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1. 发明专利

JP2018186090A 異方性導電フィルム及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018186090A
公开(公告)日：2018-11-22
申请号：JP2018121397
申请日：2018-06-26
申请人：デクセリアルズ株式会社
发明人：佐藤宏一
IPC分类号： H01R43/00 , H01B5/16 , C09J7/30 , C09J9/02 , C09J131/04 , H01R11/01
CPC分类号： H05K3/323 , C09D123/0853 , C09J123/0853 , H05K1/11 , H05K1/181 , H05K3/303 , H05K3/4007 , H05K2201/0221 , H05K2201/10166 , H05K2203/04 , H05K2203/066 , Y10T29/49146 , Y10T428/254
摘要：【課題】ファインピッチの接続に対応することのできる異方性導電フィルムを提供する。【解決手段】異方性導電フィルムは、熱可塑性樹脂を含む絶縁性樹脂層と、その表面に形成された複数の導電性粒子から構成された導電性粒子群とを有する。導電性粒子群は離隔した規則的パターンを有し、熱可塑性樹脂は、絶縁性樹脂層において、少なくとも前記導電粒子群のある位置に存在している。導電粒子群を構成する複数の導電粒子は、各々非接触で且つ距離が設けられている。【選択図】図1

2. 发明专利

JP5835370B2 多層プリント配線板の製造方法有权
标题翻译：一种用于制造多层印刷电路板方法
公开(公告)号：JP5835370B2
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2014015602
申请日：2014-01-30
申请人：味の素株式会社
发明人：中村茂雄 , 大橋成一郎 , 林栄一 , 横田忠彦
IPC分类号： H05K3/00 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , B32B38/0004 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , H05K3/4644 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054 , Y10T29/49155

3. 发明专利

JP2015211219A 基板構造およびその製造方法有权
标题翻译：基板结构及其制造方法
公开(公告)号：JP2015211219A
公开(公告)日：2015-11-24
申请号：JP2015078723
申请日：2015-04-07
申请人：旭徳科技股▲ふん▼有限公司
发明人：王朝民
IPC分类号： H05K3/46 , H01L23/12
CPC分类号： H05K3/4682 , H05K1/0296 , H05K1/0298 , H05K1/09 , H05K3/0058 , H05K3/0061 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K3/14 , H05K3/4652 , H05K2201/0145 , H05K2203/0152 , H05K2203/0502 , H05K2203/0548 , H05K2203/066 , H05K3/048
摘要：【課題】全体の厚さが比較的薄い基板構造およびその製造方法を提供する。【解決手段】基板構造の製造方法は、以下のステップを含む。支持層と、2つの離型層と、2つの下地金属層とを含む基板を提供する。離型層は、それぞれ支持層の2つの対向する表面の上に配置される。各下地金属層は、各離型層を覆う。各下地金属層の上に第1パターン化ソルダレジスト層を形成する。各下地金属層の上に積層をラミネートして、各第1パターン化ソルダレジスト層を覆う。各積層は、誘電体層と、金属箔とを含む。各誘電体層は、対応する下地金属層と対応する金属箔の間に配置される。支持層から各下地金属層を分離する。各下地金属層をパターン化して、各積層の上にパターン化金属層を形成する。各パターン化金属層は、対応する第1パターン化ソルダレジスト層を露出する。【選択図】図1G
摘要翻译：要解决的问题：提供一种整体厚度较小的基板结构及其制造方法。解决方案：一种基板结构的制造方法包括以下步骤。提供了包括支撑层，两个释放层和两个基底金属层的基板。剥离层分别设置在支撑层的两个相对的表面上。贱金属层分别覆盖释放层。在每个基底金属层上形成第一图案化的阻焊层。在每个基底金属层上层叠堆叠层以覆盖第一图案化阻焊层。堆叠层包括电介质层和金属箔。电介质层设置在对应的一个基底金属层和相应的金属箔之间。然后将每个基底金属层与支撑层分离。每个基底金属层被图案化以在堆叠层上形成图案化的金属层。图案化金属层暴露相应的第一图案化阻焊层。

