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1. 发明专利

JP2020077783A Facet領域の検出方法および検出装置ならびにウエーハの生成方法およびレーザー加工装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020077783A
公开(公告)日：2020-05-21
申请号：JP2018210679
申请日：2018-11-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：伊藤優作 , 村澤尚樹 , 平田和也
IPC分类号： B23K26/53 , H01L21/304 , H01L21/66
摘要：【課題】Facet領域と非Facet領域とを検出することができるSiCインゴットのFacet領域の検出方法を提供する。【解決手段】Facet領域の検出方法は、SiCインゴット84の上面から所定波長の励起光ELをSiCインゴット84に照射してSiC固有の蛍光輝度を検出する蛍光輝度検出工程と、蛍光輝度検出工程において、蛍光輝度が所定値以上の領域を非Facet領域100とし、蛍光輝度が所定値よりも低い領域をFacet領域98としてFacet領域98と非Facet領域100の座標を設定する座標設定工程と、から少なくとも構成される。【選択図】図2

2. 发明专利

JP2020031134A ファセット領域の検出方法及び検出装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020031134A
公开(公告)日：2020-02-27
申请号：JP2018155654
申请日：2018-08-22
申请人：株式会社ディスコ
发明人：村澤尚樹 , 高橋邦充
IPC分类号： G01N21/64 , H01L21/66 , C30B29/36 , B23K26/00 , H01L21/304
摘要：【課題】SiC単結晶インゴットのファセット領域の位置を検出する。【解決手段】第一の面と、該第一の面と反対側の第二の面と、を有し、c軸が該第一の面から該第二の面に至るSiC単結晶インゴットのファセット領域を検出するファセット領域の検出方法であって、該SiC単結晶インゴットの該第一の面に光源からの光を照射する照射ステップと、該第一の面に照射された該光によって該SiC単結晶インゴットの該第一の面から発生する蛍光の強度を検出する蛍光強度検出ステップと、該第一の面において該蛍光強度検出ステップで検出された蛍光強度が比較的小さい領域をファセット領域と判定し、該蛍光強度が比較的大きい領域を非ファセット領域と判定する判定ステップと、を含む。【選択図】図2

3. 发明专利

JP6870968B2 マイクロ電極体の製造方法有权
公开(公告)号：JP6870968B2
公开(公告)日：2021-05-12
申请号：JP2016234957
申请日：2016-12-02
申请人：株式会社ディスコ
发明人：田畑晋 , 高橋邦充 , 村澤尚樹
IPC分类号： C12M1/34 , G01N27/30

4. 发明专利

JP2020061441A ウェーハの加工方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020061441A
公开(公告)日：2020-04-16
申请号：JP2018191092
申请日：2018-10-09
申请人：株式会社ディスコ
发明人：高橋邦充 , 村澤尚樹
IPC分类号： H01L21/3065 , B23K26/53 , H01L21/301
摘要：【課題】コストを抑制しながらもプラズマエッチングを行うことができるウェーハの加工方法を提供すること。【解決手段】ウェーハの加工方法は、表面に複数のデバイスが形成されたウェーハを分割する方法である。ウェーハの加工方法は、ウェーハの表面側からレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射し、機能層を加熱して変質させる機能層変質ステップST1と、ウェーハの表面の機能層側に粘着テープを配設する保護部材配設ステップST2と、ウェーハの裏面に切削溝を分割予定ラインに沿って形成する切削ステップST3と、ウェーハの裏面側にプラズマ状態のガスを供給し、基板を分割するプラズマエッチングステップST4と、粘着テープを引き延ばして拡張し、機能層の変質部分を破断起点にして機能層を該分割予定ラインに沿って破断する機能層破断ステップST5と、を備える。【選択図】図2

5. 发明专利

JP6599098B2 レーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6599098B2
公开(公告)日：2019-10-30
申请号：JP2014251985
申请日：2014-12-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 村澤尚樹 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/082 , H01L21/301 , B23K26/00

6. 发明专利

JP6482184B2 レーザー加工装置有权
公开(公告)号：JP6482184B2
公开(公告)日：2019-03-13
申请号：JP2014096831
申请日：2014-05-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 村澤尚樹 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/50 , H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/40 , B23K26/08

7. 发明专利

JP2016112579A レーザー加工装置审中-公开
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：JP2016112579A
公开(公告)日：2016-06-23
申请号：JP2014251985
申请日：2014-12-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 村澤尚樹 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/082 , H01L21/301 , B23K26/00
CPC分类号： H01L21/68 , B23K26/359 , H01L21/67092 , H01L23/544 , B23K2203/56 , H01L21/6836 , H01L2221/68327 , H01L2223/54406 , H01L2223/54433
摘要：【課題】被加工物に所定の加工ラインに沿ってレーザー加工を施すことができるとともに、マーキングを施すことができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】レーザー光線照射手段5は、レーザー光線を発振するレーザー光線発振手段51と、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線の出力を調整する出力調整手段52と、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線を集光して被加工物保持手段36に保持された被加工物Wに照射する集光器53と、レーザー光線発振手段が発振したレーザー光線をX軸方向およびY軸方向に揺動する揺動手段54とを具備し、制御手段は、被加工物保持手段に保持された被加工物に加工を施すための加工制御プログラムと被加工物にマーキングを施すためのマーキング制御プログラムとを格納したメモリとを備えており、加工制御プログラムとマーキング制御プログラムが入力手段からのプログラム選択信号によって選択される。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够沿着预定的处理线对工件进行激光加工并且可以在工件上提供标记的激光加工装置。解决方案：激光束照射装置5包括：用于振荡激光的激光束振荡装置51 光束; 输出调节装置52，用于调节由激光束振荡装置振荡的激光束的输出; 用于收集由激光束振荡装置振荡的激光束并将收集的激光束照射到由工件保持装置36保持的工件W上的聚光器53; 以及用于使由激光束振荡装置振荡的激光束在X轴方向和Y轴方向摆动的摆动装置54。控制装置包括存储器，其存储用于对由工件保持装置保持的工件执行处理的处理控制程序和用于在工件上提供标记的标记控制程序。使用来自输入装置的程序选择信号来选择处理控制程序和标记控制程序。选择图：图2

