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1. 发明专利

KR102223837B1 KR102223837B1 - Branched copolymer, and photosensitive resin composition, photosensitive resin film, optical device using the same 有权
公开(公告)号：KR102223837B1
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：KR1020180071580A
申请日：2018-06-21
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 김비치 , 김다정 , 송영지 , 정동민
IPC分类号： C08G73/14 , C08G73/10 , C08J5/18 , G02B1/04
CPC分类号： G03F7/0387 , C08G73/14 , C08G73/101 , C08G73/106 , C08J5/18 , G02B1/04
摘要： 본 발명은 가지형태의 폴리아미드 작용기의 각 말단에 폴리이미드 고분자 블록이 결합된 구조의 가지형 공중합체, 및 이를 포함한 감광성 수지 조성물, 감광성 수지 필름 및 광학 장치에 관한 것이다.

3. 发明专利

JP6408802B2 感エネルギー性樹脂組成物审中-公开
公开(公告)号：JP6408802B2
公开(公告)日：2018-10-17
申请号：JP2014133088
申请日：2014-06-27
申请人：東京応化工業株式会社
发明人：野田国宏 , 千坂博樹 , 塩田大
IPC分类号： C08G73/22 , G03F7/004 , G03F7/037 , G03F7/40 , G03F7/038
CPC分类号： G03F7/0045 , C08G73/22 , C09D179/04 , G03F7/038 , G03F7/0387 , G03F7/039 , G03F7/162 , G03F7/168 , G03F7/20 , G03F7/322 , G03F7/38 , G03F7/40 , C08K5/3445

4. 发明专利

JP2018158966A ポリイミド前駆体の重合体、ポジ型感光性樹脂組成物、ネガ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品审中-公开
公开(公告)号：JP2018158966A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2017055656
申请日：2017-03-22
申请人：信越化学工業株式会社
发明人：竹村勝也 , 浦野宏之 , 飯尾匡史
IPC分类号： G03F7/023 , G03F7/004 , G03F7/027 , G03F7/038 , G03F7/40 , G03F7/20 , C08F299/02 , H01L21/312 , C08G73/12
CPC分类号： G03F7/0233 , C08G73/1039 , C08G73/1042 , C08G73/1071 , C08G73/14 , C08L79/08 , G03F7/0387 , G03F7/0392 , G03F7/20 , G03F7/322 , G03F7/40 , C08K5/235
摘要：【課題】アルカリ水溶液に可溶であり、且つ微細なパターンを形成可能で高解像度を得ることのできるポジ型及びネガ型感光性樹脂組成物のベース樹脂として用いることができるポリイミド前駆体の重合体を提供する。また、このようなポリイミド前駆体の重合体を用いたポジ型及びネガ型感光性樹脂組成物(レジスト)の提供。【解決手段】下式(1)で示される構造単位を含むポリイミド前駆体の重合体。【選択図】なし

5. 发明专利

JP6292299B2 表示装置有权
公开(公告)号：JP6292299B2
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：JP2016518779
申请日：2016-03-28
申请人：東レ株式会社
发明人：橋本啓華 , 亀本聡 , 三好一登
IPC分类号： G03F7/004 , H01L51/50 , H05B33/12 , H05B33/22 , G03F7/023
CPC分类号： G03F7/0387 , C08G8/12 , C08G69/26 , C08G73/1007 , C08G73/1017 , C08G73/1039 , C08G73/106 , C08G73/1082 , C08G73/14 , C08G73/22 , C08G77/14 , C09D179/08 , C09D183/06 , G03F7/0007 , G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/027 , G03F7/0757 , G03F7/105 , H01L27/3244 , H01L27/3274 , H01L51/5284 , C08L61/06

6. 发明专利

JPWO2016056451A1 樹脂組成物、耐熱性樹脂膜の製造方法、および表示装置审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016056451A1
公开(公告)日：2017-07-27
申请号：JP2015551908
申请日：2015-10-01
申请人：東レ株式会社
发明人：啓華橋本 , 啓華橋本 , 三好　一登 , 一登三好 , 富川　真佐夫 , 真佐夫富川
IPC分类号： C08L101/02 , C08G73/10 , C08J5/18 , C08J7/00 , C08K5/13 , C08L25/18 , C08L61/06 , C08L79/04 , G03F7/20 , H01L21/336 , H01L21/768 , H01L23/532 , H01L29/786
CPC分类号： G03F7/40 , C08L101/02 , C09D179/08 , G03F7/004 , G03F7/0046 , G03F7/0233 , G03F7/037 , G03F7/0387 , H01L21/027 , H01L27/3258 , H01L29/786 , H01L51/529
摘要： 200℃〜350℃の範囲内のいずれかの温度での加熱処理後の厚みが3.0μmとなるように樹脂組成物膜を形成したとき、前記加熱処理前の波長365nm〜436nmの各波長における光透過率が50%以上であり、前記加熱処理後の波長365nm〜436nmの各波長における光透過率が10%以下となる耐熱性樹脂膜を形成する樹脂組成物。有機発光装置や表示素子に用いられる平坦化膜、絶縁層、または隔壁形成に適した、紫外光および可視光短波長領域を吸収する機能を有する樹脂組成物を提供する。

