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41. 发明公开

KR1020000058318A 인쇄회로기판의 제조방법 失效
标题翻译： PCB制造方法
公开(公告)号：KR1020000058318A
公开(公告)日：2000-10-05
申请号：KR1020000019045
申请日：2000-04-11
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 김남진 , 안영철 , 김원재
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/0094 , H05K3/1216 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/0959 , H05K2203/0759 , H05K2203/085 , H05K2203/1476
摘要： PURPOSE: A PCB manufacturing method is provided to fill up a solder resist effectively into a sunken part like a blind via hole. CONSTITUTION: A solder resist is covered on a blind via hole(30) exposed by a window screen(40). In a time, the solder resist could not be filled up to inside of the blind via hole because of inside left air. So a PCB(20) coated by the solder resist is carried to a low pressure like 1/10 of atmospheric pressure for 1-2 min. to suck out the inside air. The vacant space of the air is replaced by the solder paste. Then the solder paste is sprayed again on overall space of the PCB to flatten the PCB surface. In next, dry and hardening processes are performed, so a damage caused by a thermal difference between air and solder paste is prevented.
摘要翻译：目的：提供PCB制造方法，以有效地将阻焊剂填充到诸如盲孔的凹陷部分中。构成：在由窗户（40）暴露的盲孔（30）上覆盖阻焊剂。在一段时间内，由于内部的左侧空气，阻焊剂不能填充到盲孔的内部。因此，由阻焊剂涂覆的PCB（20）被承载为大气压力的1/10的低压，持续1-2分钟。吸出内部空气。空气的空隙由焊膏代替。然后将焊膏再次喷涂在PCB的整个空间上以使PCB表面变平。接下来，进行干法和硬化处理，从而防止由空气和焊膏之间的热差引起的损伤。

42. 发明公开

KR1020170028323A 에폭시 수지, 경화성 수지 조성물, 경화물, 반도체 봉지 재료, 반도체 장치, 프리프레그, 회로 기판, 빌드업 필름, 빌드업 기판, 섬유 강화 복합 재료, 및 섬유 강화 성형품 审中-实审
标题翻译：环氧树脂可固化树脂组合物固化产品半导体封装材料半导体器件预制电路板建筑电路板衬底纤维增强复合材料和纤维增强模制品
公开(公告)号：KR1020170028323A
公开(公告)日：2017-03-13
申请号：KR1020167036654
申请日：2015-01-27
申请人： 디아이씨 가부시끼가이샤
发明人： 히로타요우스케 , 나카무라다카미츠 , 사토우유타카
IPC分类号： C08G59/08 , C08L63/04 , C08K5/1515 , C08K5/1545 , C08K7/02 , C08J5/04 , C08J5/24 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC分类号： C08G59/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/18 , H05K3/4676 , H05K2201/0959 , C08J5/04 , C08K5/1515 , C08K7/02 , C08L63/04 , H05K1/0313 , H05K3/4644
摘要： 얻어지는경화물의열이력후의체적변화가적고, 저열팽창성과저흡습성이우수하며, 또한높은내열성을갖는에폭시수지, 경화성수지조성물, 상기성능을겸비한경화물, 반도체봉지(封止) 재료, 반도체장치, 프리프레그, 회로기판, 빌드업필름, 빌드업기판, 섬유강화복합재료, 및성형품을제공하는것. 본발명은, 크레졸-나프톨공축(共縮) 노볼락형에폭시수지(A)와, 나프톨의글리시딜에테르화합물(B)과, 하기구조식(1)∼(3)으로표시되는화합물의군에서선택되는 1종이상의잔텐화합물(C)을필수성분으로서포함하고, 상기잔텐화합물(C)의함유율이 GPC 측정에있어서의면적비율로 0.1%∼5.5%인것을특징으로하는에폭시수지인것을특징으로한다.
摘要翻译：提供：具有优异的低热膨胀，优异的低吸湿性和高耐热性的环氧树脂组合物，并且提供了在热历史之后体积变化小的固化产物; 可固化树脂组合物; 具有所有上述特性的固化产物; 半导体封装材料; 半导体器件; 预浸料电路板; 一个积木片; 堆积基板; 纤维增强复合材料; 和模制品。本发明是一种环氧树脂，其特征在于含有（A）甲酚 - 萘酚共缩合酚醛环氧树脂，（B）萘酚的缩水甘油醚化合物和（C）一种或多种呫吨化合物作为必要成分选自由式（1） - （3）之一表示的化合物组，其特征还在于通过GPC测定确定的呫吨化合物（C）的含量比为0.1-5.5％面积比。

