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1. 发明专利

JP6387780B2 発光装置及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6387780B2
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：JP2014210758
申请日：2014-10-15
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：市川将嗣
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/22 , H01L33/0079 , H01L33/50 , H01L33/54 , H01L33/58 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2933/0041 , H01L2933/0058 , H01L2924/00012

2. 发明专利

JP6323176B2 発光装置の製造方法有权
公开(公告)号：JP6323176B2
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：JP2014112678
申请日：2014-05-30
申请人：日亜化学工業株式会社
发明人：梅宅郁子
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/17 , H01L2924/181 , H01L2924/00012

3. 发明专利

JPWO2016185675A1 インタポーザ审中-公开
公开(公告)号：JPWO2016185675A1
公开(公告)日：2018-02-08
申请号：JP2017518742
申请日：2016-04-26
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：植田充彦 , 斉藤誠 , 明田孝典 , 平野徹
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L33/60 , H01L33/62
CPC分类号： H01L23/12 , H01L23/14 , H01L23/32 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/14 , H01L2224/16145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：本発明の課題は、低コスト化を図ることが可能なインタポーザを提供することである。インタポーザ(2a)は、所定パターンのアルミニウム膜(22)の表面上でそれぞれ局所的に直接形成された素子実装部(24)及び複数の端子部(25)を備える。素子実装部(24)及び複数の端子部(25)は、Ni膜(261)とPd膜(262)とAu膜(263)との積層構造を有する。インタポーザ(2a)は、素子実装部(24)におけるAu膜(263)の表面の所定領域上にAuSn層(27)が形成されている。インタポーザ(2a)は、アルミニウム膜(22)の表面のうち素子実装部(24)及び複数の端子部(25)それぞれと接していない領域を直接覆う光透過性の保護膜(29)を備える。

4. 发明专利

JP2017523613A 発光ダイオード审中-公开
公开(公告)号：JP2017523613A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：JP2017504022
申请日：2015-07-30
申请人：ソウルバイオシスカンパニーリミテッドSeoul Viosys Co.,Ltd. , ソウルバイオシスカンパニーリミテッドSeoul Viosys Co.,Ltd.
发明人：ヒュンイン，チ , ヒュンイン，チ , ミンキム，サン , ミンキム，サン , ソクパク，テ , ソクパク，テ , ジパク，ウン , ジパク，ウン , スクチョ，ホン , スクチョ，ホン
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/22 , H01L33/46 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/46 , H01L33/14 , H01L33/38 , H01L33/405 , H01L33/44 , H01L33/62 , H01L2224/13 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2924/00014
摘要：本発明は、信頼性が向上した発光ダイオードに関する。具体的に、前記発光ダイオードは、常温はもちろん、高温及び/又は高湿環境で向上した信頼性を有し、発光特性の低下を防止することができる。また、本発明は、電流拡散を向上できる構造体を含み、前記構造体を通じた光反射を用いて光抽出効率が向上した発光ダイオードに関する。【選択図】図2

5. 发明专利

JPWO2015125779A1 接続構造体の製造方法有权
公开(公告)号：JPWO2015125779A1
公开(公告)日：2017-03-30
申请号：JP2015512417
申请日：2015-02-17
申请人：積水化学工業株式会社
发明人：石澤　英亮 , 英亮石澤 , 敬士久保田 , 敬士久保田
IPC分类号： H01B13/00 , B23K35/26 , H01B1/22 , H01R11/01 , H01R43/00 , H01R43/02
CPC分类号： H01B1/22 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/73204
摘要：はんだ粒子を電極上に効率的に配置することができ、電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。本発明に係る接続構造体の製造方法は、第1の接続対象部材の表面上に、複数のはんだ粒子と熱硬化性成分とを含む導電ペーストを配置する工程と、前記導電ペーストの前記第1の接続対象部材側とは反対の表面上に、第2の接続対象部材を、第1の電極と第2の電極とが対向するように配置する工程と、前記導電ペーストを加熱することで、前記第1の接続対象部材と前記第2の接続対象部材とを接続している接続部を、前記導電ペーストにより形成する工程とを備え、前記第2の接続対象部材を配置する工程及び前記接続部を形成する工程において、加圧を行わず、前記導電ペーストには、前記第2の接続対象部材の重量が加わる。

