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1. 发明公开

KR1020050088330A 무선 통신 안테나 및 무선 통신 장치 无效
标题翻译：无线通信天线和无线通信设备
公开(公告)号：KR1020050088330A
公开(公告)日：2005-09-05
申请号：KR1020057011958
申请日：2003-12-11
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H01Q9/14 , H01Q9/16 , H04B1/40
CPC分类号： H01Q9/145 , H01Q1/24 , H01Q1/38 , H01Q9/285
摘要： A wireless communication device provided in an electronic apparatus having a wireless communication function. A wireless communication antenna (1) includes antenna element patterns connected through switches installed on an antenna substrate has resonance frequencies selected by switching the connected states by the switches. Communication circuits (4, 5) are connected to the wireless communication antenna (1) and have mutually different communication bands. A system control section (6) selects either of the communication circuits (4, 5) according to the communication band used, and selects a resonance frequency of the wireless communication antenna.
摘要翻译：一种设置在具有无线通信功能的电子设备中的无线通信设备。无线通信天线（1）包括通过安装在天线基板上的开关连接的天线元件图案，通过由开关切换连接状态而选择的共振频率。通信电路（4,5）连接到无线通信天线（1）并且具有相互不同的通信频带。系统控制部（6）根据所使用的通信频带选择任一个通信电路（4,5），并选择无线通信天线的共振频率。

2. 发明授权

KR100971815B1 고주파 모듈 失效
标题翻译：高频模块
公开(公告)号：KR100971815B1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：KR1020037014436
申请日：2003-03-05
申请人： 소니 주식회사
发明人： 고세무라,다까히꼬 , 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/49838 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/19015 , H01L2924/19105 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/024 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0715 , H05K2201/09336 , H05K2201/10674
摘要： 본 발명은, 베이스 기판부(2) 위에 고주파 회로부(3)를 형성한 고주파 모듈로서, 베이스 기판부(2)의 평탄화된 빌드 업 형성면(16) 위에, 각 층이 유전 절연층 위에 배선 패턴이나 성막 소자를 형성하여 이루어지는 다층의 배선층을 갖고, 또한 최상층의 배선층(17)에 배선 패턴이나 인덕터 소자(19)와 함께 다수개의 랜드(22)와 접지 패턴(20)이 형성된 고주파 회로부(3)와, 이 고주파 회로부(3)의 배선층(17) 위에 실장되는 반도체 칩(4)을 구비한다. 배선층(17)에 형성되고 인덕터 소자(19)와 소정의 랜드(22)와의 사이를 접속하는 전송선로(24)가, 접지 패턴(20)에 형성된 천공 패턴 영역(20c) 내를 통하여 유도되는 것에 의해, 코플리너형 전송선로로서 구성된다.
고주파 회로부, 배선층, 접지 패턴, 랜드

3. 发明公开

KR1020040076577A 고주파 모듈 장치 및 고주파 모듈 无效
标题翻译：高频模块装置和高频模块
公开(公告)号：KR1020040076577A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：KR1020037012429
申请日：2003-01-24
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H05K1/03 , H05K1/05
CPC分类号： H01P1/20363 , H01L23/145 , H01L23/3128 , H01L23/66 , H01L24/10 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K1/16 , H05K3/4626 , H05K3/4688 , H05K2201/029 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要： 본 발명은 통신 기능 모듈을 구성하는 고주파 모듈이며, 이 고주파 모듈에 이용되는 기판은 유리 섬유(22)를 메쉬 패턴으로 짠 유리 직포(21)를 코어로서 유기 기재(20)를 일체화하여 이루어지는 유기 기판(5)이 유리 섬유(22)를 고주파 신호를 전송 처리하는 공진 선로나 수동 소자를 구성하는 도체부의 패턴 형성 영역 내에서 고주파 신호의 파장 진행 방향에 대하여 실효 파장 λe의 λe/4 단위마다 밀해지는 간격으로 배치되어 있다. 고주파 모듈은, 유리 섬유에 기인하는 유기 기판의 비유전률 등의 「변동」의 영향을 저감하여 안정된 특성의 도체부를 갖는 것으로 한다.

4. 发明授权

KR101007460B1 모듈 기판 장치의 제조 방법, 및 고주파 모듈과 그 제조 방법 失效
标题翻译：模块化设备和高频模块及其生产方法
公开(公告)号：KR101007460B1
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：KR1020057000010
申请日：2003-06-19
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/00 , H01P1/12
CPC分类号： H01L25/165 , B81C1/0023 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L23/564 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/1617 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0272 , H05K1/16 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0179 , H05K2201/09072 , H05K2201/09981 , H05K2201/10053 , H05K2203/061 , H05K2203/086 , H05K2203/1147 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은, 무선 통신 모듈에 이용되는 고주파 모듈로서, 주면 위에 도체 패턴이 형성됨과 함께 하나 이상의 소자체(7)가 실장된 제1 유기 기판(11)과, 이 제1 유기 기판(11)과의 접합면에 소자체(7)의 실장 영역에 대응하여 오목부(22)가 형성된 제2 유기 기판(12)을 구비한다. 제1 유기 기판(11)에 대하여 제2 유기 기판(12)을 접합한 상태에서 오목부(22)에 의해 소자체(7)를 밀봉하는 내습 특성과 내산화 특성을 유지한 소자체 수납 공간부(24)가 구성되어 있다.
유기 기판, 소자체, 빌드 업 형성면, 고주파 모듈

