基本信息:

• 专利标题： EMIBチップの相互接続
• 专利标题（英）：JP6382338B2 - Interconnection of Emib chip
• 申请号：JP2016559268 申请日：2014-03-28
• 公开(公告)号：JP6382338B2 公开(公告)日：2018-08-29
• 发明人： ディアス,ラジェンドラ,シー. , デュベイ,マニッシュ , アルマガン,エムレ
• 申请人： インテル コーポレイション
• 申请人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州 サンタ クララ ミッション カレッジ ブールバード 2200
• 专利权人： インテル コーポレイション
• 当前专利权人： インテル コーポレイション
• 当前专利权人地址： アメリカ合衆国 95054 カリフォルニア州 サンタ クララ ミッション カレッジ ブールバード 2200
• 代理人： 伊東 忠重; 伊東 忠彦; 大貫 進介
• 国际申请： US2014032136 JP 2014-03-28
• 国际公布： WO2015147854 JP 2015-10-01
• 主分类号： B23K1/00
• IPC分类号： B23K1/00 ; B23K1/005 ; B23K1/20 ; H05K1/18 ; H01L21/60

公开/授权文献:

• JP2017511603A  ＥＭＩＢチップの相互接続 公开/授权日：2017-04-20

信息查询: