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31. 发明公开

KR1020160097135A 방열 소자를 포함하는 반도체 패키지 구조물 审中-实审
标题翻译：半导体封装结构包括散热元件
公开(公告)号：KR1020160097135A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：KR1020160012965
申请日：2016-02-02
申请人： 아이엘아이 테크놀로지 코포레이션
发明人： 루치-헝 , 린시-퐁
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/40 , H01L23/498 , H01L23/538 , H01L23/373 , H01L23/522 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/4985 , G06F1/16 , H01L23/3121 , H01L23/49833
摘要： 반도체패키지구조물(5)은가요성기판(51), 반도체소자(52), 인쇄회로기판(54), 제1 방열소자(542) 및제2 방열소자(53)를포함한다. 가요성기판(51)은제1 절연층(514)과제2 절연층(515), 및입력단부(511)와출력단부(512)를포함하는제1 배선층(513)을포함한다. 반도체소자(52)는제1 배선층(513)에연결된다. 인쇄회로기판(54)은입력단부(511)에인접하게배치되고, 제1 배선층(513)에연결되는제2 배선층(541)을포함한다. 제1 방열소자(542)는인쇄회로기판(54)에연결되고, 제2 배선층(541)에서이격되어있다. 제2 방열소자(53)는메인부(531), 제1 방열소자(542)를접촉시키기위해연장되는제1 연장부(532)를구비한다.
摘要翻译：半导体封装结构（5）包括：柔性板（51）; 半导体器件（52）; 印刷电路板（54）; 第一散热装置（542）; 和第二散热装置（53）。柔性板（51）包括第一绝缘层（514），第二绝缘层（515）和包括输入端子（511）和输出端子（512）的第一布线层（513）。半导体器件（52）连接到第一布线层（513）。印刷电路板（54）设置成与输入端子（511）相邻，并且包括连接到第一布线层（513）的第二布线层（541）。第一散热装置（542）与印刷电路板（54）连接，与第二布线层（541）分离。第二散热装置（53）包括主体部（531）和延伸用于与第一散热装置（542）接触的第一延伸部（532）。

32. 发明授权

KR101648602B1 반도체 소자용 기판의 제조 방법 및 반도체 장치 有权
标题翻译：用于制造半导体元件和半导体器件的衬底的方法
公开(公告)号：KR101648602B1
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：KR1020117022905
申请日：2010-03-15
申请人： 도판 인사츠 가부시키가이샤
发明人： 도다,준꼬 , 마니와,스스무 , 사까이,야스히로 , 쯔까모또,다께히또
IPC分类号： H01L23/50 , H01L23/48 , H01L23/28 , H05K3/40
CPC分类号： H01L23/4951 , H01L23/3121 , H01L23/49582 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15183 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 금속판의제1 면에제1 감광성수지층을형성하는것과, 금속판의제2 면에제2 감광성수지층을형성하는것과, 상기금속판의상기제1 면에, 접속용포스트형성용의제1 에칭용마스크를형성하는것과, 상기금속판의상기제2 면에, 배선패턴형성용의제2 에칭용마스크를형성하는것과, 상기제1 면측부터상기금속판의중도까지상기금속판의상기제1 면의에칭을행하여, 상기접속용포스트를형성하는것과, 프리몰드용의액상수지를상기에칭된상기금속판의상기제1 면에도포하는것과, 상기도포된프리몰드용의액상수지를경화시켜프리몰드수지층을형성하는것과, 상기제2 면측으로부터상기금속판의상기제2 면의에칭을행하여, 배선패턴을형성하는것을포함하는반도체소자용기판의제조방법이다.

33. 发明授权

KR101647853B1 반도체 소자 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：半导体器件和形成邻近沟道的材料的方法和衬底附着区域以控制底层材料的流出
公开(公告)号：KR101647853B1
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：KR1020110038766
申请日：2011-04-26
申请人： 스태츠 칩팩 피티이. 엘티디.
发明人： 이경훈 , 장기연 , 김준동
IPC分类号： H01L23/16 , H01L23/28 , H01L23/10
CPC分类号： H01L23/49811 , H01L21/50 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/3128 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/26175 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81815 , H01L2224/83051 , H01L2224/83385 , H01L2924/01079 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 반도체소자는기판의내부의다이부착영역에장착된플립칩또는 PoP 반도체다이를갖는다. 상기기판은다이부착영역주위의접촉패드영역과다이부착영역및 접촉패드영역사이의유동제어영역을갖는다. 제 1 채널이유동제어영역내의기판표면에형성된다. 상기제 1 채널은다이부착영역주변주위에서연장된다. 제 1 댐물질이유동제어영역내의제 1 채널에인접하게형성된다. 언더필재료가다이및 기판사이에전착된다. 상기제 1 채널및 제 1 댐물질이과량의언더필재료가접촉패드영역을커버하는것을방지하도록언더필재료의외측유동을제어한다. 제 2 채널이상기제 1 댐물질에인접하게형성된다. 상기제 2 댐물질은제 1 채널에인접하게형성될수 있다.

