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81. 发明公开

KR1020070087001A 마찰 용접 방법 无效
标题翻译：摩擦焊接方法
公开(公告)号：KR1020070087001A
公开(公告)日：2007-08-27
申请号：KR1020077015710
申请日：2005-12-02
申请人： 파우아에 아이젠반지스테메 게엠베하 , 파우아에 게엠베하
发明人： 스톡커,에릭 , 외스베르거,하인츠
IPC分类号： B23K20/12 , E01B11/44 , E01B7/00
CPC分类号： E01B7/00 , B23K20/12 , B23K35/004 , B23K2201/26 , B23K2203/04 , C21D9/505 , E01B11/44
摘要： The invention relates to a method for joining points parts or intersecting parts made of hard cast manganese steel or hard manganese steel rails to rails made of carbon steel, wherein the parts that are to be joined are optionally joined by friction welding with an intermediate part placed therebetween. The weld joint to the hard manganese steel is cooled with stationary air without any heat treatment.
摘要翻译：本发明涉及一种将由硬质铸钢锰钢或硬锰钢轨制成的点零件或相交零件与碳素钢导轨接合的方法，其中待接合部件任选地通过摩擦焊接在一起，其间。与硬锰钢的焊接接头用固定空气冷却，无需任何热处理。

82. 发明授权

KR100716094B1 반도체 장치 有权
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR100716094B1
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：KR1020007006510
申请日：1998-12-09
申请人： 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
发明人： 시모까와하나에 , 소가다사오 , 오꾸다이라히로아끼 , 이시다도시하루 , 나까쯔까데쯔야 , 이나바요시하루 , 니시무라아사오
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H05K1/181 , B23K1/0016 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2201/40 , H01L23/488 , H01L23/49811 , H01L23/532 , H01L24/29 , H01L2224/83101 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49169 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 과제는 충분한 접속 강도를 갖고, 또한 경시적으로도 안정된 계면을 얻을 수 있고, 또한 충분한 습윤성, 내위스커성 등도 확보할 수 있도록 한 Pb-프리 땜납 접속 구조체 및 전자 기기를 제공하는 데 있다.
본 발명은 Pb-프리 땜납으로서 유력한 Sn-Ag-Bi계 땜납을, 표면에 Sn-Bi 2원계 층을 실시한 전극과 접속한 것을 특징으로 한다. 이 Sn-Bi층 중의 Bi 농도는 충분한 습윤성을 얻기 위해 1 내지 20 중량%인 것이 바람직하다. 또한 고신뢰성의 커프링이 요구되는 경우에는 Sn-Bi층의 아래에 Cu층을 실시함으로써 충분한 계면 강도를 갖는 접속부를 얻는다.
전극, 땜납, 모델 리드, Cu층, Cu 패드, Sn-Bi 2원계 층, 접속 강도, 계면
摘要翻译：本发明要解决的问题是提供一种无铅焊料连接结构和电子设备，其能够获得具有足够连接强度并随时间稳定的界面并且还确保足够的润湿性和抗晶须性。

83. 发明授权

KR100693983B1 Ｐｂ-프리 땜납 접속 구조체, 반도체 장치 및 전자 기기 有权
标题翻译：无铅焊接连接结构，半导体器件和电子器件
公开(公告)号：KR100693983B1
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：KR1020067022642
申请日：1998-12-09
申请人： 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
发明人： 시모까와하나에 , 소가다사오 , 오꾸다이라히오라끼 , 이시다도시하루 , 나까쯔까데쯔야 , 이나바요시하루 , 니사무라아사오
IPC分类号： H01L21/60 , B23K35/26
CPC分类号： H05K1/181 , B23K1/0016 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/262 , B23K2201/40 , H01L23/488 , H01L23/49811 , H01L23/532 , H01L24/29 , H01L2224/83101 , H01L2924/01322 , H01L2924/15747 , H05K3/3426 , H05K3/3463 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49169 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00
摘要： Provided are a bonded structure by a lead-free solder and an electronic article comprising the bonded structure. The bonded structure has a stable bonding interface with respect to a change in process of time, an enough strength and resistance to occurrence of whiskers while keeping good wettability of the solder. In the bonded structure, a lead-free Sn-Ag-Bi alloy solder is applied to an electrode through an Sn-Bi alloy layer. The Sn-Bi alloy, preferably, comprises 1 to 20 wt% Bi in order to obtain good wettability of the solder. In order to obtain desirable bonding characteristics having higher reliability in the invention, a copper layer is provided under the Sn-Bi alloy layer thereby obtaining an enough bonding strength.

