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1. 发明授权

KR101660282B1 수분검출 센서, 결함검출 센서 및 이를 이용한 센서 어레이 有权
标题翻译：水检测传感器缺陷检测传感器和传感器阵列使用它
公开(公告)号：KR101660282B1
公开(公告)日：2016-09-27
申请号：KR1020140193643
申请日：2014-12-30
申请人： 한국세라믹기술원
发明人： 구은회 , 김현철
IPC分类号： G01N21/64 , G01N21/76 , C09K11/06
CPC分类号： G01N31/222 , G01N21/64 , G01N21/643 , G01N21/76 , G01N21/78 , G01N33/00 , G01N2021/758 , G01N2021/7786 , G01N2033/0078
摘要： 본발명에서는칼세인, 칼세인아세톡시메틸에스테르 (Calcein acetoxymethyl ester, Calcein-AM) 및칼세인블루(Calcein blue)로구성된군으로부터선택되는하나이상의수분민감성화합물을포함하는수분검출센서, 결함검출센서및 그를이용한센서어레이를제공한다. 본발명의수분검출및 결함검출센서는공존가스의방해를받지않고수분만을정확하게정량할수 있는선택성이우수하고, 가역적이어서계속적으로재사용이가능하여소요비용이절감되고수분의농도변화를효과적으로모니터링할수 있어, 수분차단특성또는수분투과특성을측정할수 있다. 또한, 민감도가우수하여정밀한검출이가능하고, 응답속도가매우빠른장점이있다. 또한결함을통하여수분이쉽게침투하고형광강도가증가함으로이를이용하여결함을용이하게모니터링할수 있다.

2. 发明公开

KR1020160099654A 유연 스크린의 굽힘 테스트를 위한 방법 및 시스템 审中-实审
标题翻译：用于柔性屏幕的弯曲测试方法和系统
公开(公告)号：KR1020160099654A
公开(公告)日：2016-08-22
申请号：KR1020167019015
申请日：2014-12-17
申请人： 쿤산 뉴 플랫 패널 디스플레이 테크놀로지 센터 씨오., 엘티디. , 쿤산 고-비젼녹스 옵토-일렉트로닉스 씨오., 엘티디.
发明人： 가오,쉥 , 리우,동동 , 후앙,슈치
IPC分类号： H01L51/00
CPC分类号： G01N3/20 , G01N3/00 , G01N2033/0078 , G01N2203/0282 , G09G3/006 , H01L51/0031 , H01L51/0097 , H01L51/56 , Y02E10/549 , H01L2251/5338 , H01L2251/568
摘要： 유연스크린의굽힘테스트를위한방법이개시되고, 유연스크린을장착장치(mounting device)에연결하는단계; 기계적압출테스트를위한압출점을상기유연스크린과상기장착장치사이의연결점들로부터이격되게배치하여, 상기유연스크린을굽히는기계적압출테스트(mechanical extrusion test)를상기유연스크린에수행하는단계; 및상기유연스크린에굽힘성능검출를수행하는단계;를포함한다. 그리고, 유연스크린의굽힘테스트를위한시스템이또한개시된다. 유연스크린의굽힘성능은기계적압출테스트에서유연스크린을위한환경을시뮬레이트함으로써테스트되고, 그리고유연스크린의굽힘성능을위한종래의방법및 장치들과비교할때 본발명에따른유연스크린의굽힘성능을위한방법및 시스템은작동시편하고테스트에서저비용이다.
摘要翻译：公开了一种柔性屏幕的弯曲测试方法，包括：将柔性屏幕连接到安装装置; 对柔性屏幕进行机械挤出测试以弯曲柔性屏幕，其中用于机械挤出测试的挤出点远离柔性屏幕和安装装置之间的连接点; 并对柔性屏进行弯曲性能检测。还公开了一种柔性屏幕的弯曲测试系统。可以通过在机械挤压试验中模拟柔性筛网的环境来测试柔性筛网的弯曲性能，并与柔性筛网弯曲试验的传统方法和设备进行比较，灵活的弯曲试验方法和系统根据本公开的屏幕是操作的便利性和测试成本低。