34. 发明公开

KR1020160087744A 전자 디바이스를 제조하기 위한 방법 审中-实审
标题翻译：使用FLIP-CHIP BONDING制造电子器件的方法
公开(公告)号：KR1020160087744A
公开(公告)日：2016-07-22
申请号：KR1020150189420
申请日：2015-12-30
申请人： 아바고 테크놀로지스 제너럴 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드
发明人： 구현모 , 정진우 , 최덕순 , 정기웅
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/02 , H01L21/56 , H01L21/16
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/49866 , H01L2224/8192 , H01L2924/014
摘要： OSP(Organic Solderability Preservative)막을갖는패드가형성된기판을제공하는공정과, 다이를기판에전기적으로연결되도록실장하는공정과, 기판에실장된다이를몰딩처리하는공정과, 기판에산화처리를수행함으로써기판에산화막을형성하는고정에의해전자디바이스를제조한다. 이때, 산화막을형성하는공정은, 몰딩처리공정이후에수행된다.
摘要翻译：通过提供衬底的方法制造电子器件，其中衬垫具有有机可焊性防腐剂（OSP）层，将衬底安装在衬底上，使得两者可以电连接，模制安装在衬底上的管芯，以及形成通过在基板上进行氧化处理而在基板上形成氧化物层。在成型工序之后进行形成氧化物层的工序。因此，可以简化电子设备的制造过程。

35. 发明公开

KR1020160086323A 이형 필름, 및 반도체 패키지의 제조 방법 审中-实审
标题翻译：模具释放膜和半导体封装制造方法
公开(公告)号：KR1020160086323A
公开(公告)日：2016-07-19
申请号：KR1020167008930
申请日：2014-11-07
申请人： 아사히 가라스 가부시키가이샤
发明人： 가사이와타루 , 스즈키마사미
IPC分类号： B29C33/68 , C08J5/18 , C08F214/26 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/31
CPC分类号： H01L21/566 , B29C33/68 , B29L2031/3406 , C08F214/265 , C08J5/18 , H01L23/3121 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , C08F214/26 , C08F214/262
摘要： 반도체소자를경화성수지로봉지할때에, 이형성이우수하고, 이형필름에의한수지봉지부나금형의오염을억제할수 있고, 또한잉크층과의밀착성이우수한수지봉지부를형성할수도있는이형필름, 및그 이형필름을사용한반도체패키지의제조방법의제공. 반도체소자를금형내에배치하고, 경화성수지로봉지해수지봉지부를형성하는반도체패키지의제조방법에있어서, 금형의캐비티면에배치되는이형필름으로서, 상기수지봉지부의형성시에상기경화성수지와접하는제 1 면과, 상기캐비티면과접하는제 2 면을갖고, 적어도상기제 1 면이불소수지로이루어지고, 특정시험법에있어서의 F/Al 이 0.2 ∼ 4 이거나또는 F/(C + F + O) 가 0.1 ∼ 0.3 인것을특징으로하는이형필름.

36. 发明公开

KR1020160074439A 소형 폼 팩터 또는 웨어러블 디바이스를 위한 집적 회로 패키징 기술, 구성, 장치, 조립체 및 방법 有权
标题翻译：集成电路封装技术和配置小型或易损设备
公开(公告)号：KR1020160074439A
公开(公告)日：2016-06-28
申请号：KR1020157028072
申请日：2014-11-12
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 공잭슨청펭 , 치아복잉 , 오오이쿠이치 , 페리아만샹가르 , 스키너마이클피
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065 , H01L23/373 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/0655 , A44B1/00 , A45C1/06 , B43K29/00 , G02C11/10 , G06F1/163 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15158 , H01L2924/15192 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , H01L21/768 , H01L23/3736
摘要： 본발명의실시예들은소형폼 팩터또는웨어러블디바이스들을위한집적회로(IC) 패키징기술들및 구성들에관한것이다. 일실시예에서, 장치는제 1 면및 제 1 면에대향배치된제 2 면, 및제 1 면과제 2 면사이에배치된측벽을갖는기판과 - 측벽은기판의둘레를정의함 -, 기판의제 1 면과제 2 면사이에배치된복수의기판관통비아(TSV)와, 제 1 면상에배치된제 1 유전층 - 제 1 유전층은제 1 유전층의평면에서하나이상의다이의전기신호들을라우팅하기위한전기라우팅피처들을포함함 -을포함할수 있다. 다른실시예들이설명되고/되거나청구될수 있다.
摘要翻译：本公开的实施例涉及用于小尺寸或可佩戴装置的集成电路（IC）封装技术和配置。在一个实施例中，装置可以包括具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧和设置在第一侧和第二侧之间的侧壁的衬底，侧壁限定衬底的周边，以及多个布置在基板的第一侧和第二侧之间的贯通基板通孔（TSV）以及设置在第一侧上的第一介电层，并且包括电路径特征以将一个或多个管芯的电信号路由在第一电介质层。可以描述和/或要求保护其他实施例。

