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51. 发明授权

KR101607884B1 와이어 접합기 및 와이어 접합기를 교정하는 방법 有权
标题翻译：一种线接合器和一种校准电线接头的方法
公开(公告)号：KR101607884B1
公开(公告)日：2016-03-31
申请号：KR1020140008652
申请日：2014-01-24
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 송켕예우 , 리와이와 , 왕이빈
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/78 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/48247 , H01L2224/78268 , H01L2224/78301 , H01L2224/78801 , H01L2224/85045 , H01L2224/85205 , H01L2224/859 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
摘要： 프로세서; 상기프로세서에결합된접합헤드로서, 상기프로세서가상기접합헤드의움직임을제어하도록구성되는, 상기접합헤드; 상기접합헤드에장착된접합툴로서, 접합와이어를사용하여반도체다이가장착되는기판과상기반도체다이사이에전기적상호연결을형성하도록상기접합헤드에의해구동가능한, 상기접합툴; 및상기접합헤드에결합된측정디바이스로서, 상기접합툴이접합부를통해상기접합와이어를상기반도체다이에연결하도록상기접합헤드에의해구동될때 상기접합와이어의상기접합부의변형을측정하도록동작가능한, 상기측정디바이스를포함하는와이어접합기가개시된다. 구체적으로, 상기프로세서는상기접합부의측정된변형및 상기와이어접합기의동작파라미터사이에서의적어도하나의상관관계를도출하고; 상기와이어접합기의동작파라미터및 상기접합부의원하는변형사이에서의미리결정된상관관계에관하여상기적어도하나의도출된상관관계를비교하며; 상기적어도하나의도출된상관관계및 상기와이어접합기의동작파라미터에대하여상기접합부의변형의미리결정된상관관계사이에서의비교에기초하여상기와이어접합기의동작파라미터를교정하도록구성된다. 와이어접합기를교정하는방법이또한개시된다.

52. 发明公开

KR1020160012939A 진동자 메커니즘을 포함하는 와이어 접합 장치 有权
标题翻译：包括振荡器机构的电线连接装置
公开(公告)号：KR1020160012939A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：KR1020150104142
申请日：2015-07-23
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 송켕예우 , 관카슁 , 장유에 , 선얀동 , 첸샤오리앙
IPC分类号： H01L23/00 , B23K20/10
CPC分类号： H01L24/85 , B23K20/005 , H01L24/78 , H01L2224/78301 , H01L2224/78308 , H01L2224/78343 , H01L2224/78349 , H01L2224/78901 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 와이어접합장치는모세관을포함하는초음파트랜스듀서, 상기초음파트랜스듀서가연결되는제 1 측부를갖는가요성연결프레임, 상기제 1 측부반대편인상기가요성연결프레임의제 2 측부에연결되고길이방향의작동방향을갖는적어도하나의전기구동식액추에이터를포함한다. 상기가요성연결프레임에위치한세장형슬릿은슬릿의일 단부에인접한적어도하나의피봇지점을형성하기위하여적어도하나의액추에이터의작동방향을실질적으로가로질러연장되고, 상기가요성연결프레임이상기적어도하나의액추에이터에의해서구동될때 상기슬릿주위로회전가능하다.
摘要翻译：引线接合装置包括：包括毛细管的超声换能器; 柔性连接框架，其具有连接所述超声换能器的第一侧; 以及至少一个电动致动器，其连接到柔性连接框架的与其第一侧相对的第二侧，并且具有纵向致动方向。位于柔性连接框架中的细长狭缝基本上横向于至少一个致动器的致动方向延伸，以形成邻近狭缝端部的至少一个枢转点，当柔性连接框架是由至少一个致动器驱动。

