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1. 发明授权

KR101037305B1 극소전자 접촉 구조체 失效
标题翻译：微电子接触结构
公开(公告)号：KR101037305B1
公开(公告)日：2011-05-27
申请号：KR1020057011866
申请日：2003-12-18
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 그루브게리더블유. , 매튜게탄엘. , 매드센알렉
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06716 , G01R1/0675 , G01R1/07314 , G01R3/00
摘要： 중앙 종축을 따라 배치된 세장형 주상 극소기계적 구조체; 이 구조체는 구조 재료로 각각 구성되는 적층된 구조층으로 이루어진다. 층은 구조체의 기단 단부의 실질적인 강성 베이스 부분, 중앙축을 따라 베이스 부분으로부터 연장하는 탄성 중간 부분 및 구조체의 말단 단부의 탄성 부분으로부터 연장하는 접촉 팁을 형성한다. 접촉 구조체의 탄성 부분은 층내에 형성된 탄성 아암으로 구성된다. 탄성 아암의 대향 단부는 중앙축 둘레에서 서로에 관하여 각도 편위될 수 있다. 따라서, 접촉 구조체가 축방향으로 압축될 때, 접촉 팁은 중앙 축 둘레로 회전하고, 베이스는 고정된 상태로 잔류하여, 접촉 팁에 유리한 와이핑 작용을 제공한다.
접촉 구조체, 탄성 아암, 중앙축, 접촉 팁, 와이핑 작용, 베이스

2. 发明授权

KR100841127B1 리소그래피 접촉 소자 失效
标题翻译： LITHOGRAPHIC联系元素
公开(公告)号：KR100841127B1
公开(公告)日：2008-06-24
申请号：KR1020067027777
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： 리소그래피 기술에 의해 스프링 접촉 소자를 포함하는 상호 접속체를 형성하는 방법이다. 일 실시예에서, 상기 방법은 스프링 구조체의 제1 부분을 한정하는 개구를 구비하는 마스킹 재료를 기판의 제1 부분 위에 인가하는 단계와, 개구 내에 구조 재료(예, 전도성 재료)를 증착시키는 단계와, 개구를 구조 재료로 넘치게 충전하는 단계와, 구조 재료의 일부를 제거하는 단계와, 마스킹 재료의 제1 부분을 제거하는 단계를 포함한다. 이 실시예에서, 스프링 구조체의 제1 부분의 적어도 일부에는 마스킹 재료가 없다. 본 발명의 한 양태에 있어서, 상기 방법은 구조 재료의 일부를 제거하기 위하여 마스킹 재료 층과 구조 재료를 평탄화하는 단계를 포함한다. 본 발명의 또 다른 양태에 있어서, 형성된 스프링 구조체는 지주 부분, 빔 부분 및 팁 구조 부분 중 하나를 포함한다.
리소그래피, 접촉 소자, 마스킹, 증착

3. 发明公开

KR1020050094412A 극소전자 접촉 구조체 失效
标题翻译：微电子接触结构
公开(公告)号：KR1020050094412A
公开(公告)日：2005-09-27
申请号：KR1020057011866
申请日：2003-12-18
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 그루브게리더블유. , 매튜게탄엘. , 매드센알렉
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R1/06733 , G01R1/06716 , G01R1/0675 , G01R1/07314 , G01R3/00
摘要： An elongate, columnar micro-mechanical structure (100) disposed along a central longitudinal axis (101); the structure is made up of laminated structural layers (102, 104, 106), each comprised of a structural material. The layers define a substantially rigid base portion (108) at a proximal end of the structure, a resilient intermediate portion (110) extending from the base portion along the central axis, and a contact tip (112) extending from the resilient portion at a distal end of the structure. The resilient portion of the contact structure is comprised of resilient arms defined in the layers. Opposite ends of the resilient arms may be angularly offset with respect to one another around the central axis. Accordingly, when the contact structure is compressed in an axial direction, the contact tip will rotate around the central axis, while the base remains fixed, providing beneficial wiping action to the contact tip.
摘要翻译：沿着中心纵向轴线（101）设置的细长的柱状微机械结构（100）; 该结构由层压结构层（102,104,106）组成，每层包括结构材料。这些层在结构的近端处限定基本上刚性的基部（108），从基部沿中心轴延伸的弹性中间部分（110）以及从弹性部分延伸的接触尖端结构的远端。接触结构的弹性部分由限定在层中的弹性臂组成。弹性臂的相对端部可以相对于中心轴线彼此成角度地偏移。因此，当接触结构沿轴向压缩时，接触尖端将围绕中心轴线旋转，同时基座保持固定，为接触尖端提供有益的擦拭作用。

