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31. 发明授权

KR101388753B1 ＦＬＩＰ 칩 패키징 내에 몰딩된 언더필을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：在芯片包装中的成型底板的装置和方法
公开(公告)号：KR101388753B1
公开(公告)日：2014-04-25
申请号：KR1020130063357
申请日：2013-06-03
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 첸,멩-체 , 린,슈-젠 , 린,춘-쳉 , 류,웬-슝 , 쳉,밍-다 , 류,충-쉬
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/97 , B29C33/68 , B29C43/18 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： 몰딩된 언더필을 형성하기 위한 방법 및 장치가 개시된다. 방법이 개시되고, 이 방법은 제1 온도에서 몰드 프레스의 상부 몰드 체이스와 하부 몰드 체이스 중 선택된 하나의 체이스로 플립 칩 기판을 로딩하는 단계; 몰딩된 언더필 물질의 용융 온도 미만인 제1 온도를 유지하면서 상부 및 하부 몰드 체이스들 중 적어도 하나에 몰딩된 언더필 물질을 배치하는 단계; 밀봉된 몰드 캐비티를 형성하고, 몰드 캐비티 내에 진공을 생성하는 단계; 몰딩된 언더필 물질의 온도를 용융점보다 높은 제2 온도로 상승시켜서 몰딩된 언더필 물질이 플립 칩 기판 위로 흘러 언더필층을 형성하고 오버몰딩된 층을 형성하게 하는 단계; 및 몰딩된 언더필 물질의 용융 온도보다 실질적으로 낮은 제3 온도로 플립 칩 기판을 냉각시키는 단계를 포함한다. 장치가 개시된다.

32. 发明公开

KR1020140038945A 두께에 경사가 있는 성형체, 및 그 제조방법 无效
标题翻译：具有厚度梯度的模制对象及其生产方法
公开(公告)号：KR1020140038945A
公开(公告)日：2014-03-31
申请号：KR1020137020869
申请日：2012-02-01
申请人： 데이진 가부시키가이샤
发明人： 타니쿠치미치하루 , 사토마사루 , 스즈키코지 , 스기야마토루 , 나가쿠라야스노리 , 아라카와모토오미
IPC分类号： C08J5/04 , B32B5/28 , C08K7/02 , C08J5/24
CPC分类号： B29C43/18 , B32B5/26 , B32B27/08 , B32B2262/0269 , B32B2262/101 , B32B2262/106 , C08J5/04 , C08J5/042 , C08J2300/22 , C08J2377/00 , Y10T428/24479
摘要： 평균 섬유길이가 5㎜이상 100㎜이하인 강화섬유와 열가소성 수지를 포함하는 섬유 강화 복합재료로 구성되며, 열가소성 수지의 존재량이 강화섬유 100 중량부에 대해 10∼1000 중량부이고, 강화섬유가 25∼3000g/㎡ 정도로 실질적으로 2차원 랜덤으로 배향해 있는, 두께에 경사가 있는 성형체.

33. 发明公开

KR1020130136490A 금속 복합체의 제조 방법 및 전자기기 하우징 有权
标题翻译：用于生产金属复合材料的方法和用于电子设备的底盘
公开(公告)号：KR1020130136490A
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：KR1020137016656
申请日：2011-11-24
申请人： 도레이 카부시키가이샤
发明人： 후지오카타카시 , 혼마마사토
IPC分类号： B29C51/08 , B29C45/14 , B32B15/08 , H05K5/02
CPC分类号： B29C70/021 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C45/14221 , B29C45/14811 , B29C70/088 , B29C70/46 , B29C70/885 , B29C2045/14245 , B29C2045/14286 , B29K2701/10 , B29K2705/00 , B32B1/00 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2250/03 , B32B2250/40 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2305/076 , B32B2305/77 , B32B2457/00 , H05K7/02 , H05K9/0084 , B29C51/08 , B29C45/14 , B32B15/08 , H05K5/02
摘要： 열경화성 수지를 함유하는 시트상 기재와 상기 시트상 기재에 접하도록 배치 또는 적층된 금속재를 구비하는 프리폼을 가열 및 가압에 의해 성형해서 금속재와 상기 금속재를 따라 형성된 수지 경화층을 구비하는 금속 복합체를 제조하는 방법으로서, 성형 금형 내에 배치된 상기 프리폼에 있어서의 상기 금속재를 180℃를 초과하는 온도로 가열함과 아울러 상기 시트상 기재를 가열해서 상기 열경화성 수지를 반경화시키는 제 1 공정과, 상기 제 1 공정에서 가열된 상기 프리폼을 가압에 의해 복합체로 성형하는 제 2 공정을 구비하고, 상기 열경화성 수지는 에폭시 수지, 페놀 수지, 벤조옥사진 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것을 특징으로 하는 금속 복합체의 제조 방법.
摘要翻译：一种金属复合材料的制造方法，所述复合体包含金属材料和沿着金属材料设置的树脂固化层，并且通过使用热和压力来模制预成型体而获得。预成型体包括含有热固性树脂的片状基材，以及布置或层叠以与片状基材接触的金属材料。金属复合体的制造方法包括：将配置在模具内的预成型体中的金属材料加热至超过180℃的温度的第一工序，对片状基材进行加热和半固化，将在第一步骤中加热的预制件成型为使用压力的复合材料的步骤，其中所述热固性树脂是选自环氧树脂，酚醛树脂，苯并恶嗪树脂和不饱和聚酯树脂中的至少一种。