84. 发明授权

KR100493887B1 내환경성 클래드 판재 및 그 제조방법 有权
标题翻译：耐腐蚀性及其制法方法
公开(公告)号：KR100493887B1
公开(公告)日：2005-06-08
申请号：KR1020020047095
申请日：2002-08-09
申请人： 한국과학기술연구원
发明人： 도정만 , 변지영 , 조규원 , 정주용
IPC分类号： B23K20/00
CPC分类号： B23K11/20 , B23K35/004 , B23K35/005 , B23K2203/02 , B23K2203/08 , B23K2203/12 , B23K2203/18 , B23K2203/24 , B23K2203/26 , B32B15/01 , B32B15/013 , Y10T428/12806 , Y10T428/12812 , Y10T428/12819 , Y10T428/12903 , Y10T428/12917 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937 , Y10T428/12944 , Y10T428/12951
摘要： 본 발명은 내환경성 다층 클래드 판재의 제조 방법 및 그 구조에 관한 것이다. 내부식성이 우수한 니켈, 코발트, 티타늄, 니오븀, 바나듐, 지르코늄 등과 이들의 합금을 가격이 저렴한 철, 구리 또는 이들의 합금과 접합시킨 내부식성이 우수한 클래드 판재를 제공한다. 사용환경 및 용도에 따라 클래드 판재의 합금조성 및 클래드 판재의 구조를 자유롭게 조절할 수 있으며, 내환경성 클래드 판재를 보다 경제적으로 제조할 수 있다.

85. 发明授权

KR100436956B1 피복재 失效
公开(公告)号：KR100436956B1
公开(公告)日：2004-11-16
申请号：KR1019980700014
申请日：1996-07-04
申请人： 가부시키가이샤 에스피에프
发明人： 다카야스아키라
IPC分类号： C23C26/00
CPC分类号： B32B3/266 , B23K35/004 , B23K35/005 , B32B15/01 , B32B15/015 , Y10T428/12347 , Y10T428/12451 , Y10T428/12486 , Y10T428/12812
摘要： The cladding material 10 comprises a metal substrate 1, an expanded metal mesh 3 placed on the metal substrate 1 and a corrosion resistant metal lining 4 is placed in contact with the metal mesh 3 in opposition to the metal substrate 1 with the metal mesh 3 inbetween. A metal mesh layer placed on said metal substrate 1 may comprise an expanded metal whose openings are formed by making staggered cuts in a metal plate over the whole part thereof so that each cut passes through the thickness of said metal plate, and expanding said metal plate in a direction intersecting the length of said cuts thereby opening each cut.
摘要翻译：包层材料10包括金属基底1，放置在金属基底1上的多孔金属网3，并且耐腐蚀金属衬里4与金属网3相接触地放置，与金属基底1相对，其间具有金属网3 。放置在所述金属基底1上的金属网格层可以包括金属网，其开口通过在金属板的整个部分上交错切割金属板而形成，使得每个切口穿过所述金属板的厚度，并且使所述金属板在与所述切口的长度相交的方向上，从而打开每个切口。＆lt;图像＆GT;

86. 发明公开

KR1020030077641A 땜납 젖음성, 내청성 및 내휘스커성이 우수한 환경 친화형전자 부품용 표면 처리 강판 有权
标题翻译：表面处理钢板用于环保型电子元件，具有优异的焊料润湿性，抗腐蚀性和抗晶须性
公开(公告)号：KR1020030077641A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：KR1020037011003
申请日：2002-02-22
申请人： 신닛테츠스미킨 카부시키카이샤
发明人： 요시하라료이치 , 시라카와도키쓰구 , 미우라야스히코
IPC分类号： C23C28/00
CPC分类号： C23C22/22 , B23K35/004 , C23C2/02 , C23C2/26 , C23C26/00 , C23C28/321 , C23C28/3225 , C23C28/345 , C23C30/00 , C25D5/10 , C25D5/48 , C25D5/505 , Y10T428/12708 , Y10T428/12722 , Y10T428/12792 , Y10T428/12799 , Y10T428/12937 , Y10T428/12972
摘要： 본 발명은, 환경 부하 유해 물질인 납을 포함하지 않고, 특히 레토르트 처리 후의 땜납 젖음성, 내청성 및 내휘스커성을 동시에 만족하는 전자 부품용 표면 처리 강판을 제공하기 위한 것이며,
강판 또는 Ni 도금 강판에, Sn 및 Zn 도금 후 열확산 처리하거나, 또는 Sn-Zn 합금 도금함으로써 형성된 Sn-Zn 합금층을 갖는 전자 부품용 표면 처리 강판에 있어서, 상기 Sn-Zn 합금층의 부착량이 3g/m
2 이상이고, Zn/Sn 비율(중량비)이 0.01 ~ 10, 보다 바람직하게는 0.01 ~ 0.1이고, 이 Sn-Zn 합금층 상에 인산 마그네슘을 주체로 하는 무기 피막이 P+Mg 부착량으로 1mg/m
2 ~ 100g/m
2 형성되어 있는 땜납 젖음성, 내청성 및 내휘스커성이 우수한 환경 친화형 전자 부품용 표면 처리 강판에 관한 것이다.

