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2. 发明专利

JP2016027677A 半導体モジュール有权
标题翻译：半导体模块
公开(公告)号：JP2016027677A
公开(公告)日：2016-02-18
申请号：JP2015221444
申请日：2015-11-11
申请人：日本精工株式会社
发明人：須永崇 , 金子昇 , 三好修
IPC分类号： H01L25/18 , H01L21/60 , H01L25/07
CPC分类号： H01L24/43 , H01L24/37 , H01L24/41 , H01L24/49 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L29/78 , H01L2224/05553 , H01L2224/0603 , H01L2224/291 , H01L2224/29101 , H01L2224/29294 , H01L2224/293 , H01L2224/32225 , H01L2224/32227 , H01L2224/32238 , H01L2224/33181 , H01L2224/352 , H01L2224/35847 , H01L2224/3701 , H01L2224/37011 , H01L2224/37013 , H01L2224/37147 , H01L2224/40095 , H01L2224/40227 , H01L2224/40475 , H01L2224/40499 , H01L2224/4103 , H01L2224/4112 , H01L2224/41175 , H01L2224/43848 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/494 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/75272 , H01L2224/77272 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8321 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83815 , H01L2224/84424 , H01L2224/84447 , H01L2224/84815 , H01L2224/85 , H01L2224/85815 , H01L2224/9221 , H01L23/3735 , H01L23/49811 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/40 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L2924/00014 , H01L2924/00015 , H01L2924/01029 , H01L2924/014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15724 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H01L2924/3701 , H05K1/181 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , Y02P70/611
摘要：【課題】ベアチップトランジスタの電極と基板上の配線パターンとの接続を半田実装作業で行うようにして、ベアチップトランジスタやその他の表面実装部品を基板上の配線パターン上に実装する際に行われる半田実装作業と同一の工程で行うことを可能とする半導体モジュールを提供する。【解決手段】半導体モジュール(30)は、絶縁層(32)上に形成された複数の配線パターン(33a)〜(33d)と、複数の配線パターン(33a)〜(33d)のうち一つの配線パターン(33a)上に半田(34a)を介して実装されるベアチップトランジスタ(35)と、ベアチップトランジスタ(35)の上面に形成された電極(S),(G)と複数の配線パターン(33a)〜(33d)のうち他の配線パターン(33b),(33c)とを半田(34b),(34c)を介して接続するための、銅板で構成される銅コネクタ(36a),(36b)と、を備えている。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种通过焊接连接裸芯片晶体管的电极和基板上的布线图案的半导体模块，从而能够以与安装裸露晶片的焊接时相同的处理进行焊接，芯片晶体管或基板上布线图案上的另一表面可安装器件。解决方案：半导体模块（30）包括：形成在绝缘层（32）上的多个布线图案（33a） - （33d）（33d）经由焊料（34a）安装在多个布线图案（33a） - （33d）中的一个布线图案（33a）上的裸芯片晶体管（35）以及用于将形成在裸芯片晶体管（35）的顶面上的电极（S），（G）与其他布线图案（33b）连接的铜连接器（36a），（36b） 33c）经由焊料（34b），（34c）的多个布线图案（33a） - （33d）中。图示：图5

5. 发明专利

JPWO2013021726A1 半導体装置および半導体装置の製造方法有权
标题翻译：制造半导体器件的方法和半导体器件
公开(公告)号：JPWO2013021726A1
公开(公告)日：2015-03-05
申请号：JP2013527923
申请日：2012-06-14
申请人：富士電機株式会社
发明人：伸征矢野 , 伸征矢野
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L23/49575 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/3735 , H01L23/49524 , H01L23/49844 , H01L24/06 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L24/92 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/0603 , H01L2224/06181 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/37011 , H01L2224/37147 , H01L2224/4007 , H01L2224/40091 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/40993 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/48472 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/77272 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/84801 , H01L2224/85001 , H01L2224/85205 , H01L2224/92166 , H01L2224/92247 , H01L2924/00011 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01026 , H01L2924/01042 , H01L2924/014 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2224/83205 , H01L2924/00012
摘要：大電流容量のリードフレームを接合している半田の寿命やリードフレームからの放熱性を確保し、小型化にともなう信頼性と組み立て性を向上した半導体装置である。半導体装置は矩形形状のリードフレーム(22)により導電パターン(12)となる金属層が形成された絶縁基板上の電子部品(23,24)の間が電気的に接続される。その際、リードフレーム(22)を貫通して形成された開口(21)に電子部品(23,24)に跨って配置されたワイヤ部材(27)を挿通することによって、リードフレーム(22)を正確に位置決めすることができる。各電子部品(23,24)の電極面とリードフレーム(22)の接合部(22a,22b)との間には、それぞれ半田板(28,29)が挟み込まれ、後のリフロー工程で溶融される。半田板(28,29)には、リードフレーム(22)の開口(21)の幅に対応する大きさのスリット(28s,29s)が形成されている。
摘要翻译：从焊料寿命和引线框架固定的热辐射被结合到具有大的电流容量，具有改进的可靠性和伴随小型化的组件的半导体装置用引线框架。矩形引线框架（22）由导电性图案（12）和电子部件上的绝缘之间的半导体器件衬底的金属层（23，24）电连接而形成。此时，通过在（21）通过引线框架（22）形成的开口，在引线框插入穿过电子部件（23，24）展开的导线（27）（22）它可以用于精确地定位。各电子部件（23，24）将所述电极表面的门引线框架（22）布鲁诺接合部（22A，22B）门两个齿，每个焊接板之间安装（28，29）蛾夹在中间，后安装回流工艺去熔化这一点。上述焊料板（28，29），对应于所述引线框架的开口（21）的宽度的狭缝（28S，29S）的尺寸（22）形成。

