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51. 发明授权

KR100629656B1 저가 재료 및 고전도성 부가 공정으로 제작된 다층 평판 안테나 失效
标题翻译：具有低成本材料和高电导率加工的多层平板天线
公开(公告)号：KR100629656B1
公开(公告)日：2006-09-29
申请号：KR1020027016344
申请日：2002-03-29
申请人： 자그롤 아미르 이브라힘 , 콤샛 코퍼레이션
发明人： 에릭크리스토퍼콜스
IPC分类号： H01Q13/08
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q21/0087 , H05K1/024 , H05K1/095 , H05K1/16 , Y10T29/49016
摘要： The invention is a multi-layer printed circuit antenna and a method for developing the antenna for which a screen printing technology is used to deposit conducting material forming the circuit layout directly on low-cost dielectric material, followed by a post-processing step performed on the printed circuit to increase circuit conductivity. In one embodiment, the dielectric material used is a thin layer supported by low-loss, foam-like material for spacing between the antenna layers. In another embodiment, a thick high-density, low-cost low-loss dielectric material acts as both the printing surface and the spacer between the antenna layers. The thick high-density, low-cost low-loss dielectric material allows for saving one layer in every printed circuit. The screen printing or additive process is less expensive than its etching or subtractive counterpart due to the process itself and due to the lower cost of materials. The post-processing of the printed circuit achieves the same level of conductivity as the more expensive etching technique. This allows for low-cost manufacturing for printed circuit antennas for use in, for example, DBS, DTH/TV, MMDS, LMDS and other wireless communications systems.

52. 发明授权

KR100610649B1 수지조성물, 그것을 사용한 프리프레그, 적층판 및 다층프린트 배선판 有权
标题翻译：树脂组合物，PREPREG，层压板和印刷线路板
公开(公告)号：KR100610649B1
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：KR1020040065286
申请日：2004-08-19
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 아모우사토루 , 우미노모리미치 , 나가이아키라 , 나카무라요시히로 , 미나미노부유키
IPC分类号： C08K5/03
CPC分类号： H05K1/032 , H05K1/024 , H05K3/4626 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/24995 , Y10T428/249951 , Y10T428/249952 , Y10T428/31645
摘要： 본 발명은 화학식 1:

(식 중, R은 탄화수소 골격을 나타내고, R
1 은 동일 또는 다르게, 수소원자 또는 탄소수 1 내지 20의 탄화수소기를 나타내고, R
2 , R
3 및 R
4 는 동일 또는 다르게 수소원자 또는 탄소수 1 내지 6의 알킬기를 나타내고, m은 1 내지 4의 정수, n은 2 이상의 정수를 나타낸다.)
로 표시되는 복수의 스티렌기를 가지는 중량 평균 분자량 1000 이하의 가교성분과 중량 평균 분자량 5000 이상의 고분자량체와 유전정접이 0.002 이하인 무기 충전재(filler) 및 상기 무기 충전재의 처리제를 함유하는 수지조성물, 그 경화물 및 상기 조성물을 사용한 유전율 및 유전정접이 낮은 난연성을 겸비한 프리프레그, 접착성이 뛰어난 표면 거칠기가 작은 유전층을 가지는 적층판 및 그것을 배선으로 하는 다층 프린트 배선판을 제공하는 것이다.

53. 发明授权

KR100542508B1 버스 종단 방법, 버스를 종단시킨 배선 기판 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：终端总线的方法和具有终端总线的布线基板及其制造方法
公开(公告)号：KR100542508B1
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：KR1020020010868
申请日：2002-02-28
申请人： 오쯔까, 간지 , 우사미, 다모쯔 , 가부시끼가이샤 르네사스 테크놀로지 , 후지쯔 가부시끼가이샤 , 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤 , 소니 주식회사 , 산요덴키가부시키가이샤 , 로무 가부시키가이샤 , 닛본 덴끼 가부시끼가이샤 , 가부시끼가이샤 도시바 , 파나소닉 주식회사
发明人： 오쯔까,간지 , 우사미,다모쯔
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H04L25/0298 , G06F13/4086 , H01L2224/32225 , H04L25/0266 , H05K1/024 , H05K1/0246 , H05K1/0306 , H05K1/167 , H05K3/284 , H05K2201/09672 , H05K2201/10022 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49146
摘要： 배선 기판 상에 형성된 버스의 일 단부에 종단 저항기가 설치된다. 이 종단 저항기 주변에 큰 유전체 손실각을 가지는 절연물을 설치하여 그 주변의 고주파 전자파를 흡수한다. 이러한 구성은, 종래의 종단 저항기를 사용하여 ㎓ 대의 디지털 신호를 성공적으로 전송하게 한다.
버스 종단, 종단 저항기, 배선 기판, 페어 전송로, 점성 액상 포팅 수지
摘要翻译：端子电阻器设置在形成在布线基板上的总线的端部。在端子电阻附近设置具有大的介电损耗角的绝缘体，以吸收附近的高频电磁波。这种布置允许使用传统的终端电阻器在GHz区域成功传输数字信号。

