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3. 发明专利

JP2017084880A リードフレーム及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017084880A
公开(公告)日：2017-05-18
申请号：JP2015209349
申请日：2015-10-23
申请人：新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
发明人： HAYASHI SHINTARO
IPC分类号： H01L23/50
CPC分类号： H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L23/3121 , H01L23/3157 , H01L23/49506 , H01L23/49565 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16245 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/81385 , H01L2224/83385 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/00011 , H01L2924/18161 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/85 , H01L2924/014 , H01L2224/81 , H01L2924/01033
摘要：【課題】剛性を維持しつつ薄型化したリードフレームを提供する。【解決手段】半導体装置を薄型化するために、最終的に半導体装置となる領域Cと、最終的には除去されて半導体装置とはならない領域15と、が同一の厚さのままリードフレーム10S全体の板厚を薄型化すると、剛性が低下して変形する恐れが生じるため、半導体装置となる個片化領域Cと、個片化領域を周辺側から支持する外枠部151と、を有するリードフレームにおいて、外枠部の厚さを、個片化領域Cの厚さよりも厚くする。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2015070047A 電子部品搭載用基板および電子装置有权
标题翻译：电子元件安装板和电子设备
公开(公告)号：JP2015070047A
公开(公告)日：2015-04-13
申请号：JP2013201726
申请日：2013-09-27
申请人：京セラ株式会社
发明人：愛甲洋平
IPC分类号： H01L23/13 , H05K3/34 , H01L21/60 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/73253 , H01L2224/81385 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
摘要：【課題】耐エレクトロマイグレーション性および実装信頼性を向上させた電子部品搭載用基板および電子装置を提供すること。【解決手段】第1主面1と反対側の第2主面2を有する絶縁基板5に設けられた複数の第1接続パッド11は、少なくともその露出表面部が銅層3であるものを含んでおり、複数の第2接続パッド22のうち少なくとも第2主面2の外周側に位置しているものは、その露出表面が、ニッケルを含むめっき層4で被覆されている電子部品搭載用基板9である。銅層3でエレクトロマイグレーションによるボイドを抑制し、めっき層4で第2接続パッド22がはんだ部材に溶け込むことを防ぎ、実装信頼性を向上させる。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种电子部件安装板和电迁移阻力和安装可靠性提高的电子设备。解决方案：设置在具有第一主表面1和第二主表面1的绝缘基板5上的多个第一连接焊盘11 在其相对侧的主表面2至少在其暴露表面中包括铜层3，并且至少位于第二主表面2的外周侧上的多个第二连接焊盘22的那些具有暴露的表面被含有镍的镀层4覆盖。在这种电子部件安装板9中，通过铜层3抑制由电迁移引起的空隙，镀层4防止第二连接焊盘22熔化成焊料，从而提高安装可靠性。

7. 发明专利

JP2013198924A Bonded body, method for manufacturing the same and member to be bonded 有权
标题翻译：粘结体，制造方法和粘合方法
公开(公告)号：JP2013198924A
公开(公告)日：2013-10-03
申请号：JP2012068476
申请日：2012-03-23
申请人： Toyota Central R&D Labs Inc , 株式会社豊田中央研究所
发明人： OSHIMA TADASHI , TAKAO HISAFUMI , ITO HIROFUMI
IPC分类号： B23K20/10 , H01L21/60
CPC分类号： B23K20/10 , B32B7/04 , B32B15/01 , B32B2250/02 , B32B2311/24 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2224/16227 , H01L2224/80205 , H01L2224/80365 , H01L2224/80385 , H01L2224/81205 , H01L2224/81365 , H01L2224/81385 , H01L2224/83205 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2924/12042 , Y10T428/12472 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a bonded body having been solid-phase bonded at room temperature, the bonded body having a novel structure different from conventional bonded bodies.SOLUTION: A bonded body is formed by solid-phase bonding a first member to be bonded to a second member to be bonded, and has a bonding interface between the first member to be bonded and the second member to be bonded. This bonded body is characterized in that the average crystal grain size (ds) in a structure close to the interface, the structure constituting an area close to the interface the center of which is the bonding interface and which extends on both sides thereof with a total width of 20 μm, corresponds to 75 to 100% of the average crystal grain size (dm) in a structure surrounding the interface, the structure constituting areas surrounding the interface which are located on both outer sides of the area close to the interface. In the bonded body, the structure close to the interface after bonding is almost the same as the structure before bonding. Therefore, the bonded body can exert the characteristics inherent to the members to be bonded.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供在室温下固相接合的接合体，该接合体具有与常规接合体不同的新型结构。解决方案：通过将第一构件固相接合而形成接合体以形成粘合到待接合的第二构件上，并且在待接合的第一构件和待接合的第二构件之间具有接合界面。该粘结体的特征在于，靠近界面的结构中的平均结晶粒径（ds），其结构构成接近其界面的界面，其中心是接合界面，并且其两侧总共延伸 20μm的宽度对应于界面周围的结构中的平均结晶粒径（dm）的75〜100％，构成围绕界面的区域的结构位于靠近界面的区域的两个外侧。在接合体中，接合后的界面附近的结构与接合前的结构几乎相同。因此，粘合体可以发挥要结合的构件固有的特性。