6. 发明专利

JP2007180442A Container for soldering and method of manufacturing semiconductor device 审中-公开
标题翻译：用于焊接的容器和制造半导体器件的方法
公开(公告)号：JP2007180442A
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：JP2005379942
申请日：2005-12-28
申请人： Toyota Industries Corp , 株式会社豊田自動織機
发明人： KANEHARA MASAHIKO
IPC分类号： H01L23/40 , B23K1/00 , B23K1/008 , B23K31/02 , B23K101/42 , H01L23/36
CPC分类号： B23K3/08 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/0646 , B23K2201/40 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/32225 , H01L2224/40137 , H01L2224/40225 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a container for soldering having a structure suitable for a production line system while preventing a gas consumption quantity required for adjustment of an internal atmosphere. SOLUTION: A communicating hole 23 capable of communicating with the outside of a container 17 is formed on the container 17 capable of forming a hermetically sealing state in soldering, so that an atmosphere adjusting device 38 for adjusting the internal atmosphere in the container 17 can be connected through the communicating hole 23. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供具有适于生产线系统的结构的用于焊接的容器，同时防止调节内部气氛所需的气体消耗量。解决方案：在能够在焊接中形成气密密封状态的容器17上形成能够与容器17的外部连通的连通孔23，从而用于调节容器内部气氛的气氛调节装置38 17可以通过连通孔23连接。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2006210519A Semiconductor device and its manufacturing method 有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JP2006210519A
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：JP2005018578
申请日：2005-01-26
申请人： Fuji Electric Holdings Co Ltd , 富士電機ホールディングス株式会社
发明人： IKEDA YOSHINARI
IPC分类号： H01L29/78 , H01L29/739
CPC分类号： H01L2224/34 , H01L2224/40095 , H01L2224/48091 , H01L2224/77272 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2924/00012
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reliable semiconductor device by covering the entire top face of a main electrode with a uniform solder solid film layer to reduce thermal resistance at an interconnection joint consisting of solder and thereby improving the heat dissipation efficiency. SOLUTION: An emitter electrode 2 is divided by a gate liner 4. To protect the gate liner 4, a polyimide film 7 is formed on the surface of the gate liner 4. Then, the polyimide film 7 is coated with a metal foil 8 formed of Cu, Au, etc. which has a good solder wettability, and then solder is placed on top of the metal foil 8, and a conductive plate 6 is placed on the solder. When the solder is melted in a reflow furnace, the molten solder is allowed to flow and is extended to adjacent molten solders via the metal foil 7, thus forming the uniform solder solid film layer 9, with the molten solder never divided by the polyimide film 7. Then, the uniform solder solid film layer 9 is solidified to join the conductive plate. Consequently, the thermal resistance at the interconnection joint consisting of solder is reduced, which results in the improvement in heat dissipation efficiency and eventually leads to a reliable semiconductor device. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：通过用均匀的焊料固体膜层覆盖主电极的整个顶面来提供可靠的半导体器件，以降低由焊料构成的互连接头处的热阻，从而提高散热效率。解决方案：发射电极2由栅极衬垫4分隔。为了保护栅极衬垫4，在栅极衬垫4的表面上形成聚酰亚胺膜7.然后，聚酰亚胺膜7涂覆有金属由Cu，Au等形成的具有良好焊料润湿性的箔8，然后将焊料置于金属箔8的顶部，并将导电板6放置在焊料上。当焊料在回流炉中熔化时，允许熔融焊料流动并通过金属箔7延伸到相邻的熔融焊料，从而形成均匀的焊料固体膜层9，熔融焊料从未被聚酰亚胺膜分割然后，将均匀的焊料固体膜层9固化，以接合导电板。因此，由焊料组成的互连接头处的热阻降低，导致散热效率的提高，最终导致可靠的半导体器件。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

