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1. 发明专利

JPWO2015015578A1 電子部品装着装置及び装着方法有权
标题翻译：电子零件安装装置和安装方法
公开(公告)号：JPWO2015015578A1
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：JP2015529260
申请日：2013-07-31
申请人：富士機械製造株式会社
发明人：哲生林 , 邦靖中根 , 力茂手嶋
IPC分类号： H05K13/04
CPC分类号： H05K13/0404 , H05K3/303 , H05K9/0035 , H05K13/046
摘要：電子部品を装着する基板を搬送して位置決めする基板搬送装置と、前記電子部品を前記基板の装着位置に位置決めして装着する装着装置と、複数の被係合部(クリップ)を採取して前記基板の搭載位置に位置決めして搭載する搭載装置と、装着された前記電子部品をカバーする所定の位置に係合部を設けたカバー部品を採取して該係合部を対応する前記被係合部の位置に位置決めして載置する載置装置、とを備えていることを特徴とする電子部品装着装置。
摘要翻译：用于定位和运送用于安装电子部件，用于安装和在所述衬底的安装位置定位所述电子部件的安装装置中的基板的基板传送装置，该多个接合部分（剪辑）的收集在预定位置处设置有接合部分接合相应的用于安装和定位基板的安装位置的安装装置，所述卡合部被收集盖部以覆盖所述安装电子部件支撑，用于支撑和定位所述部分的位置，其特征在于包括一个城市电子部件安装装置的装置。

2. 发明专利

JP2015012031A 電子部品モジュール、基板及び電子部品モジュールの製造方法有权
标题翻译：电子元件模块和制造基板和电子元件模块的过程
公开(公告)号：JP2015012031A
公开(公告)日：2015-01-19
申请号：JP2013134190
申请日：2013-06-26
申请人：富士通コンポーネント株式会社 , Fujitsu Component Ltd
发明人： YAMAMOTO SHINYA , MURAMATSU TORU , MURANAGA MASAKAZU
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K3/30 , H05K1/0218 , H05K3/341 , H05K3/4007 , H05K9/0028 , H05K9/0035 , H05K2201/10371 , H05K2203/167 , Y10T29/49144
摘要：【課題】シールドケースを位置ズレさせることなく基板に固定することが可能な電子部品モジュールを提供すること。【解決手段】電子部品が実装される基板と、前記電子部品を覆って前記基板に実装されるシールドケースと、を有し、前記基板は、前記シールドケースの側壁に沿う位置に、メッキにより表面から突出する様に形成され、前記シールドケースと半田付けされる凸状ポスト部を有する電子部品モジュール。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够将屏蔽壳固定到基板而不引起不对准的电子部件模块。解决方案：电子部件模块包括：安装电子部件的基板; 以及覆盖电子部件并安装到基板的屏蔽壳体。基板包括形成在沿着屏蔽壳体的侧壁的位置处的凸起的柱部分，以便通过电镀从表面突出并与屏蔽壳体焊接。

3. 发明专利

JP2012151437A Shield can fixing clip for shutting off electromagnetic wave provided with partial plating layer 审中-公开
标题翻译：屏蔽可以固定夹子，用于切断电磁波，部分镀层
公开(公告)号：JP2012151437A
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：JP2011222974
申请日：2011-10-07
申请人： Fnt Co Ltd , エフエヌティーカンパニーリミテッド
发明人： PARK MAN-GYU
IPC分类号： H05K9/00 , F16B2/24 , H05K1/18
CPC分类号： H05K9/0035
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To dispense with a step for removing a solder cream, for better appearance of a printed circuit board.SOLUTION: The shield can fixing clip for shutting off an electromagnetic wave provided with a partial plating layer includes a base part which is bonded in such manner as contacting to a printed circuit board, a pair of elastic members which so extend upward and bend as to face each other on both sides of the base part, so as to pinch a side wall of a shield can like scissors, and a plating layer which is plated on the bottom surface of the base part, so as to minimizes a surface resistance against a solder cream that is screen-processed on the printed circuit board, for increased adhesive force, and increase a surface resistance against the solder cream at the upper part of the base part, for shutting entrance of the solder cream.
摘要翻译：要解决的问题：省略去除焊膏的步骤，以便更好地印刷印刷电路板的外观。解决方案：屏蔽件用于切断设置有部分电镀层的电磁波的固定夹包括以与印刷电路板接触的方式接合的基部，向上延伸的一对弹性部件，弯曲以在基部的两侧彼此面对，从而夹住可以像剪刀的护罩的侧壁，以及镀在基部的底面上的镀层，以使表面最小化抵抗在印刷电路板上进行丝网处理的焊膏，增加粘合力，并增加对基部上部的焊膏的表面电阻，以关闭焊膏的入口。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

