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    • 23. 发明公开
    • 정자기 안정화 소프트 근접층을 가진 오버레이 MR 구조
    • 具有静磁稳定软接近层的覆盖MR结构
    • KR1020010030644A
    • 2001-04-16
    • KR1020007002994
    • 1998-09-22
    • 시게이트 테크놀로지 엘엘씨
    • 딩,주렌슈,송,셍페르난데즈데카스트로,쥬안돌레즈씨,제임스리얀,패트릭,조셉
    • G11B5/39
    • B82Y25/00G01R33/093G11B5/3903G11B5/3932Y10T29/49044
    • 본발명은근접접합구조와규칙적인오버레이구조의이점을조합한자기저항(MR) 센서(100)이다. 근접접합설계는소프트근접층(SAL)을사용하고오버레이구조는 MR 엘리멘트(120)를사용한다. MR 센서(100)를제조하는방법은갭층(106)의상부에 SAL(108)을증착하고 SAL(108)의상부에스페이서물질(110)을증착하는단계를포함한다. 마스트(130)는스페이서물질(110)과 SAL(108)의중앙영역위에위치한다. 스페이서물질(110)과 SAL(108)은마스크(130)로덮히지않은영역에서제거된다. 하층물질(112)은 SAL(108)과스페이서물질(110)이제거된영역에증착된다. 하드-바이어싱물질(114)은하층(112)의상부에증착된다. 마스크(130)는제거되고 MR 엘리멘트(120)는센서의능동영역(132)의스페이서물질(110)의상부와센서의수동영역(134,136)의하드-바이어싱물질(114)의상부에증착된다. 캡층(122)은 MR 센서(100)의능동(132) 및수동영역(134,136)의 MR 엘리멘트(120)의상부에증착된다. 접촉부(124)는센서의수동영역(134,136)의캡층(122)의상부에위치한다. 상기방법의다른실시예에서, 추가물질이하드-바이어싱물질(114)을분리하기위해첨가되며, 이에따라신호대 잡음비가개선된다. 저저항물질(116)은제 1 하드-바이어싱물질(114)에첨가되고제 2 하드-바이어싱물질(118)은저저항물질(116)의상부에증착된다. 추가물질은마스크(130)가제거되기전에증착된다. 일단마스크9130)가제거되면, MR 센서(100)는제 1 실시예에따라제조된다.
    • 24. 发明公开
    • 박막자기헤드 및 그 제조방법
    • 薄膜磁头及其制造方法
    • KR1020000028742A
    • 2000-05-25
    • KR1019990041977
    • 1999-09-30
    • 알프스 덴키 가부시키가이샤
    • 사또기요시
    • G11B5/127
    • B82Y10/00G11B5/3133G11B5/3903G11B5/3967Y10T29/49032Y10T29/49039Y10T29/49043Y10T29/49044Y10T29/49071Y10T29/49073
    • PURPOSE: A thin film magnetic head and a manufacturing method therefor are provided to excellently maintain an electric insulating state between an electrode layer and a shield layer by forming an insulating layer between the electrode layer and the shield layer. CONSTITUTION: A lower gap layer(21) formed by a non-magnetic material is formed on a lower shield layer(20). A magnetic resistance effecter(22) is formed on the lower gap layer(21). A multi-layer film(23) is formed on a center portion of the magnetic resistance effecter(22). A hard bias layer(24) and an electrode layer(25) are formed to both sides of the multi-layer(23). A upper gap layer(26) is formed on the multi-layer film(23) and the electrode layer(25). A upper shield layer(27) is formed on the upper gap layer(26). An insulating layer(28) is formed on the lower shield layer(20). The electrode layer(25) is formed on the insulating layer(28). The insulating layer(28) is not formed at a lower side of the multi-layer film(23).