54. 发明授权

KR100459501B1 복합유전체, 복합유전체기판, 프리프레그, 금속박도포물, 성형물 失效
标题翻译： 복합유체체，복합，복합복합체체판，，，，금속박도포물，성
公开(公告)号：KR100459501B1
公开(公告)日：2004-12-03
申请号：KR1020000087640
申请日：2000-12-28
申请人： 티디케이가부시기가이샤
发明人： 다카야미노루 , 고부케히사시 , 엔도도시카즈 , 다카하라세이지 , 아베도시유키 , 오카와히로시게 , 사사키마사미 , 가와바타게니치
IPC分类号： C08K3/00
CPC分类号： H01P5/185 , H01B3/442 , H01P1/203 , H01P1/20345 , H01P1/2056 , H01P5/10 , H01P5/187 , H01P7/04 , H01P7/082 , H01P7/084 , H01Q1/38 , H05K1/024 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K9/0075 , H05K2201/012 , H05K2201/0209 , H05K2201/086 , Y10T428/31692 , Y10T428/31855
摘要： 폴리비닐벤질에테르 혼합물 및 거기서 분산된 유전체세라믹분으로부터 생성된 수지를 함유한 복합유전체는 고주파 영역에서 유용하다. 폴리비닐벤질에테르 혼합물과 자기분으로 구성된 복합자기물질은 난연제뿐만 아니라 폴리비닐벤질에테르혼합물 구성된 난연제까지도 제공한다. 이 물질들은 기판, 프리프레그시트, 금속박, 성형물, 그리고 금속박 도포물의 조립에서 사용되어 질 수 있다.
摘要翻译：包含由聚乙烯基苄基醚化合物和其中分散的介电陶瓷粉末得到的树脂的复合介电材料在高频区域中是有用的。还提供了包含聚乙烯基苄基醚化合物和磁性粉末的复合磁性材料以及包含聚乙烯基苄基醚化合物和阻燃剂的阻燃材料。这些材料可以用于制造基材，预浸料片材，涂布的金属箔片，模制品和金属箔基材。

55. 发明公开

KR1020040083080A 유기 조성물 无效
公开(公告)号：KR1020040083080A
公开(公告)日：2004-09-30
申请号：KR1020047011023
申请日：2003-01-14
申请人： 허니웰 인터내셔널 인코포레이티드
发明人： 리보 , 설리반에드워드제이. , 라우크레이슬러에스. , 아펜폴쥐.
IPC分类号： C08J9/26 , H01L51/30 , C08G61/02
CPC分类号： C07C17/10 , C07C17/266 , C07C25/22 , C07C25/24 , C08G61/02 , C08L65/00 , H01L21/02118 , H01L21/02126 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/312 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L23/145 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/024 , H05K1/0313 , H05K3/4676 , C07C23/46 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 (a) (1) 임의로 다음에 나타낸 바와 같은 화학식 I의 단량체 및 (2) 다음에 나타낸 바와 같은 최소 하나의 화학식 II의 올리고머 혹은 중합체(단, E, Q, G, h, l, j 및 w는 다음에 나타낸 봐와 같음)을 포함하는 열경화성 성분 및 (b) 상기 열경화성 성분(a)에 결합되는 포로겐을 포함하는 조성물을 제공한다. 바람직하게, 상기 포로겐은 비치환된 폴리노르보르넨, 치환된 폴리노르보르넨, 폴리카프로락톤, 비치환된 폴리스티렌, 치환된 폴리스티렌, 폴리아세나프틸렌 단일중합체 및 폴리아세나트틸렌 공중합체로 구성되는 그룹으로 부터 선택된다. 바람직하게, 상기 본 발명의 조성물은 마이크로칩, 멀티칩 모듈러스, 라미네이트된 회로기판 혹은 인쇄 와이어링 보드에 유전체 기판으로 사용될 수 있다.