53. 发明授权

KR101479480B1 박막 증착을 위한 장치 有权
标题翻译：薄膜沉积装置
公开(公告)号：KR101479480B1
公开(公告)日：2015-01-06
申请号：KR1020120060193
申请日：2012-06-05
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 리질란 , 쿠아텡호크 , 딩지아페이 , 라가벤드라라빈드라
IPC分类号： H01L21/205
CPC分类号： C23C16/303 , C23C16/45563 , C23C16/45589
摘要： 전구체 가스들(G1, G2)을 사용하여 기판(113)의 표면 상에 박막을 증착시키기 위한 장치(101)가 제공된다. 상기 장치(101)는 ⅰ) 상기 기판(113)을 보유하기 위한 지지 디바이스(111); 및 ⅱ) 상기 지지 디바이스(111)에 인접 위치된 스피너(105)를 포함한다. 특히, 상기 스피너(105)는 모터에 연결하기 위한 허브(106), 및 상기 허브(106)에 연결되는 하나 이상의 블레이드들(201)을 포함한다. 특히, 상기 하나 이상의 블레이드들(201)은, 상기 기판(113)의 표면을 가로질러 상기 전구체 가스들(G1, G2)을 분배하도록, 상기 전구체 가스들(G1, G2)의 유체 유동을 추진시키기 위해 평면 상에서 상기 허브(106) 둘레를 회전하도록 작동할 수 있다.

54. 发明授权

KR101456048B1 테스트 콘택터 모듈의 자동화된 유지를 수행하기 위한 장치 有权
标题翻译：用于测试自动维护测试接触器模块的设备
公开(公告)号：KR101456048B1
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020130014386
申请日：2013-02-08
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 탕유이킨 , 체착통 , 차이페이웨이 , 척초힌 , 람쿠트
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R3/00 , G01R31/2601 , G01R31/2635
摘要： 전자 디바이스들을 테스트하기 위한 테스트 콘택터의 전기 접점들의 전도성을 유지하기 위한 장치는 각각의 전자 디바이스들을 폴딩하도록 동작하는 복수의 테스트 스탠드들을 갖는 로터리 터릿 디스크를 포함하며, 전자 디바이스들은 테스트 동안 전기 접점들에 의해 접촉되도록 테스트 콘택터의 위치로 로터리 터릿 디스크에 의해 회전 가능하다. 적어도 하나의 콘택터 유지 스탠드는 로터리 터릿 디스크 상에서 인접한 테스트 스탠드들 사이에 위치되며, 테스트 콘택터의 전기 접점들은 전기 접점들을 자동으로 청소하고 및/또는 상기 전기 접점들의 전도성을 확인하도록 상기 유지 부품을 결합하는데 적합하다.

55. 发明授权

KR101409731B1 와이어 본딩 동안 차폐 가스의 커버리지를 증가시키기 위한 장치 有权
标题翻译：用于在电线接合期间增加屏蔽气体覆盖的装置
公开(公告)号：KR101409731B1
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：KR1020110133509
申请日：2011-12-13
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 송겡예우제임스 , 콴카싱케니 , 옙분준 , 첸시지에 , 발라크리시한사티시쿠마르 , 쿠마레시고빈단라드하크리시난
IPC分类号： B23K3/08 , H05K3/34
CPC分类号： B23K20/004 , H01L2224/78
摘要： 전자 디바이스의 와이어 본딩 동안 차폐 가스를 전달하기 위한 장치의 주 몸체는 와이어 본딩이 수행될 때 본딩 툴의 캐필러리 팁이 상기 주 몸체를 통해 삽입될 수 있도록 허용하는 크기를 갖는, 상기 주 몸체 내의 관통 구멍을 갖는다. 상기 관통 구멍에 인접한 상기 주 몸체의 저부 표면 상에 위치된 적어도 하나의 가스 출구는 상기 전자 디바이스를 향하는 방향으로 불활성 가스를 지향시키도록 작동된다. 상기 주 몸체 내의 적어도 하나의 가스 입구는 불활성 가스를 상기 관통 구멍 및 상기 가스 출구에 공급하도록 작동된다.