34. 发明公开

KR1020130135773A 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 无效
标题翻译：印刷装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130135773A
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：KR1020130062339
申请日：2013-05-31
申请人： 캐논 가부시끼가이샤
发明人： 후지타유이치
IPC分类号： H01L21/027
CPC分类号： B29C59/026 , G03F7/0002 , H01L21/0274 , B29C43/18 , B29C43/56 , H01L21/76817
摘要： An imprinting apparatus which hardens resins by contacting a mold with the resins coated on a substrate includes a substrate mounting stand which includes a substrate chuck and a gas flow forming unit which is arranged on the substrate mounting stand to form a gas flow on the substrate. The gas flow forming unit includes a blower which blows gas in an intersection direction with a plane which is parallel to the upper side of the substrate and a changing unit which changes a flow direction of the gas which is blown by the blower. The changing unit has the maximum height which is higher than the upper side of the substrate which is maintained by the substrate chuck.
摘要翻译：通过使模具与涂布在基板上的树脂接触来硬化树脂的压印装置包括：基板安装台，其包括基板卡盘和气体流动形成单元，该单元布置在基板安装台上以在基板上形成气流。气体流动形成单元包括：鼓风机，其与平行于基板的上侧的平面交叉方向吹出气体;以及改变单元，其改变由鼓风机吹送的气体的流动方向。更换单元的最大高度高于由基板卡盘维持的基板的上侧。

35. 发明公开

KR1020130124416A 전자부품의 압축성형방법 및 금형장치 有权
标题翻译： 전자부품의압축성형방법및금형장치
公开(公告)号：KR1020130124416A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：KR1020137028418
申请日：2009-08-03
申请人： 토와 가부시기가이샤
发明人： 우라가미히로시 , 다카다나오키 , 오츠키오사무
IPC分类号： B29C43/18 , B29C43/32 , B29C43/34 , B29C43/36 , H01L21/56
CPC分类号： B29C43/18 , B29C37/0075 , B29C43/34 , B29C2043/3461 , B29C2043/3488 , B29K2105/251 , H01L21/565 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00
摘要： A resin supply pre-plate (21a) is configured by forming an opening section (37) on a resin-storing section (22) by applying a die-releasing film (11) on a lower surface of a resin-storing plate (21) having the opening section (37) corresponding to a lower die cavity (5) so as to efficiently improve reliability of a resin quantity supplied into the lower cavity (5) at the time of supplying a granular resin (6) into the lower die cavity (5). A resin-dispersed plate (25) is formed by supplying the resin-storing section (22) with the granular resin (6) of a required quantity and flattening the resin (i.e., forming the resin in uniform thickness). Then, by placing the resin-dispersed plate (25) at a position of the lower die cavity (5) and pulling the die-releasing film (11) into the lower die cavity (5), the flattened granular resin (6) of a required quantity is dropped together with the die-releasing film (11) and is supplied into the cavity (5) covered with the die-releasing film (11).
摘要翻译：通过在树脂储存板（21）的下表面上施加脱模膜（11），在树脂储存部分（22）上形成开口部分（37），构成树脂供应预板（21a））具有对应于下模腔（5）的开口部分（37），以便有效地提高在将粒状树脂（6）供应到下模具（5）中时供应到下腔体（5）中的树脂量的可靠性腔（5）。＆nbsp; 树脂分散板（25）是通过向树脂储存部分（22）提供所需量的粒状树脂（6）并使树脂变平（即形成均匀厚度的树脂）而形成的。＆nbsp; 然后，通过将树脂分散板（25）放置在下模腔（5）的位置处并将脱模膜（11）拉入下模腔（5）中，将扁平粒状树脂（6）将所需量与脱模膜（11）一起落下并供应到由脱模膜（11）覆盖的空腔（5）中。

