基本信息:
- 专利标题： リードフレーム及びその製造方法
- 专利标题（英）：Lead frame and a method of manufacturing the same
- 申请号：JP2015209349 申请日：2015-10-23
- 公开(公告)号：JP2017084880A 公开(公告)日：2017-05-18
- 发明人： HAYASHI SHINTARO
- 申请人： 新光電気工業株式会社 , Shinko Electric Ind Co Ltd
- 专利权人： 新光電気工業株式会社,Shinko Electric Ind Co Ltd
- 当前专利权人： 新光電気工業株式会社,Shinko Electric Ind Co Ltd
- 优先权： JP2015209349 2015-10-23
- 主分类号： H01L23/50
- IPC分类号： H01L23/50
摘要：
【課題】剛性を維持しつつ薄型化したリードフレームを提供する。【解決手段】半導体装置を薄型化するために、最終的に半導体装置となる領域Cと、最終的には除去されて半導体装置とはならない領域15と、が同一の厚さのままリードフレーム10S全体の板厚を薄型化すると、剛性が低下して変形する恐れが生じるため、半導体装置となる個片化領域Cと、個片化領域を周辺側から支持する外枠部151と、を有するリードフレームにおいて、外枠部の厚さを、個片化領域Cの厚さよりも厚くする。【選択図】図1
公开/授权文献:
- JP6603538B2 リードフレーム及びその製造方法 公开/授权日：2019-11-06
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/34 | .冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置 |
| ----------H01L23/50 | ..用于集成电路器件的 |