37. 发明授权

KR101625264B1 방열 접착 필름, 이를 포함하는 반도체 장치 및 상기 장치의 제조 방법 有权
标题翻译：一种用于辐射加热包含该半导体器件的半导体器件的粘合膜以及该器件的制造方法
公开(公告)号：KR101625264B1
公开(公告)日：2016-05-27
申请号：KR1020130061739
申请日：2013-05-30
申请人： 제일모직주식회사
发明人： 박백성 , 최재원 , 김인환 , 송규석 , 임수미
IPC分类号： C09J7/02 , C09J9/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/3737 , H01L21/4882 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L25/0657 , H01L2224/16145 , H01L2224/45139 , H01L2224/48091 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/00012
摘要： 본발명은열전도성입자를포함하고, 반도체소자를몰딩하는보호층및 상기보호층상에형성된방열금속층사이에위치하여상기보호층과방열금속층을접착시키고, 상기보호층및 상기방열금속층과의접착력이각각 3kgf/25mm이상인방열접착필름, 이를포함하는반도체장치및 상기반도체장치의제조방법에관한것이다.
摘要翻译：散热粘合膜，包含该半导体装置的半导体装置以及半导体装置的制造方法，散热粘合膜可以放置于保护层之间的保护层和保护层上的散热金属层之间，散热金属层的保护层，其中散热粘合剂膜和保护层之间的粘合强度以及散热粘合剂膜和散热金属层之间的粘合强度分别为约3kgf / 25mm 2或更大。

38. 发明公开

KR1020160054796A 반도체 패키지 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 패키지 无效
标题翻译：用于制造半导体封装的方法和使用该半导体封装的半导体封装
公开(公告)号：KR1020160054796A
公开(公告)日：2016-05-17
申请号：KR1020140154253
申请日：2014-11-07
申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
发明人： 조은나라 , 김병준 , 방동현 , 이영우
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L24/98 , H01L23/29 , H01L23/3121
摘要： 본발명은제조비용을절감하고, 제조시간이효율적인반도체패키지제조방법및 이를이용한반도체패키지를제공한다. 이를위해본 발명의일 실시예는제 1 반도체다이및 제 2 반도체다이를기판상에안착하는단계(A), 상기제 1 반도체다이및 제 2 반도체다이각각을에워싸도록프레임을상기기판상에안착하는단계(B) 및상기프레임내부를인캡슐란트로인캡슐레이션하는단계(C)를포함하는반도체패키지제조방법및 이를이용한반도체패키지를개시한다.
摘要翻译：本发明涉及能够降低制造成本并使制造时间有效的半导体封装的制造方法和使用该半导体封装的半导体封装。根据本发明的实施例，半导体封装的制造方法包括以下步骤：（A）将第一半导体管芯和第二半导体管芯放置在基板上; （B）在基板上放置框架以分别包围第一半导体管芯和第二半导体管芯; 和（C）通过密封剂封装框架的内部。