43. 发明公开

KR1020160138024A 실장용 기판 및 그 제조 방법, 및, 부품 실장 방법 审中-实审
标题翻译：用于生产它们的安装板方法和用于安装组件的方法
公开(公告)号：KR1020160138024A
公开(公告)日：2016-12-02
申请号：KR1020167025825
申请日：2015-02-27
申请人： 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤
发明人： 와타나베토시히코
IPC分类号： H05K3/34 , H05K1/03 , H05K1/11 , H01L33/62
CPC分类号： H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L33/48 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
摘要： 실장용기판은, 기판(10)에형성된관통구멍(13), 제1의랜드부(21), 제2의랜드부(31), 제1의부품부착부(22), 제2의부품부착부(32), 도통층(14), 및, 관통구멍(13)의일부분에충전된충전부재(15)를구비하고있고, 제1의랜드부(21)측의충전부재(15)의정상면의상방에위치하는관통구멍(15)의부분의체적(V), 제1의부품부착부(22)에실장하여야할 부품(51)의길이(L), 제1의부품부착부(22)에실장하여야할 부품(51)의기판(10)의제1면(11)에대한경사의최대허용치에의거하여제1의랜드부(21)의중심부터부품(51)까지의최단거리허용치(L)가결정된다.
摘要翻译：安装基板包括形成在基板10中的通孔13，第一接地部21，第二接地部31，第一部件安装部22，第二部件安装部32，导电层14和填充部件 15被填充到通孔13的一部分中。从第一陆部21的中心到部件51的最短距离允许值L0基于定位的通孔15的一部分的体积Vh来确定在第一接地部21侧的填充部件15的上表面上，要安装到第一部件安装部22的部件51的长度L1和部件51的倾斜度的最大允许值为相对于基板10的第一表面11安装到第一部件安装部22。

44. 发明公开

KR1020160036514A 복합 배선 기판 및 그 실장 구조체 审中-实审
标题翻译：复合接线基板及其安装结构
公开(公告)号：KR1020160036514A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：KR1020150136584
申请日：2015-09-25
申请人： 쿄세라 코포레이션
发明人： 사쿠라이케이조우
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/34 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/0218 , H01L23/13 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2924/0002 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/426 , H05K3/4697 , H05K2201/041 , H05K2201/0959 , H05K2201/09981 , H05K2201/10545 , H05K2203/025 , H01L2924/00
摘要： 전자부품을수용하기위한개구부를가짐과아울러, 상면에복수의제 1 접속패드및 하면에복수의제 2 접속패드를각각갖는제 1 배선기판과; 하면에상기전자부품을탑재함과아울러, 하면의외주측에상기제 1 접속패드에땜납을 통해서접합된제 3 접속패드를갖고, 상기제 1 배선기판상에상기개구부를덮도록배치된제 2 배선기판을구비하여이루어지는복합배선기판으로서, 상기개구부의내벽에그라운드용의내벽도체층이상기전자부품을둘러싸도록해서피착되어있음과아울러, 상기제 2 배선기판의하면에상기내벽도체층에땜납을통해서접속된그라운드용의도체층을갖는다.
摘要翻译：复合布线基板包括：第一布线基板，其具有用于接收电子部件的开口，并且在上表面上分别包括多个第一连接焊盘和多个第二连接焊盘; 以及第二布线基板，其具有安装在下表面上的电子部件，所述第二布线基板包括通过在下表面的外周侧中的焊接而接合到所述第一连接焊盘的第三连接焊盘，并且布置在所述第一布线基板上以覆盖开幕。用于接地的内壁导体层通过围绕电子部件而沉积在开口的内壁上，并且用于接地的导体层沉积在通过内壁导体层中的焊接连接的第二布线基板的下表面上。

45. 发明公开

KR1020150033979A 인터포저 기판 및 인터포저 기판 제조 방법 审中-实审
标题翻译：插销板及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150033979A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：KR1020130113967
申请日：2013-09-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 문선희 , 박승욱 , 이창배
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/115 , H05K3/108 , H05K3/426 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , Y10T29/49165
摘要： 본발명은인터포저기판및 인터포저기판제조방법에관한것이다. 본발명의실시예에따른인터포저기판은베이스기판, 베이스기판에형성된회로패턴, 베이스기판을관통하며, 회로패턴보다낮은높이를갖도록형성된관통비아를포함할수 있다.
摘要翻译：内插板及其制造方法技术领域本发明涉及一种插入板及其制造方法。根据本发明的实施例的插入板可以包括：基底基板，形成在基底基板上的电路图案，以及穿过基底基板并且与电路图形相比具有较低高度的通孔。

