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81. 发明授权

KR1019890001106B1 고속 은도금 失效
标题翻译：高速镀银
公开(公告)号：KR1019890001106B1
公开(公告)日：1989-04-24
申请号：KR1019840003181
申请日：1984-06-07
申请人： 니혼고오교오가부시기가이샤
发明人： 오오꾸보도시까즈 , 모리야스오 , 가사이중이찌
IPC分类号： C25D3/46 , C25D5/34
CPC分类号： C25D5/34 , C25D3/46
摘要： A high-speed Ag electroplating solution for forming an Ag coating film on the surface of base metal such as Cu, a Cu alloy, Cu-coated steel, an Fe alloy, Ni or a Ni alloy contains a cyclic compound containing thioureilene gp. of formular (I) in its ring. The amount of cyclic compound to be added is adjusted to inhibit the substantial deposition of Ag. In (I), R1 and R2 are each H or alkyl or aryl gp.. The compound may have a five or six-membered ring comprising C or N atom in addition to the thioureilene gp.. Typically it may be 2- thiobarbituric acid, 2-imidazoline thione, 1-phenyl-2-tetrazoline-5- thione or their derivs.
摘要翻译：在Cu，Cu合金，Cu涂层钢，Fe合金，Ni或Ni合金等基体金属表面上形成Ag涂膜的高速Ag电镀液含有硫脲烯gp的环状化合物。（I）的环。调整添加的环状化合物的量以抑制Ag的显着沉积。在（I）中，R 1和R 2各自为H或烷基或芳基。该化合物除了硫脲烯外，还可以具有包含C或N原子的五元或六元环。通常可以是2-硫代巴比妥酸，2-咪唑啉硫酮，1-苯基-2-四唑啉-5-硫酮或其衍生物。

82. 发明授权

KR101908144B1 금속화 프로세스, 혼합물 및 전자 디바이스 有权
公开(公告)号：KR101908144B1
公开(公告)日：2018-10-15
申请号：KR1020137000682
申请日：2011-07-01
申请人： 램 리써치 코포레이션
发明人： 콜리치어르투르 , 레데커프리츠
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/28
CPC分类号： H05K1/09 , C23C18/1607 , C23C18/1662 , C23C18/1834 , C23C18/1844 , C23C18/31 , C23C18/40 , C23C18/50 , C23C18/52 , C25D3/12 , C25D3/20 , C25D3/22 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/54 , C25D3/562 , C25D5/02 , C25D7/123 , C25D15/00 , H01L21/288 , H01L21/2885 , H01L21/76877 , H01L21/76898 , H01L23/53209 , H01L23/53238 , H01L23/53252 , H01L23/53266 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명의일 양태는기판을제조하는방법이다. 일실시형태에있어서, 방법은, 금속입자들및 무전해성막용액을포함하는혼합물을제공하고, 금속매트릭스를무전해성막하고, 금속입자들을공성막 (co-depositing) 함으로써, 기판상에또는기판내에도전체를형성하는단계를포함한다. 다른실시형태에있어서, 방법은금속입자들및 전기화학도금용액을포함하는혼합물을제공하고, 금속매트릭스를전기화학도금하고, 금속입자들을공성막함으로써, 기판상에또는기판내에도전체를형성하는단계를포함한다. 본발명의다른양태는기판상에또는기판내에도전체를형성하기위한혼합물이다. 본발명의다른양태는전자디바이스이다.