36. 发明授权

KR101293960B1 자동차용 크래쉬패드의 제조방법 有权
标题翻译：汽车减震垫的制造方法
公开(公告)号：KR101293960B1
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：KR1020110088747
申请日：2011-09-01
申请人： 현대자동차주식회사 , 기아자동차주식회사
发明人： 이명렬 , 공병석
IPC分类号： B29C51/08 , B29C51/12
CPC分类号： B29C47/0019 , B29C43/18 , B29C43/20
摘要： 본 발명에 따른 자동차용 크래쉬패드의 제조방법은 표피재를 상금형에 인서트 하는 단계; 하금형의 투입구를 통해 액상수지 상태의 기재를 공급하는 단계; 상기 상금형과 하금형을 합형시킨 후 냉각시켜 표피재와 기재로 이루어지는 크래쉬패드 성형품의 형상을 유지하는 단계; 및 상기 상금형을 하금형에서 탈형시킨 후 상기 성형품을 금형에서 취출하는 단계;를 포함하여 이루어지고, 표피재를 금형에 인서트한 후 별도의 접착공정 없이 기재를 저압 사출로 일체 성형함으로써 제조공정수를 절감 및 제조시간을 단축할 수 있는 것을 특징으로 한다.
상기 표피재는 표피층과, 표피층의 이면에 합판되는 폼층으로 구성되고; 상기 폼층은 표피층의 이면에 접촉하는 저밀도의 상층과, 수지가 사출되는 고밀도의 하층으로 이루어지며; 상기 하층은 용융수지의 열과 압력을 차단하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：根据本发明的制造汽车防撞垫的方法包括以下步骤：将表皮材料插入上模; 通过下模的入口供应处于液态树脂状态的基板; 混合上模和下模并冷却它们以保持由蒙皮材料和基材制成的防震垫模制品的形状; 以及从上述下模取下上模并取出上述成形品的工序，其中，上述基材通过低压注射成形而一体成形，而不需要将上述表皮材料插入到上述模具内，并缩短制造时间。

37. 发明公开

KR1020130075699A 수지 몰딩 방법 및 수지 몰딩 장치 审中-实审
标题翻译：树脂模塑和树脂成型设备的方法
公开(公告)号：KR1020130075699A
公开(公告)日：2013-07-05
申请号：KR1020120153287
申请日：2012-12-26
申请人： 아피쿠 야마다 가부시키가이샤
发明人： 다가미슈사쿠 , 무라마츠요시카즈 , 마에카와마사노리 , 나카자와히데아키 , 후지사와마사히코 , 미야모토다쿠야
IPC分类号： H01L21/56 , B29C43/18 , B29C43/36 , B29C43/32
CPC分类号： B29C43/18 , B29C33/68 , B29C2043/181 , H01L21/566 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method and an apparatus for molding resin are provided to easily remove a molded product by accurately positioning a work on a clamping surface. CONSTITUTION: A work (W) is adsorbed onto the clamping surface of a lower die (2). A lower die is formed in a molding die set. A common recess part (4) is formed in the clamping surface of an upper die (3). The upper die is fixed to a fixing platen. The parallelism between the upper die and the lower die is adjusted.
摘要翻译：目的：提供用于模制树脂的方法和装置，以通过将工件精确地定位在夹紧表面上来容易地去除模制产品。构成：工件（W）被吸附到下模（2）的夹紧表面上。在模具组中形成下模。公共凹部（4）形成在上模（3）的夹紧面上。上模固定在固定台上。调整上模和下模之间的平行度。

