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51. 发明授权

KR100151898B1 기판을 이용한 센터 패드형태의 칩이 적용된 멀티칩 패키지 失效
标题翻译：中心垫类型多重包装
公开(公告)号：KR100151898B1
公开(公告)日：1998-10-01
申请号：KR1019950023689
申请日：1995-08-01
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정진 , 김준식
IPC分类号： H01L23/04
CPC分类号： H01L2224/16245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명은 멀티칩 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 센터 본딩패드들을 갖는 복수개의 칩들이 패턴닝(patterning)된 기판에 의해 그 칩들에 대응하는 내부리드들이 각기 전기적 연결됨으로써, 대칭칩을 새로이 제작하거나 멀티칩 패키지를 제작하기 위한 패키지의 조립장치를 도입하는 단점을 극복한 것이다.

52. 发明公开

KR1019980034132A 리드 온 칩 구조를 갖는 칩 스케일 패키지 无效
标题翻译：带引线芯片结构的芯片级封装
公开(公告)号：KR1019980034132A
公开(公告)日：1998-08-05
申请号：KR1019960052091
申请日：1996-11-05
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정진
IPC分类号： H01L23/34
摘要： 본 발명은 리드 온 칩 구조를 갖는 칩 스케일 패키지에 관한 것으로서, 복수 개의 본딩 패드들을 갖는 반도체 칩; 상기 반도체 칩 상면 본딩 패드들의 외측방향으로 소정의 높이와 두께를 갖고 형성되어 있고, 홈들이 형성되어 있는 댐바; 상기 홈들에 대응되어 상기 반도체 칩 상면까지 연장된 리드들; 상기 리드들 하면과 상기 반도체 칩 상면에 개재된 접착 수단; 상기 본딩 패드들과 각기 대응되는 리드들을 전기적으로 연결하는 전기적 연결 수단; 및 상기 본딩 패드들 및 전기적 연결 수단을 포함하는 전기적 연결부위를 봉지하기 위하여 상기 반도체 칩 상면 부부에만 형성된 성형 수지; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 리드 온 칩 구조를 갖는 칩 스케일 패키지를 제공하여 반도체 칩의 상면을 제외한 부분들이 노출되어 있어 성형 수지와 반도체 칩간의 열전달 계수차에 의하여 발생하는 불량을 방지할 수 있고, 열 방출 효율의 개선 및 반도체 패키지의 두께 감소의 이점이 있다.

53. 发明公开

KR1019970077554A 양면 실장용 BGA 패키지 无效
标题翻译： BGA封装，用于双面安装
公开(公告)号：KR1019970077554A
公开(公告)日：1997-12-12
申请号：KR1019960016572
申请日：1996-05-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정진
IPC分类号： H01L23/28
摘要： BGA 패키지의 상, 하 양면에 반도체 칩들을 각각 실장하여 실장 밀도를 향상시키고, 상기 반도체 칩들을 서로 연결하기 위한 회로 배선을 줄일 수 있어 고성능(high performance)의 패키지를 제공할 수 있다. 또한, 본 발명은 기판의 양면에 반도체 칩들을 실장하여 기판의 휨을 방지할 수 있다.

54. 发明公开

KR1019970053712A 와이어 힐 클랙 방지를 위한 리드 프레임 구조 无效
标题翻译：引线框架结构可防止钢丝脚后跟开裂
公开(公告)号：KR1019970053712A
公开(公告)日：1997-07-31
申请号：KR1019950065912
申请日：1995-12-29
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정진
IPC分类号： H01L23/48
摘要： 본 발명은 리드프레임 구조에관한 것으로 온도 사이클에서 발생하는 스트레스를 최소화하여 와이어 힐 클랙(Wire Heel Crack)을 방지하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해 본 발명은 다이패드에 부착된 반도체 칩상의 본딩 패드와 리드 프레임의 인너리드를 와이어로 본딩 연결하는 리드프레임 구조에 있어서, 상기 인너리드의 본딩 영역 부근에 열응력을 흡수하기 위한 굴곡부가 형성된 것을 특징으로 한다.
이와 같은 구조의 본 발명에 의하면 온도 사이클 과정에서 일어나는 열팽창에 의한 응력을 흡수시킴으로서 와이어 힐 부분에서 받는 응력을 최소화할 수 있기 때문에 클랙을 방지할 수 있다.