5. 发明授权

KR100917508B1 고주파 모듈 기판 장치 失效
标题翻译：高频模块板装置
公开(公告)号：KR100917508B1
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：KR1020037007461
申请日：2002-10-03
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오기노,다쯔야 , 오꾸보라,아끼히꼬 , 히라바야시,다까유끼 , 고세무라,다까히꼬 , 하야시,구니유끼
IPC分类号： H01L25/00
CPC分类号： H05K1/162 , H01F17/0006 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2224/05599 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01087 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19011 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/0224 , H05K1/024 , H05K1/0298 , H05K3/4688 , H05K2201/09672 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은, 고주파 신호의 변복조 처리를 행하는 고주파 송수신 회로를 구비한 고주파 모듈 기판 장치이고, 주면이 빌드업면(2a)으로서 구성되는 베이스 기판(2)과, 베이스 기판(2)의 빌드업면 상에 형성되고, 내부에 수동 소자가 형성되어 있는 고주파 회로부(3)를 갖고, 베이스 기판(2)이, 제4 배선층(8b)으로부터 하층에 배선 비형성 영역(29)을 구비하고, 고주파 회로부(3)가, 배선 비형성 영역(29)에 대응하는 위치에 상전극부(36)와 하전극부(35)를 형성함으로써, 배선 비형성 영역(29)의 바로 윗쪽에, 캐패시턴스(18)를 구비함으로써, 캐패시턴스(18)가 그라운드 패턴(14)으로부터 받는 기생 용량이 저감되어, 캐패시턴스(18)의 특성 향상을 도모할 수 있다.
고주파 송수신 회로, 빌드업면, 베이스 기판, 배성 비형성 영역, 상전극부, 하전극부, 그라운드 패턴, 기생 용량

6. 发明公开

KR1020050074895A 고주파 모듈 장치의 제조 방법 失效
标题翻译：制作高频模块的方法
公开(公告)号：KR1020050074895A
公开(公告)日：2005-07-19
申请号：KR1020047008152
申请日：2003-09-03
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오가와,쯔요시 , 고세무라,다까히꼬 , 무또,아끼라 , 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H01P1/20
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/49833 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： A method for fabricating a high frequency module by forming a first unit wiring layer (5) through a third wiring layer (7) partially having a capacitor (12), in layers, on one planarized surface of a dummy substrate (30), packaging a high frequency circuit part (2) exposing a third pattern wiring from the uppermost connection plane (2a) on the packaging plane (3a) of a base substrate (3) exposing an I/O terminal part (18) such that the third pattern wiring is connected with the I/O terminal part, and then removing the dummy substrate.
摘要翻译：一种用于通过在虚拟衬底（30）的一个平坦化表面上通过部分地具有电容器（12）的第三布线层（7）形成第一单元布线层（5）来形成高频模块的方法，包括将暴露I / O端子部分（18）的基底（3）的包装平面（3a）上的最上面的连接平面（2a）的第三图案布线暴露在第一图案布线接线与I / O端子部分连接，然后拆下虚设基板。

7. 发明公开

KR1020040086286A 고주파 모듈 및 그 제조 방법 无效
标题翻译：高频模块及其制造方法
公开(公告)号：KR1020040086286A
公开(公告)日：2004-10-08
申请号：KR1020047011393
申请日：2003-01-24
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H01L23/12 , H01P1/00 , H05K1/18
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/145 , H01L23/49833 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/16237 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/20752 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K1/024 , H05K1/0366 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/029 , H05K2201/0352 , H05K2203/1581 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
摘要： 본 발명은, 통신 기능 모듈을 구성하는 고주파 모듈로서, 유기 기판(11)(12)의 주면 위에 배선층(14∼17)을 다층으로 형성하고, 적어도 최상층이 평탄화되어 빌드 업 형성면을 구성하여 이루어지는 베이스 기판부(2)와, 베이스 기판부(2)의 빌드 업 형성면 위에 형성한 유기 절연층(26)(28) 내에 배선층(27)(29)과 함께 고주파 신호를 전송 처리하는 수동 소자나 분포 상수 소자 등을 구성하는 복수의 도체부(19)(20)(32)를 형성한 소자 형성부(3)를 구비한다. 소자 형성부(3)의 각 도체부(19)(20)(32)가, 베이스 기판부(2)의 유기 기판(11)의 유리 직포의 비존재 영역에 대응하여 형성되어 있다.

