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热词
    • 1. 发明公开
    • 접속 부품용 도전 재료
    • 用于连接部件的导电材料
    • KR1020170129880A
    • 2017-11-27
    • KR1020177030146
    • 2016-03-08
    • 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
    • 노무라고야
    • C25D5/50C25D7/00C25D5/12H01R13/03
    • C25D5/12B32B15/01C25D3/12C25D3/30C25D3/38C25D5/50C25D5/505C25D7/00C25D7/0614H01R13/03
    • 표면에 Cu-Sn 합금피복층및 리플로 Sn 피복층이모재측으로부터순차로배치되고, Cu-Sn 합금피복층의일부가표면에노출된접속부품용도전재료에있어서, 구리합금모재의압연방향에대해수직방향및 45° 경사진방향의마찰계수를, 구리합금모재의압연방향의마찰계수보다저감시킨다. 접속부품용도전재료의표면은리플로처리되고, 적어도 1방향에있어서의산술평균거칠기 Ra가 0.15μm 이상이고, 모든방향에있어서의산술평균거칠기 Ra가 3.0μm 이하로되며, Cu-Sn 합금피복층의재료표면노출면적률이 3∼75%, 적어도 1방향에있어서의평균재료표면노출간격이 0.01∼0.5mm이다. 비커스경도시험으로구리합금모재의표면에남은오목부의압연방향에평행한대각선의길이 DL로부터구한비커스경도를 VL, 압연방향에수직한대각선의길이 DT로부터구한비커스경도를 VT로했을때, VT-VL≥4이다.
    • 由Cu-Sn合金被覆层和表面上的波纹的Sn被覆层被布置在从所述基材侧依次,垂直于该导电材料与暴露的表面上的Cu-Sn合金被覆层的一部分的连接部,相对于所述铜合金基体材料的轧制方向 方向和45°的倾斜角度低于铜合金基材的轧制方向的摩擦系数。 用于连接部件的导电材料的表面用回流焊处理,算术平均粗糙度0.15微米的R a或多个在至少一个方向上,算术平均粗糙度Ra是在所有方向上3.0μm的或以下,Cu-Sn合金被覆层 是3到75%,至少在一个方向上的平均材料表面暴露间隔为0.01到0.5毫米。 当从在剩余的铜合金母材中的VL,轧制方向的VT,VT-表面上的凹部的轧制方向从平行对角线的长度DL得到的维氏硬度试验的对角线垂直DT维氏硬度的长度所得到的维氏硬度 VL?4。
    • 5. 发明公开
    • 내열성이 우수한 표면 피복층 부착 구리 합금 판조
    • 铜合金板带表面涂层具有超耐热性
    • KR1020160120324A
    • 2016-10-17
    • KR1020167025113
    • 2015-02-13
    • 가부시키가이샤 고베 세이코쇼
    • 쓰루마사히로하시모토다이스케
    • H01R13/03C25D5/50C25D5/10C25D5/34
    • C22F1/08B22D7/005C22C9/02C22C9/04C22C9/06C23C28/02C23C28/023C25D3/12C25D3/20C25D3/30C25D3/38C25D5/10C25D5/34C25D5/505H01R13/03H01R2201/26
    • 구리합금판조를모재로하고, 그의표면에두께 0.1∼3.0μm Ni층, 두께 0.1∼3.0μm Cu-Sn 합금층, 두께 0.05∼5.0μm Sn층이이 순서로형성되고, 또한상기 Cu-Sn 합금층이ε상과η상으로이루어지고, 상기ε상이상기 Ni층과η상사이에존재하고, 상기 Cu-Sn 합금층의평균두께에대한상기ε상의평균두께의비율이 30% 이하이며, 상기 Ni층의길이에대한상기ε상의길이의비율이 50% 이하인것을특징으로하는표면피복층부착구리합금판조.
    • 公开了一种具有表面被覆层的铜合金板条,其包括作为基材的铜合金板条,由Ni组成:0.4〜2.5质量%,Sn:0.4〜2.5质量%,P:0.027〜 0.15质量%,Ni含量与P含量之比Ni / P小于25,Fe:0.0005〜0.15质量%,Zn:1质量%以下,Mn: 0.1质量%以下,Si:0.1质量%以下,Mg:0.3质量%以下,余量为Cu和不可避免的杂质,并且具有将析出物分散在铜合金基体中的结构, 每个沉淀物具有60nm或更小的直径,在500nm×500nm的视野中观察到直径为5nm以上且60nm以下的20个以上的析出物; 以及依次形成在铜合金板条的表面上的Ni层,Cu-Sn合金层和Sn层构成的表面被覆层。 其中Ni层的平均厚度为0.1〜3.0μm,Cu-Sn合金层的平均厚度为0.1〜3.0μm,Sn层的平均厚度为0.05〜5.0μm, 其中所述Cu-Sn合金层部分地暴露在所述表面涂层的最外表面上,并且其表面暴露面积比在3至75%的范围内; 并且其中Cu-Sn合金层由以下组成:1)a·层,或2)μ相和·相,存在于Ni层和·相之间的相位,μ- 相对于Cu-Sn合金层的平均厚度为30%以下,μ相的长度与Ni层的长度的比例为50%以下。