基本信息:
- 专利标题： ＭＥＭＳ 디바이스의 조립 및 패키징
- 专利标题（英）：Assembly and packaging of a mems device
- 专利标题（中）：MEMS器件的组装和封装
- 申请号：KR1020140092319 申请日：2014-07-22
- 公开(公告)号：KR1020150012204A 公开(公告)日：2015-02-03
- 发明人： 김브라이언에이치. , 쉬해준 , 매그소우드니아모자파
- 申请人： 인벤센스, 인크.
- 申请人地址： **** Technology Drive San Jose CALIFORNIA *****, U.S.A.
- 专利权人： 인벤센스, 인크.
- 当前专利权人： 인벤센스, 인크.
- 当前专利权人地址： **** Technology Drive San Jose CALIFORNIA *****, U.S.A.
- 代理人： 장훈
- 优先权： US13/950,178 2013-07-24
- 主分类号： H01L23/48
- IPC分类号： H01L23/48 ; B81B7/02 ; H01L21/8238 ; H01L21/301 ; H01L21/302 ; H01L21/324 ; H01L23/28 ; H01L23/488
摘要：
MEMS(Micro Electro Mechanical systems) 디바이스는 기판 상의 땜납 범프, CMOS 다이 및 MEMS 다이를 포함하는 CMOS-MEMS 다이, 및 상기 CMOS 다이 상의 스터드 범프들을 포함한다. 상기 MEMS 다이는 상기 CMOS 다이와 상기 기판 사이에 위치된다. 상기 스터드 범프들 및 상기 땜납 범프들은 상기 CMOS 다이와 상기 기판 사이에 전기적 접속을 제공하도록 배치된다.
摘要（中）：
本发明涉及一种微机电系统（MEMS）装置，更具体地涉及其组装和包装。 微电子机械系统（MEMS）器件包括衬底上的焊料凸块，包括CMOS管芯和MEMS管芯的CMOS-MEMS管芯，以及CMOS管芯上的突起凸块。 MEMS管芯设置在CMOS管芯和衬底之间。 柱形凸块和焊料凸块被定位成在CMOS管芯和衬底之间提供电连接。
摘要（英）：
MEMS (Micro Electro Mechanical systems) devices include CMOS-MEMS die, and the stud bumps on the CMOS die including solder bumps, CMOS die and the MEMS die on the substrate. The MEMS die is positioned between the die and the CMOS substrate. Of the stud bump and the solder bumps are arranged to provide an electrical connection between the CMOS die and the substrate.
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/48 | .用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线、接线端装置 |