87. 发明公开

KR1020020013698A 전자 비임 용접 방법 有权
标题翻译： SHIMMED电子束焊接工艺
公开(公告)号：KR1020020013698A
公开(公告)日：2002-02-21
申请号：KR1020010018173
申请日：2001-04-06
申请人： 제너럴 일렉트릭 캄파니
发明人： 펭간지앙 , 노왁다니엘앤소니 , 머피존토마스
IPC分类号： B23K15/00
CPC分类号： B23K35/0255 , B23K15/0006 , B23K35/004
摘要： PURPOSE: A welding process is provided which not only increases fatigue life of a welded joint by three to four times compared with the prior art, but also insures a full penetration of a butt joint up to six inches in depth with a consistent percentage of filler material in a single pass. CONSTITUTION: The method of electron beam welding a joint(10) between superalloy materials(12) comprises the steps of inserting a weldable shim(14) in the joint and heating the superalloy materials with an electron beam, wherein the inserting step comprises the step of inserting a shim(14) formed of metal or alloy in the joint(10), the shim(14) is formed by wrought, cast or powder metallurgy processes, the heating step comprises the step of powering the electron beam with either a high or low voltage electron beam welding machine, with voltage high enough to completely penetrate the joint(10), and the current is such that a complete melting of the base metal and shim(14) is achieved, and the heating step is completed in a single pass. The method of welding a joint gap(10) up to at least 0.040 inch between superalloy materials(12) comprises the steps of inserting a shim(14) in the gap and heating the superalloy materials with an electron beam, wherein the joint gap(10) is up to 0.100 inch.
摘要翻译：目的：提供了一种焊接工艺，不仅使焊接接头的疲劳寿命比现有技术提高了三到四倍，而且还确保了一个直径为六英寸深的对接接头的完全穿透，并具有一致的填充率材料在单程中。构成：在超合金材料（12）之间的电子束焊接接头（10）的方法包括将可焊垫片（14）插入接头中并用电子束加热超合金材料的步骤，其中插入步骤包括步骤将由金属或合金形成的垫片（14）插入到接头（10）中，垫片（14）通过锻造，铸造或粉末冶金工艺形成，加热步骤包括用高电压或低压电子束焊接机，其电压足够高以完全穿透接头（10），并且电流使得能够实现基体金属和垫片（14）的完全熔化，并且加热步骤在单程将高合金材料（12）之间的至少0.040英寸处的接合间隙（10）焊接的方法包括以下步骤：在间隙中插入垫片（14）并用电子束加热超合金材料，其中接合间隙（ 10）高达0.100英寸。

88. 发明授权

KR100259985B1 망간강부분을 다른 탄소강부분에 접합하는 방법 및 이로써 획득된 조립체 失效
标题翻译：将锰锰钢部件连接到其他碳钢部件的方法或与其相关的组件的改进或获得的组件
公开(公告)号：KR100259985B1
公开(公告)日：2000-06-15
申请号：KR1019920006969
申请日：1992-04-24
申请人： 마누아앵뒤스뜨리
发明人： 페르낭뽕 , 앙드레,마르그,죠제프쓰뽀리도르 , 다니엘,루이스쎄미리에르
IPC分类号： B23K11/04
CPC分类号： B23K35/004 , B23K31/02 , B23K2203/04 , B23K2203/05 , B23K2203/18
摘要： 본원에는, 탄소강 부분의 단부에 오오스테노 - 페라이트 스테인리스강을 증착시키는 단계 및, 증착부가 단부에 제공된 탄소강 부분을 망간강 부분에 용접시키는 단계를 포함하는, 망간강과 탄소강의 접합 방법이 소개되며, 이러한 방법은 레일을 공통적인 횡단 궤도 트랙 부분에 조립하는데 적용될 수 있다.