56. 发明公开

KR1020140073438A 캐리어 대상물 상에 복수의 배치 위치들을 위치설정하기 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：在载体对象上定位多个放置位置的装置和方法
公开(公告)号：KR1020140073438A
公开(公告)日：2014-06-16
申请号：KR1020130150477
申请日：2013-12-05
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 람쿠이캄 , 탕옌시 , 창웬링 , 펑션밍
IPC分类号： H04N5/232 , H04N5/262
CPC分类号： G01B11/14 , G01B11/002 , G01B2210/52 , H01L21/681 , H04N5/232 , H04N5/262
摘要： Disclosed is an optical apparatus for locating multiple placement positions on a carrier object. The optical apparatus comprises: i) an imaging device having a plurality of imaging sensors which are individually operative to capture an image pf a part of a selected row from placement positions on a carrier object and define a combined field of view including all the selected row from placement positions; ii) a positioning device which is coupled to the imaging device, and is operative to position the imaging device relative to successive rows of placement positions on the carrier object; and iii) a processor which is connected to the imaging device, and is configured to receive the images captured by the imaging sensors for imaging processing to identify accurate locations of the placement positions included in the selected row from placement positions. Also, a method for locating multiple placement positions on a carrier object is disclosed.
摘要翻译：公开了一种用于在载体物体上定位多个放置位置的光学装置。该光学装置包括：i）具有多个成像传感器的成像装置，其独立地用于从载体对象上的放置位置捕获选定行的一部分的图像，并定义包括所有所选行的组合视场从放置位置; ii）定位装置，其耦合到所述成像装置，并且可操作以相对于所述载体对象上的连续的放置位置排定位所述成像装置; 以及iii）处理器，其连接到所述成像装置，并且被配置为接收由所述成像传感器捕获的图像以进行成像处理，以从放置位置识别包括在所选行中的所述放置位置的精确位置。此外，公开了一种用于在载体对象上定位多个放置位置的方法。

57. 发明授权

KR101388948B1 반도체 패키지 제조 중에 기판에 반도체 부품을 전달하기 위한 장치 有权
标题翻译：用于在半导体封装制造过程中将半导体元件传送到基板的装置
公开(公告)号：KR101388948B1
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：KR1020120054707
申请日：2012-05-23
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 람쿠이캄 , 탕옌히 , 촁와이웬 , 람윙킨
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/67144 , H01L24/75 , Y10T29/515 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53183
摘要： 반도체 패키지 제조 중에 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)에 반도체 부품(212)을 전달하기 위한 장치(200)가 개시된다. 장치(200)는 플랫폼(216) 및 플랫폼(216)에 부착된 복수의 전달 모듈(202a, 202b)을 포함한다. 복수의 전달 모듈(202a, 202b)의 각각은 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)을 지지하기 위한 지지 디바이스(204a; 204b), 뿐만 아니라 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)에 반도체 부품(212)을 전달하기 위한 전달 디바이스(208a; 208b)를 갖는다. 특히, 지지 디바이스(204a, 204)의 높이는 복수의 전달 모듈(202a, 202b) 사이로 기판(206a; 206b; 500a; 500b; 500c)을 수송하기 위해 서로 동일하게 된다.

