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91. 发明公开

KR1020160037993A 기계가공되는 대상물의 두께를 간섭계에 의해 광학적으로 검사하는 방법 및 장치 审中-实审
标题翻译：通过干涉测量对象物体的厚度进行光学检查的方法和装置
公开(公告)号：KR1020160037993A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：KR1020167005118
申请日：2014-07-24
申请人： 마포스 쏘시에타 페르 아지오니
发明人： 파레스키,스테파노
IPC分类号： G01B11/06 , G01B9/02 , B24B37/013 , B24B49/12 , H01L21/66
CPC分类号： G01B11/06 , B24B37/013 , B24B49/12 , G01B9/02021 , G01B9/02025 , G01B9/02044 , G01B9/0209 , G01B11/0675 , H01L22/12 , H01L22/26
摘要： 기계가공되는대상물(2)의두께를간섭계로광학적으로검사하는방법은직접검사시기 - 외부면(16) 상에서의입사방사선(I)의반사에의해반사된 1차반사된방사선(R1) 및대상물의내부불연속면(17) 상에서의반사에의해생성되는 2차반사된방사선(R2) 간의간섭의결과로생긴스펙트럼이분석됨 -; 및예비시기 - 대상물의외부면및 기준면(18)에의해획정되고정의된가상두께(D)의변동에대한정보가기계가공되는대상물의두께변동을나타냄 - 를포함한다. 예비시기에, 처리는, 기준광학경로의길이를정의하는, 기준면상에서의입사방사선의반사에의해생성되는기준반사된방사선(Rref)과 1차반사된방사선간의간섭의결과로생긴스펙트럼의분석에기초한다. 이러한광학적검사방법을구현하는장치는, 1차, 2차및 기준반사된방사선들을수신및 검출하는광학프로브(6), 및간섭의결과로생긴스펙트럼을분석하는분광계(5)를포함한다.

92. 发明公开

KR1020160032986A 프리즘을 이용한 3차원 형상 측정장치 有权
标题翻译：三维图像测量设备使用PRISM
公开(公告)号：KR1020160032986A
公开(公告)日：2016-03-25
申请号：KR1020140123864
申请日：2014-09-17
申请人： 주식회사 고영테크놀러지
发明人： 홍종규
IPC分类号： G01B11/24 , G01B11/06
CPC分类号： G01B11/24 , G01B9/02022 , G01B11/06 , G01B11/0608 , G02B5/04
摘要： 본명세서는프리즘을이용하여측정대상물의높이정보를획득하는 3차원형상측정장치에대한것으로, 상기 3차원형상측정장치는상기측정대상물로광을조사하는조명부, 상기측정대상물로부터반사된반사광을수신하여결상렌즈로상기반사광을진행시키는프리즘부, 상기프리즘부로부터상기반사광을수신하여촬상하는촬상부및 상기촬상부에촬상된이미지를기초로상기측정대상물의높이를측정하는높이측정부를포함할수 있다.
摘要翻译：三维形状测量装置技术领域本发明涉及一种三维形状测量装置，其使用棱镜获得待测对象的高度信息。三维形状测量装置包括：照明单元，将光照射到被测试对象; 接收从被摄体反射的反射光并将反射光照射到图像形成透镜的棱镜单元; 成像单元，通过接收来自棱镜单元的反射光来拍摄对象; 以及高度测量单元，其基于由所述成像单元拍摄的图像来测量所述对象的高度。

