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1. 发明专利

JP2021185590A 加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021185590A
公开(公告)日：2021-12-09
申请号：JP2020090227
申请日：2020-05-25
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/02
摘要：【課題】メンテナンスの際に可動ユニットを所望の位置に自動で移動させることが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、移動可能な可動ユニットと、入力ユニットと、表示ユニットと、可動ユニット、入力ユニット及び表示ユニットを制御する制御ユニットと、を備え、制御ユニットは、メンテナンスの名称と、メンテナンスが実行される際の可動ユニットの位置を示す位置情報とを記憶する記憶部を有し、表示ユニットは、メンテナンスを選択するための選択キーを表示し、制御ユニットは、選択キーが選択されると可動ユニットを位置情報が示す位置に移動させ、記憶部に記憶されるメンテナンスの名称及び位置情報は、入力ユニットの操作によって変更可能である。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2020116655A 切削装置及び切削ブレードのドレッシング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020116655A
公开(公告)日：2020-08-06
申请号：JP2019007482
申请日：2019-01-21
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳
IPC分类号： B24B27/06 , B24B53/053 , H01L21/301 , B24B53/00
摘要：【課題】切削ブレードを効率良く短時間にドレッシングできる切削装置を提供する。【解決手段】板状の被加工物11を切削加工する切削装置2であって、被加工物11を保持する保持面12aを有する保持テーブル12と、外周部に切り刃を持つ円盤状の切削ブレード38が装着される回転軸を有し、回転軸とともに切削ブレード38を回転させて保持テーブル12に保持された被加工物11を切削加工する切削ユニット34と、切削ユニット34を保持面12aに直交する方向に移動させる切り込み機構18と、円盤状のドレッシングボード46が装着される回転軸を有し、回転軸とともにドレッシングボード46を回転させて切削ブレード38をドレッシングするドレッシングユニット42と、を備え、ドレッシングユニット42の回転軸は、切削ユニット34の回転軸に対して非平行に配置されている。【選択図】図1

3. 发明专利

JP2020027898A 被加工物の加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020027898A
公开(公告)日：2020-02-20
申请号：JP2018152658
申请日：2018-08-14
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳
IPC分类号： B24B7/04 , H01L21/304
摘要：【課題】被加工物の反りの発生を抑える。【解決手段】紫外線照射ステップでは、裏面研削ステップの環境温度よりも低温にした状態で、液状樹脂を硬化させて樹脂層10を形成する。裏面研削ステップでは、樹脂層10の温度を高めてから、ウェーハ1を研削する。本加工方法では、樹脂層10に、径方向内向きの収縮力(矢印C)に加えて、樹脂層10の熱膨張に起因する径方向外向きの膨張力(矢印D)が生じて、これらが相殺される。したがって、ウェーハ1が研削されて薄化されても、樹脂層10によってウェーハ1が引っ張られることが抑制されるため、ウェーハ1の反りの発生を抑えることができる。【選択図】図10

4. 发明专利

JP2019118983A 切削ブレードのドレッシング方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019118983A
公开(公告)日：2019-07-22
申请号：JP2017254125
申请日：2017-12-28
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳
IPC分类号： H01L21/301 , B24B53/00
摘要：【課題】切削ブレードの先端の丸みの領域を低減しつつ、ドレッシングボードを節約することが可能である、簡易な切削ブレードのドレッシング方法の提供。【解決手段】チャックテーブルの保持面に保持されたドレッシングボードに、丸みの領域の、切削ブレードの半径方向における長さを超えない切り込み深さで、切削ブレードを切り込ませ、チャックテーブルと切削ブレードとを、保持面と平行でスピンドルの軸心と垂直な方向に相対的に移動させ、ドレッシングボードに切削溝を形成する第1切削ステップと、第1切削ステップで形成した切削溝の溝底に、丸みの領域の、切削ブレードの半径方向における長さを超えない切り込み深さで、更に切削ブレードを切り込ませ、チャックテーブルと切削ブレードとを、保持面と平行でスピンドルの軸心と垂直な方向に相対的に移動させ、切削溝をなぞって溝底に対し切削を実施する第2切削ステップと、を備える。【選択図】図1