3. 发明授权

KR101171690B1 전자 부품의 박리 장치 및 박리 방법 失效
标题翻译：电子元件分析仪器和方法
公开(公告)号：KR101171690B1
公开(公告)日：2012-08-10
申请号：KR1020110072596
申请日：2011-07-21
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 히라노요시카즈 , 아베미츠노리 , 후쿠다다카시
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , G01N21/88
CPC分类号： G01R31/2867 , G01N3/08 , G01N3/24 , G01N2033/0078 , G01N2203/0062 , G01N2203/0296 , H05K3/22 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , H05K2203/0195 , H05K2203/162 , H05K2203/176
摘要： 본 발명은 전자 부품의 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것으로, 땜납 접합부에 연성(延性) 파괴를 발생시키지 않고서 전자 부품을 박리하여, 땜납 접합부의 분석 정밀도를 향상시키는 것을 과제로 한다.
본 발명에서는, 전자 부품(12)이 납땜된 기판(11)을 고정부(1)에 고정하고, 전자 부품(12)을 파지부(2)에 파지시킨다. 또한, 파지부(2)에 연계 접속된 전달부(3)에 외력을 부여하고, 지지부(4)를 중심으로 하여 전달부(3)를 고정부(1)에 대하여 요동시켜, 기판(11)으로부터의 이격 방향으로 작용하는 힘을 파지부(2)에 전달한다.
지렛대의 원리를 이용함으로써, 파지부(2)에 전달되는 힘을 증폭 또는 감소시키고, 이로써 적절한 박리력으로 전자 부품(12)을 기판(11) 상으로부터 박리한다.

4. 发明公开

KR1020120010572A 전자 부품의 박리 장치 및 박리 방법 失效
标题翻译：电子元件分析仪器和方法
公开(公告)号：KR1020120010572A
公开(公告)日：2012-02-03
申请号：KR1020110072596
申请日：2011-07-21
申请人： 후지쯔 가부시끼가이샤
发明人： 히라노요시카즈 , 아베미츠노리 , 후쿠다다카시
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/00 , G01N21/88
CPC分类号： G01R31/2867 , G01N3/08 , G01N3/24 , G01N2033/0078 , G01N2203/0062 , G01N2203/0296 , H05K3/22 , H05K3/3436 , H05K2201/10734 , H05K2203/0195 , H05K2203/162 , H05K2203/176
摘要： PURPOSE: An apparatus for stripping an electronic component and a stripping method thereof are provided to improve analysis precision in a solder joint portion by stripping an electronic component without generating ductile fracture in the solder joint portion. CONSTITUTION: A stripping apparatus(10) stripped an electronic component(12) from a substrate(11). The electronic component is a package in which a plurality of solder bumps(13) is arranged in one side of a resin sealing part(12a) as a solder joint portion. The stripping apparatus includes a fixing part(1), a grip part(2), a conveying part(3), a supporting part(4), and an impact force applying part(5). The fixing unit fixes a substrate for a work table(9). The grip part grips an electronic component on the substrate which is fixed to the fixing part. The conveying part has a lever part(3a) and a pillar part(3b). The grip part is attachably and detachably fixed to/from the lever part. The supporting part supports the pillar part over the work table through a rotary shaft(4a) to be shaken. The impact force applying part applies an external force to the conveying part.
摘要翻译：目的：提供剥离电子部件的装置及其剥离方法，以通过剥离电子部件而不在焊接部中产生延性断裂来提高焊接部的分析精度。构成：剥离装置（10）从基板（11）剥离电子部件（12）。电子部件是在作为焊接部的树脂密封部（12a）的一侧配置有多个焊锡凸块（13）的封装体。剥离装置包括固定部分（1），抓握部分（2），输送部分（3），支撑部分（4）和冲击力施加部分（5）。固定单元固定用于工作台（9）的基板。握持部分夹持固定在固定部件上的基板上的电子部件。输送部具有杆部（3a）和柱部（3b）。把手部分可拆卸地固定在杠杆部分上。支撑部件通过旋转轴（4a）支撑在工作台上的支柱部分以被摇动。冲击力施加部分向输送部分施加外力。