4. 发明专利

JP6127724B2 導電性クリップ有权
公开(公告)号：JP6127724B2
公开(公告)日：2017-05-17
申请号：JP2013113134
申请日：2013-05-29
申请人：北川工業株式会社
发明人：栗田智久
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0035 , F16B2/245

5. 发明专利

JP5345654B2 Shield case for electromagnetic shielding 有权
公开(公告)号：JP5345654B2
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：JP2011126473
申请日：2011-06-06
申请人：ジョインセット株式会社 , 善基金
发明人：善基金
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0028 , H05K9/0035
摘要： Provided is a shield case for electromagnetic interference shielding, including a main body having an opening in a lower surface thereof, wherein at least one portion of an upper surface of the main body is flat for vacuum pickup, and the main body has a box shape and is electrically conductive, a flange extending outward from an edge of the opening and integrally formed with the edge, and a support coupled to the flange to contact at least a lower surface of the flange. The support is adapted for soldering and is electrically conductive. After the main body and the support are mounted on a printed circuit board through a surface mount process, a lower surface of the support is electrically and mechanically connected through solder cream to a conductive pattern of the printed circuit board through a reflow soldering process.

6. 发明专利

JPWO2012002503A1 表面実装クリップ有权
公开(公告)号：JPWO2012002503A1
公开(公告)日：2013-08-29
申请号：JP2012522699
申请日：2011-06-30
申请人：北川工業株式会社
发明人：顕児近田 , 顕児近田 , 智久栗田 , 智久栗田 , 北野　宏樹 , 宏樹北野 , 中村　達哉 , 達哉中村 , 由見　英雄 , 英雄由見
IPC分类号： H05K9/00 , F16B2/24
CPC分类号： H05K1/181 , F16B5/0635 , F16B21/073 , H05K9/0035
摘要：表面実装クリップは、下面がプリント配線基板の導体パターンに半田接合される半田接合面となる半田接合部と、上記半田接合部に連接され、その半田接合部が上記プリント配線基板に半田接合された際に上記プリント配線基板とは別の導電性部材を挿入可能な間隔を開けて上記プリント配線基板から浮き上がった位置に支持される一対の支持部と、上記一対の支持部の少なくとも一方に連接され、上記一対の支持部の間に上記導電性部材が挿入されたとき、弾性変形して上記導電性部材に圧接され、上記導体パターンと上記導電性部材とを電気的に接続する弾性接触部と、を備える。

7. 发明专利

JP2003051692A Method for mounting shielding box 有权
标题翻译：用于安装屏蔽盒的方法
公开(公告)号：JP2003051692A
公开(公告)日：2003-02-21
申请号：JP2001237757
申请日：2001-08-06
申请人： Kitagawa Ind Co Ltd , 北川工業株式会社
发明人： KAWAI TSUTOMU
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0035
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for mounting a shielding box, by which the shielding box can be surely fixed to a printed wiring board, even when a small securing part is used. SOLUTION: First, the joint surface 12a of a securing part 10 is sucked and lifted up by an automatic mounter and is fixed at the specified position on the side wall 22 of a shielding box 20. Then, the upper plate 21 of the shielding box 20 to which the securing part 10 is fixed is sucked and the shielding box 20 is placed at the specified position of a printed wiring board by the automatic mounter, and the joint surface 12a is soldered by reflow soldering.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种用于安装屏蔽盒的方法，即使使用小的固定部分也可以将屏蔽盒牢固地固定到印刷线路板上。解决方案：首先，通过自动安装机将固定部分10的接合表面12a吸住并提起，并固定在屏蔽箱20的侧壁22上的指定位置。然后，屏蔽盒的上板21 20被固定在该固定部分10上，并且屏蔽盒20通过自动安装机置于印刷电路板的指定位置，接合表面12a通过回流焊接焊接。