46. 发明授权

KR101505350B1 전자 결합 구조, 다층 전송 선로판, 전자 결합 구조의 제조 방법 및 다층 전송 선로판의 제조 방법 有权
标题翻译：电磁耦合结构，多层传输线板，生产电磁耦合结构的方法，以及用于生产多层传输线板的方法
公开(公告)号：KR101505350B1
公开(公告)日：2015-03-23
申请号：KR1020137022718
申请日：2011-11-04
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 곤도우,유우스케 , 미즈시마,에츠오 , 와타나베,야스시 , 미즈노,야스유키
IPC分类号： H01P5/02
CPC分类号： H01P5/00 , H01P5/028 , H01P5/185 , H01P11/001 , H05K1/024 , H05K2201/0959 , Y10T29/49016
摘要： 본 전자 결합 구조에서는, 내측 유전체층 (23)이 내측 도체층 (12), (15)의 사이에 끼워져 적층된 적층체와, 적층체를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)와, 한 쌍의 외측 유전체층 (21), (25)를 사이에 두고 대향하는 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)을 구비한다. 한 쌍의 외측 도체층의 각각은, 배선부 (11W), (16W)와, 배선부의 선단에 설치된 도체 패치부 (11P), (16P)를 각각 포함하고, 도체 패치부 (11P), (16P)는 배선부 (11W), (16W)의 연장 방향과 직교하는 방향에서 배선부 (11W), (16W)의 길이보다 긴 부분을 갖는다. 적층체에는, 내측 유전체층 (23) 및 내측 도체층 (12), (15)를 관통하는 구멍 (S)가 설치되어 있고, 구멍 (S) 내에 형성된 금속막 (3)을 통해 한 쌍의 외측 도체층 (11), (16)이 전자 결합된다.

47. 发明公开

KR1020140132750A 다층 배선판 有权
标题翻译：多层接线板
公开(公告)号：KR1020140132750A
公开(公告)日：2014-11-18
申请号：KR1020147027404
申请日：2013-03-27
申请人： 히타치가세이가부시끼가이샤
发明人： 야마구치히로유키 , 쿠리하라세이이치 , 사쿠라이히로시 , 누키나슌스케
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K1/0218 , H05K1/0251 , H05K1/0298 , H05K1/115 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0154 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09545 , H05K2201/0959 , H05K2201/09854 , H05K2201/10287 , H05K2203/061 , H05K2203/1572
摘要： 다층 배선판은, 적어도 2층 이상의 금속박 배선을 갖고, 표면 실장형 부품을 실장하는 실장면 측에 배치되는 제 1 금속박 배선층과, 실장면의 반대측에 배치되며, 절연 피복 와이어가 배선되는 와이어 배선층과, 제 1 금속박 배선층의 표면에 위치하는 금속박 배선을, 제 1 금속박 배선층의 내층의 금속박 배선 및 와이어 배선층의 절연 피복 와이어 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속하는 도통부를 갖는 제 1 층간 도통 구멍을 구비하며, 제 1 층간 도통 구멍의 구멍 지름이, 다층 배선판의 판 두께 방향으로 다르다.
摘要翻译：多层布线基板包括：第一金属箔布线层，其具有至少两层或多层金属箔布线，并且布置在用于安装表面安装型部件的安装表面侧上，布线层布置在相对的布线层并且其中布置有绝缘涂层线的第一层导电孔和具有将位于第一金属箔布线层的表面上的金属箔布线与第一金属箔布线层的至少一个电连接的导电部的第一层间导电孔的第一金属箔布线层的内层中的金属箔布线和布线层的绝缘涂层线。第一层间导电孔的孔径在多层布线基板的板厚方向上变化。

