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1. 发明授权

KR101601617B1 캡슐화 덮개를 갖는 ＭＥＭＳ 스위치 및 다른 소형 디바이스, 및 이를 제조하기 위한 공정 有权
标题翻译：具有封装外壳的MEMS开关和其他微型设备及其制造方法
公开(公告)号：KR101601617B1
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：KR1020157006970
申请日：2013-09-20
申请人： 해리스 코포레이션
发明人： 로저스,존이. , 웨더스푼,마이클알.
IPC分类号： H01H59/00 , H01H1/00 , H01H1/50 , H01H49/00
CPC分类号： H01H49/00 , B05D1/32 , B05D7/50 , B81C1/00261 , B81C1/00333 , H01H1/0036 , H01H59/0009 , Y10T29/42 , Y10T29/49105
摘要： MEMS 스위치(10)와같은소형디바이스는캡슐화덮개(100)를가진다. 덮개(100) 및스위치(10)의나머지가기판(26) 상에구리와같은전기적으로도전성인물질의층을증착시키는것에의해동시에제조된다.
摘要翻译：诸如MEMS开关（10）的小型化器件具有封装外壳（100）。壳体（100）和开关（10）的其余部分通过在衬底（26）上沉积导电材料（例如铜）的层而同时制造。

2. 发明授权

KR101145095B1 전기기계 장치의 챔버를 밀봉하는 방법, 전기기계 장치를 제조하는 방법 및 전기기계 장치 有权
标题翻译：密封机电装置的方法，制造电气装置的方法和电动装置
公开(公告)号：KR101145095B1
公开(公告)日：2012-05-11
申请号：KR1020117008540
申请日：2004-03-30
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 패트리지아론 , 룻츠마르쿠스 , 크론뮐러실비아
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , H01L21/44
CPC分类号： B81C1/00261 , B81B2207/015 , B81C1/00333 , B81C2201/0176 , B81C2203/0136 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 명세서에서 다수의 발명들이 설명되고 도시된다. 일 태양에서, 본 발명은 MEMS 장치, 및 최종 패키징 전에 챔버에 캡슐화된 기계 구조물을 갖는 MEMS 장치의 제조 및 생산 기술에 관한 것이다. 증착될 때 기계 구조물을 캡슐화하는 재료는 하기의 속성들 중 하나 이상을 포함한다: 낮은 인장 응력, 우수한 단계 적용 범위, 후속 처리를 받을 때의 완전성의 유지, 챔버 내에서의 기계 구조물의 성능 특성에 상당한 및/또는 악영향을 미치지 않음(증착 동안 재료로 코팅되는 경우), 및/또는 고성능 집적 회로의 집적 용이성. 일 실시예에서, 기계 구조물을 캡슐화하는 재료는, 예를 들어 (도핑된 또는 도핑되지 않은 다결정, 비결정 또는 다공성) 실리콘, 실리콘 카바이드, 실리콘-게르마늄, 게르마늄 또는 갈륨 비소이다.

3. 发明公开

KR1020150012204A ＭＥＭＳ 디바이스의 조립 및 패키징 审中-实审
标题翻译： MEMS器件的组装和封装
公开(公告)号：KR1020150012204A
公开(公告)日：2015-02-03
申请号：KR1020140092319
申请日：2014-07-22
申请人： 인벤센스, 인크.
发明人： 김브라이언에이치. , 쉬해준 , 매그소우드니아모자파
IPC分类号： H01L23/48 , B81B7/02 , H01L21/8238 , H01L21/301 , H01L21/302 , H01L21/324 , H01L23/28 , H01L23/488
CPC分类号： B81C1/0023 , B81B3/001 , B81B7/0032 , B81B7/007 , B81B2207/012 , B81B2207/093 , B81C1/00238 , B81C1/00261 , B81C2203/019 , B81C2203/035 , B81C2203/05 , B81C2203/0792 , H01L24/04 , H01L24/06 , H01L24/75
摘要： MEMS(Micro Electro Mechanical systems) 디바이스는 기판 상의 땜납 범프, CMOS 다이 및 MEMS 다이를 포함하는 CMOS-MEMS 다이, 및 상기 CMOS 다이 상의 스터드 범프들을 포함한다. 상기 MEMS 다이는 상기 CMOS 다이와 상기 기판 사이에 위치된다. 상기 스터드 범프들 및 상기 땜납 범프들은 상기 CMOS 다이와 상기 기판 사이에 전기적 접속을 제공하도록 배치된다.
摘要翻译：本发明涉及一种微机电系统（MEMS）装置，更具体地涉及其组装和包装。微电子机械系统（MEMS）器件包括衬底上的焊料凸块，包括CMOS管芯和MEMS管芯的CMOS-MEMS管芯，以及CMOS管芯上的突起凸块。 MEMS管芯设置在CMOS管芯和衬底之间。柱形凸块和焊料凸块被定位成在CMOS管芯和衬底之间提供电连接。

