专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101819608B1 유리 접합체 커팅 방법 및 커팅 장치 有权
标题翻译：玻璃粘合体切割方法和切割装置
公开(公告)号：KR101819608B1
公开(公告)日：2018-01-17
申请号：KR1020150108569
申请日：2015-07-31
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 신동근 , 김준수 , 오상윤 , 송민수 , 홍상진
IPC分类号： C03B33/07 , C03B33/02
CPC分类号： C03B33/02 , C03B33/07
摘要： 본발명은유리접합체커팅방법및 커팅장치에관한것으로서더욱상세하게는유리접합체커팅시 커팅과정에서발생되는크랙의전파를차단할수 있는유리접합체커팅방법및 커팅장치에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 유리접합체의최상부층인유리기판의표면을스코어링하여, 상기유리기판의표면에트렌치라인을형성하는스코어링단계; 및상기트렌치라인일측의상기유리접합체를상기트렌치라인과평행한방향으로커팅하는커팅단계를포함하는유리접합체커팅방법을제공한다.
摘要翻译：切割方法和切割设备技术领域本发明涉及切割方法和切割设备，并且更具体地涉及当切割玻璃结合体时能够切断在切割过程中产生的裂纹扩展的玻璃结合体的切割方法和切割方法。为此，本发明提供了一种方法，包括：对作为玻璃基板的最上层的玻璃基板的表面刻痕，并且在玻璃基板的表面上形成沟槽线; 以及在平行于沟槽线的方向上切割沟槽线的一侧上的玻璃接合体的切割步骤。

2. 发明公开

KR1020170014738A 유리 접합체 커팅 방법 및 커팅 장치 审中-实审
标题翻译：切割玻璃层压板的方法和装置
公开(公告)号：KR1020170014738A
公开(公告)日：2017-02-08
申请号：KR1020150108569
申请日：2015-07-31
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 신동근 , 김준수 , 오상윤 , 송민수 , 홍상진
IPC分类号： C03B33/07 , C03B33/02
CPC分类号： C03B33/02 , C03B33/07
摘要： 본발명은유리접합체커팅방법및 커팅장치에관한것으로서더욱상세하게는유리접합체커팅시 커팅과정에서발생되는크랙의전파를차단할수 있는유리접합체커팅방법및 커팅장치에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 유리접합체의최상부층인유리기판의표면을스코어링하여, 상기유리기판의표면에트렌치라인을형성하는스코어링단계; 및상기트렌치라인일측의상기유리접합체를상기트렌치라인과평행한방향으로커팅하는커팅단계를포함하는유리접합체커팅방법을제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于切割玻璃层压体的方法和装置，更具体地说，涉及一种切割玻璃层压板的方法和装置，其能够在切割玻璃层压体时阻止切割期间发生的裂纹的传播。为此，本发明提供了一种切割玻璃层压体的方法，包括：冲刷步骤，通过冲洗作为玻璃的最上层的玻璃基板的表面在玻璃基板的表面上形成沟槽线层压板; 以及切割步骤，在平行于沟槽线的方向上切割沟槽线一侧的玻璃层压体。

3. 发明公开

KR1020160036247A 집적회로 패키지용 기판 有权
标题翻译： IC封装基板
公开(公告)号：KR1020160036247A
公开(公告)日：2016-04-04
申请号：KR1020140128196
申请日：2014-09-25
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 김준수 , 문형수 , 최재영
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/14
CPC分类号： H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , H01L23/14
摘要： 본발명은집적회로패키지용기판에관한것으로서더욱상세하게는반도체칩과의열팽창계수불일치를완화시킴으로써, 리플로우(reflow) 공정시 휨발생이방지또는최소화되는집적회로패키지용기판에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 반도체칩과인쇄회로기판사이에개재되어상기반도체칩과상기인쇄회로기판을전기적으로연결시키는집적회로패키지용기판에있어서, 초박판유리; 상기초 박판유리의상면에형성되고, 상기반도체칩 및상기초 박판유리와열팽창계수가다른물질로이루어지는제1 CTE 제어층; 상기제1 CTE 제어층상면에형성되고, 상기반도체칩과연결되는제1 금속박판; 및상기초 박판유리의하면에형성되고, 상기인쇄회로기판과연결되는제2 금속박판을포함하는것을특징으로하는집적회로패키지용기판을제공한다.
摘要翻译：本发明涉及用于IC封装的衬底，更具体地说，涉及通过减弱与半导体芯片的热膨胀系数的不一致来防止或最小化回流过程中的翘曲的用于IC封装的衬底。为了实现这一点，本发明提供一种插入在半导体芯片和印刷电路板之间的IC封装的基板，以电连接半导体芯片和印刷电路板。基板包括：超薄玻璃; 第一CTE控制层，形成在超薄玻璃板的上表面上，由与半导体芯片和超薄玻璃板的热膨胀系数不同的材料形成; 形成在所述第一CTE控制层的上表面上并连接到所述半导体芯片的第一金属薄板; 以及形成在超薄玻璃的下表面上并连接到印刷电路板的第二金属薄板。

4. 发明授权

KR101650938B1 집적회로 패키지용 기판 有权
标题翻译：集成电路封装基板
公开(公告)号：KR101650938B1
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：KR1020140128196
申请日：2014-09-25
申请人： 코닝정밀소재 주식회사
发明人： 김준수 , 문형수 , 최재영
IPC分类号： H01L23/00 , H01L23/14
CPC分类号： H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본발명은집적회로패키지용기판에관한것으로서더욱상세하게는반도체칩과의열팽창계수불일치를완화시킴으로써, 리플로우(reflow) 공정시 휨발생이방지또는최소화되는집적회로패키지용기판에관한것이다. 이를위해, 본발명은, 반도체칩과인쇄회로기판사이에개재되어상기반도체칩과상기인쇄회로기판을전기적으로연결시키는집적회로패키지용기판에있어서, 초박판유리; 상기초 박판유리의상면에형성되고, 상기반도체칩 및상기초 박판유리와열팽창계수가다른물질로이루어지는제1 CTE 제어층; 상기제1 CTE 제어층상면에형성되고, 상기반도체칩과연결되는제1 금속박판; 및상기초 박판유리의하면에형성되고, 상기인쇄회로기판과연결되는제2 금속박판을포함하는것을특징으로하는집적회로패키지용기판을제공한다.
摘要翻译：本发明是一种集成电路封装中更详细它通过减轻半导体芯片和回流之间的热膨胀系数不匹配时，会发生弯曲被防止或最小化该集成电路封装容器板（回流）的方法涉及一种容器，涉及一种板。为此，本发明的半导体芯片和印刷电路板之间根据本发明的集成电路封装，容器板和半导体芯片和所述基板电连接插在其上印刷电路，超薄平板玻璃; 形成在玻璃，半导体芯片mitsang基于薄板玻璃和由不同材料制成的，如权利要求1 CTE控制层的热膨胀系数的上表面上的基片; 第一金属薄板，形成在第一CTE控制层上并连接到半导体芯片; 以及形成在薄板玻璃的下表面上并连接到印刷电路板的第二金属薄板。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式