8. 发明专利

JP2015170731A 半導体装置、半導体装置の製造方法、位置決め治具有权
标题翻译：半导体器件，半导体器件制造方法和定位
公开(公告)号：JP2015170731A
公开(公告)日：2015-09-28
申请号：JP2014044683
申请日：2014-03-07
申请人：富士電機株式会社
发明人：佐藤憲一郎
IPC分类号： H01L25/18 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/18 , H01L21/67121 , H01L21/67259 , H01L23/49541 , H01L23/49579 , H01L24/09 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/77 , H01L24/84 , H01L24/85 , H01L25/072 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/37011 , H01L2224/40095 , H01L2224/40225 , H01L2224/40227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/73221 , H01L2224/73271 , H01L2224/77272 , H01L2224/77702 , H01L2224/77705 , H01L2224/80121 , H01L2224/80136 , H01L2224/80815 , H01L2224/85121 , H01L2224/85136 , H01L2224/85801 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/172 , H01L2924/17724 , H01L2924/17747
摘要：【課題】導電パターンを持った絶縁基板と端子との間に、複数の小型半導体チップを並列に接続した半導体装置において、各半導体チップの位置決め精度を向上した半導体装置、半導体装置の製造方法、およびその製造に使用される位置決め治具を提供する。【解決手段】導電パターンを持った絶縁基板と、導電パターンに第1接合材を介して接続された矩形の第1半導体チップと、導電パターン上で第1半導体チップと離間して配置され、導電パターンに第2接合材を介して接続された矩形の第2半導体チップと、第1半導体チップおよび第2半導体チップの上方に配置され、第3接合材を介して第1半導体チップに接続され、かつ第4接合材を介して第2半導体チップに接続された端子と、を備え、該端子は、第1半導体チップと第2半導体チップとの間の上方に貫通孔を有する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种半导体器件，其中多个紧凑型半导体芯片彼此并联连接在具有导电图案的绝缘基板和端子之间，这提高了每个半导体芯片的定位精度; 并提供用于制造的半导体器件制造方法和定位夹具。解决方案：半导体器件包括：具有导电图案的绝缘基板; 经由第一接头材料连接到导电图案的矩形第一半导体芯片; 矩形的第二半导体芯片，其布置在距离第一半导体芯片一定距离处的导电图案上，并且经由第二接合材料连接到导电图案; 以及布置在第一半导体芯片和第二半导体芯片上方的端子，并且经由第三接头材料连接到第一半导体芯片，并经由第四接合材料连接到第二半导体芯片。端子在第一半导体芯片和第二半导体芯片之间的区域上方具有通孔。

9. 发明专利

JP2014187818A Power conversion device 有权
标题翻译：电源转换器件
公开(公告)号：JP2014187818A
公开(公告)日：2014-10-02
申请号：JP2013061255
申请日：2013-03-25
申请人： Honda Motor Co Ltd , 本田技研工業株式会社
发明人： YONEGUCHI ASAKO , ONISHI TOSHITAKE , MAEDA YASUHIRO , NISHIO HITOSHI , SUHARA YOSHINOBU , IMAGAWA RYO
IPC分类号： H02M7/48
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L24/75 , H01L24/77 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L2224/29101 , H01L2224/32225 , H01L2224/37013 , H01L2224/371 , H01L2224/4007 , H01L2224/40095 , H01L2224/40137 , H01L2224/40139 , H01L2224/48091 , H01L2224/49175 , H01L2224/73221 , H01L2224/73263 , H01L2224/73265 , H01L2224/75272 , H01L2224/77272 , H01L2224/83801 , H01L2224/83815 , H01L2224/84138 , H01L2224/84801 , H01L2224/84815 , H01L2224/849 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L2924/014
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To absorb dimensional variations in the vertical direction and the horizontal direction when a bus bar and a lead are connected in a power conversion device, so that they are reliably joined together.SOLUTION: In a casing 12 constituting a power conversion device 10 is provided a connection lead 24 for electrically connecting a first bus bar 20 and a plurality of semiconductor chips 18a, 18b, and at one end of the connection lead 24 is formed a bent part 42 which is bent downward by a prescribed angle relative to the horizontal direction and is provided so as to face on a vertical wall 30 of the first bus bar 20. The vertically formed vertical wall 30 of the first bus bar 20 and the bent part 42 are joined together by a solder H at a joint angle C which forms an acute angle, and a wet angle D formed by the vertical wall 30 and the bent part 42 and a contact end part 50 of the solder H is formed to be less than 90°.
摘要翻译：要解决的问题：当在电力转换装置中连接汇流条和引线时，吸收垂直方向和水平方向的尺寸变化，使得它们可靠地接合在一起。解决方案：在构成电力转换的壳体12中设备10设置有用于电连接第一母线20和多个半导体芯片18a，18b的连接引线24，并且在连接引线24的一端形成弯曲部分42，该弯曲部分向下弯曲预定角度相对设置成面向第一汇流条20的竖直壁30上。第一汇流条20的竖直形成的竖直壁30和弯曲部分42通过焊料H在接头处接合在一起形成锐角的角度C和由垂直壁30和弯曲部分42形成的湿角D和焊料H的接触端部分50形成为小于90°。

10. 发明专利

JP4882234B2 Semiconductor device and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP4882234B2
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：JP2005018578
申请日：2005-01-26
申请人：富士電機株式会社
发明人：良成池田
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48 , H01L29/739 , H01L29/78
CPC分类号： H01L2224/34 , H01L2224/40095 , H01L2224/48091 , H01L2224/77272 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00 , H01L2224/37099 , H01L2924/00012

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