6. 发明专利

JP6100503B2 実装方法有权
公开(公告)号：JP6100503B2
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：JP2012241595
申请日：2012-11-01
申请人：日本電信電話株式会社
发明人：白鳥悠太 , 柏尾典秀 , 井田実 , 明吉智幸
IPC分类号： H01L21/603 , B23K20/00 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/13 , H01L2224/13019 , H01L2224/14 , H01L2224/1403 , H01L2224/16225

7. 发明专利

JPWO2015083365A1 発光装置およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JPWO2015083365A1
公开(公告)日：2017-03-16
申请号：JP2015551388
申请日：2014-12-01
申请人：東芝ホクト電子株式会社
发明人：圭一巻 , 圭一巻
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/81 , H01L25/0753 , H01L33/52 , H01L33/56 , H01L2224/14 , H01L2924/00011 , H01L2924/01322 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2224/81805
摘要：第1の透光性絶縁体と、第1の透光性絶縁体の表面に設けられた導電回路層とを備える第1の透光性支持基体と、第2の透光性絶縁体を備え、第2の透光性絶縁体の表面が導電回路層と対向するように、第1の透光性支持基体との間に所定の間隙を持って配置された第2の透光性支持基体と、ダイオード本体と、ダイオード本体の一方面に設けられ、導電回路層と導電性バンプを介して電気的に接続された第1および第2の電極とを有し、第1の透光性支持基体と第2の透光性支持基体との間隙に配置された発光ダイオードと、第1の透光性支持基体と第2の透光性支持基体との間の空間に埋め込まれた第3の透光性絶縁体とを具備する発光装置。

8. 发明专利

JPWO2014178288A1 紫外線発光装置有权
标题翻译：紫外线发光装置
公开(公告)号：JPWO2014178288A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：JP2014541442
申请日：2014-04-17
申请人：創光科学株式会社 , 旭硝子株式会社
发明人：貴穂山田 , 祥子永井 , 優太古澤 , 光平野 , 正道一本松 , 耕青崎 , 直輝森島
IPC分类号： H01L33/56
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/32 , H01L33/62 , H01L2224/14 , H01L2224/16225 , H01L2224/8192
摘要：紫外線発光動作に伴う封止樹脂に起因する電気的特性の劣化を防止し、高品質、高信頼度の紫外線発光装置を提供する。窒化物半導体からなる紫外線発光素子2と紫外線発光素子2を被覆する紫外線透過性の封止樹脂3を備えてなる紫外線発光装置であって、封止樹脂3の内の少なくとも紫外線発光素子2のパッド電極16,17と接触する特定部分3aが、第1タイプの非晶質フッ素樹脂であり、第1タイプの非晶質フッ素樹脂を構成する重合体または共重合体の末端官能基が、パッド電極16,17を構成する金属に対して結合性を呈しない非反応性の末端官能基である。
摘要翻译：防止由于密封树脂的电特性的劣化因紫外线发光操作，从而提供高品质，高可靠性的紫外线发光装置。包括覆盖所述紫外发光元件2和紫外线发光由氮化物半导体的元件2，UV透明的密封树脂3的紫外线发光装置，至少紫外发光元件的密封树脂3的2个焊盘与电极16和17，所述第一类型的非晶质氟树脂构成的第一类型的非晶质氟树脂的聚合物或共聚物的末端官能团的特定接触部分3a，焊盘电极 16，17是不表现出结合的金属的非反应性末端官能团。