55. 发明公开

KR1019970013290A 적층형 볼그리드 어레이 패키지 无效
标题翻译：多层球栅阵列封装
公开(公告)号：KR1019970013290A
公开(公告)日：1997-03-29
申请号：KR1019950027684
申请日：1995-08-30
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김준식 , 김정진
IPC分类号： H01L25/10
摘要： 본 발명은 볼 그리드 어렝 패키지에 관한 것으로, 볼 그리드 어레이의 기판의 양면상에 솔더 패드들을 형성시켜 복수개의 단위 패키지를 적층할 수 있도록 하여 실장 밀도를 높일 수 있는 동시에 종래의 적층칩 패키지와는 달리 용이하게 솔더 페이스트를 도포할 수 있는 특징을 갖는다.

56. 发明公开

KR1020170054054A 발광 패키지, 반도체 발광 소자, 발광 모듈 및 발광 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：发光封装，半导体发光元件，发光模块以及发光封装的制造方法
公开(公告)号：KR1020170054054A
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：KR1020150156745
申请日：2015-11-09
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 정진욱 , 김시한 , 김정진 , 최번재 , 강성돈 , 우아영
IPC分类号： H01L33/64 , H01L33/52 , H01L33/50 , H01L33/12
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/22 , H01L33/382 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/502 , H01L33/54 , H01L33/60
摘要： 본발명은반도체발광소자, 발광패키지, 및발광모듈에관한것으로서, 제 1 도전형반도체층, 활성층, 및제 2 도전형반도체층이순차적층된발광적층체; 상기제 2 도전형반도체층을적어도부분적으로둘러싸는봉지층; 및상기제 1 도전형반도체층을덮도록배치된파장변환층을포함하는발광패키지를제공한다. 상기봉지층또는상기파장변환층은 AlInGaN(0≤x,y,z≤1, x=y=z=0 및 x=y=z=1 제외) 화합물반도체의열팽창계수보다더 큰열팽창계수를가질수 있다. 본발명의반도체발광소자, 발광패키지, 또는발광모듈은동작온도에서열적드룹이완화되어발광효율이개선되는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体发光器件，发光器件封装，以及发光模块，所述第一导电半导体层，有源层，第二mitje导电型半导体层为发光层依次层叠体; 密封层，其至少部分地围绕第二导电类型半导体层; 以及被布置为覆盖第一导电类型半导体层的波长转换层。密封层或波长转换层由AlInGaN（0≤X，Y，z≤1，X = Y = Z = 0和X = Y = Z = 1除外）可以具有的热膨胀比化合物半导体的热膨胀系数的任何更大的系数有。的半导体发光器件，发光器件封装，或本发明的发光模块具有热下垂减轻操作温度以提高发光效率的效果。

57. 发明公开

KR1020160124375A 반도체 발광 소자 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：制造半导体发光器件封装的方法
公开(公告)号：KR1020160124375A
公开(公告)日：2016-10-27
申请号：KR1020150054630
申请日：2015-04-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김형근 , 김시한 , 김유승 , 김정진
IPC分类号： H01L33/56 , H01L33/20 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058
摘要： 본발명의반도체발광소자패키지의제조방법은웨이퍼상에제1 도전형반도체층, 활성층및 제2 도전형반도체층이순차적으로적층된복수의발광다이오드칩을형성하는단계, 상기제1 도전형반도체층상에형광체층및 봉지층(encapsulation layer)을형성하는단계, 상기봉지층의상면을식각하여텍스쳐(texture)를형성하는단계, 및상기복수의발광다이오드칩을서로분리하는단계를포함한다.

58. 发明公开

KR1020150142110A 발광소자 패키지 제조방법 审中-实审
标题翻译：发光器件封装的制造方法
公开(公告)号：KR1020150142110A
公开(公告)日：2015-12-22
申请号：KR1020140070036
申请日：2014-06-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김민기 , 김정진 , 권용민
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/005 , G01J2001/4252 , G01J2003/466 , G01R31/2635 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041
摘要： 본발명은웨이퍼상에복수의반도체층을성장시켜복수의발광소자를형성하는단계; 상기복수의발광소자로부터방출되는광의색특성을측정하는단계; 상기측정된색특성과목표색특성의차이에근거하여, 상기발광소자의색변환에필요한파장변환물질의종류및 양을결정하는단계; 상기복수의발광소자중 적어도 2개의발광소자들에상기결정된파장변환물질의종류및 양에기반한파장변환층을적용하는단계; 및상기복수의발광소자를개별발광소자패키지로분리하는단계;를포함하여발광소자패키지의제조시간이감소되는효과가있다.
摘要翻译：本发明包括：通过在晶片上生长半导体层来形成发光器件的步骤; 测量从发光器件发射的光的颜色特性的步骤; 基于测量的颜色特性和目标色彩特性之间的差异，确定发光器件的颜色转换所需的波长转换材料的数量和种类的步骤; 基于确定的波长转换材料的数量和种类将波长转换层应用于发光器件的至少两个发光器件的步骤; 以及将发光器件分离成单独的发光器件封装的步骤。因此，可以减少发光封装的制造时间。