8. 发明专利

JP2015213952A レーザー加工装置有权
标题翻译：激光加工设备
公开(公告)号：JP2015213952A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014098429
申请日：2014-05-12
申请人：株式会社ディスコ
发明人：平田和也 , 藤原誠司 , 村澤尚樹 , 芳野知輝
IPC分类号： B23K26/53 , B23K26/073
摘要：【課題】レーザー光の照射によるウェーハの加工において、ウェーハ表面におけるレーザー光の反射を抑える。【解決手段】レーザー照射手段14に、レーザー光481を放射するレーザー発光部141と、レーザー光481をビーム断面が円環状のリングレーザー光482に変換するリングレーザー形成手段142と、リングレーザー光482の偏光状態をラジアル偏光に変換するラジアル偏光器143と、ラジアル偏光されたリングレーザー光483をウェーハ20の内部に集光させる集光レンズ144と、ウェーハ20の屈折率に応じて集光レンズ144によってウェーハ20の内部に集光されるリングレーザー光がウェーハ20に入射する入射角を変更する入射角変更手段145とを備えることで、ラジアル偏光されたリングレーザー光をブリュースター角でウェーハに入射させることが可能となり、ウェーハ20の表面における反射がほとんど無くなる。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：通过照射激光来抑制晶片加工中的激光在晶片表面上的反射。解决方案：激光照射装置14包括：用于照射激光481的激光发射部141; 环形激光形成装置142，用于将激光481转换成环形激光482，其中光束横截面是环形的; 用于将环形激光482的偏振状态转换为径向偏振的径向偏振器143; 用于在晶片20内部聚集径向偏振环形激光483的聚光透镜144和用于根据聚光透镜144的折射率改变由聚光透镜144聚集在晶片20内的环形激光的入射角的入射角度改变装置145 晶片20进入晶片20.从而，径向偏振环形激光可以以布鲁斯特角入射到晶片中，并且晶片20的表面上的反射基本消失。

9. 发明专利

JP2015213927A レーザー加工装置审中-公开
标题翻译：激光加工机
公开(公告)号：JP2015213927A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014096831
申请日：2014-05-08
申请人：株式会社ディスコ
发明人：森數洋司 , 村澤尚樹 , 武田昇
IPC分类号： B23K26/50 , H01L21/301 , B23K26/00 , B23K26/40 , B23K26/08
摘要：【課題】安定した加工品質にレーザー加工することができるレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、レーザー光線発振手段と、レーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線を集光して該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、レーザー光線発振手段と集光器との間に配設されレーザー光線発振手段から発振されたレーザー光線の偏光面を回転させる1/2波長板と、1/2波長板を回転させる回転駆動手段とを含み、制御手段は、被加工物保持手段に保持された被加工物の加工軌跡を記憶する記憶領域を備えたメモリを具備し、メモリに記憶された加工軌跡に対して集光器から照射されるレーザー光線の偏光面が所定の角度になるように該回転駆動手段を制御する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以将工件激光加工成稳定的加工质量的激光处理器。解决方案：在激光束照射装置中，激光束照射装置用激光束照射由工件保持装置保持的工件，激光束照射装置包括激光束振荡装置，冷凝器，其将从激光束振荡装置振荡的激光束聚光以照射由工件保持装置保持的工件; 1/2波长板，设置在激光束振荡装置和所述聚光器旋转从激光束振荡装置振荡的激光束的偏振面，以及使1/2波长板旋转的旋转驱动装置。控制装置包括存储器，存储区域存储由工件保持装置保持的工件的处理轨迹，以控制旋转驱动装置，使得从冷凝器发射的激光束的偏振面可以保持与处理的预定角度轨道存储在内存中。

10. 发明专利

JP2020110830A 成形品の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2020110830A
公开(公告)日：2020-07-27
申请号：JP2019004465
申请日：2019-01-15
申请人：株式会社ディスコ
发明人：武田昇 , 村澤尚樹 , 河野文弥
IPC分类号： B23K26/53 , C03B33/09 , C03C15/00 , B23K26/55
摘要：【課題】被加工物を加工して微細な形状を有する成形品を製造する。【解決手段】被加工物の不要部分を除去して該被加工物から所望の形状の成形品を得る成形品の製造方法であって、該被加工物に対して透過性を有する波長のパルスレーザを該パルスレーザの進行方向に沿った集光領域に集光させて該被加工物に次々に照射し、該被加工物の表面側に露出する細孔と、該細孔を囲む改質部と、からなる複数のシールドトンネルを該被加工物に形成するシールドトンネル形成ステップと、該シールドトンネルをエッチングするエッチング剤によって該被加工物に形成された該シールドトンネルを除去するエッチングステップと、を含み、該シールドトンネル形成ステップでは、該被加工物の該不要部分にシールドトンネルを形成する。【選択図】図4

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