4. 发明公开

KR1020090038040A 전기 접촉 구조체의 제조 방법 无效
标题翻译：制造电接触结构的方法
公开(公告)号：KR1020090038040A
公开(公告)日：2009-04-17
申请号：KR1020097006727
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067 , H01R4/48
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： A method of forming an interconnection, including a spring contact element, by lithographic techniques. In one embodiment, the method includes applying a masking material over a first portion of a substrate, the masking material having an opening which will define a first portion of a spring structure, depositing a structure material (e.g., conductive material) in the opening, and overfilling the opening with the structure material, removing a portion of the structure material, and removing a first portion of the masking material. In this embodiment, at least a portion of the first portion of the spring structure is freed of masking material. In one aspect of the invention, the method includes planarizing the masking material layer and structure material to remove a portion of the structure material. In another aspect, the spring structure formed includes one of a post portion, a beam portion, and a tip structure portion.
摘要翻译：通过光刻技术形成包括弹簧接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括在衬底的第一部分上施加掩模材料，掩模材料具有将限定弹簧结构的第一部分的开口，在开口中沉积结构材料（例如导电材料）并用结构材料过度填充开口，去除结构材料的一部分，以及去除掩模材料的第一部分。在该实施例中，弹簧结构的第一部分的至少一部分没有掩蔽材料。在本发明的一个方面，该方法包括对掩蔽材料层和结构材料进行平面化以去除结构材料的一部分。另一方面，形成的弹簧结构包括柱部分，梁部分和尖端结构部分中的一个。

5. 发明公开

KR1020070010205A 리소그래피 접촉 소자 失效
标题翻译： LITHOGRAPHIC联系元素
公开(公告)号：KR1020070010205A
公开(公告)日：2007-01-22
申请号：KR1020067027777
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： A method of forming an interconnection, including a spring contact element, by lithographic techniques. In one embodiment, the method includes applying a masking material over a first portion of a substrate, the masking material having an opening which will define a first portion of a spring structure, depositing a structure material (e.g., conductive material) in the opening, and overfilling the opening with the structure material, removing a portion of the structure material, and removing a first portion of the masking material. In this embodiment, at least a portion of the first portion of the spring structure is freed of masking material. In one aspect of the invention, the method includes planarizing the masking material layer and structure material to remove a portion of the structure material. In another aspect, the spring structure formed includes one of a post portion, a beam portion, and a tip structure portion. ® KIPO & WIPO 2007
摘要翻译：通过光刻技术形成包括弹簧接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括在衬底的第一部分上施加掩模材料，掩模材料具有将限定弹簧结构的第一部分的开口，在开口中沉积结构材料（例如导电材料）并用结构材料过度填充开口，去除结构材料的一部分，以及去除掩模材料的第一部分。在该实施例中，弹簧结构的第一部分的至少一部分没有掩蔽材料。在本发明的一个方面，该方法包括平坦化掩模材料层和结构材料以去除结构材料的一部分。另一方面，形成的弹簧结构包括柱部分，梁部分和尖端结构部分中的一个。 ®KIPO＆WIPO 2007

