发明专利
JP2013081966A Conductive bonding material, conductor bonding method, and semiconductor device production method
审中-公开
基本信息:
- 专利标题： Conductive bonding material, conductor bonding method, and semiconductor device production method
- 专利标题（中）：导电粘合材料，导体接合方法和半导体器件生产方法
- 申请号：JP2011221817 申请日：2011-10-06
- 公开(公告)号：JP2013081966A 公开(公告)日：2013-05-09
- 发明人： KUBOTA TAKASHI , KITAJIMA MASAYUKI , YAMAGAMI TAKATOYO , ISHIKAWA KUNIKO
- 申请人： Fujitsu Ltd , 富士通株式会社
- 专利权人： Fujitsu Ltd,富士通株式会社
- 当前专利权人： Fujitsu Ltd,富士通株式会社
- 优先权： JP2011221817 2011-10-06
- 主分类号： B23K35/14
- IPC分类号： B23K35/14 ; B23K1/00 ; B23K35/26 ; B23K35/28 ; B23K35/30 ; B23K35/363 ; B23K101/42 ; C22C12/00 ; C22C13/00 ; C22C21/00 ; H05K3/34
摘要：
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive bonding material that can form a metal coating that is preferable in lustrous property after being melted by heat and allows an automatic appearance inspection apparatus to be applicable, and to provide a conductor bonding method using the conductive bonding material, and a semiconductor device production method.SOLUTION: The conductive bonding material includes: a first metal particle; a second metal particle having an average particle diameter larger than an average particle diameter of the first metal particle; and a third metal particle having an average particle diameter larger than the average particle diameter of the first metal particle, a relative density larger than a relative density of the first metal particle, and a melting point higher than a melting point of the second metal particle.
摘要（中）：
解决的问题：提供一种导电接合材料，其可以在通过热熔化之后形成优良的光泽性的金属涂层，并且允许自动外观检查装置可应用，并提供使用 导电接合材料和半导体器件制造方法。 导电接合材料包括：第一金属颗粒; 平均粒径大于第一金属颗粒的平均粒径的第二金属颗粒; 和平均粒径大于第一金属粒子的平均粒径的第三金属粒子，比第一金属粒子的相对密度大的相对密度，高于第二金属粒子的熔点的熔点 。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| B | 作业；运输 |
| --B23 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工 |
| ----B23K | 钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工 |
| ------B23K35/00 | 用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质 |
| --------B23K35/02 | .其机械特征，如形状 |
| ----------B23K35/04 | ..专门作为电极使用的 |
| ------------B23K35/14 | ...用于钎焊 |