7. 发明专利

JP2017513959A 新規ポリイミド組成物有权
公开(公告)号：JP2017513959A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：JP2016549435
申请日：2015-01-28
申请人：フジフイルムエレクトロニックマテリアルズユー.エス.エー., インコーポレイテッド , フジフイルムエレクトロニックマテリアルズユー.エス.エー., インコーポレイテッド
发明人：サンジェイマリク、 , サンジェイマリク、 , ウィリアム、エー．ライナース、 , ウィリアム、エー．ライナース、 , ビノドデ、 , ビノドデ、 , オグニャンディモブ、 , オグニャンディモブ、
IPC分类号： C08G73/10 , C08F2/46 , C08F290/06 , C08G73/12 , C08L79/08 , G03F7/004 , G03F7/038 , G03F7/075 , G03F7/40 , H01B3/30 , H01B7/02 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： C09D179/08 , C08G73/1067 , G03F7/0387 , G03F7/0388 , G03F7/38 , G03F7/40 , Y10T428/2933 , Y10T428/31721
摘要：本開示は、下記(a)〜(d)の反応生成物を含むポリイミドポリマーに関するものである:(a)構造(Ia)のジアミン及び構造(Ib)のジアミンからなる群から選択される少なくとも1種のジアミン;(b)少なくとも1種の構造(II)のジアミン;(c)少なくとも1種のテトラカルボン酸二無水物;及び(d)アミン又は無水物との反応性を有する第1の官能基と、置換又は非置換の直鎖状アルケニル基及び置換又は非置換の直鎖状アルキニル基からなる群から選択される少なくとも1種の第2の官能基と、を含む少なくとも1種の化合物。上記式中の各記号は本明細書において定義される。

10. 发明专利

JP2015126121A 半導体パッケージの製造方法审中-公开
标题翻译：半导体封装制造方法
公开(公告)号：JP2015126121A
公开(公告)日：2015-07-06
申请号：JP2013270073
申请日：2013-12-26
申请人：日東電工株式会社
发明人：盛田浩介 , 石坂剛 , 石井淳 , 志賀豪士 , 飯野智絵
IPC分类号： G03F7/38 , H01L21/56 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/5389 , G03F7/038 , G03F7/0387 , H01L21/56 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L23/12 , H01L23/3128 , H01L2924/0002 , H01L2924/181 , H01L2924/18162
摘要：【課題】バッファーコート膜の感光予定部の周辺が感光することを防止できる半導体パッケージの製造方法を提供する。【解決手段】支持板11aと支持板11a上に積層された仮固定材11b及び仮固定材11b上に仮固定された半導体チップ14を備えるチップ仮固定体11、並びにチップ仮固定体11上に配置された熱硬化性樹脂シート12を加圧して、半導体チップ14及び半導体チップ14を覆う熱硬化性樹脂シート12を備える封止体51を形成する工程と、封止体を加熱することで熱硬化性樹脂シート12を硬化させて、半導体チップ14及び半導体チップ14を覆う硬化樹脂を備える硬化体52を形成する工程と、硬化体から仮固定材11bを剥離する工程と、硬化体の仮固定材11bと接していた面上に再配線層を形成して、再配線体53を形成する工程とを含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体封装，其可以防止缓冲涂层膜的曝光预定部分的周边暴露。解决方案：半导体封装制造方法包括：向芯片临时固定体施加压力的工艺 11，其包括支撑板11a，堆叠在支撑板11a上的临时固定材料11b和临时固定到临时固定材料11b的半导体芯片14以及布置在芯片临时固定体11上的热固性树脂板12，包含半导体芯片14的封装体51和覆盖半导体芯片14的热固性树脂片12; 通过将包封体从包含半导体芯片14的固化体52和覆盖半导体芯片14的热固性树脂加热而使热固性树脂片12固化的工序; 将临时固定材料11b与固化体分离的工序; 以及在固化体的与临时固定材料11b接触以形成重新接线体53的表面上形成再布线层的工序。

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