56. 发明公开

KR1020040041088A 고주파 모듈 기판 장치 失效
公开(公告)号：KR1020040041088A
公开(公告)日：2004-05-13
申请号：KR1020037007461
申请日：2002-10-03
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오기노,다쯔야 , 오꾸보라,아끼히꼬 , 히라바야시,다까유끼 , 고세무라,다까히꼬 , 하야시,구니유끼
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H05K1/162 , H01F17/0006 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19011 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0224 , H05K1/024 , H05K1/0298 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은, 고주파 신호의 변복조 처리를 행하는 고주파 송수신 회로를 구비한 고주파 모듈 기판 장치이고, 주면이 빌드업면(2a)으로서 구성되는 베이스 기판(2)과, 베이스 기판(2)의 빌드업면 상에 형성되고, 내부에 수동 소자가 형성되어 있는 고주파 회로부(3)를 갖고, 베이스 기판(2)이, 제4 배선층(8b)으로부터 하층에 배선 비형성 영역(29)을 구비하고, 고주파 회로부(3)가, 배선 비형성 영역(29)에 대응하는 위치에 상전극부(36)와 하전극부(35)를 형성함으로써, 배선 비형성 영역(29)의 바로 윗쪽에, 캐패시턴스(18)를 구비함으로써, 캐패시턴스(18)가 그라운드 패턴(14)으로부터 받는 기생 용량이 저감되어, 캐패시턴스(18)의 특성 향상을 도모할 수 있다.

57. 发明公开

KR1020030074582A 초고주파 다층회로 구조 및 제작 방법 无效
标题翻译：微波多芯片模块结构及其制造方法
公开(公告)号：KR1020030074582A
公开(公告)日：2003-09-19
申请号：KR1020030061414
申请日：2003-09-03
申请人： 학교법인 한국정보통신학원
发明人： 이영철 , 박철순 , 조윤희
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/024 , H01P3/006 , H01P11/003 , H05K1/0219 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , H05K2201/09618 , Y10T29/49155
摘要： PURPOSE: A microwave multi-chip module structure and a method for manufacturing the same are provided to remove a parallel plate leakage regardless of the operating signal wavelength. CONSTITUTION: A microwave multi-chip module structure comprises a first layer green sheet(111) having a bottom surface on which a lower grounding conductor(102) is printed, and an interior where air cavities(108) are formed at a constant interval; a second layer green sheet(112) deposited on the first layer green sheet; and a third layer green sheet(113) deposited on the second layer green sheet, and which has a top surface on which an upper grounding conductor(100) and a signal line conductor(104) are printed.
摘要翻译：目的：提供微波多芯片模块结构及其制造方法，以消除平行板泄漏，而不管操作信号波长如何。构成：微波多芯片模块结构包括具有下表面的第一层生坯片（111），其上印有下接地导体（102），并且其中以恒定间隔形成空气腔（108）的内部; 沉积在第一层生片上的第二层生片（112）; 和沉积在第二层生片上的第三层生片（113），其上表面上印有上接地导体（100）和信号线导体（104）。

58. 发明公开

KR1020030038737A 전자 디바이스 제조 有权
标题翻译： 전자디바이스제조
公开(公告)号：KR1020030038737A
公开(公告)日：2003-05-16
申请号：KR1020037003612
申请日：2001-09-08
申请人： 롬 앤드 하스 일렉트로닉 머트어리얼즈, 엘.엘.씨
发明人： 갈레거마이클케이. , 유유지안
IPC分类号： H01L21/31
CPC分类号： H01L21/02137 , B29C67/202 , H01L21/02203 , H01L21/02282 , H01L21/3122 , H01L21/31695 , H01L21/481 , H01L21/7682 , H01L2221/1047 , H05K1/024 , H05K2201/0116 , Y10T428/24331
摘要： 전자 디바이스, 특히 집적회로의 제조방법이 개시된다. 이 방법은 제거가능한 포로겐 물질을 사용하여 제조된 저 유전 상수 물질을 사용하는 것을 포함한다.
摘要翻译：公开了制造电子器件，特别是集成电路的方法。这些方法包括使用通过使用可除去的致孔剂材料制备的低介电常数材料。

