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    • 6. 发明专利
    • 金属皮膜の成膜装置
    • JP2018154855A
    • 2018-10-04
    • JP2017050398
    • 2017-03-15
    • トヨタ自動車株式会社
    • 宮園 勇也
    • C25D21/04C25D17/00
    • 【課題】固体電解質膜に、金属溶液中の気泡が付着することを抑えることにより、固体電解質膜内の金属イオンの移動が阻害されることを抑制し、金属皮膜の成膜不良を回避することができる金属皮膜の成膜装置を提供する。 【解決手段】成膜装置1は、収容空間G1に金属溶液Lを供給する供給ピストン22と、前記収容空間から前記金属溶液を排出する排出ピストン23と、陽極11と基板Bとの間に、電圧を印加するように、電源部14を制御するとともに、電圧の印加時に、少なくとも、供給ピストン22による収容空間G1への金属溶液Lの供給と、排出ピストン23による収容空間G1からの金属溶液Lの排出とを行いつつ、収容空間G1内の金属溶液Lの液圧が保持されるように、供給ピストン22と排出ピストン23とを制御する制御装置20と、を備える。 【選択図】図1
    • 9. 发明专利
    • 電気めっき方法
    • 电镀方法
    • JP2017014539A
    • 2017-01-19
    • JP2015129133
    • 2015-06-26
    • 臼井 博明宮田 清蔵有限会社アイネットコンサルティング
    • 中村 和樹臼井 博明宮田 清蔵
    • C25D5/02C25D21/04
    • 【課題】従来の電気めっき技術に比べて、被めっき材の表面上に付着する水素気泡を効果的に抑制することができ、めっき層のピンホールやピットの発生を抑止できる電気めっき方法の提供。 【解決手段】めっき浴2に、1〜50μmの平均直径を有するマイクロバブル6を発生させて、被めっき材4の表面近傍に水酸基ラジカル・OHを形成する電気めっき方法。マイクロバブル消滅時に水酸基ラジカル・OHが発生し、水酸基ラジカル・OHが表面に吸着した水素と反応し、水素気泡を押えるので、表面が平滑になり、ピットやピンホールを発生を抑える電気めっき方法。 【選択図】図1
    • 甲相比于传统的电镀技术,可以有效地抑制待镀氢气泡附着于材料的表面,从而提供可以抑制镀层的针孔和凹陷的发生的电镀方法 。 所述镀浴2,以产生具有1至50微米的平均直径,电镀形成的羟自由基的方法的微气泡6·OH中的镀敷材料4的表面的附近。 微泡的羟基自由基·OH在湮没的时间发生时,羟基自由基·OH与表面上吸附的氢反应,从而保持所述的氢气泡时,表面变得抑制凹坑和针孔的发生的光滑,电镀方法。 点域1