    • 目的:提供薄膜磁头及其制造方法,通过在电极层和屏蔽层之间形成绝缘层,极好地保持电极层与屏蔽层之间的电绝缘状态。 构成:在下屏蔽层(20)上形成由非磁性材料形成的下间隙层(21)。 在下间隙层(21)上形成磁阻效应器(22)。 多层膜(23)形成在磁阻效应器(22)的中心部分上。 在多层(23)的两侧形成有硬偏压层(24)和电极层(25)。 在多层膜(23)和电极层(25)上形成上间隙层(26)。 在上间隙层(26)上形成有上屏蔽层(27)。 绝缘层(28)形成在下屏蔽层(20)上。 电极层(25)形成在绝缘层(28)上。 绝缘层(28)不形成在多层膜(23)的下侧。
    • 25. 发明公开
    • 스핀밸브형 박막소자 및 그 제조 방법
    • 旋转阀型薄膜元件及其制造方法
    • KR1020000011836A
    • 2000-02-25
    • KR1019990029295
    • 1999-07-20
    • 알프스 덴키 가부시키가이샤
    • 사이또마사미찌하세가와나오야
    • G11B5/39
    • B82Y25/00B82Y10/00B82Y40/00G01R33/093G11B5/3903G11B5/3951G11B2005/3996H01F10/3268H01F41/304Y10T29/49032Y10T29/49034Y10T29/49044Y10T29/49055Y10T29/49067
    • PURPOSE: A spin valve type thin film element is provided to increase an exchange coupling magnetic field by adjusting a film thickness of a pinned magnetic layer. CONSTITUTION: The spin valve type thin film element comprises: an antiferro-magnetic layer(11); a pinned magnetic layer formed adjacent to the antiferro-magnetic layer(11), wherein a ferri-state direction of the pinned magnetic layer is fixed by an exchange coupling magnetic field with the antiferro-magnetic layer; a free magnetic layer(16) formed to the pinned magnetic layer through a nonmagnetic electrically conductive layer(15), wherein a ferri-state direction of the free magnetic layer(16) is arranged in a direction intersected to the ferri-state direction of the pinned magnetic layer, wherein the pinned magnetic layer is divided in first and second pinned magnetic layers(12, 14) through the nonmagnetic interlayer; and wherein when the first pinned magnetic layer(12) is the pinned magnetic layer adjacent to the antiferro-magnetic layer(11) and the second pinned magnetic layer(14) is the pinned magnetic layer adjacent nonmagnetic electrically conductive layer(15), a film thickness of the first pinned magnetic layer/ a film thickness of the second pinned magnetic layer is in a range of 0.33 to 0.95 or of 1.05 to 4.
    • 目的:提供自旋阀型薄膜元件,通过调整被钉扎的磁性层的膜厚来增加交换耦合磁场。 构成:自旋阀型薄膜元件包括:反铁磁层(11); 与反铁磁性层(11)相邻形成的被钉扎磁性层,其中,所述钉扎磁性层的铁态方向通过与所述反铁磁层的交换耦合磁场固定; 通过非磁性导电层(15)形成到被钉扎的磁性层的自由磁性层(16),其中自由磁性层(16)的铁态方向被布置在与铁磁性层 被钉扎的磁性层,其中被钉扎的磁性层通过非磁性中间层分成第一和第二固定磁性层(12,14); 并且其中当所述第一钉扎磁性层(12)是与所述反铁磁层(11)相邻的被钉扎的磁性层,并且所述第二被钉扎的磁性层(14)是与所述非磁性导电层(15)相邻的被钉扎的磁性层时, 第一钉扎磁性层的膜厚度/第二被钉扎磁性层的膜厚度在0.33〜0.95或1.05〜4的范围内。
    • 27. 发明公开
    • 자기 센서 제조
    • 磁传感器制造
    • KR1020130105487A
    • 2013-09-25
    • KR1020130026714
    • 2013-03-13
    • 시게이트 테크놀로지 엘엘씨
    • 헤,칭정,원준코빙턴,윌리엄마크키프,토마스마크첸,용후아
    • G01R33/09G01R33/00