4. 发明专利

JP2014112708A Multilayer printed wiring board manufacturing method 有权
标题翻译：多层印刷线路板制造方法
公开(公告)号：JP2014112708A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：JP2014015602
申请日：2014-01-30
申请人： Ajinomoto Co Inc , 味の素株式会社
发明人： NAKAMURA SHIGEO , OHASHI SEIICHIRO , HAYASHI EIICHI , YOKOTA TADAHIKO
IPC分类号： H05K3/46 , H05K3/00
CPC分类号： H05K3/4673 , B32B37/025 , B32B38/0004 , B32B2038/0076 , B32B2305/076 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2457/08 , H05K3/4644 , H05K2203/0228 , H05K2203/066 , H05K2203/085 , Y10T29/49155 , Y10T156/1052 , Y10T156/1054
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer printed wiring board manufacturing method which enables continuous production without performing single wafer production when an insulation layer of the multilayer printed wiring board is formed by a prepreg.SOLUTION: A multilayer printed wiring board manufacturing method comprises the following processes of: (1) transporting an adhesive sheet in which a prepreg is formed on a support film from a rolled adhesive sheet where the adhesive sheet is rolled and arranging the adhesive sheet in a manner such that a prepreg side is brought into contact with both surfaces or a single surface of the circuit board; (2) temporarily bonding the adhesive sheet to the circuit board by partially adhering the adhesive sheet to the circuit board by applying heat and pressure to a part of the adhesive sheet from the support film side, and subsequently cutting the adhesive sheet depending on the size of the circuit board by a cutter; (3) applying heat and pressure to the temporarily bonded adhesive sheet under a reduced pressure to laminate the adhesive sheet on the circuit board; (4) thermosetting the prepreg to form an insulation layer; and (5) peeling the support film after the thermosetting process.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层印刷线路板制造方法，其可以在通过预浸料形成多层印刷线路板的绝缘层时，不进行单晶片制造而连续生产。解决方案：多层印刷线路板制造方法包括：以下处理：（1）从粘合片卷绕的轧制粘合片将支撑膜上形成有预浸料的粘合片输送到粘合片，并以使预浸料坯侧与电路板的两个表面或单个表面; （2）通过从支撑膜侧向粘合片的一部分施加热和压力，将粘合片部分地粘合到电路板上，将粘合片临时粘合到电路板上，随后根据尺寸切割粘合片的电路板; （3）在减压下对临时粘合的粘合片施加热和压力以将粘合片层压在电路板上; （4）将预浸料热固化以形成绝缘层; 和（5）在热固化工序之后剥离支撑膜。

5. 发明专利

JP5214106B2 Thermosetting adhesive film and a multilayer printed circuit board which is manufactured using those 有权
公开(公告)号：JP5214106B2
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：JP2005511524
申请日：2004-07-08
申请人：太陽ホールディングス株式会社
发明人：聖夫有馬 , 靖一渡辺 , 亮林
IPC分类号： C08G59/42 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , C08G73/10 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , H05K2203/066 , C08L2666/20 , C08L2666/22

6. 发明专利

JP5104034B2 Anisotropic conductive connection for the film and the reel body 有权
公开(公告)号：JP5104034B2
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：JP2007136982
申请日：2007-05-23
申请人：日立化成工業株式会社
发明人：和也佐藤
IPC分类号： H01R11/01 , C09J7/02 , C09J9/02
CPC分类号： H01R4/04 , H05K3/323 , H05K2203/0264 , H05K2203/066

