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    • 1. 发明专利
    • 半導体集積回路及び半導体記憶装置
    • JP2021175124A
    • 2021-11-01
    • JP2020079147
    • 2020-04-28
    • キオクシア株式会社
    • 清水 優井上 諭藤沢 公高田 由美
    • H03K19/0185H03F3/45H03F1/44G11C7/10G11C16/10H03K19/0175
    • 【課題】一つの実施形態は、データ信号を入力回路から後段の回路へ適切に転送できる半導体集積回路及び半導体記憶装置を提供することを目的とする。 【解決手段】一つの実施形態によれば、入力回路を有する半導体集積回路が提供される。入力回路は、第1のアンプと第2のアンプとを有する。第2のアンプは、第1のアンプに電気的に接続されている。第2のアンプは、第1のトランジスタと第2のトランジスタと第3のトランジスタと第4のトランジスタと時定数付加回路とを有する。第1のトランジスタは、ゲートが第1のアンプの第1のノードに電気的に接続されている。第2のトランジスタは、ゲートが第1のアンプの第2のノードに電気的に接続されている。第3のトランジスタは、第1のトランジスタのドレイン側に配されている。第4のトランジスタは、第2のトランジスタのドレイン側に配されている。時定数付加回路は、第3のトランジスタのゲートと第3のトランジスタのドレイン及び第4のトランジスタのゲートとの間に電気的に接続されている。 【選択図】図5