4. 发明公开

KR1020140126696A MEMS 장치의 패키징 호환성 웨이퍼 레벨 캡핑 有权
标题翻译：包装兼容的MEMS器件的WAFER LEVEL CAPPING
公开(公告)号：KR1020140126696A
公开(公告)日：2014-10-31
申请号：KR1020147018512
申请日：2012-12-06
申请人： 조지아 테크 리서치 코오포레이션
发明人： 콜,폴,에이. , 사하,라자쉬 , 프리츠,네이던
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , H01L21/3065 , H01L21/56
CPC分类号： B81C1/00261 , B81B3/0018 , B81C1/00333 , B81C2201/0108 , B81C2203/0154
摘要： 상품, 리드-프레임 패키징이 이용될 수 있도록, 웨이퍼 형태인 경우 MEMS 장치의 가동부는 캡슐화되고 보호된다. 에폭시시클로헥실 다면체 올리고머 실세스퀴옥산(EPOSS)과 같은 오버코트 중합체는 희생 중합체를 패터닝할 뿐만 아니라 에어-캐비티를 오버코트하는 마스크 물질로서 이용되었다. 결과의 에어-캐비티는 깨끗하고, 데브리-프리(debris-free)이며 단단하다. 상기 캐비티는 MEMS 장치의 리드-프레임 패키징 동안 성형 압력을 견딜 수 있는 실질적 강도를 가진다. 20 pm × 400 pm 내지 300 ㎛ × 400 um 의 광범위한 캐비티가 제조되었고, 기계적으로 안정한 것으로 나타났다. 이들은 광범위한 크기로 MEMS 장치를 잠재적으로 수용할 수 있다. 상기 캐비티의 강도는 나노-압흔을 이용하여 조사되었고, 분석적 및 유한 요소 기법을 이용하여 모델링되었다. 이런 프로토콜을 이용하여 패키지된 용량성 공진기는 깨끗한 감지 전극 및 우수한 기능성을 나타냈다.

5. 发明公开

KR1020060015633A 마이크로전기기계 시스템 및 캡슐화와 그 제조 방법 无效
标题翻译：微电子系统及其封装和制造方法
公开(公告)号：KR1020060015633A
公开(公告)日：2006-02-17
申请号：KR1020057023053
申请日：2004-03-30
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 패트리지아론 , 룻츠마르쿠스 , 크론뮐러실비아
IPC分类号： B81B7/02 , H01L21/44
CPC分类号： B81C1/00261 , B81B2207/015 , B81C1/00333 , B81C2201/0176 , B81C2203/0136 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： There are many inventions described and illustrated herein. In one aspect, the present invention is directed to a MEMS device, and technique of fabricating or manufacturing a MEMS device, having mechanical structures encapsulated in a chamber prior to final packaging. The material that encapsulates the mechanical structures, when deposited, includes one or more of the following attributes: low tensile stress, good step coverage, maintains its integrity when subjected to subsequent processing, does not significantly and/or adversely impact the performance characteristics of the mechanical structures in the chamber (if coated with the material during deposition), and/or facilitates integration with high-performance integrated circuits. In one embodiment, the material that encapsulates the mechanical structures is, for example, silicon (polycrystalline, amorphous or porous, whether doped or undoped), silicon carbide, silicon-germanium, germanium, or gallium-arsenide.
摘要翻译：这里描述和说明了许多发明。在一个方面，本发明涉及MEMS器件，以及制造或制造MEMS器件的技术，其具有在最终封装之前封装在腔室中的机械结构。当沉积时，封装机械结构的材料包括以下属性中的一个或多个：低拉伸应力，良好的阶梯覆盖，在进行后续加工时保持其完整性，不会显着和/或不利地影响室中的机械结构（如果在沉积期间涂覆材料）和/或促进与高性能集成电路的集成。在一个实施例中，封装机械结构的材料是例如硅（多晶，无定形或多孔，无论掺杂或未掺杂），碳化硅，硅 - 锗，锗或砷化镓。