8. 发明专利

JP2011236428A Thermosetting resin composition for multilayer printed wiring board, thermosetting adhesive film, and multilayer printed circuit board made by using them 有权
标题翻译：多层印刷线路板热固性树脂组合物，热固性胶带和使用它们的多层印刷电路板
公开(公告)号：JP2011236428A
公开(公告)日：2011-11-24
申请号：JP2011132228
申请日：2011-06-14
申请人： Taiyo Holdings Co Ltd , 太陽ホールディングス株式会社
发明人： ARIMA MASAO , WATANABE YASUKAZU , HAYASHI AKIRA
IPC分类号： C08G59/42 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4673 , C08L63/00 , C08L79/08 , H05K2201/0154 , H05K2203/066 , C08L2666/20 , C08L2666/22
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermosetting resin composition which has sufficient adhesion with a conductor, high heat resistance, flame retardancy, low dielectric constant, low dielectric loss tangent, and can form an interlayer insulating resin layer with low water absorption, and to provide a thermosetting adhesive film and multilayer printed circuit board in which an interlayer insulating resin layer is formed using them.SOLUTION: The multilayer printed circuit board is produced by going through at least the steps of forming a resin insulating layer by film-forming process or film-laminating process for an interlayer circuit board, then drilling, and forming a conductor layer. The thermosetting resin composition used for forming the resin insulating layer according to the production method, contains (A) a carboxyl group or acid anhydride group, or polyimide resin with a linear hydrocarbon structure having a number-average molecular weight of 300-6,000, (B) an epoxy resin, (C) an organic solvent having a boiling point of 100°C or more and spherical silica as indispensable components. The thermosetting adhesive film is made by forming the film made of the thermosetting resin composition in a semi-cured state on a substrate base film.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种与导体具有足够粘附性，高耐热性，阻燃性，低介电常数，低介电损耗角正切的热固性树脂组合物，并且可以形成具有低吸水性的层间绝缘树脂层并且提供一种其中使用它们形成层间绝缘树脂层的热固性粘合剂膜和多层印刷电路板。解决方案：多层印刷电路板通过至少通过成膜工艺形成树脂绝缘层或层压电路板的薄膜层压工艺，然后钻孔和形成导体层的步骤来生产。用于根据制造方法形成树脂绝缘层的热固性树脂组合物含有（A）羧基或酸酐基，或具有数均分子量为300-6,000的直链烃结构的聚酰亚胺树脂（ B）环氧树脂，（C）沸点为100℃以上的有机溶剂和作为不可缺少成分的球状二氧化硅。热固性粘合膜通过在半固化状态下在基材基膜上形成由热固性树脂组合物制成的膜而制成。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP2011077545A Resin sheet for circuit board, and method of manufacturing the same 有权
标题翻译：电路板的树脂片及其制造方法
公开(公告)号：JP2011077545A
公开(公告)日：2011-04-14
申请号：JP2010278984
申请日：2010-12-15
申请人： Sumitomo Bakelite Co Ltd , 住友ベークライト株式会社
发明人： MURAKAMI AKIO
IPC分类号： H05K1/03 , B32B27/06
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K2201/09154 , H05K2203/0594 , H05K2203/066 , Y10T428/24479 , Y10T428/24612 , Y10T428/24777
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin sheet that eliminates unnecessary external force applied to outer peripheral parts. SOLUTION: A resin sheet (100) includes a resin layer (120), and a protection layer (110) laminated on one surface of the resin layer (120). The resin sheet (100) has a rectangular shape in a plane view. The outer periphery section of the protection layer (110) extends outward from the outer periphery section of the resin layer (120). The resin layer (120) includes a flat section (121), and a slope section (122) wherein the thickness of the resin layer (120) gradually reduces toward the outer side from the flat section (121). A difference between the resin thickness (D) at a boundary area (123) between the slope section (122) and the flat section (121) of the resin layer (120), and an average thickness (D) of the flat section (121) is ≤5% of the average thickness (D). COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供消除施加到外周部分的不必要的外力的树脂片。解决方案：树脂片（100）包括树脂层（120）和层压在树脂层（120）的一个表面上的保护层（110）。树脂片100在平面图中具有矩形形状。保护层（110）的外周部从树脂层（120）的外周部向外侧延伸。树脂层（120）包括平坦部分（121）和其中树脂层（120）的厚度从平坦部分（121）朝向外侧逐渐减小的倾斜部分（122）。倾斜部分（122）和树脂层（120）的平坦部分（121）之间的边界区域（123）和平坦部分（122）的平均厚度（D）之间的树脂厚度（D） 121）≤5％的平均厚度（D）。版权所有（C）2011，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP4614003B2 Anisotropic conductive tape and a method of manufacturing the same, as well as the connection method of the connection structure and circuit member using the same 有权
公开(公告)号：JP4614003B2
公开(公告)日：2011-01-19
申请号：JP2008533076
申请日：2007-08-03
申请人：日立化成工業株式会社
发明人：勝幸上野 , 宏治小林 , 貴立澤
IPC分类号： H01R11/01 , B32B3/10 , C09J7/02 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J201/00 , H01B1/22 , H01B5/16 , H01B13/00 , H01R43/00 , H05K1/14 , H05K3/32 , H05K3/36
CPC分类号： H05K3/323 , C09J7/20 , C09J9/02 , C09J2201/36 , C09J2201/40 , H01L24/75 , H01L2224/75252 , H01L2224/75315 , H01L2224/79 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15788 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K3/361 , H05K2201/10674 , H05K2203/0191 , H05K2203/066 , H05K2203/1189 , H01L2924/00
摘要： The anisotropic conductive tape (1) of the invention is used for electrical connection between opposing circuit electrodes and is provided with a tape-like base material (20) and with multiple adhesive layers (11b, 12b) formed in parallel on the main side of the base material (20) along the lengthwise direction of the base material (20), wherein at least two of the multiple adhesive layers have different structures.

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