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1. 发明公开

KR1020110004297A 반도체 장치, 반도체 장치의 제조방법 및 전자기기 失效
标题翻译：半导体器件，半导体器件的制造方法和电子设备
公开(公告)号：KR1020110004297A
公开(公告)日：2011-01-13
申请号：KR1020100064035
申请日：2010-07-02
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 야마모토게이이치 , 후쿠다다카시
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/02 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/498 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/09909 , H05K2201/10204 , H05K2201/10689 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor device, a manufacturing method of a semiconductor device, and an electronic apparatus are provided to easily separate an electronic component from the electronic apparatus by suppressing the stress applied to the electronic component. CONSTITUTION: A substrate(2) includes an electrode. An electronic component(3) is arranged on the substrate. The electrode of the electronic component is electrically connected with the electrode. A plurality of resins(4) are spaced from the electrode of the electronic component. A plurality of resins is corresponded to a region where the stress of the electronic component is concentrated.
摘要翻译：目的：提供一种半导体器件，半导体器件的制造方法和电子设备，以通过抑制施加到电子部件的应力来容易地将电子部件与电子设备分离。构成：衬底（2）包括电极。电子部件（3）布置在基板上。电子部件的电极与电极电连接。多个树脂（4）与电子部件的电极间隔开。多个树脂对应于电子部件的应力集中的区域。

2. 发明授权

KR101171690B1 전자 부품의 박리 장치 및 박리 방법 失效
标题翻译：电子元件分析仪器和方法
公开(公告)号：KR101171690B1
公开(公告)日：2012-08-10
申请号：KR1020110072596
申请日：2011-07-21
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 히라노요시카즈 , 아베미츠노리 , 후쿠다다카시
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , G01N21/88
CPC分类号： G01R31/2867 , G01N3/08 , G01N3/24 , G01N2033/0078 , G01N2203/0062 , G01N2203/0296 , H05K3/22 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , H05K2203/0195 , H05K2203/162 , H05K2203/176
摘要： 본 발명은 전자 부품의 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것으로, 땜납 접합부에 연성(延性) 파괴를 발생시키지 않고서 전자 부품을 박리하여, 땜납 접합부의 분석 정밀도를 향상시키는 것을 과제로 한다.
본 발명에서는, 전자 부품(12)이 납땜된 기판(11)을 고정부(1)에 고정하고, 전자 부품(12)을 파지부(2)에 파지시킨다. 또한, 파지부(2)에 연계 접속된 전달부(3)에 외력을 부여하고, 지지부(4)를 중심으로 하여 전달부(3)를 고정부(1)에 대하여 요동시켜, 기판(11)으로부터의 이격 방향으로 작용하는 힘을 파지부(2)에 전달한다.
지렛대의 원리를 이용함으로써, 파지부(2)에 전달되는 힘을 증폭 또는 감소시키고, 이로써 적절한 박리력으로 전자 부품(12)을 기판(11) 상으로부터 박리한다.

3. 发明公开

KR1020120010572A 전자 부품의 박리 장치 및 박리 방법 失效
标题翻译：电子元件分析仪器和方法
公开(公告)号：KR1020120010572A
公开(公告)日：2012-02-03
申请号：KR1020110072596
申请日：2011-07-21
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 히라노요시카즈 , 아베미츠노리 , 후쿠다다카시
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , G01N21/88
CPC分类号： G01R31/2867 , G01N3/08 , G01N3/24 , G01N2033/0078 , G01N2203/0062 , G01N2203/0296 , H05K3/22 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , H05K2203/0195 , H05K2203/162 , H05K2203/176
摘要： PURPOSE: An apparatus for stripping an electronic component and a stripping method thereof are provided to improve analysis precision in a solder joint portion by stripping an electronic component without generating ductile fracture in the solder joint portion. CONSTITUTION: A stripping apparatus(10) stripped an electronic component(12) from a substrate(11). The electronic component is a package in which a plurality of solder bumps(13) is arranged in one side of a resin sealing part(12a) as a solder joint portion. The stripping apparatus includes a fixing part(1), a grip part(2), a conveying part(3), a supporting part(4), and an impact force applying part(5). The fixing unit fixes a substrate for a work table(9). The grip part grips an electronic component on the substrate which is fixed to the fixing part. The conveying part has a lever part(3a) and a pillar part(3b). The grip part is attachably and detachably fixed to/from the lever part. The supporting part supports the pillar part over the work table through a rotary shaft(4a) to be shaken. The impact force applying part applies an external force to the conveying part.
摘要翻译：目的：提供剥离电子部件的装置及其剥离方法，以通过剥离电子部件而不在焊接部中产生延性断裂来提高焊接部的分析精度。构成：剥离装置（10）从基板（11）剥离电子部件（12）。电子部件是在作为焊接部的树脂密封部（12a）的一侧配置有多个焊锡凸块（13）的封装体。剥离装置包括固定部分（1），抓握部分（2），输送部分（3），支撑部分（4）和冲击力施加部分（5）。固定单元固定用于工作台（9）的基板。握持部分夹持固定在固定部件上的基板上的电子部件。输送部具有杆部（3a）和柱部（3b）。把手部分可拆卸地固定在杠杆部分上。支撑部件通过旋转轴（4a）支撑在工作台上的支柱部分以被摇动。冲击力施加部分向输送部分施加外力。

4. 发明授权

KR101061092B1 반도체 장치, 반도체 장치의 제조방법 및 전자기기 失效
公开(公告)号：KR101061092B1
公开(公告)日：2011-09-01
申请号：KR1020100064035
申请日：2010-07-02
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 야마모토게이이치 , 후쿠다다카시
IPC分类号： H05K3/38 , H05K1/02 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0271 , H01L23/498 , H01L23/562 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K2201/09909 , H05K2201/10204 , H05K2201/10689 , H05K2201/2009 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 전자부품에 생기는 응력을 완화하고, 전자부품의 탈착을 용이하게 하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에서는 기판 유닛(1)이 제공된다. 이 기판 유닛(1)은 기판(2)과, 전자부품(3)과, 수지(4)를 갖는다. 기판(2)은 전극을 갖는다. 전자부품(3)은, 기판(2) 상에 배치되고 상기 전극과 전기적으로 접속되는 전극을 갖는다. 수지(4)는, 미리 검출해 놓은 전자부품(3)의 응력이 집중되는 부위에 대응하여 기판(2) 상의 전자부품(3)의 전극과 이격된 부위에 복수 마련된다.

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