6. 发明授权

KR100370720B1 예리하게 되고 배향된 접촉 팁 구조물 有权
标题翻译： 예리하게되고배향된접촉팁구조물
公开(公告)号：KR100370720B1
公开(公告)日：2003-02-05
申请号：KR1020017005825
申请日：1999-11-10
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 앨드릿지밴자민엔. , 그루브게리더블유. , 칸드로스이고르와이. , 매드센알렉 , 매튜게탄엘.
IPC分类号： H01R4/24
CPC分类号： H01R13/2407 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , H01R4/26 , H01R9/091 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R2201/20 , Y10T29/49004 , Y10T29/49128 , Y10T29/49165
摘要： 전자부품의 단자 간에 압력 접속을 수행하기 위한 개선된 상호접속요소와 팁 구조물을 제공하는 방법 및 장치가 설명된다. 본 발명의 팁 구조물은 팁 구조물의 상부면에 배향된 예리하게 된 블레이드를 가지고 있으며, 상기 블레이드의 배향은 팁 구조물이 전자부품의 단자를 가로질러 편향될 때 팁 구조물의 수평 운동 방향에 실질적으로 평행하게 블레이드의 길이가 배향되어 있다. 이러한 방식에 있어서, 상기 예리하게 되고 실질적으로 평행하게 배향된 블레이드는 단자 표면상의 임의의 비전도성 층을 관통하여 깨끗이 베어내고, 전자부품의 단자와 상호접속요소 사이에 신뢰할 만한 전기적 접속을 제공한다.
摘要翻译：描述了用于实现电子部件的端子之间的压力连接的改进的互连元件和尖端结构。本发明的尖端结构（20）具有定向在尖端结构（20）的上表面上的锋利刀片（22），使得刀片（22）的长度基本上平行于当尖端结构在电子部件的端子上偏转时，尖端结构（20）以这种方式，尖锐的基本上平行定向的刀片（22）干净地穿过终端表面上的任何非导电层（一个或多个）并且在互连元件和电气部件的端子之间提供可靠的电连接。一个实施例包括以一定角度定向的叶片，使得叶片的长度在大约45°内; 该轴线平行于尖端结构的水平移动，因为尖端结构在被测电子部件的端子表面上偏转。

7. 发明公开

KR1020080024236A 리소그래피 접촉 소자 无效
标题翻译： LITHOGRAPHIC联系元素
公开(公告)号：KR1020080024236A
公开(公告)日：2008-03-17
申请号：KR1020087004403
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： A method of forming an interconnection, including a spring contact element, by lithographic techniques. In one embodiment, the method includes applying a masking material over a first portion of a substrate, the masking material having an opening which will define a first portion of a spring structure, depositing a structure material (e.g., conductive material) in the opening, and overfilling the opening with the structure material, removing a portion of the structure material, and removing a first portion of the masking material. In this embodiment, at least a portion of the first portion of the spring structure is freed of masking material. In one aspect of the invention, the method includes planarizing the masking material layer and structure material to remove a portion of the structure material. In another aspect, the spring structure formed includes one of a post portion, a beam portion, and a tip structure portion. ® KIPO & WIPO 2008
摘要翻译：通过光刻技术形成包括弹簧接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括在衬底的第一部分上施加掩模材料，掩模材料具有将限定弹簧结构的第一部分的开口，在开口中沉积结构材料（例如导电材料）并用结构材料过度填充开口，去除结构材料的一部分，以及去除掩模材料的第一部分。在该实施例中，弹簧结构的第一部分的至少一部分没有掩蔽材料。在本发明的一个方面，该方法包括平坦化掩模材料层和结构材料以去除结构材料的一部分。另一方面，形成的弹簧结构包括柱部分，梁部分和尖端结构部分中的一个。 ®KIPO＆WIPO 2008

8. 发明公开

KR1020070087060A 전기 접촉 구조체의 제조 방법 无效
标题翻译：制造电接触结构的方法
公开(公告)号：KR1020070087060A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077016044
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： A method of forming an interconnection, including a spring contact element, by lithographic techniques. In one embodiment, the method includes applying a masking material over a first portion of a substrate, the masking material having an opening which will define a first portion of a spring structure, depositing a structure material (e.g., conductive material) in the opening, and overfilling the opening with the structure material, removing a portion of the structure material, and removing a first portion of the masking material. In this embodiment, at least a portion of the first portion of the spring structure is freed of masking material. In one aspect of the invention, the method includes planarizing the masking material layer and structure material to remove a portion of the structure material. In another aspect, the spring structure formed includes one of a post portion, a beam portion, and a tip structure portion.
摘要翻译：通过光刻技术形成包括弹簧接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括在衬底的第一部分上施加掩模材料，掩模材料具有将限定弹簧结构的第一部分的开口，在开口中沉积结构材料（例如导电材料）并用结构材料过度填充开口，去除结构材料的一部分，以及去除掩模材料的第一部分。在该实施例中，弹簧结构的第一部分的至少一部分没有掩蔽材料。在本发明的一个方面中，该方法包括平坦化掩模材料层和结构材料以去除结构材料的一部分。另一方面，形成的弹簧结构包括柱部分，梁部分和尖端结构部分中的一个。