5. 发明授权

KR101884716B1 반도체 웨이퍼의 평가 방법 및 반도체 웨이퍼의 평가 장치 有权
公开(公告)号：KR101884716B1
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：KR1020147031181
申请日：2013-04-15
申请人： 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
发明人： 사가라,카즈히로
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01N3/02 , G01N3/42 , G01N2033/0078 , G01N2033/0095 , G01N2203/006 , G01N2203/0067 , G01N2203/0282 , G01N2203/04 , H01L22/12
摘要： 본발명은, 반도체웨이퍼의노치부의파괴강도를평가하는방법으로서, 상기평가하는반도체웨이퍼의노치부에, 웨이퍼중심을향해하중을부여함으로써상기반도체웨이퍼의노치부를파괴하고, 이노치부의파괴강도를평가하는반도체웨이퍼의평가방법을제공한다. 이에따라, 반도체웨이퍼의노치부의파괴강도의평가에있어서, 보다고정밀도, 고감도로평가를행할수 있는반도체웨이퍼의평가방법및 반도체웨이퍼의평가장치가제공된다.

6. 发明授权

KR101708317B1 스트레인 검사 소자 및 그 부착 방법 有权
标题翻译：应变检测装置及其附件方法
公开(公告)号：KR101708317B1
公开(公告)日：2017-02-20
申请号：KR1020150086057
申请日：2015-06-17
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 노한나 , 김인중 , 김성수 , 류가영 , 차영호 , 박종욱
IPC分类号： G01B5/30 , H05K13/08
CPC分类号： G01N3/34 , G01N3/20 , G01N2033/0078 , G01N2203/0066 , G01N2203/06
摘要： 본명세서는인쇄회로기판(PCB) 조립중 PCB에가해지는외부압력(힘)에의해쉽게크랙또는파손되는 PCB 스트레인검사소자및 그부착방법에관한것으로서, 본명세서의실시예들에따른인쇄회로기판의스트레인검사소자는, 고정부재와; 상기고정부재에의해인쇄회로기판에고정되고, 크랙가이드관통홀을갖으며, 상기인쇄회로기판의변형에의해상기크랙가이드관통홀의모서리를따라크랙또는파손되는손상표시기를포함할수 있다.
摘要翻译：印刷电路板（PCB）的应变检查装置及其安装方法，其中，印刷电路板（PCB）在PCB被组装时容易被施加到PCB上的外部压力（力）破裂或损坏。印刷电路板（PCB）的应变检查装置包括：固定部件; 以及通过固定构件固定到PCB的损坏指示器，具有裂纹引导通孔，并且由于PCB的变形而沿着裂纹引导通孔的拐角破裂或损坏。

7. 发明公开

KR1020050075954A 건축자재로부터 방출되는 유해물질 측정을 위한 시험실 장치 失效
标题翻译：测量建筑材料有害物质的实验室设备
公开(公告)号：KR1020050075954A
公开(公告)日：2005-07-26
申请号：KR1020040003698
申请日：2004-01-19
申请人： 한국과학기술연구원
发明人： 배귀남 , 문길주
IPC分类号： G01N33/38
CPC分类号： G01N33/0009 , B01L1/025 , B01L2200/0631 , B01L2200/0689 , B01L2300/048 , G01N2033/0078
摘要： 본 발명은, 건축자재 시편으로부터 방출되는 유해물질 측정용 시험실 장치에 있어서, 상기 시편의 일면과 함께 폐쇄공간을 형성하는 투광성 폐쇄수단, 상기 폐쇄공간 내부에 청정공기를 공급하기 위한 청정공기 발생기, 상기 폐쇄공간 내부에 오존을 공급하기 위한 오존 발생기, 상기 폐쇄공간 내부에 조사될 수 있도록 상기 폐쇄수단 외측에 배치되는 자외선 광원, 그리고 상기 폐쇄공간 내부의 물질이 측정을 위해 밖으로 유출될 때 그 통로가 되는 포트를 포함하는 유해물질 측정용 시험실 장치를 제공한다.