93. 发明授权

KR101590389B1 광소자 회전형 분광타원계측기 및 광소자 회전형 분광타원계측기의 측정 정밀도 예측 방법, 이를 구현하기 위한 프로그램이 저장된 기록매체 및 이를 구현하기 위해 매체에 저장된 컴퓨터프로그램 有权
标题翻译：旋转元件光谱仪和旋转元件光谱仪测量精度预测方法，以及用于执行旋转元件光谱仪的记录介质存储程序和记录中继存储程序执行相同
公开(公告)号：KR101590389B1
公开(公告)日：2016-02-02
申请号：KR1020140180875
申请日：2014-12-16
申请人： 한국표준과학연구원
发明人： 조용재 , 제갈원 , 조현모
IPC分类号： G01B11/00 , G01B11/06 , G01B11/24 , G01N21/21
CPC分类号： G01J3/447 , G01J4/04 , G01N21/211 , G01N2021/213
摘要： 본발명은광소자회전형분광타원계측기및 광소자회전형분광타원계측기의측정정밀도예측방법, 이를구현하기위한프로그램이저장된기록매체및 이를구현하기위해매체에저장된컴퓨터프로그램에관한것으로서, 보다상세하게는시편에대한타원계측매개변수들의표준편차에대한이론식을근거로광소자회전형분광타원계측기의측정정밀도를계산하는광소자회전형분광타원계측기및 광소자회전형분광타원계측기의측정정밀도예측방법, 이를구현하기위한프로그램이저장된기록매체및 이를구현하기위해매체에저장된컴퓨터프로그램을제공하고자하는것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种使用旋转光学装置的分光椭偏仪，由使用旋转光学装置的分光椭偏仪使用的测量精度估计方法，存储用于实施该方法的程序的记录介质和存储在介质中的计算机程序实行相同更具体地，本发明基于关于样品的椭偏参数的标准偏差的理论公式，计算使用旋转光学装置的分光椭偏仪的测量精度的比率。

94. 发明授权

KR101585237B1 용접검사장치 有权
标题翻译：焊接状态试验机
公开(公告)号：KR101585237B1
公开(公告)日：2016-01-14
申请号：KR1020150067579
申请日：2015-05-14
申请人： 주식회사 에프테크
发明人： 조교운
IPC分类号： G01D21/02 , G01B11/24 , G01B11/02 , G01B11/06 , G01N21/91 , G01N21/88 , B08B1/00 , B08B1/04 , B05B12/14
摘要： 본발명은자동차용의자프레임(1)의용접상태를효과적으로검사할수 있도록된 새로운구조의용접검사장치에관한것이다. 본발명에따른용접검사장치는검사대상물을고정할수 있도록된 지지대(10)와, 상기지지대(10)에구비되어상기검사대상물의용접부위에발생된비드의형태를측정하는측정수단(30)과, 상기측정수단(30)에연결되며상기측정수단(30)에의해측정된비드의형태값을분석하여용접의불량을판단하는제어유닛(40)으로구성되어, 비드의형태와비드에구멍이발생되었는확인하여, 용접의불량을판단할수 있다. 따라서, 비드이형태와구멍의발생여부를이용하여용접의불량을자동으로판단할수 있음으로, 용접불량의건사를신속하게할 수있을뿐 아니라, 검사신뢰도를향상시킬수 있는장점이있다.
摘要翻译：本发明涉及一种能够有效地测试汽车座椅框架（1）的焊接状态的新型结构的焊接状态试验机。根据本发明的焊接状态测试机包括：用于固定测试目标的支撑件（10）; 测量单元（30），设置在所述支撑件（10）中，并且测量在所述测试对象的焊接部分中产生的珠的类型; 以及连接到测量单元（30）的控制单元（40），并且通过分析由测量单元（40）测量的珠的类型来判断焊接故障。焊接状态试验机可以通过检查焊道的种类和焊道中的孔的出现来判断焊接故障。因此，焊接状态试验机的优点在于，不仅能够快速地测试焊接故障，而且能够通过使用焊道的种类自动判断焊接故障，并且能够提高试验的可靠性。。

95. 发明授权

KR101582357B1 막 두께 측정 장치 및 막 두께 측정 방법 有权
标题翻译：测量薄膜厚度的装置和方法
公开(公告)号：KR101582357B1
公开(公告)日：2016-01-04
申请号：KR1020090054696
申请日：2009-06-19
申请人： 오츠카 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 후지모리다다요시 , 사와무라요시미
IPC分类号： G01B11/06 , G01N21/25
摘要： 모델화부(721A)는피팅부(722A)로부터의파라미터갱신지령에따라서제1층의막 두께(d)를순차적으로갱신하고, 이갱신후의제1층의막 두께(d)에따라서이론반사율을나타내는함수를갱신한다. 또한, 모델화부(721A)는갱신후의함수에따라서, 각파장에있어서의이론반사율(스펙트럼)을반복해서산출한다. 이와같은수순에의해, 제1층의막 두께(d)가피팅에의해결정된다. 피팅이규정횟수이내에수렴되지않았을경우에는, 푸리에변환을사용하여제1층의막 두께(d)가결정된다.