48. 发明授权

KR101441236B1 배선판의 제조 방법, 배선판 및 비아의 구조 有权
标题翻译：制造接线板，接线板和结构的方法
公开(公告)号：KR101441236B1
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：KR1020130028189
申请日：2013-03-15
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 요시무라히데아키
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/40
CPC分类号： H05K1/115 , G01R31/2889 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K3/4038 , H05K3/425 , H05K3/445 , H05K3/4608 , H05K2201/0323 , H05K2201/09545 , H05K2201/09554 , H05K2201/0959 , Y10T29/49165
摘要： 도전성의 코어 기재와 복수의 관통 스루홀 비아를 구비한 배선판에 있어서, 코어 접속용 비아를 코어 기재와 전기적으로 접속시키기 위해 비아를 별도 마련할 필요가 없고, 배선판에 발생하는 열응력을 저감 가능한 기술을 제공한다.
배선판의 제조 방법은, 코어 기재에 외측 관통 구멍을 형성하는 공정과, 외측 관통 구멍에 절연 수지를 충전하는 공정과, 코어 접속용 비아가 형성되는 부분의 절연 수지의 표면에 제1 도전층을 형성하는 공정과, 제1 도전층의 주위에 랜드를 형성하는 공정과, 제1 도전층을 형성하는 공정과 랜드를 형성하는 공정 후에 코어 기재에 배선층을 적층하는 공정과, 외측 관통 구멍보다 소직경이며 또한 코어 기재와 배선층을 관통하는 내측 관통 구멍을 절연 수지를 관통하도록 형성하는 공정과, 내측 관통 구멍의 내벽면을 제1 도전막에 의해 피복하는 공정을 포함하며, 제1 도전층과 랜드를 통하여 코어 기재와 제1 도전막이 전기적으로 접속된다.

49. 发明公开

KR1020140055006A 칩 실장형 인쇄회로기판 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：印刷电路板安装芯片及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140055006A
公开(公告)日：2014-05-09
申请号：KR1020120121205
申请日：2012-10-30
申请人： 엘지이노텍 주식회사
发明人： 안윤호 , 이상명 , 정원석 , 손영준 , 이우영 , 김란 , 박성수 , 한준욱
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K3/4602 , H05K2201/09136 , H05K2201/095 , H05K2201/0959 , H05K2201/10636 , H05K2203/0191 , Y02P70/611
摘要： The present invention provides a manufacturing method for a chip mounting type printed circuit board including a step of forming a plurality of circuit pattern layers connected to a via hole on one side of a core layer or the other side facing the one side; a step of mounting a chip by preparing a chip mounting cavity penetrating the core layer; a step of filling the chip mounting cavity and an inner area of the via hole by laminating a first insulation material layer on one side of the core layer; and a step of laminating a different kind of a second insulation material layer from the first insulation material layer on the surface of the core layer.
摘要翻译：本发明提供了一种用于芯片安装型印刷电路板的制造方法，包括：形成多个电路图形层的步骤，所述多个电路图案层连接到芯层的一侧或面向一侧的另一侧的通孔; 通过准备穿透芯层的芯片安装腔来安装芯片的步骤; 通过在芯层的一侧层叠第一绝缘材料层来填充芯片安装空腔和通孔的内部区域的步骤; 以及在芯层的表面上与第一绝缘材料层层叠不同种类的第二绝缘材料层的步骤。

50. 发明公开

KR1020130067008A 인쇄회로기판 제조 방법 无效
标题翻译：制造印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR1020130067008A
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：KR1020110133823
申请日：2011-12-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오경섭 , 권영도 , 김진구 , 전형진
IPC分类号： H05K3/26 , H05K3/18
CPC分类号： C23C18/1616 , C23C18/1605 , C25D5/02 , H05K3/4069 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K2201/0959 , H05K2203/0264
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a PCB(Printed Circuit Board) is provided to form a carrier layer on a base substrate, thereby improving the planarity of a circuit layer, thinning the thickness of the PCB, and forming a fine circuit pattern. CONSTITUTION: A manufacturing method of PCB comprises the following steps of: preparing a base substrate(110); forming a carrier layer on the base substrate; forming a through via hole passing through the carrier layer and the base substrate; forming a plating layer on the top of the carrier layer and the inner wall of the through via hole; charging conductive paste in the though via hole; removing the plating layer formed on the carrier layer; removing the carrier layer; and forming a circuit layer(150) on the base substrate.
摘要翻译：目的：提供PCB（印刷电路板）的制造方法，以在基底基板上形成载体层，从而提高电路层的平面度，减薄PCB的厚度，形成精细电路图案。构成：PCB的制造方法包括以下步骤：制备基底（110）; 在基底基板上形成载体层; 形成穿过所述载体层和所述基底的通孔; 在载体层的顶部和通孔的内壁上形成镀层; 在通孔中充电导电膏; 去除形成在载体层上的镀层; 去除载体层; 以及在所述基底基板上形成电路层（150）。

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