58. 发明公开

KR1020130082108A 발광 다이오드 패키지의 제작 방법 및 장치 有权
标题翻译：用于制造发光二极管封装的方法和装置
公开(公告)号：KR1020130082108A
公开(公告)日：2013-07-18
申请号：KR1020130002374
申请日：2013-01-09
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 람쿠이캄 , 맥카이 , 웡이유얀 , 리밍
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/50 , H01L2224/48091 , H01L2924/15311 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: An apparatus and method for manufacturing a light emitting diode package are provided to form the correlated color temperature of light emitted from the light emitting diode package to be close to the desired correlated color temperature of the light. CONSTITUTION: A lead frame is continuously loaded on a transfer device (302). A photoluminescent mixture of a first concentration is distributed to cavities of the lead frame (304). Light emitted from a corresponding array of LED packages arranged on the lead frame is tested (306). A photoluminescent mixture of a second concentration is distributed to each cavity of the lead frame (310). The photoluminescent mixture is partially hardened (312). The photoluminescent mixture is completely hardened (316). [Reference numerals] (302) On-loading; (304) Distribute a photoluminescent mixture; (306) CCT test; (308) Is CCT within a target range ?; (310) Distribute a photoluminescent mixture; (312) Partial hardening; (314) Off-loading; (316) Complete hardening
摘要翻译：目的：提供一种用于制造发光二极管封装的装置和方法，以形成从发光二极管封装发射的光的相关色温接近光的所需相关色温。构成：引线框架连续地装载在传送装置（302）上。将第一浓度的光致发光混合物分配到引线框架（304）的空腔。从布置在引线框架上的相应LED封装阵列发射的光被测试（306）。将第二浓度的光致发光混合物分配到引线框架（310）的每个空腔。光致发光混合物部分硬化（312）。光致发光混合物完全硬化（316）。（附图标记）（302）上载; （304）分配光致发光混合物; （306）CCT试验; （308）CCT是否在目标范围内？（310）分配光致发光混合物; （312）部分硬化; （314）卸货; （316）完全硬化

59. 发明授权

KR101257673B1 와이어 본더용 자동 와이어 공급 시스템 有权
标题翻译：自动丝线馈线系统
公开(公告)号：KR101257673B1
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：KR1020100104427
申请日：2010-10-26
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 장위 , 송켕웨제임스 , 첸시아오리앙
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： B23K20/005 , B23K2201/42 , H01L24/45 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48463 , H01L2224/78301 , H01L2224/786 , H01L2224/851 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2224/48 , H01L2924/00015 , H01L2924/00
摘要： 와이어는 공압 장치에 의해 와이어 본더의 본딩 공구로 공급되며, 공압 장치는 공압 장치의 출구를 통해 본딩 공구 쪽으로 공급되도록 와이어를 압박하도록 작동 가능하다. 와이어 클램프는 공압 장치의 출구에 인접하게 위치되고, 구멍을 갖는 와이어 가이더는 본딩 공구에 공급되기 전에 구멍을 통해 와이어를 끼우기 위해 본딩 공구와 와이어 클램프 사이에서 와이어 클램프에 인접하게 위치된다.

60. 发明公开

KR1020130028640A 다이 부착을 위한 본드 라인 두께 제어 无效
标题翻译：用于连接附件的线束厚度控制
公开(公告)号：KR1020130028640A
公开(公告)日：2013-03-19
申请号：KR1020120073253
申请日：2012-07-05
申请人： 에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
发明人： 찬만와이 , 람쉬우계 , 야우완인 , 촁콱연
IPC分类号： H01L21/58 , H01L23/12 , H01L21/66
CPC分类号： H01L24/743 , H01L23/49513 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/27312 , H01L2224/32245 , H01L2224/759 , H01L2224/83104 , H01L2224/83192 , H01L2924/12042 , H01L2924/00 , H01L2924/3512
摘要： PURPOSE: Bond line thickness control for die attachment is provided to easily measure the thickness of a bond line by using a bonding unit and a measurement device. CONSTITUTION: A semiconductor die(101) is adhered to a substrate which is on a process platform(202). A distributor(203) controls adhesive(102). A semiconductor die is bonded to the substrate by using a bonding unit(204). A measurement device measures the thickness of a bond line between the upper surface of the substrate and the lower surface of the semiconductor die. [Reference numerals] (206) Microprocessor
摘要翻译：目的：提供用于管芯附着的粘结线厚度控制，以便通过使用接合单元和测量装置容易地测量接合线的厚度。构成：将半导体管芯（101）粘附到处理平台（202）上的衬底上。分配器（203）控制粘合剂（102）。通过使用接合单元（204）将半导体管芯接合到基板。测量装置测量衬底的上表面和半导体管芯的下表面之间的接合线的厚度。（附图标记）（206）微处理器

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