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热词
    • 1. 发明授权
    • 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법
    • LED颜色转换用基板及其制作方法
    • KR101549406B1
    • 2015-09-03
    • KR1020140040300
    • 2014-04-04
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 이기연김지만문형수오윤석양춘봉
    • H01L33/06H01L33/52
    • H01L33/56H01L25/0753H01L33/502H01L33/52H01L2924/0002H01L2933/0041H01L2933/005H01L2924/00
    • 본 발명은 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 기밀 밀봉(hermetic sealing)이 가능하여, 내부에 담지된 QD(quantum dot)를 외부로부터 완벽히 보호할 수 있는 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
      이를 위해, 본 발명은, 발광 다이오드 상에 배치되는 제1 기판; 상기 제1 기판과 대향되게 형성되는 제2 기판; 상기 제1 기판을 바닥면으로 하는 홈 형태의 수용 공간이 구획되도록 상기 제1 기판의 상면에 형성되는 제1 밀봉재; 상기 수용 공간에 채워지는 QD(quantum dot); 및 상기 제2 기판과 상기 제1 밀봉재 사이에 형성되되, 상기 제1 밀봉재와 대응되는 형태로 형성되는 제2 밀봉재를 포함하되, 상기 제2 밀봉재는 상기 제1 밀봉재보다 적외선 영역대의 레이저 흡수율이 상대적으로 높은 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법을 제공한다.
    • 本发明涉及一种发光二极管的颜色转换基片及其制造方法。 更具体地,颜色转换基板能够进行气密密封,以完全保护从外部装载在内部的量子点(QD)。 根据本发明,颜色转换基板包括:布置在发光二极管上的第一基板; 形成为面对第一基板的第二基板; 第一密封部件,其形成在所述第一基板的上表面上,以将具有所述第一基板的凹槽形存储空间分隔为所述地板表面; QD填充存储空间; 以及第二密封构件,其形成在所述第二基板和所述第一密封构件之间,以具有与所述第一密封构件对应的形状。 第二密封构件由在红外区域具有比第一密封构件更高的激光吸收率的材料制成。
    • 6. 发明授权
    • 발광 다이오드 패키지 제조방법
    • LED封装方法
    • KR101520743B1
    • 2015-05-18
    • KR1020140058984
    • 2014-05-16
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 오윤석이기연문형수김보미김지만박철민양춘봉
    • H01L33/50
    • H01L33/507H01L33/50H01L33/501H01L33/62H01L2224/16225H01L2933/0041H01L2933/0066H01L33/505
    • 본발명은발광다이오드패키지제조방법에관한것으로서더욱상세하게는색변환용프릿과발광다이오드칩 간의접착후 색변환용프릿에대한추가적인열처리공정및 커팅공정이필요치않는발광다이오드패키지제조방법에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 형광체가포함되어있는색변환용프릿을기재상에형성하는색변환용프릿형성단계; 상기기재상에형성된상기색변환용프릿을상기기재로부터전사필름으로전사시키는색변환용프릿전사단계; 및상기전사필름에전사된상기색변환용프릿을발광다이오드칩에접착시키는색변환용프릿접착단계를포함하는것을특징으로하는발광다이오드패키지제조방법을제공한다.
