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1. 发明专利

JP2017529311A ガラス物品内にパルスレーザで穿孔を生じさせることによるガラス切断システムおよび方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017529311A
公开(公告)日：2017-10-05
申请号：JP2017522461
申请日：2015-07-10
申请人：コーニングインコーポレイテッド , コーニングインコーポレイテッド
发明人：クレイグブックバインダー，ダナ , クレイグブックバインダー，ダナ , カーククリンゲンスミス，ルイス , カーククリンゲンスミス，ルイス , ルヴォヴィッチログノフ，スティーヴン , ルヴォヴィッチログノフ，スティーヴン , ロスニーバー，アルバート , ロスニーバー，アルバート , シリンガー，ヘルムート , タンドン，プシュカー , ツダ，セルジオ
IPC分类号： C03B33/095 , B23K26/064 , B23K26/382 , B23K26/50
CPC分类号： C03B33/06 , B23K2203/54 , C03B9/12 , C03B33/0222 , C03B33/095 , C03B33/0955
摘要：レーザの波長に対して透明なガラス物品をレーザ切断するための本方法の実施形態は、2つの端部と、これらの端部の間に長手方向に配設された少なくとも1つの側面とを含む少なくとも1つのガラス物品を、0.1〜100mmの長さを有するレーザビーム焦線を定める少なくとも1つのパルスレーザを有するパルスレーザアセンブリへと供給する工程を含む。本方法は、ガラス物品とパルスレーザとを相対移動させつつ、ガラス物品の側面に少なくとも1つの穿孔線をレーザ切断する工程と、レーザ切断されたガラス物品を設けるために、少なくとも1つの穿孔線に沿ってガラス物品を分離する工程とを更に含む。

2. 发明专利

JPWO2013161906A1 複合基板の製造方法、半導体素子の製造方法、複合基板および半導体素子有权
标题翻译：制造复合衬底，一种制造半导体器件的方法中，复合衬底与半导体元件的方法
公开(公告)号：JPWO2013161906A1
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014512668
申请日：2013-04-24
申请人：並木精密宝石株式会社 , 株式会社ディスコ
发明人：英雄会田 , 英雄会田 , 奈津子青田 , 奈津子青田 , 秀俊武田 , 秀俊武田 , 慶司本庄 , 慶司本庄 , 仁志星野 , 仁志星野 , 舞小笠原 , 舞小笠原
IPC分类号： H01L21/02 , B23K26/00 , B23K26/50 , H01L21/268
CPC分类号： H01L21/707 , B23K26/0057 , B23K26/0093 , B23K26/0624 , B23K26/40 , B23K2203/50 , B23K2203/52 , H01L21/02005 , H01L21/187 , H01L21/2007 , H01L21/302 , H01L21/7806 , H01L33/0079 , H01L2924/12042 , Y10T428/24628 , H01L2924/00
摘要：複合基板の接合界面における空洞(基板の表面形状に起因する空洞)の発生を抑制する。少なくとも一方の面が鏡面10Mである第一素板10を、鏡面10Mが凸面を成すように反った状態へと、変形させることで第一基板12を作製する第一素板変形工程と、該第一素板変形工程を経た後に、第一基板12の凸面と、第二基板22の一方の面20TPとを接合する接合工程と、を少なくとも経て、第一基板12と、該第一基板12に対して接合された第二基板22とを含む複合基板30を製造し、第二基板22が、その両面が略平坦面からなる基板、および、第一基板12と接合される側の面20TPが凸面を成すように反った基板、から選択されるいずれか1種の基板である複合基板の製造方法、これを用いた半導体素子の製造方法、当該複合基板の製造方法を用いて製造された複合基板および半導体素子。
摘要翻译：在复合基板的接合界面抑制空腔的发生（空腔由于衬底的表面形状）。第一元件板10的至少一个表面是反射镜表面10M，到状态镜10M翘曲，以便形成一个凸表面，通过变形产生的第一基板12的第一元件板变形步骤中，将穿过第一元件板的变形工序中，在第一基板12的凸表面之后，在第二基板22的一个表面接合20TP的接合步骤中，至少通过第一基底12，其中，所述第一基板12 复合基板30被制备，其包括被连接到第二基板22，在基板的两个表面是基本平坦的表面的第二基板22，和侧面的表面被接合到第一基片12 20TP 还有，制作使用任何方法制造复合基板中的一个是基片，制造使用其的半导体器件的方法，制造与基板选择，拱起的复合基板的方法，以便形成一个凸表面复合基板和半导体元件。

3. 发明专利

JP6482184B2 レーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6482184B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2014096831
申请日：2014-05-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 村澤尚樹 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/50 , H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/40 , B23K26/08

4. 发明专利

JP6447140B2 マイクロホールアレイ及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6447140B2
公开(公告)日：2019-01-09
申请号：JP2015000865
申请日：2015-01-06
申请人：日本電気硝子株式会社
发明人：和田正紀 , 平尾徹
IPC分类号： G02B6/36 , G02B6/26 , B23K26/382 , B23K26/50 , C03B33/02

5. 发明专利

JP6303950B2 ガラス板の加工方法有权
公开(公告)号：JP6303950B2
公开(公告)日：2018-04-04
申请号：JP2014191448
申请日：2014-09-19
申请人：旭硝子株式会社
发明人：齋藤勲 , 藤▲原▼ 卓磨
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/50 , B28D5/00 , C03B33/09
CPC分类号： Y02P40/57