8. 发明专利

JP2013093404A Wiring board and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：接线板及其制造方法
公开(公告)号：JP2013093404A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：JP2011233720
申请日：2011-10-25
申请人： Ngk Spark Plug Co Ltd , 日本特殊陶業株式会社
发明人： INOUE MASAHIRO , SUGIMOTO ATSUHIKO
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/24 , H05K3/40
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/17051 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/81385 , H01L2224/81444 , H01L2224/81815 , H01L2924/01322 , H01L2924/12042 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H05K1/118 , H05K1/119 , H05K3/34 , H05K2201/09545 , Y10T29/49147 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring board which can improve reliability by providing bump electrodes appropriate for connection with a component.SOLUTION: A wiring board 101 of an embodiment has a structure in which a plurality of bump electrodes 11 are arranged on a substrate principal surface 102 in an electrode formation region. At least one of the plurality of bump electrodes 11 is an odd-shaped bump electrode 11 having a depression 13 on a top face 12 and formed such that an outer diameter A1 at a top edge is larger than an outer diameter A2 at a bottom edge and a cross-section shape as a whole is an inverted trapezoid.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以通过提供适合于与部件连接的凸块电极来提高可靠性的布线板。解决方案：实施例的布线板101具有多个凸起电极11布置在电极形成区域中的基板主表面102上的结构。多个凸起电极11中的至少一个是在顶面12上具有凹陷13的异形凸起电极11，并且形成为使得顶边缘处的外径A1比底边缘处的外径A2大横截面形状整体上是倒梯形。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

10. 发明专利

JP2012060129A Chip element equipped with wire insertion groove 有权
标题翻译：芯片元件配有电线插入槽
公开(公告)号：JP2012060129A
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：JP2011196076
申请日：2011-09-08
申请人： Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives , コミサリアアレネルジーアトミックエオゼネルジーアルテルナティブCommissariat A L’Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives
发明人： BRUN JEAN , TAILLEFER REGIS
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18
CPC分类号： H01L24/97 , H01L23/147 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81192 , H01L2224/81385 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/15192 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/19107 , H01L2924/3641 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2924/00012 , H01L2224/0401
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a chip element capable of inserting a wire to a groove without breaking the element and obtaining a reproducible and precise separating distance between side walls of the groove.SOLUTION: The method for producing the chip element 10 provided with the groove 14 includes: providing a conductive track 26 on an interconnect substrate 22 and arranging the conductive track 26 so as to connect a contact area of an active surface of a chip 20 to an area corresponding to a first wall of the groove; growing a contact bump 16 by electrodeposition on the conductive track at the level of the area corresponding to the first wall of the groove; attaching the chip on the substrate via the active surface so that the side wall of the chip includes the bottom surface of the groove; processing the chip via a rear surface to be in parallel to the substrate while measuring the distance between the rear surface of the chip and the contact bump; stopping processing when the measured distance reaches a required value; and attaching a plate 24 to the rear surface of the chip by bonding so as to form a second wall of the groove.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够在不破坏元件的情况下将线插入到槽中并且获得在槽的侧壁之间的可再现和精确的分离距离的芯片元件的制造方法。解决方案：设置有凹槽14的芯片元件10的制造方法包括：在互连基板22上设置导电轨道26，并布置导电轨道26，以连接芯片的有效表面的接触区域 20到与槽的第一壁对应的区域; 通过在对应于槽的第一壁的区域的电平处的导电轨道上电沉积来生长接触凸块16; 通过有源表面将芯片附着在基板上，使得芯片的侧壁包括凹槽的底表面; 在测量芯片的后表面与接触凸块之间的距离的同时，经由后表面处理芯片以平行于衬底; 当测量距离达到所需值时停止处理; 并且通过粘合将板24附接到芯片的后表面以便形成槽的第二壁。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

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