9. 发明专利

JP2016157748A 基板を接続する方法审中-公开
标题翻译：连接基板的方法
公开(公告)号：JP2016157748A
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：JP2015033222
申请日：2015-02-23
申请人：富士通株式会社
发明人：尾▲崎▼ 一男 , 西野弘師
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/14
摘要：【課題】隣接するバンプ同士の接触が生じないように、2つの基板を電気的に接続する方法を提供する。【解決手段】方法は、複数の第1電極が直線状に間隔をあけて配置された第1電極面を有し、第1バンプが第1電極上に1つおきに配置される第1基板と、複数の第2電極が直線状に間隔をあけて配置された第2電極面を有し、第1バンプとは異なる体積を有する第2バンプが第2電極上に1つおきに配置される第2基板とを、第1バンプと、第2バンプが配置されていない第2電極とが対向し、第2バンプと、第1バンプが配置されていない第1電極とが対向するように、第1電極面と第2電極面とを対向させ、第1電極面上の複数の第1バンプと第2電極面上の複数の第2電極とを接触させ、且つ、第2電極面上の複数の第2バンプと第1電極面上の複数の第1電極とを接触させて、第1基板と第2基板とを接続する。【選択図】図5
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于电连接两个基板而不产生相邻凸点的接触的方法。解决方案：一种用于连接第一基板和第二基板的方法。第一基板包括第一电极表面，其中多个第一电极以空间线性地布置，第二基板包括第二电极表面，多个第二电极与空间线性地布置，第二凸块具有与第一凸块不同的体积交替地设置在第二电极上。面对第一电极表面和第二电极表面，使得第一凸块和不设置第二凸块的第二电极面对，并且面对第二凸块和不设置第一凸块的第一电极。第一电极表面上的多个第一凸起和第二电极表面上的多个第二电极接触，并且第二电极表面上的多个第二凸起和第一电极表面上的多个第一电极接触以连接第一基板和第二基板。图5：

10. 发明专利

JPWO2014038128A1 半導体装置およびその製造方法有权
标题翻译：半导体器件及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2014038128A1
公开(公告)日：2016-08-08
申请号：JP2014512980
申请日：2013-08-02
申请人：パナソニックIpマネジメント株式会社
发明人：川北　晃司 , 晃司川北 , 享澤田 , 享澤田 , 中谷　誠一 , 誠一中谷 , 山下　嘉久 , 嘉久山下
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/32 , H01L23/3677 , H01L23/562 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L24/96 , H01L33/60 , H01L33/647 , H01L2224/0346 , H01L2224/04042 , H01L2224/04105 , H01L2224/05567 , H01L2224/05639 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05669 , H01L2224/14 , H01L2224/2746 , H01L2224/2784 , H01L2224/32113 , H01L2224/3224 , H01L2224/3226 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48639 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/48669 , H01L2224/49107 , H01L2224/94 , H01L2224/96 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/13055 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/2064 , H01L2924/2075 , H01L2924/351 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00 , H01L2224/82 , H01L2224/03 , H01L2924/00015 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要：本発明の半導体装置は、半導体素子、および、半導体素子に電気的に接続された金属緩衝層を有して成る。本発明の半導体装置では、金属緩衝層と半導体素子とが相互に面接触するような形態で金属緩衝層と半導体素子とが接続されている。また、金属緩衝層が、二次実装基板への実装に用いられる外部接続端子になっていると共に、二次実装基板と半導体素子との間にて応力緩和作用を有する緩衝部材ともなっている。
摘要翻译：本发明中，半导体器件，和包括电连接到所述半导体元件的金属缓冲层的半导体器件。在本发明中，金属缓冲层和半导体元件的半导体装置被连接到在形式的金属缓冲层和半导体元件，使得相互表面接触。此外，金属缓冲层，与具有用于安装在辅助安装板上的外部连接端子，这也成为具有在第二安装板和所述半导体元件之间的应力缓和效果的缓冲构件。

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