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1. 发明专利

JP2021183697A 樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP2021183697A
公开(公告)日：2021-12-02
申请号：JP2021120581
申请日：2021-07-21
申请人：味の素株式会社
发明人：川合賢司 , 西村嘉生 , 長嶋将毅 , 鳥居恒太 , 大石凌平
IPC分类号： C08G59/46 , C08F291/10 , C08G59/68 , C08L63/00 , C08K3/013 , H05K1/03 , H01L23/14 , H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/40
摘要：【課題】スミア除去性に優れ、導体層との間の密着性に優れる硬化物を得ることができる樹脂組成物;当該樹脂組成物を含有する樹脂シート;当該樹脂組成物を用いて形成された絶縁層を備えるプリント配線板;及び半導体装置の提供。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)カルボジイミド系硬化剤、及び(C)(メタ)アクリル酸エステル、を含む樹脂組成物であって、樹脂組成物中の(B)成分の質量をbとし、樹脂組成物中の(C)成分の質量をcとした場合、b/cが0.1以上1.5以下である樹脂組成物。【選択図】なし

2. 发明专利

JP2021172793A 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021172793A
公开(公告)日：2021-11-01
申请号：JP2020080428
申请日：2020-04-30
申请人：京セラ株式会社
发明人：渡邉進
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/31 , C08G59/46
摘要：【課題】熱伝導性、流動性に優れ、ガラス転移温度が高く、反りの小さい半導体封止用エポキシ樹脂組成物、並びに該半導体封止用エポキシ樹脂組成物を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)硬化剤と、(C)硬化促進剤と、(D)無機充填材と、を含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、前記(A)エポキシ樹脂の塩素含有量が600ppm以下であり、前記(C)硬化促進剤がイミダゾール系化合物を含む、半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【選択図】なし

3. 发明专利

JP2021102701A 硬化性組成物、硬化物及び接着剤审中-公开
公开(公告)号：JP2021102701A
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：JP2019234216
申请日：2019-12-25
申请人： DIC株式会社
发明人：小澤亮介 , 山崎剛 , 菅沼肇
IPC分类号： C08G18/10 , C08G18/48 , C08G18/80 , C08G59/46 , C09J175/08 , C09J163/00 , C09J11/06 , C08G18/58
摘要：【課題】耐湿熱特性に優れ、柔軟性、靱性が良好であり、接着剤用途に好適に用いることができる硬化性組成物とその硬化物、及び接着剤を提供すること。【解決手段】ポリエチレングリコールユニットとポリプロピレングリコールユニットとを含むポリオール(a1)と、ポリイソシアネート(a2)と、を必須の原料とするイソシアネートプレポリマー(A)と、エポキシ樹脂(B)と、ジシアンジアミド(C)と、を含有する硬化性組成物であり、前記ジシアンジアミド(C)の配合量が、その活性水素のモル数として、エポキシ樹脂(B)中のエポキシ基のモル数の1.5倍以上であることを特徴とする硬化性組成物、その硬化物及び接着剤。【選択図】なし

4. 发明专利

JPWO2019244829A1 エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料审中-公开
公开(公告)号：JPWO2019244829A1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：JP2019023850
申请日：2019-06-17
申请人：東レ株式会社
发明人：小西大典 , 山北雄一 , 平野啓之 , 高橋英喜
IPC分类号： C08L63/00 , C08L81/06 , C08G59/46 , C08J5/24 , C08G59/32
摘要：本発明は、曲げ弾性率と曲げひずみを高いレベルで両立し、かつ、耐熱性に優れる樹脂硬化物を得ることができるエポキシ樹脂組成物、および、該エポキシ樹脂組成物と強化繊維とからなるプリプレグ、ならびに該プリプレグを硬化させてなる、とくに0°および90°曲げ強度に優れる繊維強化複合材料を提供することを目的とする。かかる目的を達成するための本発明のエポキシ樹脂組成物の一態様は、次の成分[A]、成分[B]、成分[C]を含み、特定の条件を満たすエポキシ樹脂組成物である。成分[A]:3官能のアミン型エポキシ樹脂成分[B]:25℃において固形のビスフェノールF型エポキシ樹脂成分[C]:芳香族アミン化合物

6. 发明专利

JP5940096B2 エポキシ樹脂のための高潜在性硬化剤有权
标题翻译：高潜在性固化剂为环氧树脂
公开(公告)号：JP5940096B2
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：JP2013554899
申请日：2012-02-23
申请人：アルツケムアクチェンゲゼルシャフト
发明人：シルヴィア・シュトロベル , マルティン・エーブナー , ハンス−ペーター・クリマー , モニカ・ブランドル
IPC分类号： C08J5/04 , C08G59/46
CPC分类号： C08G18/06 , C08G59/4021 , C08G59/46 , C08L63/00 , C08L75/04