59. 发明公开

KR1020150097021A 발광 다이오드 패키지 审中-实审
标题翻译： LED封装
公开(公告)号：KR1020150097021A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：KR1020140018032
申请日：2014-02-17
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정진 , 손민영 , 권용민
IPC分类号： H01L33/36
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/0079 , H01L33/382 , H01L33/44 , H01L33/50 , H01L33/56 , H04N5/2256 , H04N5/2257 , H05B33/0845
摘要： 본 발명의 기술적 사상에 의한 발광 다이오드 패키지는, 발광 구조물과, 상기 발광 구조물과 연결되는 제1 전극 패드 및 제2 전극 패드, 상기 발광 구조물의 하면과 접하고 상기 제1 전극 패드 및 상기 제2 전극 패드를 한정하는 절연 패턴층과, 상기 절연 패턴층의 하면과 접하고 상기 제1 전극 패드 및 상기 제2 전극 패드의 일부를 노출시키는 비아홀이 형성된 기판과, 상기 비아홀의 내벽 및 상기 기판의 하면을 덮는 절연층과, 상기 제1 전극 패드 및 상기 제2 전극 패드와 각각 연결되도록 상기 절연층이 덮힌 상기 비아홀 내에 형성되는 제1 관통 전극 및 제2 관통 전극과, 상기 발광 구조물상에 형성되는 형광 물질층과, 상기 형광 물질층을 사이에 두고 상기 발광 구조물과 이격된 글래스를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 패키지이다.
摘要翻译：根据本发明的技术思想的LED封装包括发光结构，连接到发光结构的第一和第二电极焊盘，接触发光结构的下侧的绝缘图案层，并限制第一电极焊盘和第二电极焊盘，接触绝缘层的下侧并具有用于暴露第一电极焊盘和第二电极焊盘的一部分的通孔的衬底，覆盖小瓶孔的内壁的绝缘层和基板的下侧，形成在由绝缘层覆盖的通路孔中的第一和第二穿透电极，以连接第一和第二电极焊盘，形成在发光结构上的荧光材料层，与发光结构由荧光材料层构成。

60. 发明公开

KR1020120084552A 반도체 발광 소자 패키지를 제조하는 방법 无效
标题翻译：制造半导体发光器件的方法
公开(公告)号：KR1020120084552A
公开(公告)日：2012-07-30
申请号：KR1020110005983
申请日：2011-01-20
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김정진
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/8592 , H01L33/50 , H01L21/78 , H01L27/156 , H01L33/36 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2924/12041 , H01L2933/0033 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A method of manufacturing a semiconductor light emitting device is provided to improve a manufacturing yield by reducing the number of light emitting device packages which is not usable due to an unmatched color coordinate. CONSTITUTION: Semiconductor light emitting device chips(11) within the same classification range are arrayed on the same carrier tape according to light emitting properties of a plurality of semiconductor light emitting device chips. A bump(15) is formed on an upper side of the semiconductor light emitting device chips. A fluorescent substance resin(25) is applied on the carrier tape and the semiconductor light emitting device chips. The plurality of semiconductor light emitting device chips applied with the fluorescent substance resin individually is cut on the carrier tape. The semiconductor light emitting device chips which are individually cut are packaged on a package.
摘要翻译：目的：提供一种制造半导体发光器件的方法，通过减少由于不匹配的颜色坐标而不可用的发光器件封装的数量来提高制造成品率。构成：根据多个半导体发光器件芯片的发光特性，将相同分类范围内的半导体发光器件芯片（11）排列在相同的载带上。凸块（15）形成在半导体发光器件芯片的上侧。将荧光物质树脂（25）施加在载带和半导体发光器件芯片上。在载带上切割分别涂敷荧光体树脂的多个半导体发光元件芯片。单独切割的半导体发光器件芯片封装在封装上。

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