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热词
    • 11. 发明授权
    • 방오코팅막 및 그 제조방법
    • 防污涂层及其制造方法
    • KR101691376B1
    • 2017-01-02
    • KR1020100083244
    • 2010-08-27
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 신유민김의수김태원조성님
    • C23C14/34C23C14/10C23C14/12
    • 본발명에따른내마모성이우수한방오코팅막제조방법은, 방오물질로이루어진제1 스퍼터링타겟과규소(Si)로이루어진제2 스퍼터링타겟과기판을스퍼터링챔버내에설치하는단계와, 스퍼터링챔버내에분위기가스를투입한상태에서제2 스퍼터링타겟에 DC 전력을인가하는동시에제1 스퍼터링타겟에 RF 전력을인가하여, 기판위에산화규소와방오물질이증착된코팅막을형성하는단계와, 스퍼터링챔버내에분위기가스를투입한상태에서제1 스퍼터링타겟에 RF 전력을인가하여산화규소와방오물질이증착된코팅막위에방오물질로이루어진코팅막을형성하는단계를포함하는것을특징으로한다.
    • 目的:提供防污涂层及其制造方法,通过增加防污染材料与基材之间的粘合性,长时间保持抗污染性能,确保优异的耐磨性。 构成:制造防污涂层的方法包括以下步骤。 将由防污染材料制成的第一溅射靶,由Si制成的第二溅射靶和基板安装在溅射室中(S211)。 大气中放入溅射室。 对第二溅射靶施加直流电力,同时向第一溅射靶施加RF(射频)功率。 在基板上形成有在其上沉积有防污染材料和氧化硅的涂层,在状态气氛中放入溅射室(S212)。
    • 12. 发明授权
    • 유기발광소자
    • 有机发光装置
    • KR101674066B1
    • 2016-11-08
    • KR1020140188494
    • 2014-12-24
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 이주영권윤영김동현김서현
    • H01L51/52
    • H01L51/5268H01L51/52H01L51/5203H01L51/524H01L51/5253H01L51/5275
    • 본발명은유기발광소자에관한것으로서더욱상세하게는내부광추출층으로부터전사되어형성되는주름구조의최적화를통해, 광추출효율을획기적으로증가시킬수 있고, 이를통해, 우수한발광효율구현이가능한유기발광소자에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 제1 기판; 상기제1 기판상에형성되는내부광추출층; 상기내부광추출층상에형성되는제1 전극; 상기제1 전극상에형성되는유기발광층; 및상기유기발광층상에형성되는제2 전극을포함하고, 상기내부광추출층의표면에는주름이형성되며, 상기주름은상기제1 전극, 상기유기발광층및 상기제2 전극에차례로전사되어, 상기제2 전극의표면은주름구조를이루되, 상기주름구조는다수의볼록부및 서로이웃하는상기볼록부사이에형성되는다수의오목부로이루어지며, 서로이웃하는상기볼록부간의피치(pitch)와상기오목부의깊이(depth)에대한종횡비(depth/pitch)는 0.1~7인것을특징으로하는유기발광소자를제공한다.
