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    • 10. 发明专利
    • 液状エポキシ樹脂組成物及びヒートシンク、スティフナー用接着剤
    • 液体环氧树脂组合物和散热器,以及粘合剂
    • JP2016037529A
    • 2016-03-22
    • JP2014160508
    • 2014-08-06
    • 信越化学工業株式会社
    • 隅田 和昌
    • C08K9/06C08L101/00C08G59/28C09J163/00C09J11/06C09J11/04H01L23/36H01L23/373C08L63/00
    • C09J163/00C08G59/3227C08G59/38C08G59/621
    • 【課題】信頼性の高い半導体チップのヒートシンク、スティフナー用接着剤の提供。 【解決手段】下記式1を含む25℃の粘度が0.1〜1,000Pa・sの液状エポキシ樹脂、25℃の粘度が0.1〜100Pa・sのシロキサン結合を有しない液状フェノール系硬化剤、テトラフェニルホスフィン、イミダゾール及び第3級アミンから選ばれる硬化促進剤、シランカップリング剤で処理した平均粒径が0.1μm以上の無機充填剤、25℃において固体状の熱可塑性樹脂粒子、及び平均粒径が0.005〜0.1μmの非反応性官能基を有するシランカップリング剤で処理されたシリカを含有してなる、25℃の粘度が50〜1,000Pa・sの液状エポキシ樹脂組成物。 (RはH,ハロゲン,炭素数1〜6の非置換又は置換の一価炭化水素基,アルコキシ基又はアリール基;同じでも異なっていてもよい。i;0〜3整数) 【選択図】なし
    • 要解决的问题:提供具有高可靠性的半导体芯片的散热器和用于加强件的粘合剂。溶液:在25℃下的粘度为50-1,000Pa·s的液体环氧树脂组合物,其包含:液体 环氧树脂,其包含下式(1),并且在25℃下的粘度为0.1-1,000Pa·s; 液体苯酚系固化剂,其在25℃下的粘度为0.1〜100Pa·s,不具有硅氧烷键; 四苯基; 选自咪唑和叔胺的固化促进剂; 无机填料,其用硅烷偶联剂处理,平均粒径为0.1μm以上; 在25℃下为固体的热塑性树脂颗粒; 和具有平均粒径为0.005〜0.1μm的非反应性官能团并用硅烷偶联剂处理的二氧化硅。 (R为H,卤素,取代或未取代的碳原子数为1〜6的一价烃基,烷氧基或芳基),可以相同也可以不同,i为0〜3的整数。 : 没有