    • G01R33/0052G01R33/093G01R33/098G11B5/23G11B5/232G11B5/3133G11B5/3143G11B5/3163Y10T29/49043Y10T29/49044
    • PURPOSE: A manufacture of a magnetic sensor is provided to increase the quality of sensor stacks by improving the tunneling magnetic resistance and the stability. CONSTITUTION: A clean wafer surface is etched using plasma etching or ion-beam etching technique (302). A seed layer is deposited on the etched wafer surface (304). The seed layer is annealed using an in-situ heat annealing process (306). A first free layer is deposited on the seed layer (308). A barrier layer is deposited (310). The in-situ rapid heat annealing of a barrier/spacer layer is performed (312). A second free layer is deposited on the annealed barrier/spacer layer (316). A cap layer is deposited on the top of the second free layer (318). The cap layer is annealed (320). [Reference numerals] (302) Etch a clean surface of a wafer; (304) Deposit a seed layer; (306) Anneal the seed layer; (308) Deposit a first free layer; (310) Deposit a barrier/spacer layer; (312) Anneal the barrier/spacer layer; (314) Apply a low-temperature cooling process; (316) Deposit a second free layer; (318) Deposit a cap layer; (320) Anneal the cap layer
    • 目的:提供磁传感器的制造,以通过改善隧道磁阻和稳定性来提高传感器堆叠的质量。 构成:使用等离子体蚀刻或离子束蚀刻技术蚀刻干净的晶片表面(302)。 种子层沉积在蚀刻的晶片表面(304)上。 种子层使用原位热退火工艺进行退火(306)。 第一自由层沉积在种子层(308)上。 沉积阻挡层(310)。 执行势垒/间隔层的原位快速热退火(312)。 第二自由层沉积在退火的阻挡层/间隔层(316)上。 盖层沉积在第二自由层(318)的顶部上。 盖层退火(320)。 (302)蚀刻晶片的清洁表面; (304)沉积种子层; (306)退火种子层; (308)沉积第一自由层; (310)沉积阻挡层/间隔层; (312)使阻挡层/间隔层退火; (314)应用低温冷却工艺; (316)沉积第二自由层; (318)沉积盖层; (320)退火盖层
    • 28. 发明授权
    • 자기 센서
    • 磁性传感器
    • KR100729685B1
    • 2007-06-18
    • KR1020060023346
    • 2006-03-14
    • 야마하 가부시키가이샤
    • 사또히데끼아이소고끼찌와꾸이유끼오
    • H01L43/08
    • G01R33/093B82Y25/00B82Y40/00G01R33/0005G01R33/09H01F10/3268H01F10/3295H01F41/304Y10T29/49034Y10T29/49043Y10T29/49044Y10T29/49052Y10T29/49067
    • 자기 센서는 사각형 형상을 갖는 석영 기판(2)에 형성된 GMR 소자(11 내지 14, 21 내지 24)를 형성하도록 서로 결합되는 영구 자석 필름(32)과 자기저항 소자(31)를 포함하며, 상기 영구 자석 필름은 쌍으로 이루어지며 자기저항 소자의 양단부에 연결되어 X축 자기 센서 및 Y축 자기 센서는 석영 기판의 4개의 측면에 대해 GMR 소자를 적절하게 배치시킴으로써 실현된다. 본 명세서에서, 자기저항 소자의 핀드층(PD)의 자화 방향은 자기저항 소자의 종방향 또는 영구 자석 필름의 자화 방향에 대해 45°의 소정의 각도로 형성한다. 따라서, 강한 자기장이 인가되는 경우에도 GMR 소자의 브릿지 연결부의 오프셋 변동을 신뢰할 만큼 억제할 수 있어, 강한 자기장에 대한 저항 특성을 현저히 개선시킬 수 있다.
      자기 센서, 석영 기판, GMR 소자, 자기저항 소자, 영구 자석 필름
    • 该磁传感器包括彼此接合以形成在石英基板(2)上形成的GMR元件(11至14,21至24)的永磁膜(32)和磁阻元件(31) 磁性膜被一对形成连接到磁阻元件的X轴磁传感器和Y轴磁传感器的两端通过向石英基板的四个侧面的GMR元件的正确定位得以实现。 在本说明书中,钉扎层的磁致电阻元件45度的方向上的纵向或磁阻元件的永磁体膜的磁化方向的(PD)的磁化;以形成一个预定的角度。 因此,即使施加强磁场,也能够可靠地抑制GMR元件的桥接部的偏移变动,能够显着提高强磁场的电阻特性。