83. 发明公开

KR20180045073A 표면의 결정립도가 제어된 금속 발포체 바디, 그 제조 공정 및 그 용도 审中-公开
公开(公告)号：KR20180045073A
公开(公告)日：2018-05-03
申请号：KR20187012008
申请日：2014-12-10
IPC分类号： B22F3/11 , B22F7/00 , B32B15/01 , C22C1/08 , C23C14/00 , C23C14/04 , C23C14/20 , C25D1/08 , C25D5/10
CPC分类号： C25D7/00 , B22F3/1137 , B22F7/002 , B32B15/018 , B32B15/043 , B32B15/046 , B32B15/20 , C22C1/08 , C23C14/0005 , C23C14/046 , C23C14/205 , C23C14/34 , C23C14/5846 , C23C14/5873 , C25D1/08 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/34
摘要： 본발명은금속발포체바디에관한것으로서, 이것은 (a) 적어도하나의금속또는금속합금(A)으로제조된금속발포체바디기재; 및 (b) 상기금속발포체바디기재(a)의표면의적어도일부상에존재하는금속또는금속합금(B)의층을포함하고, 상기금속또는금속합금(A, B)은그 화학적조성및/또는결정립도가상이하고, 상기금속또는금속합금(A, B)은 Ni, Cr, Co, Cu, Ag, 및이들의임의의합금으로이루어지는그룹으로부터선택되고; (i) 다공질유기폴리머발포체를제공하는단계; (ii) 상기다공질유기폴리머발포체상에적어도하나의금속또는금속합금(A)을침착시키는단계; (iii) 상기금속발포체바디기재(a)를얻기위해상기다공질유기폴리머발포체를연소시키는단계; 및 (iv) 전기도금에의해상기금속발포체바디기재(a)의표면의적어도일부상에금속또는금속합금(B)의금속층(b)을침착시키는단계를포함하는공정에의해얻어진다. 더욱이본 발명은금속발포체바디의제조공정및 이금속발포체바디의용도에관한것이다.

84. 发明授权

KR101816648B1 콘택트 팁 정렬용 지그 및 이를 이용한 콘택트 팁 제조방법 有权
标题翻译：制造用于使用相同的接触尖端对准夹具和接触尖端的方法
公开(公告)号：KR101816648B1
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：KR1020160142814
申请日：2016-10-31
申请人： 에이원인터내셔널(주)
发明人： 박병학
IPC分类号： C25D17/06 , C25D5/12 , C25D5/48 , C23C4/10 , C23C28/00 , B23K9/26 , C25D3/12 , C25D3/46
CPC分类号： C25D17/06 , B23K9/26 , C23C4/10 , C23C28/32 , C23C28/34 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D5/12 , C25D5/48
摘要： 콘택트팁 정렬용지그및 이를이용한콘택트팁 제조방법이제공된다. 제공된콘택트팁 정렬용지그및 이를이용한콘택트팁 제조방법은동을주성분으로하는금속소재를가공하여용접토치의선단에체결되는수나사부와용접와이어의통로를제공하는피드홀을갖는콘택트팁 가공단계; 상기콘택트팁의내마모성향상을위해콘택트팁을표면처리하는보호층코팅단계; 상기보호층이코팅된콘택트팁의전기전도성이향상을위해상기콘택트팁을표면처리하는전기전도층코팅단계; 상기전기전도층이코팅된콘택트팁의표면을거칠게가공하기위한표면가공단계; 및상기콘택트팁의수나사부를제외한외면전체에내열성코팅제를도포하는내열층코팅단계를포함하며, 내마모성, 전기전도성및 내열성이향상되며, 제품생산과정에서작업성을향상시킬수 있도록한다.
摘要翻译：接触尖端对准片材及其制造方法提供有接触尖端它们。它提供的接触尖端布置纸及其制造方法，通过使用这种接触尖端，该接触尖端加工步骤通过处理主要由具有用于提供所述外螺纹和所述焊丝通过的进料孔铜的金属材料被固定到焊炬的前端; 表面处理的接触尖端，以改善接触尖端的耐磨损性的保护层涂布工序; 表面处理到接触的导电层涂布步骤翻倒保护层，以提高经涂覆的接触尖端的导电性; 用于涂覆的接触尖端的导电层粗加工的表面表面处理步骤; 和除接触端头的外螺纹部，提高了耐磨损性，导电性和导热阻力施加一个耐热涂层的整个外表面的耐热层涂布工序是，并且因此可以改善在生产过程中的作业性。