5. 发明专利

JP2015199140A 積層円形板状物の加工方法审中-公开
标题翻译：用于加工层状板状板状物体的方法
公开(公告)号：JP2015199140A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014077870
申请日：2014-04-04
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳 , 湊浩吉
IPC分类号： H01L21/304 , B24B27/06 , B24B9/00
摘要：【課題】第一円形板状物の上に、第一円形板状物の径以下の径を有する第二円形板状物が積層された積層円形板状物を加工するにあたり、第二円形板状物の中心から一定の距離の位置を切削する。【解決手段】保持ステップにおいて、回転可能な保持テーブル20の保持面において積層円形板状物の第一円形板状物側を保持して第二円形板状物側を露出させ、検出ステップにおいて、保持テーブル20で積層円形板状物を保持した状態で第二円形板状物の外周縁12cの位置を検出し、切削ステップにおいて、検出ステップで検出した外周縁12cの位置に基づいて保持テーブル20の回転軸Oと切削ブレード51との間の距離を調整し、保持テーブル20を回転させながら第二円形板状物に切削ブレードを切り込ませ、第二円形板状物の外周部分を検出した外周縁12cに沿って切削する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：为了从第二圆板状物体的中心切割固定距离的位置，当处理具有等于或小于等于或等于直径的直径的第二圆板状物体的层叠圆板状物体第一圆板状物体的直径被层压在第一圆板状物体上。解决方案：一种用于处理层叠圆板状物体的方法包括：保持步骤，用于保持第一圆板状物体的第一圆板状物体侧在可旋转保持台20的保持面上的层叠圆板状物体，露出第二圆板状物体侧; 检测步骤，用于通过保持台20检测保持层压板状物体的状态下的第二圆板状物体的外周缘12c的位置; 以及切割步骤，用于基于在检测步骤中检测到的外周边缘12c的位置来调整保持台20的旋转轴线O与切割刀片51之间的距离，使得切割刀片切割成第二圆形板状，同时旋转保持台20，并沿着检测到的外周边缘12c切割第二圆板状物体的外围部分。

6. 发明专利

JP2021194715A 加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021194715A
公开(公告)日：2021-12-27
申请号：JP2020100755
申请日：2020-06-10
申请人：株式会社ディスコ
发明人：滝田友春 , 原田成規 , 杉山智瑛 , 小松淳
IPC分类号： H01L21/301 , B24B27/06 , B24B41/06
摘要：【課題】環状領域の持ち上げ及び搬送を行うこと無くウェーハを加工する。【解決手段】円形領域と、円形領域の周囲を囲み且つ円形領域よりも厚い環状領域と、を裏面側に有する円盤状のウェーハを加工する加工方法であって、環状のフレームに貼り付けられた粘着テープに、円形領域と環状領域とを貼り付けるウェーハユニット形成ステップと、円形領域よりも小径の保持面を有する第1保持テーブルで粘着テープを介してウェーハの円形領域を保持する第1保持ステップと、第1保持テーブルで保持されたウェーハの円形領域の外周部に沿ってウェーハを切削し、環状領域を分離する分離ステップと、分離ステップの後、ウェーハよりも大径の保持面を有する第2保持テーブルで、円形領域を引き下げる引き下げステップと、引き下げステップの後、第2切削ブレードで、環状領域の一部又は全部を切削する切削ステップと、を備える加工方法を提供する。【選択図】図4