    • 发光二极管(LED)封装制造方法技术领域本发明涉及一种发光二极管(LED)封装制造方法,更具体地,涉及一种LED封装制造方法,其不需要额外的热处理工艺和在变色玻璃料粘合之后的变色玻璃料上的切割工艺, 一个LED芯片。 LED封装制造方法包括:变色玻璃料形成步骤,用于在基材上形成含有荧光物质的变色玻璃料; 变色玻璃料转印步骤,用于将形成在基材上的变色玻璃料从基材转印到转印膜上; 用于将转印到转印膜上的变色玻璃料粘结在LED芯片上的变色玻璃料接合步骤。
    • 7. 发明授权
    • 기밀 밀봉 방법 및 기밀 밀봉된 기판 패키지
    • 密封和密封密封垫片包装方法
    • KR101578073B1
    • 2015-12-16
    • KR1020140088490
    • 2014-07-14
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 양춘봉이기연김보미김지만오윤석
    • C03C27/12C03B23/24F16J15/02H05B33/04H05B33/10E06B3/667G02F1/133
    • C03B23/24C03C23/0025C03C27/06
    • 본발명은기밀밀봉방법및 기밀밀봉된기판패키지에관한것으로서, 더욱상세하게는글라스프릿페이스트에의해두 기판사이의공간을기밀하게밀봉하는기밀밀봉방법및 이에의해제조된기판패키지에관한것이다. 이를위해, 본발명은제 1 기판및 상기제 1 기판보다크기가작은제 2 기판을준비하는기판준비단계; 상기제 1 기판과상기제 2 기판을서로대향하게배치하고, 글라스프릿페이스트가상기제 1 기판의상면테두리및 상기제 2 기판의측면에접착되도록상기글라스프릿페이스트를도포하는글라스프릿페이스트도포단계; 및도포된글라스프릿페이스트에레이저를조사하여상기제 1 기판과상기제 2 기판사이의공간을기밀밀봉하는레이저조사단계를포함하는것을특징으로하는기밀밀봉방법을제공한다.
    • 本发明涉及一种气密密封方法,以及一种气密密封的基片封装,更具体地说,涉及一种密封密封方法,其中玻璃料膏用于密封两个基片之间的空间,以及由此制成的基片封装 。 为此,根据本发明的气密密封方法包括:准备第一基板和比第一基板小的第二基板的基板准备步骤; 玻璃料糊施加步骤,将所述第一和第二基板相对配置并且施加玻璃料糊以附着到所述第一基板的上部的边缘和所述第二基板的所述侧面; 以及激光照射步骤,用激光照射施加的玻璃料浆料,以密封第一和第二基板之间的空间。
    • 9. 发明授权
    • 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법
    • LED颜色转换用基板及其制作方法
    • KR101549407B1
    • 2015-09-03
    • KR1020140045799
    • 2014-04-17
    • 코닝정밀소재 주식회사
    • 이기연오윤석김지만문형수양춘봉
    • H01L33/06H01L33/52
    • H01L33/507C03C8/24C03C23/0025C03C27/10G02F1/133603G02F1/133617G02F2202/36H01L33/04H01L33/483H01L33/502H01L33/52H01L2933/0033H01L2933/0041H01L2933/0058
    • 본 발명은 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법에 관한 것으로서 더욱 상세하게는 기밀 밀봉(hermetic sealing)이 가능하여, 내부에 담지된 QD(quantum dot)를 외부로부터 완벽히 보호할 수 있고, 발광 다이오드의 발광 효율을 향상시킬 수 있는 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
      이를 위해, 본 발명은, 발광 다이오드 상에 배치되는 제1 유리기판; 상기 제1 기판과 대향되게 형성되는 제2 유리기판; 상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치되고, 중공이 형성되어 있으며, 30~80×10
      -7 /℃의 열팽창계수(CTE)를 갖는 물질로 이루어진 구조체; 상기 중공에 채워지는 QD(quantum dot); 및 상기 제1 기판과 상기 구조체의 하면 사이 및 상기 제2 기판과 상기 구조체의 상면 사이에 각각 형성되는 밀봉재를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드의 색변환용 기판 및 그 제조방법을 제공한다.
    • 本发明涉及一种LED颜色转换用基板及其制造方法。 更具体地,本发明涉及一种用于LED的颜色转换的基板及其制造方法,其能够提高LED的发光效率,并通过气密密封从外部完美地保护量子点(QD)。 为此,本发明包括布置在LED上的第一玻璃基板; 面对所述第一基板的第二玻璃基板; 布置在第一基板和第二基板之间的结构具有中空部分,并且由热膨胀系数(CTE)为30-80×10 ^( - 7)℃的材料制成; 填充在中空部分中的量子点(QD); 以及密封材料,其形成在所述第一基板和所述结构的下侧之间以及所述第二基板和所述结构的上侧之间。