85. 发明公开

KR1020170099389A 가요성 배선 기판 또는 가요성 도전체 구조물, 그 제조방법, 및 이를 포함하는 전자 소자 审中-实审
标题翻译：挠性布线基板或挠性导体结构体，其制造方法以及使用其的电子设备
公开(公告)号：KR1020170099389A
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：KR1020170024376
申请日：2017-02-23
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 다카이켄지
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/03 , C01B32/15 , C01B32/158 , H01B5/14 , H05K3/00
CPC分类号： C25D15/00 , C25D1/00 , C25D3/46 , C25D5/022 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/028 , H05K1/0353 , H05K1/09 , H05K3/025 , H05K2201/026 , H05K2201/0323 , H05K2201/09681 , C01B32/15 , C01B32/158 , H01B5/14 , H05K1/0281 , H05K1/0313 , H05K1/0393 , H05K3/0058 , H05K2201/032
摘要： 제1 수지층; 및상기제1 수지층의일면상에배치된도전층을가지며, 상기도전층은도전성금속및 상기도전성금속내에분산되어있는나노카본재료를함유하고, 상기도전층의적어도한 부위에굴곡부를가지고사용되는가요성배선기판과그 제조방법및 이를포함하는전자소자가제공된다.
摘要翻译：第一树脂层; 并设置在所述第一树脂层的第一表面上的导电层，上呼吸道导电层将要被包含纳米碳材料分散在所述导电金属与导电金属，以及用于在上呼吸道的导电的至少一部分上有一个弯曲部分布线基板，其制造方法以及包括该布线基板的电子设备。

86. 发明授权

KR101718575B1 광반도체 장치용 리드 프레임, 광반도체 장치용 리드 프레임의 제조방법, 및 광반도체 장치 有权
公开(公告)号：KR101718575B1
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：KR1020127021093
申请日：2011-06-13
申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
发明人： 고바야시요시아키 , 마츠다아키라 , 스즈키사토시 , 기쿠치신 , 타치바나아키라 , 자마사토루
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/60 , H01L23/495 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/48 , C25D7/08 , C25D5/34 , C25D5/50
CPC分类号： H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 기체의최표면의, 적어도편면혹은양면에, 일부혹은전면에반사층을구비하여이루어지는광반도체장치용리드프레임으로서, 상기반사층이, 적어도광반도체소자가발하는광을반사하는영역의최표면에있어서, 금속또는그 합금으로이루어지는도금조직의적어도표면이기계적으로변형된조직을갖는, 광반도체장치용리드프레임, 그제조방법, 및그것을구비하여이루어지는광반도체장치.

87. 发明授权

KR101679545B1 고체 고분자형 연료 전지의 세퍼레이터용 스테인리스박 有权
标题翻译：用于聚合物电解质燃料电池分离器的不锈钢箔
公开(公告)号：KR101679545B1
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：KR1020167009288
申请日：2014-09-02
申请人： 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
发明人： 야노다카요시 , 이시카와신
IPC分类号： H01M8/021 , H01M8/0228 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D11/34 , C25D5/12 , C25D7/06 , C25D3/38 , C25D3/46 , H01M8/1018
CPC分类号： H01M8/0228 , C22C19/03 , C22C38/18 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/60 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/36 , C25D7/0614 , C25D11/34 , H01M8/021 , H01M8/1018 , H01M2008/1095
摘要： 스테인리스박제의기체표면에, 스트라이크도금층을통해 Sn 합금층피막을피복하고, 해당스트라이크도금층의부착량을 0.001∼1g/㎡로한다.
摘要翻译：由不锈钢箔制成的基板的表面涂覆有Sn合金层，其间具有击打层。冲击层的涂层重量为0.001g / m 2至1g / m 2。

88. 发明公开

KR1020160107527A 신경 전극의 표면 개질 방법 审中-实审
标题翻译：神经电极表面修饰方法
公开(公告)号：KR1020160107527A
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020150030383
申请日：2015-03-04
申请人： 한국전자통신연구원
发明人： 김용희 , 정상돈
IPC分类号： A61B5/04 , A61N1/04
CPC分类号： C23F1/44 , A61B5/04001 , A61B2562/0215 , A61B2562/0217 , A61B2562/125 , B82Y5/00 , B82Y40/00 , C23F1/02 , C23F1/14 , C23F1/30 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D7/00 , A61B2562/0209 , A61N1/04
摘要： 본발명의실시예에따른신경전극의표면개질방법은신경전극어레이를형성하는단계; 상기신경전극어레이의표면에식각용액에대한용해도가서로다른제1 금속나노입자와제2 금속나노입자를동시에전기전착하는단계; 및상기제2 금속나노입자를상기식각용액을이용하여선택적으로식각하여상기신경전극어레이표면에상기제1 금속나노입자로구성된다공성구조를형성하는단계를포함할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，神经电极的表面改性方法包括：形成神经电极阵列的步骤; 在神经电极阵列的表面上同时电沉积第一金属纳米颗粒和第二金属纳米颗粒的步骤，其中第一金属纳米颗粒和第二金属纳米颗粒相对于蚀刻溶液具有不同的溶解度; 以及通过蚀刻溶液选择性地蚀刻第二金属纳米颗粒以在神经电极阵列的表面上形成由第一金属纳米颗粒制成的多孔结构的步骤。因此，该方法降低了阻抗以降低热噪声。