6. 发明专利

JP2015213927A レーザー加工装置审中-公开
标题翻译：激光加工机
公开(公告)号：JP2015213927A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014096831
申请日：2014-05-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 村澤尚樹 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/50 , H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/40 , B23K26/08
摘要：【課題】安定した加工品質にレーザー加工することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光して該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、レーザー光線発振手段と集光器との間に配設されレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線の偏光面を回転させる1/2波長板と、1/2波長板を回転させる回転駆動手段とを含み、制御手段は、被加工物保持手段に保持された被加工物の加工軌跡を記憶する記憶領域を備えたメモリを具備し、メモリに記憶された加工軌跡に対して集光器から照射されるレーザー光線の偏光面が所定の角度になるように該回転駆動手段を制御する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以将工件激光加工成稳定的加工质量的激光处理器。解决方案：在激光束照射装置中，激光束照射装置用激光束照射由工件保持装置保持的工件，激光束照射装置包括激光束振荡装置，冷凝器，其将从激光束振荡装置振荡的激光束聚光以照射由工件保持装置保持的工件; 1/2波长板，设置在激光束振荡装置和所述聚光器旋转从激光束振荡装置振荡的激光束的偏振面，以及使1/2波长板旋转的旋转驱动装置。控制装置包括存储器，存储区域存储由工件保持装置保持的工件的处理轨迹，以控制旋转驱动装置，使得从冷凝器发射的激光束的偏振面可以保持与处理的预定角度轨道存储在内存中。

7. 发明专利

JP2001520395A 失效
公开(公告)号：JP2001520395A
公开(公告)日：2001-10-30
申请号：JP2000516803
申请日：1998-10-15
IPC分类号： B23K26/00 , B23K26/50 , G01D5/36 , G01L3/12

8. 发明专利

JP2018144100A 光加工装置、及び光加工物の生産方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018144100A
公开(公告)日：2018-09-20
申请号：JP2017045115
申请日：2017-03-09
申请人：株式会社リコー
发明人：田村麻人
IPC分类号： B23K26/066 , C03B33/09 , B23K26/50 , B23K26/064
CPC分类号： G02B27/09 , B23K26/0665 , B23K26/40
摘要：【課題】切断面(加工面)やその近傍部分に変色をきたすことを抑えることができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー発振器1から発せられたレーザー光Lのビームをベッセルビームに変換しながら集光する凸アキシコンレンズ6を有し、加工対象物たるガラス基板100の加工面上で集光したベッセルビームによってガラス基板100を加工するレーザー加工装置50において、前記加工面上で集光するベッセルビームの断面の外縁部を加工面に到達させないように、凸アキシコンレンズ6を経由した後、ガラス基板100の加工面に到達する前のベッセルビームの光軸と直交する方向の断面の外縁部を遮光するアパーチャー8を設けた。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2018516215A 気体透過性窓、および、その製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018516215A
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：JP2017550572
申请日：2016-03-21
申请人：コーニングインコーポレイテッド
发明人：マリヤノヴィッチ,サシャ , ピーチ,ギャレットアンドリュー , ウィーランド,クリストファーアレン
IPC分类号： B23K26/50 , C03B33/09
CPC分类号： B32B3/266 , B23K26/0624 , B23K26/0652 , B23K26/0732 , B23K26/0738 , B23K26/384 , B23K26/389 , B23K2103/50 , B23K2103/54 , B29C64/129 , B29C64/20 , B32B17/06 , B32B2307/412 , B32B2307/724 , B33Y30/00 , C03C23/0025
摘要：液体界面付加製造における使用に適した気体透過性ガラス窓は、約0.5ミリメートルより厚く、第1の表面および第2の表面を画成する光学的に透明なガラス物品を有する。複数の気体流路が、物品を第1の表面から第2の表面へと貫通して配置されている。気体流路は、物品の表面領域の約1.0%未満を占めると共に、物品が約10バーラー(約75×10 −18 m 4 /(N・s))と約2000バーラー(約15002×10 −18 m 4 /(N・s))の間の気体透過率を有するように、構成されている。

10. 发明专利

JP2017521259A 材料をレーザ加工するための方法および装置审中-公开
公开(公告)号：JP2017521259A
公开(公告)日：2017-08-03
申请号：JP2017501187
申请日：2015-07-08
申请人：コーニングインコーポレイテッド , コーニングインコーポレイテッド
发明人：グルンドミューラー，リヒャルト , ファビアンヘルンベルガー，フランク , ファビアンヘルンベルガー，フランク , クライン，ミヒャエル , スパエス，フロリアン
IPC分类号： B23K26/10 , B23K26/50 , C03B33/09
CPC分类号： B23K26/706 , B23K26/0006 , B23K26/57 , B23K2203/54 , B23K2203/56 , C03B33/0222 , C03B33/082 , C03B33/091 , C03B33/102
摘要：透明材料をレーザ加工する方法が開示される。この方法は、透明材料をキャリア上に配置する工程と、レーザビームを透明材料に透過させる工程とを含み得るものであり、レーザビームは、透明材料のキャリアとは反対側に入射し得る。透明材料はレーザビームに対して略透明であり得、キャリアは、支持基部およびレーザ攪乱要素を含み得る。レーザビームが、レーザ攪乱要素より下方においては、支持基部を損傷するのに十分な強度を有しないように、レーザ攪乱要素は、透明材料を透過したレーザビームを攪乱させ得る。

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