6. 发明授权

KR101583498B1 MEMS 장치의 패키징 호환성 웨이퍼 레벨 캡핑 有权
标题翻译： MEMS封装兼容的MEMS器件的水平覆盖
公开(公告)号：KR101583498B1
公开(公告)日：2016-01-08
申请号：KR1020147018512
申请日：2012-12-06
申请人： 조지아 테크 리서치 코오포레이션
发明人： 콜,폴,에이. , 사하,라자쉬 , 프리츠,네이던
IPC分类号： B81C1/00 , B81B7/02 , H01L21/3065 , H01L21/56
CPC分类号： B81C1/00261 , B81B3/0018 , B81C1/00333 , B81C2201/0108 , B81C2203/0154
摘要： 상품, 리드-프레임패키징이이용될수 있도록, 웨이퍼형태인경우 MEMS 장치의가동부는캡슐화되고보호된다. 에폭시시클로헥실다면체올리고머실세스퀴옥산(EPOSS)과같은오버코트중합체는희생중합체를패터닝할뿐만아니라에어-캐비티를오버코트하는마스크물질로서이용되었다. 결과의에어-캐비티는깨끗하고, 데브리-프리(debris-free)이며단단하다. 상기캐비티는 MEMS 장치의리드-프레임패키징동안성형압력을견딜수 있는실질적강도를가진다. 20 pm × 400 pm 내지 300 ㎛ × 400 um 의광범위한캐비티가제조되었고, 기계적으로안정한것으로나타났다. 이들은광범위한크기로 MEMS 장치를잠재적으로수용할수 있다. 상기캐비티의강도는나노-압흔을이용하여조사되었고, 분석적및 유한요소기법을이용하여모델링되었다. 이런프로토콜을이용하여패키지된용량성공진기는깨끗한감지전극및 우수한기능성을나타냈다.

7. 发明公开

KR1020150056782A 캡슐화 덮개를 갖는 ＭＥＭＳ 스위치 및 다른 소형 디바이스, 및 이를 제조하기 위한 공정 有权
标题翻译：具有封装外壳的MEMS开关和其他微型器件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020150056782A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：KR1020157006970
申请日：2013-09-20
申请人： 해리스 코포레이션
发明人： 로저스,존이. , 웨더스푼,마이클알.
IPC分类号： H01H59/00 , H01H1/00 , H01H1/50 , H01H49/00
CPC分类号： H01H49/00 , B05D1/32 , B05D7/50 , B81C1/00261 , B81C1/00333 , H01H1/0036 , H01H59/0009 , Y10T29/42 , Y10T29/49105
摘要： MEMS 스위치(10)와같은소형디바이스는캡슐화덮개(100)를가진다. 덮개(100) 및스위치(10)의나머지가기판(26) 상에구리와같은전기적으로도전성인물질의층을증착시키는것에의해동시에제조된다.
摘要翻译：诸如MEMS开关（10）的小型化器件具有封装外壳（100）。壳体（100）和开关（10）的其余部分通过在衬底（26）上沉积导电材料（例如铜）的层而同时制造。

8. 发明公开

KR1020110042392A 전기기계 장치의 챔버를 밀봉하는 방법, 전기기계 장치를 제조하는 방법 및 전기기계 장치 有权
标题翻译：微电子系统及其封装和制造方法
公开(公告)号：KR1020110042392A
公开(公告)日：2011-04-26
申请号：KR1020117008540
申请日：2004-03-30
申请人： 로베르트 보쉬 게엠베하
发明人： 패트리지아론 , 룻츠마르쿠스 , 크론뮐러실비아
IPC分类号： B81B7/02 , B81C1/00 , H01L21/44
CPC分类号： B81C1/00261 , B81B2207/015 , B81C1/00333 , B81C2201/0176 , B81C2203/0136 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： There are many inventions described and illustrated herein. In one aspect, the present invention is directed to a MEMS device, and technique of fabricating or manufacturing a MEMS device, having mechanical structures encapsulated in a chamber prior to final packaging. The material that encapsulates the mechanical structures, when deposited, includes one or more of the following attributes: low tensile stress, good step coverage, maintains its integrity when subjected to subsequent processing, does not significantly and/or adversely impact the performance characteristics of the mechanical structures in the chamber (if coated with the material during deposition), and/or facilitates integration with high-performance integrated circuits. In one embodiment, the material that encapsulates the mechanical structures is, for example, silicon (polycrystalline, amorphous or porous, whether doped or undoped), silicon carbide, silicon-germanium, germanium, or gallium-arsenide.

