위에 인가하는 단계와, 개구 내에 구조 재료(예, 전도성 재료)를 증착시키는 단계와, 개구를 구조 재료로 넘치게 충전하는 단계와, 구조 재료의 일부를 제거하는 단계와, 마스킹 재료의 제1 부분을 제거하는 단계를 포함한다. 이 실시예에서, 스프링 구조체의 제1 부분의 적어도 일부에는 마스킹 재료가 없다. 본 발명의 한 양태에 있어서, 상기 방법은 구조 재료의 일부를 제거하기 위하여 마스킹 재료 층과 구조 재료를 평탄화하는 단계를 포함한다. 본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 형성된 스프링 구조체는 지주 부분, 빔 부분 및 팁 구조 부분 중 하나를 포함한다.
리소그래피, 접촉 소자, 마스킹, 증착

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