7. 发明专利

JP2020203345A 修正方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020203345A
公开(公告)日：2020-12-24
申请号：JP2019112540
申请日：2019-06-18
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳
IPC分类号： H01L21/301 , B24B41/06 , B24B27/06 , B24B7/04
摘要：【課題】切削装置を用いてエッジトリミングを行う前に、チャックテーブルの回転軸に平行な直線に対して保持面が略直交する様に保持面を修正する。【解決手段】被加工物を保持面で吸引して保持可能であり且つ所定の回転軸の周りに回転可能なチャックテーブルと、切り刃を有する切削ブレードが装着され切削ブレードの回転軸となるスピンドルを含む切削ユニットと、を備える切削装置の保持面の高さを修正する修正方法であって、チャックテーブルを回転させる回転ステップと、回転しているチャックテーブルの保持面に、スピンドルを回転軸として回転している切削ブレードの下端を接触させることにより、保持面を切削して、保持面の高さを修正する切削ステップと、を備える修正方法を提供する。【選択図】図2

8. 发明专利

JP2019033189A 切削装置及びウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019033189A
公开(公告)日：2019-02-28
申请号：JP2017153874
申请日：2017-08-09
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳 , 湊浩吉
IPC分类号： B24B27/06 , H01L21/304
摘要：【課題】各種の情報を取得できる簡単な構造の切削装置を提供する。【解決手段】切削装置であって、ウェーハを保持する回転可能なチャックテーブルと、スピンドルに装着された切削ブレードでチャックテーブルに保持されたウェーハの外周部を表面側から切削し、外周部に沿う環状の段差部をウェーハの表面側に形成する切削ユニットと、チャックテーブルに保持されたウェーハの外周部を含む領域にウェーハの径方向に長い帯状のレーザービームを照射し、反射光を検出するラインセンサユニットと、ウェーハを切削して段差部を形成する前に、チャックテーブルを回転させた状態でラインセンサユニットにより検出されるレーザービームの反射光からウェーハの位置及びウェーハの表面の高さを算出し、ウェーハを切削して段差部を形成した後に、ラインセンサユニットにより検出されるレーザービームの反射光から段差部の幅及び高さを算出する情報算出部と、を含む。【選択図】図1

9. 发明专利

JP6012239B2 ウェーハの加工方法有权
公开(公告)号：JP6012239B2
公开(公告)日：2016-10-25
申请号：JP2012097635
申请日：2012-04-23
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳
IPC分类号： B24B9/00 , H01L21/304

10. 发明专利

JP2015199141A 積層円形板状物の加工方法审中-公开
标题翻译：用于加工层状板状板状物体的方法
公开(公告)号：JP2015199141A
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：JP2014077871
申请日：2014-04-04
申请人：株式会社ディスコ
发明人：小松淳 , 湊浩吉
IPC分类号： H01L21/304 , B24B9/00
摘要：【課題】円形板状物の上に積層部が積層された積層円形板状物を加工するにあたり、所望の位置を加工できるようにする。【解決手段】保持ステップにおいて、回転可能な保持テーブル20の保持面において積層円形板状物の円形板状物側を保持して積層部側を露出させ、検出ステップにおいて、保持テーブル20で積層円形板状物を保持した状態で円形平坦部と傾斜部との境界124の位置を検出し、切削ステップにおいて、検出ステップで検出した境界124の位置に基づいて、保持テーブル20の回転軸Oと切削ブレード51との間の距離を調整し、積層円形板状物を保持した保持テーブル20を回転させながら、積層部に切削ブレードを切り込ませ、傾斜部を除去する。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：在将层叠部件层压在圆板状物体上的层叠圆板状物体进行处理时，处理所需的位置。解决方案：一种层叠型圆板状物体的加工方法包括：在可旋转的保持台20的保持表面上保持层叠的圆板状物体的圆板状物体侧的步骤，并且暴露层压体部分侧; 检测步骤，用于在通过保持台20保持叠层圆板状物体的状态下检测圆形平坦部和倾斜部之间的边界124的位置; 以及切割步骤，用于基于在检测步骤中检测到的边框124的位置来调整保持台20的旋转轴线O与切割刀片51之间的距离，并且使切割刀片在旋转的同时切割成层压部件保持台板20保持层叠的圆板状物体，以便去除倾斜部分。

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