9. 发明公开

KR1020010078403A 리소그래피 접촉 소자 无效
标题翻译： LITHOGRAPHIC联系元素
公开(公告)号：KR1020010078403A
公开(公告)日：2001-08-20
申请号：KR1020017006826
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： 리소그래피기술에의해스프링접촉소자를포함하는상호접속체를형성하는방법이다. 일실시예에서, 상기방법은스프링구조체의제1 부분을한정하는개구를구비하는마스킹재료를기판의제1 부분위에인가하는단계와, 개구내에구조재료(예, 전도성재료)를침적시키는단계와, 개구를구조재료로넘치게충전하는단계와, 구조재료의일부를제거하는단계와, 마스킹재료의제1 부분을제거하는단계를포함한다. 이실시예에서, 스프링구조체의제1 부분의적어도일부에는마스킹재료가없다. 본발명의한 양태에있어서, 상기방법은구조재료의일부를제거하기위하여마스킹재료층과구조재료를평탄화하는단계를포함한다. 본발명의또 다른양태에있어서, 형성된스프링구조체는지주부분, 빔부분및 팀구조부분중 하나를포함한다.
摘要翻译：通过光刻技术形成包括弹簧接触元件的互连的方法。该方法包括在衬底（105）上连续地构图第一和第二掩蔽材料层（125,140），每层掩模材料具有开口; 在图案化所述第一掩模材料层之后沉积第一导电材料（130），并且在图案化所述第二层制造材料之后沉积第二导电材料（145）以形成机电接触元件，所述机电接触元件具有：第一部分在所述第一掩蔽材料层（125）中开口，以及耦合到所述第一部分并形成在所述第二掩模材料层（140）中的开口中的第二部分（145）; 以及去除多层掩模材料。

10. 发明公开

KR1020080047629A 전기 접촉 구조체의 제조 방법 无效
标题翻译：制造电接触结构的方法
公开(公告)号：KR1020080047629A
公开(公告)日：2008-05-29
申请号：KR1020087011393
申请日：1999-12-01
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 매튜게탄엘. , 엘드리지벤자민엔. , 그루브게리더블유.
IPC分类号： G01R1/067 , H01L21/66
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06727 , G01R1/06761 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/14 , H05K3/326 , H05K3/4092 , H01L2924/00
摘要： A method of forming an interconnection, including a spring contact element, by lithographic techniques. In one embodiment, the method includes applying a masking material over a first portion of a substrate, the masking material having an opening which will define a first portion of a spring structure, depositing a structure material (e.g., conductive material) in the opening, and overfilling the opening with the structure material, removing a portion of the structure material, and removing a first portion of the masking material. In this embodiment, at least a portion of the first portion of the spring structure is freed of masking material. In one aspect of the invention, the method includes planarizing the masking material layer and structure material to remove a portion of the structure material. In another aspect, the spring structure formed includes one of a post portion, a beam portion, and a tip structure portion.
摘要翻译：通过光刻技术形成包括弹簧接触元件的互连的方法。在一个实施例中，该方法包括在衬底的第一部分上施加掩模材料，掩模材料具有将限定弹簧结构的第一部分的开口，在开口中沉积结构材料（例如导电材料）并用结构材料过度填充开口，去除结构材料的一部分，以及去除掩模材料的第一部分。在该实施例中，弹簧结构的第一部分的至少一部分没有掩蔽材料。在本发明的一个方面，该方法包括平坦化掩模材料层和结构材料以去除结构材料的一部分。另一方面，形成的弹簧结构包括柱部分，梁部分和尖端结构部分中的一个。

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