96. 发明公开

KR1020150117220A 높이 위치 검출 장치 审中-实审
标题翻译：高位置检测装置
公开(公告)号：KR1020150117220A
公开(公告)日：2015-10-19
申请号：KR1020150048490
申请日：2015-04-06
申请人： 가부시기가이샤 디스코
发明人： 노마루게이지
IPC分类号： H01L21/66 , G01B11/06 , G01B9/02
CPC分类号： G01B11/0608 , G01B2210/50 , H01L21/78
摘要： 본발명은피가공물유지수단에유지된반도체웨이퍼등의피가공물에서의설정된영역의높이위치를정확하게검출할수 있는높이위치검출장치를제공하는것을과제로한다. 척테이블에유지된피가공물의높이위치를검출하는높이위치검출장치는, 피가공물에서반사되어광섬유커플러에서분기되는복귀광을전송하는단일모드광섬유와, 단일모드광섬유로부터방출되는복귀광을수광하여수광한광의강도에대응한신호를출력하는수광소자와, 파장과높이의관계를설정한테이블을저장하는메모리를구비한제어수단을포함한다. 제어수단은, 파브리페로튜너블필터가단일파장의광을스위프하는미리정해진주기에동기시켜수광소자가수광한단일파장의광의파장을구하고, 파장과테이블에기록된파장과높이를대조함으로써척테이블에유지된피가공물의높이위치를구한다.
摘要翻译：本发明的目的在于提供一种高精度位置检测装置，其可以精确地检测被保持物体的高度位置，例如保持在设定区域中的待处理物体的装置上的半导体晶片。在本发明的卡盘台上检测待处理物体的高度位置的高度位置检测装置包括：单模光纤，用于在被处理物体上反射并传输被光学分离的返回光光纤耦合器; 光接收单元，用于接收从单模光纤发射的返回光，以输出与所接收的光的强度对应的信号; 以及具有用于存储用于设置波长和高度之间的关系的表格的存储器的控制装置。控制装置通过与用于法布里 - 珀罗可调滤波器的预定周期同步来获取由光接收单元接收的单个波长的光的波长，以扫描单个波长的光，并获取对象的高度位置通过比较记录在桌子上的波长和波长和高度来保持在卡盘台上。

97. 发明授权

KR101554414B1 프리프레그의 두께 및 표면 검사를 통한 프리프레그 양호/불량 판단 방법 有权
标题翻译： / PREPREG的厚度和表面缺陷检查系统
公开(公告)号：KR101554414B1
公开(公告)日：2015-09-18
申请号：KR1020140005978
申请日：2014-01-17
申请人： 주식회사 효성
发明人： 양찬오
IPC分类号： G01B11/06 , G01N21/89
摘要： 프리프레그의두께및 표면검사를통한프리프레그양호/불량판단방법이개시된다. 개시된방법은주행하는프리프레그의표면에직선광선이조사된프리프레그표면이미지를촬영부로부터획득하는단계 - 상기직선광선은광원부로부터조사됨 -; 상기광원부의중심축과상기촬영부의중심축이소정의각도를가짐으로인해발생하는상기프리프레그표면이미지상의상기직선광선의선(line)을분석하여, 상기직선광선의선의최대값과최소값사이의간격을산출하는단계 - 상기직선광선의선은곡선및 일부가단절된직선중 적어도하나를포함함 -; 상기각도, 상기간격및 기설정된높이기준값을이용하여상기프리프레그의높이를산출하는단계; 및상기프리프레그의높이를이용하여상기프리프레그의양호/불량을판단하는단계;를포함한다. 본발명의검사방법은, 프리프레그결점여부를빠르고정확하게검사할수 있을뿐 아니라, 온라인에의해검사할수 있는장점이있다. 또한, 프리프레그의수지함량이균일정도를평가할수도있고, 광원의열 발생량이적어프리프레그에미치는영향이없는장점도있다.