    • 本发明涉及一种有机发光二极管,更具体地说,涉及一种有机发光二极管,能够通过从内部光提取层转移而形成的波纹状结构的优化,显着提高光提取效率,从而使能 出色的发光效率。 为此,本发明提供的有机发光二极管包括:第一基板; 所述内部发光层形成在所述第一基板上; 形成在内部发光层上的第一电极; 形成在所述第一电极上的有机发光层; 以及形成在所述有机发光层上的第二电极,其中在所述内部发光层的表面上形成波纹,其中所述波纹顺序地转移到所述第一电极,所述有机发光层和所述第二电极上,并且其中 第二电极的表面包括波纹结构,其中波纹结构包括形成在相邻的凸部之间的多个凸部和多个凹部,并且其中相对于 相邻的凸部与凹部的深度之间的间距为0.1〜7。
    • 16. 发明授权
    • 집적회로 패키지용 기판
    • 集成电路封装基板
    • KR101650938B1
    • 2016-08-24
    • KR1020140128196
    • 2014-09-25
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 김준수문형수최재영
    • H01L23/00H01L23/14
    • H01L23/15H01L23/3735H01L23/562H01L2924/0002H01L2924/00
    • 본발명은집적회로패키지용기판에관한것으로서더욱상세하게는반도체칩과의열팽창계수불일치를완화시킴으로써, 리플로우(reflow) 공정시 휨발생이방지또는최소화되는집적회로패키지용기판에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 반도체칩과인쇄회로기판사이에개재되어상기반도체칩과상기인쇄회로기판을전기적으로연결시키는집적회로패키지용기판에있어서, 초박판유리; 상기초 박판유리의상면에형성되고, 상기반도체칩 및상기초 박판유리와열팽창계수가다른물질로이루어지는제1 CTE 제어층; 상기제1 CTE 제어층상면에형성되고, 상기반도체칩과연결되는제1 금속박판; 및상기초 박판유리의하면에형성되고, 상기인쇄회로기판과연결되는제2 금속박판을포함하는것을특징으로하는집적회로패키지용기판을제공한다.
    • 本发明是一种集成电路封装中更详细它通过减轻半导体芯片和回流之间的热膨胀系数不匹配时,会发生弯曲被防止或最小化该集成电路封装容器板(回流)的方法涉及一种容器,涉及一种板。 为此,本发明的半导体芯片和印刷电路板之间根据本发明的集成电路封装,容器板和半导体芯片和所述基板电连接插在其上印刷电路,超薄平板玻璃; 形成在玻璃,半导体芯片mitsang基于薄板玻璃和由不同材料制成的,如权利要求1 CTE控制层的热膨胀系数的上表面上的基片; 第一金属薄板,形成在第一CTE控制层上并连接到半导体芯片; 以及形成在薄板玻璃的下表面上并连接到印刷电路板的第二金属薄板。
    • 19. 发明公开
    • 유기발광소자용 광추출 기판 및 이를 포함하는 유기발광소자
    • 用于OLED和OLED的光提取衬底包括它们
    • KR1020160036454A
    • 2016-04-04
    • KR1020140192272
    • 2014-12-29
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 윤홍이주영이현희김동현김민석김서현우광제
    • H01L51/56H01L51/52
    • H01L51/5268G02B5/0242H01L51/0096H01L51/0097H01L51/5275H01L2251/5369Y02E10/549H01L51/56H01L51/52
    • 본발명은유기발광소자용광추출기판에관한것으로서더욱상세하게는산란효율을극대화시킬수 있는적층구조의최적화를통해, 유기발광소자의광추출효율을향상시킬수 있는유기발광소자용광추출기판및 이를포함하는유기발광소자에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 베이스기판; 상기베이스기판상에배치되어있는다수의광 산란체; 상기다수의광 산란체를덮는형태로상기베이스기판상에형성되는매트릭스층; 및상기매트릭스층 상에형성되고, 표면은유기발광소자와접하는평탄화층을포함하되, 상기광 산란체, 상기커버매트릭스층 및상기평탄화층 중적어도어느하나는굴절률이다른것을특징으로하는유기발광소자용광추출기판및 이를포함하는유기발광소자를제공한다.
    • 本发明涉及一种有机发光二极管的光提取基板,更具体地涉及一种有机发光二极管的光提取基板,其能够通过优化来提高有机发光二极管的光提取效率 能够最大化散射效率的分层结构,以及包含该光提取基板的有机发光二极管。 为此,本发明提供了一种用于有机发光二极管的光提取基板,包括基底基板; 设置在基底基板上的多个光散射体; 矩阵层,其以覆盖所述多个光散射体的形式形成在所述基底基板上; 以及平坦化层,其形成在所述矩阵层上并且其表面与有机发光二极管接触,其中所述光散射体,所述覆盖矩阵层和所述平坦化层中的至少任一个具有不同的折射率, 并且还提供了包括光提取基板的有机发光二极管。