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1. 发明专利

JP2019125473A 収納筐体审中-公开
公开(公告)号：JP2019125473A
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：JP2018004917
申请日：2018-01-16
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村永正和
IPC分类号： H01M2/10
摘要：【課題】取り外し可能な部品の交換作業を容易にでき、かつ、組み付けを強固にできる収納筐体を提供する。【解決手段】収納筐体は、第一部材及び第二部材を有し、部品を内蔵する筐体と、前記第一部材及び前記第二部材のうち少なくとも前記第一部材から前記筐体の側方へ突出して設けられるフランジと、前記第二部材が設置される設置面と、前記筐体が前記設置面に設置された状態で前記フランジを前記設置面側に押圧する押圧部と、を備える。【選択図】図3

2. 发明专利

JP2015149409A 支持部品及び当該支持部品を含むモジュール有权
标题翻译：支持组件和模块，包括它们
公开(公告)号：JP2015149409A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014021588
申请日：2014-02-06
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村永正和 , 村松享 , 小山利哉 , 山本真哉 , 涌井健
IPC分类号： H05K1/14 , H01L25/04 , H01L25/18 , H05K1/18
摘要：【課題】隣接する電子部品間の距離を縮小すると共に搭載される電子部品に対して高い接合強度を維持できる支持部品及び当該支持部品を含むモジュールを提供する。【解決手段】支持部品4は、回路基板1に形成されたスルーホール3に挿入される脚部44と、脚部44がスルーホール3に挿入される場合に回路基板1に当接する腰部43と、腰部43から鉛直上方に延びる胴部42であって、腰部43との合計の高さが、隣接するチップ部品6の高さよりも大きい胴部42と、胴部42上に形成され、チップ部品6を搭載すると共にチップ部品6の底面のサイズと同等以上のサイズを有する頭部41とを備える。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种支撑部件，其能够缩短彼此相邻的电子部件之间的距离，并且能够相对于要安装在支撑部件上的电子部件保持高粘合强度，并且提供模块包括支撑部件。解决方案：支撑部件4包括：插入到形成在电路板1中的通孔3中的脚部44; 当脚44插入到通孔3中时与腰部43抵接在电路板1上; 躯干部分42，其垂直向上延伸并且具有使腰部43的高度的总高度高于彼此相邻的芯片部件6的高度的高度; 以及头部41，其形成在主体部42上，并且其上安装有芯片部件6，并且其尺寸等于或大于芯片部件6的底面的尺寸。

3. 发明专利

JP2019145838A シールドケースの実装方法审中-公开
公开(公告)号：JP2019145838A
公开(公告)日：2019-08-29
申请号：JP2019087507
申请日：2019-05-07
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村永正和
IPC分类号： H05K9/00 , H05K13/04
摘要：【課題】シールドケースの上面全体が撮影されなくても、回路基板上の正確な位置に実装されることが可能なシールドケースの実装方法を提供する。【解決手段】シールドケース11は、側面から外側に向けて突出する爪部11cを備えている。実装装置のマイコンが爪部11cを起点としてシールドケース11の中央点の位置を算出し、駆動部が、算出された中央点の位置に基づいて、シールドケース11を回路基板12上の正確な位置に実装する。【選択図】図5

4. 发明专利

JP2018056235A シールドケース及び電子装置审中-公开
公开(公告)号：JP2018056235A
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：JP2016188379
申请日：2016-09-27
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村永正和 , 梯達也 , 柳政宏
IPC分类号： H05K5/02 , H05K9/00
摘要：【課題】シールドケースと回路基板とがハンダにより接合されている電子装置の信頼性を向上させることができるシールドケースを提供する。【解決手段】電子装置250において、天面220aと、天面220aの周囲に位置する側面部220b及び220cとを有する金属板により形成されたシールドケース220の長手方向は、金属板のロール目に対して垂直である。【選択図】図5

5. 发明专利

JP6792024B2 シールドケースの実装方法有权
公开(公告)号：JP6792024B2
公开(公告)日：2020-11-25
申请号：JP2019087507
申请日：2019-05-07
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村永正和
IPC分类号： H05K9/00 , H05K13/04