7. 发明专利

JP5725479B2 硬化性組成物、硬化物および硬化性組成物の使用方法有权
公开(公告)号：JP5725479B2
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：JP2012504454
申请日：2011-03-07
申请人：リンテック株式会社
发明人：樫尾幹広
IPC分类号： C08L63/00 , C08G59/46 , C09J183/04 , C09J163/06 , C08L83/04
CPC分类号： C08G77/14 , C08G59/4215 , C08G77/04 , C08G77/24 , C08G77/26 , C08L63/06 , C08L83/04 , C09D183/04 , C09J183/04 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701

8. 发明专利

JP5298428B2 Thermosetting resin composition and a cured film 有权
公开(公告)号：JP5298428B2
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：JP2006348994
申请日：2006-12-26
申请人： Jnc株式会社
发明人：節男伊丹
IPC分类号： C08G59/46 , C08G69/44 , C08L63/00 , G02B1/10 , G02B1/14 , G02B5/20 , G02F1/1335
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/32 , C08L79/08 , Y10T428/1073 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要： The invention provides a cured film, which is particularly excellent in flatness and heat resistance and is also excellent in solvent resistance, chemical resistance such as acid resistance, alkali resistance and the like, water resistance, ability to adhere to a substrate such as glass and the like, transparency, scratch resistance, coatability and light resistance, and a resin composition providing the cured film.

9. 发明专利

JP2013182174A Photosensitive resin composition 审中-公开
标题翻译：感光树脂组合物
公开(公告)号：JP2013182174A
公开(公告)日：2013-09-12
申请号：JP2012046691
申请日：2012-03-02
申请人： Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd , 東洋インキScホールディングス株式会社
发明人： KUWABARA AKIFUMI , OGIWARA NAOTO
IPC分类号： G03F7/038 , C08G59/14 , C08G59/46 , G03F7/004 , H05K3/28 , H05K3/46
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive resin composition having excellent photosensitivity to active energy rays, allowing formation of a fine pattern, exhibiting excellent developability, insulating property, heat resistance and folding resistance in a cured coating film of the composition, and suitably used for a photosolder resist.SOLUTION: The photosensitive resin composition comprises: a photosensitive resin (A) having a double bond equivalent of 200 to 5000 g/eq, an acid value of 10 to 200 mgKOH/g and a weight average molecular weight of 1000 to 100000; at least one curing agent (B) selected from a non-blocked isocyanate compound and a blocked isocyanate compound; a photopolymerization initiator (C); and a fatty acid alkanolamide (D).
摘要翻译：要解决的问题：为了提供对活性能量射线具有优异的光敏性的感光性树脂组合物，能够形成精细图案，在组合物的固化涂膜中表现出优异的显影性，绝缘性，耐热性和耐折叠性，并且适合使用光敏树脂组合物包含：双键当量为200〜5000g / eq，酸值为10〜200mgKOH / g，重均分子量为1000的感光性树脂（A）至100000; 至少一种选自非封端异氰酸酯化合物和封端异氰酸酯化合物的固化剂（B）; 光聚合引发剂（C）; 和脂肪酸烷醇酰胺（D）。

10. 发明专利

JP2012236880A Curable composition for optical semiconductor device, molding for optical semiconductor device and optical semiconductor device 审中-公开
标题翻译：用于光学半导体器件的可固化组合物，用于光学半导体器件和光学半导体器件的模制
公开(公告)号：JP2012236880A
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：JP2011105407
申请日：2011-05-10
申请人： Sekisui Chem Co Ltd , 積水化学工業株式会社
发明人： NAKAMURA HIDE , HIGUCHI ISAO , SHIKAGE TAKASHI , TAKAHASHI TOSHIO , UEDA TSUNEHISA , WATANABE TAKASHI
IPC分类号： C08G59/46 , C08G65/10 , C08K3/22 , C08K5/21 , C08K5/315 , C08L63/00 , C08L71/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable composition for an optical semiconductor device having a long pot life, and giving a molding good in reflectance of light.SOLUTION: The curable composition for an optical semiconductor device is used for obtaining a molding 4 put on a printed wiring board or on a lead frame 2 where an optical semiconductor element 3 is mounted thereon in the optical semiconductor device 1. This curable composition for the optical semiconductor device includes a compound having a cyclic ether group, a curing agent and titanium oxide. The curing agent is dicyandiamide.

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