9. 发明授权

KR101843948B1 ＭＥＭＳ 앵커 및 스페이서 구조 有权
标题翻译： MEMS锚和间隔结构
公开(公告)号：KR101843948B1
公开(公告)日：2018-05-14
申请号：KR1020167022231
申请日：2012-05-18
申请人： 스냅트랙, 인코포레이티드
发明人： 브로스니한,티모시제이. , 앤더슨,마크비. , 피크,유진이.,3세 , 스테인,제스퍼로드윅 , 우,조이스
IPC分类号： G02B26/02 , B81C1/00 , B81B7/00 , G09G3/34 , G02B26/08
CPC分类号： G02B26/02 , B81B7/0067 , B81B2201/038 , B81B2201/047 , B81C1/00 , B81C1/00039 , B81C1/00261 , B81C2203/054 , G09G3/3413 , G09G3/3433 , G09G3/3466 , G09G2320/041 , G09G2360/144 , H01L23/544 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L2223/54426 , H01L2224/1132 , H01L2224/114 , H01L2224/11462 , H01L2224/131 , H01L2224/16238 , H01L2224/2612 , H01L2224/29011 , H01L2224/32238 , H01L2224/73201 , H01L2224/81121 , H01L2224/81192 , H01L2224/81815 , H01L2224/83007 , H01L2224/83121 , H01L2924/01029 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1461 , H01L2924/15788 , Y10T428/24157 , Y10T428/24744 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 디스플레이장치는제 1 기판, 제 1 기판에결합되는구조재료로형성되는복수의마이크로전자기계시스템(MEMS) 광변조기들; 및제 1 기판과격리된제 2 기판을포함한다. 복수의스페이서들은제 2 기판이복수의광 변조기들로부터떨어진최소거리를유지하기위해제 1 기판으로부터연장한다. 스페이서들은제 1 기판과접촉하는표면을갖는제 1 폴리머층, 제 1 폴리머층을캡슐화하는제 2 폴리머층 및제 2 폴리머층을캡슐화하는구조재료의층을포함한다. 스페이서들은유체배리어들로서사용될수 있고, 디스플레이장치에서 MEMS 광변조기들중 하나보다많지만모두미만을둘러싸도록구성된다.

10. 发明授权

KR101832221B1 반도체 패키지의 MEMS 구조체를 제공하기 위한 디바이스, 시스템 및 방법 有权
公开(公告)号：KR101832221B1
公开(公告)日：2018-02-27
申请号：KR1020167004871
申请日：2013-09-25
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 테이웽홍 , 이브라힘타렉에이 , 헤이니사라케이 , 소비에스키다니엘엔 , 잰티예파르슈람비 , 메이어차드이 , 캄가잉텔레포어
IPC分类号： H01L23/13 , B81C1/00 , H01L23/538 , H01L23/532 , H01L23/48 , H01L23/14 , H01L23/522
CPC分类号： B81C1/00246 , B81B2201/0271 , B81C1/00261 , B81C1/00277 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/73267 , H01L2924/01079
摘要： 반도체패키지의정밀하게제조된구조체를제공하기위한기술및 메커니즘이제공된다. 실시예에서, 반도체패키지의빌드업캐리어는다공성유전체재료의층을포함한다. 시드구리및 도금된구리가다공성유전체재료의층 상에배치된다. 후속에칭이수행되어다공성유전체재료의층에인접한구리를제거하고, 다공성유전체재료의층으로부터 MEMS 구조체의현수형부분을분리하는갭이형성된다. 다른실시예에서, 반도체패키지는절연층의부분들또는실리콘질화물재료의층의부분들사이에배치된구리구조체를포함한다. 실리콘질화물재료의층은절연층을다른절연층에연결한다. 절연층들중 하나또는둘 다는각각의릴리스층구조체로디스미어처리로부터각각보호된다.

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