6. 发明专利

JP2019176202A 無線モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP2019176202A
公开(公告)日：2019-10-10
申请号：JP2018059016
申请日：2018-03-26
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：円山仁浩 , 村永正和 , 桜井勝 , 梯達也
IPC分类号： H01Q1/24 , H04B1/38 , H01Q23/00
摘要：【課題】複数の実装方法及び複数の取り付け方向を提供することができる無線モジュールを提供する。【解決手段】無線モジュール10では、複数の信号パッド13a及び14a(13b及び14b、13c及び14c、又は13d及び14d)が、基板11の上面20及び下面21上において左右対称に配置され、且つ上面20及び下面21の同じ位置に配置され、基板11内で単一の信号線34aに接続されている。これにより、パッチアンテナ12の指向性を上向き又は下向きにした状態で、無線モジュール10を実装基板に実装することができる。【選択図】図2

7. 发明专利

JP2017005211A シールドケース及びシールドケースの実装方法审中-公开
标题翻译：屏蔽壳的实施和屏蔽壳
公开(公告)号：JP2017005211A
公开(公告)日：2017-01-05
申请号：JP2015120590
申请日：2015-06-15
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村永正和
IPC分类号： H05K9/00
摘要：【課題】シールドケースの上面全体が撮影されなくても、回路基板上の正確な位置に実装されることが可能なシールドケース及びシールドケースの実装方法を提供する。【解決手段】シールドケース11又は11’は、側面から外側に向けて突出する爪部11cを備えている。実装装置100のマイコン101が爪部11cを起点としてシールドケース11又は11’の中央点N1の位置を算出し、駆動部102が、算出された中央点N1の位置に基づいて、シールドケース11又は11’を回路基板12上の正確な位置に実装する。【選択図】図5
摘要翻译：无屏蔽罩的整个上表面A被拍照以提供安装的精确位置可以在屏蔽罩来实现，并且在所述电路板上的屏蔽罩的方法。屏蔽壳体11或11“上设置有朝向外部的侧表面突出的爪部11c。安装装置100的微型计算机101计算在屏蔽壳体11或11“的爪部11c为起点，驱动单元102，基于所述中心点N1的所计算的位置，屏蔽壳11或中央点N1的位置 11“被安装在电路板12上的正确位置。点域5

8. 发明专利

JP5909339B2 無線モジュール試験装置有权
标题翻译：无线模块测试设备
公开(公告)号：JP5909339B2
公开(公告)日：2016-04-26
申请号：JP2011202447
申请日：2011-09-15
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：山本真哉 , 柳政宏 , 村永正和
IPC分类号： G01R29/08 , H01Q1/38 , H01Q23/00

9. 发明专利

JP2020014172A 防水構造を有するビーコン装置审中-公开
公开(公告)号：JP2020014172A
公开(公告)日：2020-01-23
申请号：JP2018136836
申请日：2018-07-20
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村永正和 , 西澤孝一
IPC分类号： H05K5/02 , H04B1/03
摘要：【課題】防水構造を有しつつ、小型で携帯性に優れるビーコン装置を提供する。【解決手段】ビーコン装置2は、筐体4と、筐体4とともに閉鎖空間24を形成するカバー6と、閉鎖空間24に収容され、無線通信回路を有する実装基板8と、閉鎖空間24に収容され、実装基板8に接続されるソーラーパネル10と、筐体4とカバー6とを互いに固定する防水性の接着層23とを備える。【選択図】図3

10. 发明专利

JP6336714B2 電子装置有权
公开(公告)号：JP6336714B2
公开(公告)日：2018-06-06
申请号：JP2013111241
申请日：2013-05-27
申请人：富士通コンポーネント株式会社
发明人：村松享 , 涌井健 , 小山利哉 , 村永正和
IPC分类号： H05K1/14 , H05K9/00
CPC分类号： H01L23/552 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025

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