38. 发明公开

KR1020130075161A 플라스틱 프레스 성형 방법 有权
标题翻译：塑料压制成型方法和塑料压制成型方法
公开(公告)号：KR1020130075161A
公开(公告)日：2013-07-05
申请号：KR1020110143412
申请日：2011-12-27
申请人： 한화첨단소재 주식회사
发明人： 공용식
IPC分类号： B29C43/20
CPC分类号： B29C43/14 , B29C43/18 , B29C43/36
摘要： PURPOSE: A plastic press forming method and a plastic press mold are provided to reduce the generation of a sink mark by minimizing the cooling rate difference of each portion of a plastic press and to reduce the generation of sink marks by increasing resistance to deformation. CONSTITUTION: A plastic press forming method is as follows. A first plastic material (2) is put into a core or cavity of a mold (S11), and a first press layer (81) is formed (S15). The mold is separated from the first press layer. A second plastic material (3) is put into the top of the first press layer (S21), and a second press is formed (S25).
摘要翻译：目的：提供塑料压制成型方法和塑料压模，以通过最小化塑料压榨机的每个部分的冷却速度差来减少产生凹痕，并通过增加抗变形性来减少凹痕的产生。构成：塑料压制成型方法如下。将第一塑料材料（2）放入模具的芯或腔（S11）中，形成第一压层（81）（S15）。模具与第一压榨层分离。将第二塑料（3）放入第一加压层（S21）的顶部，形成第二压制（S25）。

39. 发明公开

KR1020130066654A ＦＬＩＰ 칩 패키징 내에 몰딩된 언더필을 위한 장치 및 방법 有权
标题翻译：在芯片包装中的成型底板的装置和方法
公开(公告)号：KR1020130066654A
公开(公告)日：2013-06-20
申请号：KR1020130063357
申请日：2013-06-03
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 첸,멩-체 , 린,슈-젠 , 린,춘-쳉 , 류,웬-슝 , 쳉,밍-다 , 류,충-쉬
IPC分类号： H01L21/56
CPC分类号： H01L24/97 , B29C33/68 , B29C43/18 , H01L21/563 , H01L21/566 , H01L2224/16225 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: An apparatus for molded underfill in flip chip packaging and a method thereof are provided to suppress wafer bending by cooling a substrate and a molded underfill(MUF) before a mold is opened. CONSTITUTION: A mold press(21) includes a top mold chase(27) and a bottom mold chase(31). The top mold chase and the bottom mold chase include transparent material in an infrared ray. An infrared ray lamp is arranged to supply an infrared ray to the top mold chase and the bottom mold chase. A release film supply source supplies a release film(25) to the top mold chase or the bottom mold chase of the mold press.
摘要翻译：目的：提供一种用于倒装芯片封装的模制底部填充装置及其方法，以在模具打开之前通过冷却基板和模制底部填充（MUF）来抑制晶片弯曲。构成：模压机（21）包括顶模追逐（27）和底模追逐（31）。顶模追逐和底模追逐包括红外线中的透明材料。红外线灯配置为向顶模追逐和底模追逐提供红外线。剥离膜供应源将离型膜（25）提供给模具压机的顶模追逐或底模追逐。

40. 发明公开

KR1020130025304A 자동차용 크래쉬패드의 제조방법 有权
标题翻译：汽车内饰材料分层
公开(公告)号：KR1020130025304A
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：KR1020110088747
申请日：2011-09-01
申请人： 현대자동차주식회사 , 기아자동차주식회사
发明人： 이명렬 , 공병석
IPC分类号： B29C51/08 , B29C51/12
CPC分类号： B29C47/0019 , B29C43/18 , B29C43/20
摘要： PURPOSE: A manufacturing method of a crash pad for a vehicle is provided to bond a surface material and a base material without an additional process by integrally molding the base material to the surface material with a molding method of rear low pressure emission. CONSTITUTION: A surface material(10) is inserted in an upper mold(14a). A base material(16) in a liquid resin state is supplied through a lower mold(14b). A shape of a molded product of a crash pad comprising the surface material and the base material is maintained by being cooled after molding the upper mold and the lower mold. The molded product is taken out from a mold after taking out the upper mold from the lower mold. [Reference numerals] (AA) Surface material insertion; (BB) Low-pressure injection and compression; (CC) Ejection
摘要翻译：目的：提供一种用于车辆的碰撞垫的制造方法，通过以后低压发射的模制方法将基材整体模制到表面材料上而无需附加工艺来粘合表面材料和基材。构成：将表面材料（10）插入上模具（14a）中。液态树脂状态的基材（16）通过下模（14b）供给。通过在模制上模具和下模具后被冷却来保持包括表面材料和基材的防撞垫的模制产品的形状。从下模取出上模后，将模制品从模具中取出。（附图标记）（AA）表面材料插入; （BB）低压注射和压缩; （CC）排除

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