8. 发明专利

JP2017536693A ＥＭＩシールド構造と放熱パッドとを備える電子回路基板組立体审中-公开
公开(公告)号：JP2017536693A
公开(公告)日：2017-12-07
申请号：JP2017520483
申请日：2015-10-07
申请人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー , スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
发明人：ミーイ， , ミーイ， , ジュン−ジュスー， , ジュン−ジュスー，
IPC分类号： H05K9/00 , H01L23/00 , H01L23/36 , H05K7/20
CPC分类号： H05K1/0216 , G06F1/203 , H04M1/0277 , H05K1/0203 , H05K1/181 , H05K7/20454 , H05K9/0032 , H05K9/0035 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522
摘要：電子回路基板組立体を提供する。電子回路基板組立体は、電子回路基板と、電子回路基板上に設けられた複数の電子回路デバイスと、複数の電子回路デバイスから生じる電磁波を遮蔽するように構成された電磁障害(EMI)シールド構造と、複数の電子回路デバイスから生じる熱を放散するように構成された放熱パッドと、を備える。EMIシールド構造は、複数の電子回路デバイスを覆うとともに電子回路基板に取り付けられている。放熱パッドは、複数の電子回路デバイスとEMIシールド構造との間に設けられ、複数の電子回路デバイスとEMIシールド構造とに接触し、それにより、複数の電子回路デバイスから発生した熱をEMIシールド構造へと移すことができる。【選択図】図1

9. 发明专利

JP2016092273A 導電部材及び電磁波シールド構造有权
标题翻译：导电构件和电磁波屏蔽结构
公开(公告)号：JP2016092273A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：JP2014226508
申请日：2014-11-06
申请人：北川工業株式会社
发明人：中村達哉
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0026 , H01R12/57 , H01R13/2442 , H01R4/02 , H01R4/48 , H05K1/0216 , H05K1/181 , H05K9/0035 , H01R13/245 , H01R13/6594 , H01R2201/26
摘要：【課題】板金等に対する接触圧力を大きく設定しても当該導電部材が実装されたプリント配線基板等が撓むことが抑制され、低インピーダンス化が可能で、振動に対する耐久性も高い導電部材の提供。【解決手段】金属薄板を折り曲げて構成された導電部材1は、片面がハンダ付け用の接合面とされる基部3と、基部3の一部に、前記片面に対する接平面から離れる方向に傾斜して連接され、前記接平面に向かう方向の力に対して反発力を発生し、前記片面となす角度が鈍角である第1バネ部5と、前記片面とは反対側の他面の上に設けられ、基部3から第1バネ部5へ向かう方向と平行な反発力を発生する第2バネ部20と、を備える。第2バネ部20は側面から当接するので、接触圧力を大きく設定してもプリント配線基板の撓みが抑制され、第1バネ部5により低インピーダンス化が図れる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了提供能够降低阻抗并且还通过防止其上安装有导电构件的印刷线路板等弯曲来提高抗振性的导电构件，即使对金属板的接触压力等等。设置为通过弯曲金属薄板构成的导电构件1包括：基部3，其一侧被限定为用于焊接的组成平面; 第一弹簧部分5，其与基部3的一部分共轭，同时沿远离接触平面的方向倾斜到一侧，并且相对于朝向接触平面的方向的力产生排斥力; 与一侧形成的角度为钝角; 以及第二弹簧部20，其设置在与一侧相反的另一侧，并且产生与从基部3到第一弹簧部5的方向平行的排斥力。由于第二弹簧部20与侧面即使接触压力设定为高，防止印刷布线板弯曲，并且可以通过第一弹簧部分5减小阻抗。选择的图示：图1

10. 发明专利

JP5161970B2 Shield cans fixing clip 有权
公开(公告)号：JP5161970B2
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：JP2010531950
申请日：2008-01-11
申请人：ポコンズカンパニーリミテッド
发明人：ジョン，ナックワン
IPC分类号： H05K9/00
CPC分类号： H05K9/0035

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