89. 发明公开

KR1020000009463A 질화규소와 탄소강의 접합방법 失效
标题翻译：氮化硅和碳钢的接合方法
公开(公告)号：KR1020000009463A
公开(公告)日：2000-02-15
申请号：KR1019980029908
申请日：1998-07-24
申请人： 한국화학연구원
发明人： 이재도 , 최영민
IPC分类号： B23K20/00 , B23K1/19
CPC分类号： C04B37/026 , B23K1/19 , B23K20/16 , B23K35/004 , B23K2035/008 , C04B2235/6581 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/16 , C04B2237/368 , C04B2237/406 , C04B2237/55 , C04B2237/568 , C04B2237/704 , C04B2237/72
摘要： PURPOSE: A joining method is provided to join a nitriding silicon and a carbon steel by using an inexpensive ordinary lead without sputtering or an expensive activated lead. CONSTITUTION: A joining method comprises:separating a surface of a nitriding silicon(Si3N4) sinter to a metal silicon(Si) and a nitric gas(N2) by heat treating a nitriding silicon mold in temperature of 1790 ¯ 1950°C. in a nitrogen state or by heat treating a nitriding silicon sinter in temperature of 1250 ¯ 1700°C. in a vacuum state; forming a metal silicon activated film with 1 ¯ 100 micrometers in thickness on the surface of the nitric gas eliminated sinter; and joining the metal silicon activated film on the surface of the nitriding silicon and a carbon steel by using an ordinary lead in the Ag-Cu group or joining by inducing an eutectic melting reaction between the metal silicon and an iron(Fe) in the carbon steel.
摘要翻译：目的：提供一种接合方法，通过使用便宜的普通导线而不溅镀或昂贵的活性铅来连接氮化硅和碳钢。构成：接合方法包括：通过在1790〜1950℃的温度下热处理氮化硅模具将氮化硅（Si 3 N 4）烧结体的表面分离成金属硅（Si）和硝酸（N 2）。在氮气状态下或通过在1250℃的温度下热处理氮化硅烧结体。处于真空状态; 在硝酸的表面上形成厚度为1〜100微米的金属硅活化膜去除烧结体; 并通过在Ag-Cu基中使用普通引线将氮化硅和碳钢的表面上的金属硅活化膜接合，或者通过在碳中引入金属硅与铁（Fe）之间的共晶熔融反应来接合钢。

90. 发明授权

KR1019890001108B1 전기저항 용접에 적절한 표면처리된 강 스트립 제조방법 失效
标题翻译：制备适用于电阻焊接的表面处理钢带的工艺
公开(公告)号：KR1019890001108B1
公开(公告)日：1989-04-24
申请号：KR1019840007395
申请日：1984-11-26
申请人： 제이에프이 스틸 가부시키가이샤
发明人： 나까꼬지히사따다 , 야마지교오꼬 , 모찌즈끼가즈오 , 이찌다도시오 , 오가따하지메
IPC分类号： C25D5/12
CPC分类号： B23K35/004 , B23K35/226 , C25D5/10 , C25D5/505 , C25D11/38
摘要： The surface treated steel strip suitable for fabrication processes using electric resistance welding has a first surface coating layer of iron-nickel alloy with Ni/(Fe+Ni) ratio of 0.02-0.50 and a thickness of 10-5,000 Angstroms. A second layer of Tin or Tin-iron alloy is then applied to give a coating weight of 0.1-1.0 g/sq.m of tin before a final layer of metallic chromium and hydrated chromium oxide giving a coating weight of 5-20 mg/sq.m calculated as metallic chromium. This coated sheet can be used to fabricate can bodies with enhanced corrosion resistance and lacquer adhesion.
摘要翻译：适用于使用电阻焊接的制造工艺的表面处理钢带具有铁镍合金的第一表面涂层，Ni /（Fe + Ni）比为0.02-0.50，厚度为10-5000埃。然后施加第二层锡或锡 - 铁合金，得到涂层重量为0.1-1.0克/平方米的锡，最后一层金属铬和水合氧化铬的涂层重量为5-20毫克/ 平方米计算为金属铬。该涂布片材可用于制造具有增强的耐腐蚀性和漆附着力的罐体。

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