39. 发明公开

KR1020160042158A 광전자 칩-온-보드 모듈을 위한 코팅 방법 有权
标题翻译：光电板块模块的涂层方法
公开(公告)号：KR1020160042158A
公开(公告)日：2016-04-18
申请号：KR1020167008472
申请日：2011-08-29
申请人： 헤레우스 노블라이트 게엠베하
发明人： 파일,미카엘 , 오스발트,플로린 , 마이베크,하랄트
IPC分类号： H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L31/0216 , H01L31/18
CPC分类号： H01L31/0203 , F21K9/00 , F21K9/90 , F21Y2115/10 , H01L21/56 , H01L23/3121 , H01L25/0753 , H01L25/13 , H01L31/02322 , H01L31/02325 , H01L33/507 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/1815 , H01L2933/005 , H05K3/284 , H05K2201/0108 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , H05K2201/10151 , H05K2203/1316 , H01L2924/00
摘要： 본발명은광전자칩-온-보드모듈(1, 11 - 11'")을코팅하기위한방법에관한것이다. 광전자칩-온-보드모듈(1, 11 - 11'")은하나의또는수개의광전자소자(4)를갖춘평평한지지물(2, 2')을포함한다. 광전자칩-온-보드모듈(1, 11 - 11'")은특히적어도 1차광학계(24)를둘러쌀수 있는적어도하나의광학계(23)와선택적으로적어도 2차광학계(25)를구비할수 있다. 본방법에서, 광전자칩-온-보드모듈(1, 11 - 11'")은실리콘으로제조된투명한 UV-저항성의내온성코팅(12)으로코팅된다. 본방법은다음의방법단계, 즉 a) 상부에서개방된그리고지지물(2, 2')의외측치수와일치하거나그것을초과하는외측치수를갖는몰드(20) 내에액체실리콘(21, 22)을투입하는단계; b) 지지물(2, 2')을몰드(20) 내로도입하는단계로서, 광전자소자(4) 또는광전자소자(4)들이실리콘(21) 내로완전히침지되고지지물(2, 2')의표면이실리콘(21)의전체표면과접촉하거나, 또는지지물(2, 2')이실리콘(21) 내로적어도부분적으로침지되는단계; c) 실리콘(21)을경화시키고실리콘(21)을광전자소자(4) 및지지물(2, 2')과가교-결합시키는단계; 및 d) 경화된실리콘(21)으로부터의코팅(12)을갖춘지지물(2, 2')을몰드(20)로부터제거하는단계에의해특징지어진다.
摘要翻译：提出了一种用于涂覆光电芯片组件模块的方法，该模块包括平坦衬底，所述平坦衬底填充有一个或多个具有至少一个主要光学布置和可选择的至少一个次级光学布置的光电子部件。通过以下步骤，通过以下步骤将由硅树脂制成的透明耐紫外线和耐温涂层涂覆在光电芯片模块上：（a）将液体硅胶浇铸到向顶部敞开的模具中，并具有相应的外部尺寸达到或超过衬底的外部尺寸; （b）将基板插入模具中，其中光电子部件完全浸入硅树脂中，并且基板的表面完全接触硅树脂或基板至少部分地以完全表面接触的方式浸入硅树脂中; （c）固化和交联硅氧烷与光电子部件和基底; 和（d）用固化的硅氧烷涂层从模具中除去基材。

40. 发明授权

KR101605645B1 수광장치 및 수광장치의 제조방법 有权
标题翻译：光电设备及其制造方法
公开(公告)号：KR101605645B1
公开(公告)日：2016-03-22
申请号：KR1020147011248
申请日：2012-10-31
申请人： 아오이 전자 주식회사
发明人： 에비스이다카히로
IPC分类号： H01L23/02 , H01L23/08 , H01L31/02
CPC分类号： G01J1/0403 , G01J2001/0276 , H01L23/3121 , H01L31/0203 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/8592 , Y10T29/49208 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 수광장치는기판과, 상면에수광부를구비하고, 하면이상기기판상에탑재된수광소자와, 평탄한상면및 상기수광소자의상기수광부를노출시키는개구를갖고, 상기기판상에상기수광소자의두께보다두껍게형성되고, 상기수광소자를둘러싸는상기수광소자의측면에밀착되어있는절연수지를포함한다. 상기절연수지는상기평탄한상면과상기수광부의상기상면사이의높이에설치된단부를갖고, 상기단부는상기개구의주위에서상기수광소자의서로대향하는적어도한 쌍의측면에대하여평행하게연장된다.
摘要翻译：光接收器件包括：衬底; 将包括其上表面上的感光体部分和其下表面的感光体元件安装在基板上; 以及绝缘树脂块，其包含平坦的上表面和露出感光体元件的感光体部分的开口，所述感光体部件形成在所述基板上，比所述感光体元件的厚度厚，并且紧贴在所述感光体的侧表面元件，围绕感光体元件的侧表面。绝缘树脂块包含设置在其平坦上表面和感光体部分的上表面之间的高度的台阶部分; 并且台阶部分在开口的周边平行于感光体元件的至少一对相互相对的侧表面延伸。

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