8. 发明公开

KR20180043475A 소재 성분 분석장치 有权
公开(公告)号：KR20180043475A
公开(公告)日：2018-04-30
申请号：KR20160136172
申请日：2016-10-20
申请人： 주식회사 포스코
发明人： HAN SANG BIN , NA SANG JIB
IPC分类号： G01N25/38
CPC分类号： G01N25/385 , G01N25/4826 , G01N33/00 , G01N2033/0078
摘要： 소재성분분석장치가개시되어있다. 개시된소재성분분석장치는용기를고정하는용기고정부와, 상기용기고정부와결합되어용기를승하강시키는용기이송부와, 내부를통과하는용기를가열하는불순물제거부와, 상기불순물제거부상에결합되어용기및 소재를가열하는소재용융부와, 상기소재용융부상에위치되며소재의중심이상기용기의중심과일치되도록소재를고정하는소재고정부와, 상기소재고정부에결합되어상기소재를승하강시키는소재이송부를포함할수 있다.

9. 发明公开

KR1020160149060A 스트레인 검사 소자 및 그 부착 방법 有权
标题翻译：应变检测装置及其附件方法
公开(公告)号：KR1020160149060A
公开(公告)日：2016-12-27
申请号：KR1020150086057
申请日：2015-06-17
申请人： 엘지전자 주식회사
发明人： 노한나 , 김인중 , 김성수 , 류가영 , 차영호 , 박종욱
IPC分类号： G01B5/30 , H05K13/08
CPC分类号： G01N3/34 , G01N3/20 , G01N2033/0078 , G01N2203/0066 , G01N2203/06
摘要： 본명세서는인쇄회로기판(PCB) 조립중 PCB에가해지는외부압력(힘)에의해쉽게크랙또는파손되는 PCB 스트레인검사소자및 그부착방법에관한것으로서, 본명세서의실시예들에따른인쇄회로기판의스트레인검사소자는, 고정부재와; 상기고정부재에의해인쇄회로기판에고정되고, 크랙가이드관통홀을갖으며, 상기인쇄회로기판의변형에의해상기크랙가이드관통홀의모서리를따라크랙또는파손되는손상표시기를포함할수 있다.
摘要翻译：印刷电路板（PCB）的应变检查装置及其安装方法，其中，印刷电路板（PCB）在PCB被组装时容易被施加到PCB上的外部压力（力）破裂或损坏。印刷电路板（PCB）的应变检查装置包括：固定部件; 以及通过固定构件固定到PCB的损坏指示器，具有裂纹引导通孔，并且由于PCB的变形而沿着裂纹引导通孔的拐角破裂或损坏。

10. 发明公开

KR1020150004559A 표시 장치 및 표시 장치 변형율 측정 방법 审中-实审
标题翻译：显示装置和测量显示装置的应变的方法
公开(公告)号：KR1020150004559A
公开(公告)日：2015-01-13
申请号：KR1020130077626
申请日：2013-07-03
申请人： 삼성디스플레이 주식회사
发明人： 정철우 , 박순룡 , 백석기 , 소정호 , 김태은
IPC分类号： G09F9/00 , G01B11/16
CPC分类号： G01N3/20 , G01N2033/0078 , G01N2033/0095
摘要： 개시된 표시 장치는 표시 패널 및 표시 패널의 주변 영역에 배치되며, 안료 입자를 포함하는 변형측정부를 포함한다. 개시된 표시 장치 변형율 측정방법은 표시 패널의 주변 영역에 안료 입자를 포함하는 측정안료 조성물을 도포하여 변형측정부를 형성한다. 상기 변형측정부의 3D 화상 이미지를 이용하여 변형율을 측정한다.
摘要翻译：所公开的显示装置包括显示面板和应变测量单元，其布置在显示面板的周边区域上并且包括颜料颗粒。所公开的用于测量显示装置的应变的方法通过将包括颜料颗粒的测量颜料组合物喷射在显示面板的周边区域上而形成应变测量单元。本发明通过使用应变测量单元的3D图像来测量应变。

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