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1. 发明公开

KR1020100009910A 유기발광 표시장치와 그 제조 방법 无效
标题翻译：有机发光二极管显示及其制造方法
公开(公告)号：KR1020100009910A
公开(公告)日：2010-01-29
申请号：KR1020080070738
申请日：2008-07-21
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 정선영 , 이관희 , 송승용 , 최영서 , 권오준 , 류지훈 , 주영철
IPC分类号： H05B33/02 , H01L51/50
CPC分类号： H01L41/257 , H01L51/0097 , H01L2924/1016
摘要： PURPOSE: An organic light emitting diode display and a manufacturing method of the same are provided to prevent the breaking and dispersion of a panel assembly due to the external shock by surrounding the exterior of the panel assembly with a Polaroid film. CONSTITUTION: A panel assembly(12) comprises a display space(A10). The Polaroid film(18) protects the front and back side of the panel assembly. A first cover part copes with the back side of the panel assembly. A second cover part(182) copes with the side of the panel assembly. A third cover part(183) copes with the front side of the panel assembly. A Polaroid film comprises an adhesion layer located in an adhesive layer on one side of the polarization layer and the polarization layer. A flexible printed circuit board(14) is connected to a pad area.
摘要翻译：目的：提供一种有机发光二极管显示器及其制造方法，以通过用宝丽膜覆盖面板组件的外部来防止由于外部冲击而引起的面板组件的破裂和分散。构成：面板组件（12）包括显示空间（A10）。偏振片（18）保护面板组件的正面和背面。第一盖部分处理面板组件的背面。第二盖部分（182）处理面板组件的侧面。第三盖部分（183）处理面板组件的前侧。偏振片包括位于偏振层一侧的粘合剂层和偏振层中的粘合层。柔性印刷电路板（14）连接到焊盘区域。

2. 发明授权

KR101726241B1 소형 폼 팩터 또는 웨어러블 디바이스를 위한 집적 회로 패키징 기술, 구성, 장치, 조립체 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101726241B1
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：KR1020157028072
申请日：2014-11-12
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 공잭슨청펭 , 치아복잉 , 오오이쿠이치 , 페리아만샹가르 , 스키너마이클피
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065 , H01L23/373 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/0655 , A44B1/00 , A45C1/06 , B43K29/00 , G02C11/10 , G06F1/163 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15158 , H01L2924/15192 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161
摘要： 본발명의실시예들은소형폼 팩터또는웨어러블디바이스들을위한집적회로(IC) 패키징기술들및 구성들에관한것이다. 일실시예에서, 장치는제 1 면및 제 1 면에대향배치된제 2 면, 및제 1 면과제 2 면사이에배치된측벽을갖는기판과 - 측벽은기판의둘레를정의함 -, 기판의제 1 면과제 2 면사이에배치된복수의기판관통비아(TSV)와, 제 1 면상에배치된제 1 유전층 - 제 1 유전층은제 1 유전층의평면에서하나이상의다이의전기신호들을라우팅하기위한전기라우팅피처들을포함함 -을포함할수 있다. 다른실시예들이설명되고/되거나청구될수 있다.

3. 发明公开

KR1020160074439A 소형 폼 팩터 또는 웨어러블 디바이스를 위한 집적 회로 패키징 기술, 구성, 장치, 조립체 및 방법 有权
标题翻译：集成电路封装技术和配置小型或易损设备
公开(公告)号：KR1020160074439A
公开(公告)日：2016-06-28
申请号：KR1020157028072
申请日：2014-11-12
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 공잭슨청펭 , 치아복잉 , 오오이쿠이치 , 페리아만샹가르 , 스키너마이클피
IPC分类号： H01L23/48 , H01L25/065 , H01L23/373 , H01L21/768
CPC分类号： H01L25/0655 , A44B1/00 , A45C1/06 , B43K29/00 , G02C11/10 , G06F1/163 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L21/4882 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/13 , H01L23/147 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/36 , H01L23/3675 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49805 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/5384 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/96 , H01L25/0652 , H01L25/50 , H01L2224/02371 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24137 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06548 , H01L2225/06551 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/10155 , H01L2924/1016 , H01L2924/1431 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/15158 , H01L2924/15192 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , H01L21/768 , H01L23/3736
摘要： 본발명의실시예들은소형폼 팩터또는웨어러블디바이스들을위한집적회로(IC) 패키징기술들및 구성들에관한것이다. 일실시예에서, 장치는제 1 면및 제 1 면에대향배치된제 2 면, 및제 1 면과제 2 면사이에배치된측벽을갖는기판과 - 측벽은기판의둘레를정의함 -, 기판의제 1 면과제 2 면사이에배치된복수의기판관통비아(TSV)와, 제 1 면상에배치된제 1 유전층 - 제 1 유전층은제 1 유전층의평면에서하나이상의다이의전기신호들을라우팅하기위한전기라우팅피처들을포함함 -을포함할수 있다. 다른실시예들이설명되고/되거나청구될수 있다.
摘要翻译：本公开的实施例涉及用于小尺寸或可佩戴装置的集成电路（IC）封装技术和配置。在一个实施例中，装置可以包括具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧和设置在第一侧和第二侧之间的侧壁的衬底，侧壁限定衬底的周边，以及多个布置在基板的第一侧和第二侧之间的贯通基板通孔（TSV）以及设置在第一侧上的第一介电层，并且包括电路径特征以将一个或多个管芯的电信号路由在第一电介质层。可以描述和/或要求保护其他实施例。

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