59. 发明公开

KR1020030019406A 저가 재료 및 고전도성 부가 공정으로 제작된 다층 평판 안테나 失效
标题翻译： 저가재료및고전도성부가공정으로제작된다층평판안테나
公开(公告)号：KR1020030019406A
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：KR1020027016344
申请日：2002-03-29
申请人： 자그롤 아미르 이브라힘 , 콤샛 코퍼레이션
发明人： 에릭크리스토퍼콜스
IPC分类号： H01Q13/08
CPC分类号： H01Q1/38 , H01Q21/0087 , H05K1/024 , H05K1/095 , H05K1/16 , Y10T29/49016
摘要： 본 발명은 저가의 유전체 재료 상에 직접적으로 회로 레이아웃을 형성하는 전도성 재료의 증착에 사용되어지는 스크린 인쇄 기술에 관한 안테나를 발전시키기 위한 다층 인쇄회로 안테나 및 방법에 관한 것이다. 일 실시예에서, 사용되어진 유전체 재료는 안테나 층 사이의 스페이싱을 위한 저손실, 발포성 재료에 의해 지지되는 얇은 층이다. 또다른 실시예에서, 두껍고, 고밀도, 저손실, 저비용 유전체 재료는 인쇄표면 및 안테나 층 사이의 스페이서 양자로서 기능한다. 두껍고,고밀도,저비용,저손실 유전체 재료는 모든 인쇄회로에 있어서 한층을 절약하는 것을 허용한다. 스크린 인쇄 또는 부가적 공정은 식각공정 또는 감색 대조물에 비해 보다 덜 비싼데, 이는 프로세스 그 자체에서 개개의 단계 및 재료의 보다 낮은 비용에 기인한다. 인쇄회로의 후공정은 보다 비싼 식각기술과 동일한 정도의 전도성을 얻을 수 있다. 이는 ,예를들어, BDS, DTH/TV, MMDS, LMDS 및 또다른 무선통신 시스템에 사용되는 인쇄회로의 저비용 제조를 허용한다.
摘要翻译：本发明是一种多层印刷电路天线和一种用于开发天线的方法，其中使用丝网印刷技术将形成电路布局的导电材料直接沉积在低成本介电材料上，随后进行后处理步骤印刷电路增加电路导电率。在一个实施例中，所使用的介电材料是由用于天线层之间的间隔的低损耗泡沫状材料支撑的薄层。在另一个实施例中，厚的高密度，低成本低损耗介电材料用作天线层之间的印刷表面和间隔物。厚的高密度，低成本低损耗电介质材料允许在每个印刷电路中节省一层。由于工艺本身以及材料成本较低，丝网印刷或添加剂工艺比其蚀刻或消减工艺更便宜。印刷电路的后处理达到与更昂贵的蚀刻技术相同的导电率水平。这允许用于例如在DBS，DTH / TV，MMDS，LMDS和其他无线通信系统中使用的印刷电路天线的低成本制造。

60. 发明公开

KR1020020071806A 3차원 초고주파 다층회로를 위한 공기 공동 제작방법 失效
标题翻译：用于三维超高频多层电路制造空气的方法
公开(公告)号：KR1020020071806A
公开(公告)日：2002-09-13
申请号：KR1020020047543
申请日：2002-08-12
申请人： 학교법인 한국정보통신학원
发明人： 이영철 , 박철순 , 최병건 , 은기찬 , 김대준
IPC分类号： H01P11/00
CPC分类号： H05K1/024 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K3/4697 , Y10T428/249953
摘要： PURPOSE: A method for manufacturing an air cavity for a three-dimensional ultra-high frequency multi-layer-circuit is provided to improve the characteristics of an identical passive device, a self resonance frequency, and a Q-factor by integrating the air cavity into an inside of a multi-layer-circuit and suppressing the generation of a parasitic capacitance. CONSTITUTION: Multi-layer-green sheets(S1-S7) are layered. An air cavity(S11) is formed on second and sixth layer green sheets. The green sheet(S1) printed by a grounding conductor formed with a metal, is provided to the lowest end of the multi-layer-green sheets(S1-S7). The air cavity(S11) is formed on the green sheet(S2). The green sheet(S3) is provided on the green sheet(S2) with the air cavity(S11). A conductor(S9) is formed on the green sheet(S3). The green sheet(S4) is provided on the green sheet(S3). The air cavity(S11) is formed on the green sheet(S6). The green sheet(7) forming the metal for a conductor(S8) of the ultra-high frequency multi-layer-circuit surface, is provided on the green sheet(S6).
摘要翻译：目的：提供一种用于制造三维超高频多层电路的空气腔的方法，以通过将空气腔整合来提高相同无源器件，自谐振频率和Q因子的特性进入多层电路的内部并抑制寄生电容的产生。规定：多层生纸（S1-S7）分层。在第二层和第六层生坯上形成空气腔（S11）。由形成有金属的接地导体印刷的生片（S1）设置在多层生片的最下端（S1-S7）。空气腔（S11）形成在生片（S2）上。生坯片（S3）与空气腔（S11）一起设置在生片（S2）上。在生片（S3）上形成导体（S9）。生片（S4）设置在生片（S3）上。空气腔（S11）形成在生片（S6）上。在生坯片（S6）上设置有形成超高频多层回路面的导体用金属（S8）的生片（7）。

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