89. 发明授权

KR101649847B1 전자 부품용 금속 재료 및 그 제조 방법, 그것을 사용한 커넥터 단자, 커넥터 및 전자 부품 有权
标题翻译：电子元件金属材料及其制造方法及其连接器端子连接器和使用电子元器件金属材料的电子元件
公开(公告)号：KR101649847B1
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：KR1020157002016
申请日：2013-06-27
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 시부야요시타카 , 후카마치가즈히코 , 고다마아츠시
IPC分类号： C23C30/00 , C25D7/00 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C13/00 , C22C28/00 , C25D5/10 , C25D5/50 , H01B1/02 , H01B5/02
CPC分类号： H01R13/03 , B32B15/01 , C22C5/06 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1882 , C23C28/021 , C25D3/12 , C25D3/18 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D5/505 , C25D7/00 , C25D9/06 , C25D11/36 , H01B1/02 , H01R12/716 , H05K1/184 , Y10T428/12681 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715
摘要： 저위스커성, 저응착마모성및 고내구성을갖는전자부품용금속재료, 그것을사용한커넥터단자, 커넥터및 전자부품을제공한다. 전자부품용금속재료는, 기재와, 기재상에형성된, Ni, Cr, Mn, Fe, Co 및 Cu 로이루어지는군인 A 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종이상으로구성된하층과, 하층상에형성된, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os 및 Ir 로이루어지는군인 B 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종류이상으로구성된중층과, 중층상에형성된, Ag, Au, Pt, Pd, Ru, Rh, Os 및 Ir 로이루어지는군인 B 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종류이상과, Sn 및 In 으로이루어지는군인 C 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종의합금으로구성된상층과, 상층상에형성된 Sn 및 In 으로이루어지는군인 C 구성원소군에서선택된 1 종또는 2 종으로구성된최표층을구비하고, 하층의두께가 0.05 ㎛이상 5.00 ㎛미만이고, 중층의두께가 0.01 ㎛이상 0.50 ㎛미만이고, 상층의두께가 0.50 ㎛미만이고, 최표층의두께가 0.005 ㎛이상 0.30 ㎛미만이다.

90. 发明公开

KR1020160022664A 나노 구조체의 제조방법 无效
标题翻译：制备纳米复合材料和回收方法
公开(公告)号：KR1020160022664A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：KR1020140108511
申请日：2014-08-20
申请人： 한국표준과학연구원
发明人： 송재용 , 박현민 , 박선화
IPC分类号： C01B31/00 , H01B13/00
CPC分类号： C25D3/46 , C25D5/18 , C25D5/20
摘要： 본발명은템플릿이나계면활성제를사용하지않은나노구조체의제조및 회수방법을위하여, 전도성기판상에전해도금을이용하여나노구조체를형성하는단계, 상기나노구조체가형성된전도성기판을용액에침지시키는단계, 상기나노구조체가형성된전도성기판이침지된용액을음파처리(sonication)하여, 상기나노구조체를상기전도성기판으로부터상기용액내로분리하는단계및 상기용액내에분리된상기나노구조체를분리장치를이용하여회수하는단계를포함하는, 나노구조체의제조및 회수방법을제공한다.
摘要翻译：本发明涉及不使用模板或表面活性剂的纳米结构的制造和回收方法。本发明的制造和回收方法包括以下步骤：使用电镀在导电基底上形成纳米结构; 将形成的纳米结构的导电性基材浸入溶液中; 超声波处理其中形成的纳米结构的导电基底被浸渍的溶液，并将纳米结构从导电基底分离成溶液; 并使用分离装置回收在溶液中分离的纳米结构。

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