基本信息:
- 专利标题： 인쇄회로기판 제조 방법
- 专利标题（英）：Method of manufacturing printed circuit board
- 专利标题（中）：制造印刷电路板的方法
- 申请号：KR1020110133823 申请日：2011-12-13
- 公开(公告)号：KR1020130067008A 公开(公告)日：2013-06-21
- 发明人： 오경섭 , 권영도 , 김진구 , 전형진
- 申请人： 삼성전기주식회사
- 申请人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人： 삼성전기주식회사
- 当前专利权人地址： Maeyoung-Ro *** (Maetan-Dong), Youngtong-Gu, Suwon-Si, Gyeonggi-Do, Republic of Korea
- 代理人： 청운특허법인
- 主分类号： H05K3/26
- IPC分类号： H05K3/26 ; H05K3/18
摘要：
PURPOSE: A manufacturing method of a PCB(Printed Circuit Board) is provided to form a carrier layer on a base substrate, thereby improving the planarity of a circuit layer, thinning the thickness of the PCB, and forming a fine circuit pattern. CONSTITUTION: A manufacturing method of PCB comprises the following steps of: preparing a base substrate(110); forming a carrier layer on the base substrate; forming a through via hole passing through the carrier layer and the base substrate; forming a plating layer on the top of the carrier layer and the inner wall of the through via hole; charging conductive paste in the though via hole; removing the plating layer formed on the carrier layer; removing the carrier layer; and forming a circuit layer(150) on the base substrate.
摘要（中）：
目的：提供PCB（印刷电路板）的制造方法，以在基底基板上形成载体层，从而提高电路层的平面度，减薄PCB的厚度，形成精细电路图案。 构成：PCB的制造方法包括以下步骤：制备基底（110）; 在基底基板上形成载体层; 形成穿过所述载体层和所述基底的通孔; 在载体层的顶部和通孔的内壁上形成镀层; 在通孔中充电导电膏; 去除形成在载体层上的镀层; 去除载体层; 以及在所述基底基板上形成电路层（150）。
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H05 | 其他类目不包含的电技术 |
| ----H05K | 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造 |
| ------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
| --------H05K3/02 | .其中将导电材料敷至绝缘支承物的表面上，而后再将其导电材料从不希望让电流通导或屏蔽的表面区域中去除的 |
| ----------H05K3/26 | ..导电图形的清洁或抛光 |