8. 发明公开

KR1020040086150A 고주파 모듈 失效
公开(公告)号：KR1020040086150A
公开(公告)日：2004-10-08
申请号：KR1020037014436
申请日：2003-03-05
申请人： 소니 주식회사
发明人： 고세무라,다까히꼬 , 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/02
CPC分类号： H01L23/66 , H01L23/49838 , H01L25/16 , H01L2223/6677 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01L2924/19015 , H01L2924/19105 , H05K1/0219 , H05K1/0237 , H05K1/024 , H05K1/165 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K2201/0715 , H05K2201/09336 , H05K2201/10674
摘要： 본 발명은, 베이스 기판부(2) 위에 고주파 회로부(3)를 형성한 고주파 모듈로서, 베이스 기판부(2)의 평탄화된 빌드 업 형성면(16) 위에, 각 층이 유전 절연층 위에 배선 패턴이나 성막 소자를 형성하여 이루어지는 다층의 배선층을 갖고, 또한 최상층의 배선층(17)에 배선 패턴이나 인덕터 소자(19)와 함께 다수개의 랜드(22)와 접지 패턴(20)이 형성된 고주파 회로부(3)와, 이 고주파 회로부(3)의 배선층(17) 위에 실장되는 반도체 칩(4)을 구비한다. 배선층(17)에 형성되고 인덕터 소자(19)와 소정의 랜드(22)와의 사이를 접속하는 전송선로(24)가, 접지 패턴(20)에 형성된 천공 패턴 영역(20c) 내를 통하여 유도되는 것에 의해, 코플리너형 전송선로로서 구성된다.

9. 发明授权

KR101010126B1 고주파 모듈 장치의 제조 방법 失效
标题翻译：制作高频模块的方法
公开(公告)号：KR101010126B1
公开(公告)日：2011-01-24
申请号：KR1020047008152
申请日：2003-09-03
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오가와,쯔요시 , 고세무라,다까히꼬 , 무또,아끼라 , 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/60 , H01P1/20
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L23/49833 , H01L23/642 , H01L23/645 , H01L24/48 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/48091 , H01L2224/73253 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은, 고주파 모듈 장치의 제조 방법으로서, 더미 기판(30)의 평탄화된 하나의 면 위에, 일부에 캐패시터(12) 등을 갖는 제1 단위 배선층(5)∼제3 단위 배선층(7)을 적층 형성함으로써, 최상층의 접속면(2a)으로부터 제3 패턴 배선이 노출되는 고주파 회로부(2)를, 입출력 단자부(18)를 노출하는 베이스 기판(3)의 실장면(3a)에, 제3 패턴 배선과 입출력 단자부를 접속시키도록 실정한 후에, 더미 기판을 제거하는 것에 의해 고주파 모듈 장치를 제조한다.
접속면, 더미 기판, 고주파 모듈 장치, 베이스 기판
摘要翻译：本发明是制造高频模块装置的方法。一个高频电路单元（2），其中在一部分上分别具有电容器（12）等的第一至第三单元布线层（5）至（7）堆叠并形成在虚拟的平坦的一个表面上（30），使得从最上层的连接表面（2a）露出的第三图案布线安装在基板（3）的安装表面（3a）上，其中输入/输出端子部分（18））以使得第三图案布线和输入/输出端子部彼此连接的方式露出，然后去除该虚设基板。由此制造高频模块装置。

10. 发明公开

KR1020050024506A 모듈 기판 장치의 제조 방법, 및 고주파 모듈과 그 제조 방법 失效
标题翻译：模块化设备和高频模块及其生产方法
公开(公告)号：KR1020050024506A
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：KR1020057000010
申请日：2003-06-19
申请人： 소니 주식회사
发明人： 오꾸보라,아끼히꼬
IPC分类号： H01L23/12 , H01L25/00 , H01P1/12
CPC分类号： H01L25/165 , B81C1/0023 , H01L23/04 , H01L23/10 , H01L23/552 , H01L23/564 , H01L24/48 , H01L24/81 , H01L25/162 , H01L2223/6677 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/48247 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01073 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/15151 , H01L2924/16152 , H01L2924/1617 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/30105 , H01L2924/3025 , H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/0272 , H05K1/16 , H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4614 , H05K3/4697 , H05K2201/0179 , H05K2201/09072 , H05K2201/09981 , H05K2201/10053 , H05K2203/061 , H05K2203/086 , H05K2203/1147 , H05K2203/1178 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 본 발명은, 무선 통신 모듈에 이용되는 고주파 모듈로서, 주면 위에 도체 패턴이 형성됨과 함께 하나 이상의 소자체(7)가 실장된 제1 유기 기판(11)과, 이 제1 유기 기판(11)과의 접합면에 소자체(7)의 실장 영역에 대응하여 오목부(22)가 형성된 제2 유기 기판(12)을 구비한다. 제1 유기 기판(11)에 대하여 제2 유기 기판(12)을 접합한 상태에서 오목부(22)에 의해 소자체(7)를 밀봉하는 내습 특성과 내산화 특성을 유지한 소자체 수납 공간부(24)가 구성되어 있다.

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