98. 发明公开

KR1020150089310A 실리콘 박막의 두께 측정방법 审中-实审
标题翻译：测量硅薄膜厚度的方法
公开(公告)号：KR1020150089310A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020140009783
申请日：2014-01-27
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 정병호 , 조주완 , 추병권 , 안상훈
IPC分类号： G01B11/06
CPC分类号： G01B11/0625 , G01N21/8422
摘要： 실리콘박막의두께측정방법은기판상에형성된실리콘박막에광을입사시키는단계, 상기광의총 입사광량을측정하는단계, 상기실리콘박막에서반사되는반사광량을측정하는단계, 상기총 입사광량에대한상기반사광량의비율인광 반사율을계산하는단계, 및상기광 반사율과제1 예측값을비교하는단계를포함한다.
摘要翻译：一种测量硅薄膜厚度的方法包括以下步骤：在形成于基底上的硅薄膜上发光; 测量入射光总量; 测量从硅薄膜反射的光量; 计算反射光量相对于入射光总量的比率的光反射率; 以及比较光反射率和第一预测值。

99. 发明授权

KR101542017B1 액막 굴절을 이용한 액막 두께 측정 장치 및 방법 有权
标题翻译：使用折射的液体厚度的测量装置和方法
公开(公告)号：KR101542017B1
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020140126949
申请日：2014-09-23
申请人： 한국원자력연구원
发明人： 김종록 , 어동진 , 송철화
IPC分类号： G01B11/06 , G01B5/00 , G06F17/10
CPC分类号： G01B11/0616 , G01B11/022
摘要： 본발명의일 실시예에따른액막굴절을이용한액막두께측정장치는상면에마커가형성된평판, 상기평판의일측에상기평판과수직방향으로이격되어배치된카메라및 상기평판의타측에상기평판과수직방향으로배치된기준룰러를포함하고, 상기카메라에의해획득된상기마커의이미지에기초하여평판상면에형성된액막의두께를측정한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，使用液膜折射的液膜厚度的测量装置包括：平板，其中标记形成在顶部; 照相机在垂直方向与平板的一侧间隔开; 以及在垂直方向上放置在平板的另一侧上的参考辊。基于由照相机拍摄的标记的图像测量平板顶部的液膜的厚度。

100. 发明公开

KR1020150082610A 다층 반도체 구조물의 층에서 두께 변화들을 측정하는 방법 审中-实审
标题翻译：用于测量多层半导体结构层厚度变化的方法
公开(公告)号：KR1020150082610A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：KR1020157015488
申请日：2013-09-19
申请人： 소이텍
发明人： 코농슈크올레그 , 뒤타르트르디디에
IPC分类号： G01B11/06 , G01B11/30 , H01L21/66
CPC分类号： G01B11/06 , G01B11/0633 , G01B11/30 , G02B21/361 , H01L22/12
摘要： 본발명은다층반도체구조의층에서두께변화들을측정하는방법에관한것으로서, 상기방법은, 이미지획득시스템을통하여, 상기구조의표면의적어도하나의이미지를획득하는단계로서, 상기이미지는상기구조의표면으로부터대부분의단색광 플럭스를반사시킴으로써얻어지는, 상기이미지를획득하는단계; 및상기표면으로부터반사된광의인텐시티에서의변화들로부터, 측정될상기층의두께변화들을결정하기위해획득된상기적어도하나의이미지를처리하는단계;를포함하며, 상기대부분의단색광 플럭스의파장은, 상기두께변화들이측정되어야할 상기층 외에상기구조의하나의층에대한반사도감도의최소에대응하도록선택되며, 하나의층에대한상기반사도감도는, 의문이되는층이주어진두께차이를갖는두 개의다층구조들의반사도들사이의차이및 상기주어진두께차이사이의비와동일하며, 다른층들의두께들은그들의입장에서두 개의다층구조들에서동일한것을특징으로한다. 본발명은또한상기방법을구현하는측정시스템에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于测量多层半导体结构的层中的厚度变化的方法，其特征在于，其包括：经由图像采集系统获取所述结构的表面的至少一个图像，所述图像通过反射来自结构表面的几乎单色的光通量; 并且处理所述至少一个获取的图像，以便根据从表面反射的光的强度的变化来确定待测量层的厚度的变化，并且选择几乎单色光束的波长对应于除了必须测量其厚度变化的层之外的结构层的反射率的最小灵敏度，层的反射率的灵敏度等于：反射率之间的差异的两层多层结构，其中所述层具有给定的厚度差; 对于给定的厚度差，其他层的厚度在两个多层结构中的部分相同。本发明还涉及实现该方法的测量系统。

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