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1. 发明专利

JP6373200B2 高静電容量のコンデンサ用巻回型積層体、及びそれを用いた積層巻回型コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：JP6373200B2
公开(公告)日：2018-08-15
申请号：JP2015019006
申请日：2015-02-03
申请人：エルジー・ケム・リミテッド
发明人：白木真司 , 朴相 ▲玄▼
IPC分类号： H01G4/32 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01G4/33
CPC分类号： H01G4/306 , H01G4/008 , H01G4/015 , H01G4/018 , H01G4/30 , H01G4/32 , Y02T10/7022

2. 发明专利

JP2017069417A 積層コンデンサ审中-公开
公开(公告)号：JP2017069417A
公开(公告)日：2017-04-06
申请号：JP2015194078
申请日：2015-09-30
申请人：株式会社村田製作所
发明人：森藤かおり , 戞山高信
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/0085
摘要：【課題】鳴きを効果的に低減する。【解決手段】積層体110と、積層体110の表面の一部に設けられた第1外部電極121および第2外部電極122とを備える。第1外層部21の厚さをGT1、第2外層部22の厚さをGT2、側部の幅をGW、端部41,42の長さをGL、積層体110の長さをSL、積層体110の幅をSW、主部10の長さをML、主部10の幅をMWとすると、GT1>GL>GW、GT2>GL>GW、SL>SW、および、(SL/SW)>(ML/MW)を満たす。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2015095646A 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件和多层陶瓷电子元件的安装基板
公开(公告)号：JP2015095646A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2014041778
申请日：2014-03-04
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パク、サンソー , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/018 , H01G4/08 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/236 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板に関する。【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体、上記誘電体層を介して上記セラミック本体の両側面から交互に露出するように形成された複数の第1及び第2の内部電極、及び上記セラミック本体の両側面から上記セラミック本体の実装面の一部まで伸びて形成され上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ連結された第1及び第2の外部電極を含む積層セラミックキャパシタと、上記積層セラミックキャパシタの実装面に接合された絶縁基板、及び上記絶縁基板上に形成され上記第1及び第2の外部電極とそれぞれ接続された第1及び第2の接続端子を有するインターポーザー基板と、を含む積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供多层陶瓷电子部件和多层陶瓷电子部件的安装基板。解决方案：提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：多层陶瓷电容器，其包括陶瓷体，其中多个电介质层多个第一和第二内部电极，其形成为通过电介质层从陶瓷体的两个侧表面交替暴露;第一和第二外部电极，其形成为延伸超过一部分陶瓷体的两侧面的陶瓷体的安装面分别与第一和第二内部电极连接，以及插入基板，其包括接合在所述多层陶瓷电容器的安装面上的绝缘基板和分别形成在所述绝缘基板上并与所述第一外部电极和所述第二外部电极连接的第一和第二连接端子。

5. 发明专利

JP2018019066A 積層型キャパシタ及びその実装基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018019066A
公开(公告)日：2018-02-01
申请号：JP2017107068
申请日：2017-05-30
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：リ、キョクァン , ジュ、ジンキュン , キム、チャンスー , リ、ホジュン
IPC分类号： H01G4/232 , H01G2/06 , H01G4/30
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/06 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/111 , H05K2201/10015
摘要：【課題】 ESLを低くしながらも1005未満のサイズで製作が可能な積層型キャパシタ及びその実装基板を提供する。【解決手段】積層型キャパシタは、誘電体層、上記誘電体層を挟んで交互に配置される複数の第1及び第2内部電極を含み、上下に対向する第1及び第2面と連結する側壁面である第3面〜第6面を含み、上記第1内部電極の対向する端部が第3及び第4面にそれぞれ露出するキャパシタ本体と、上記複数の第2内部電極を貫通して上記キャパシタ本体の第1面に露出し、互いに離隔して配置される第1及び第2ビア電極と、上記キャパシタ本体の第3及び第4面に配置され、上記第1内部電極の対向する端部とそれぞれ接続する第1及び第2外部電極と、上記キャパシタ本体の第1面に互いに離隔して配置され、上記第1及び第2ビア電極の端部とそれぞれ接続する第3及び第4外部電極とを含む。【選択図】図1

6. 发明专利

JP2018011047A 積層型キャパシタ及びその実装基板並びにその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018011047A
公开(公告)日：2018-01-18
申请号：JP2017107036
申请日：2017-05-30
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：ハン、ジンオク , ジュ、ジンキュン , パク、ジンジュ , チョイ、ジェヨル , キム、ホンソク
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/40 , H01G2/06 , H01G4/008 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01L21/3043 , H05K3/3431 , H05K2201/10015
摘要：【課題】互いに異なる極性を有する内部電極の重なり面積を増加させて製品を小型化させながら、製品の容量を増加させることができる積層型キャパシタを提供する。【解決手段】本発明は、誘電体層、上記誘電体層を挟んで交互に配置される第1及び第2内部電極、及び対向する第1及び第2面に上記誘電体層が積層される第1方向に沿って設けられ、上記第1及び第2内部電極とそれぞれ接触する第1及び第2溝部を含むキャパシタ本体と、上記第1溝部及び上記第2溝部にそれぞれ形成され、上記第1内部電極及び上記第2内部電極とそれぞれ接続する第1及び第2ビア電極とを含む積層型キャパシタ及びその実装基板並びにその製造方法を提供する。【選択図】図1

8. 发明专利

JP2015138933A コンデンサ、及びその製造方法有权
标题翻译：电容器及其制造方法
公开(公告)号：JP2015138933A
公开(公告)日：2015-07-30
申请号：JP2014011167
申请日：2014-01-24
申请人：富士通株式会社
发明人：中島友一 , 伊東雅之
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/385 , Y10T29/435
摘要：【課題】限られた寸法においても大きな静電容量が得られ、かつ耐電圧性にも優れるコンデンサなどの提供。【解決手段】第1の誘電体層、第2の誘電体層、並びに前記第1の誘電体層及び前記第2の誘電体層の間に積層された1以上の中間誘電体層からなる3以上の誘電体層と、前記3以上の誘電体層のうち2以上の層間に交互に配された、1以上の第1の層間電極及び1以上の第2の層間電極と、前記3以上の誘電体層の側面に配され、前記1以上の第1の層間電極に接続する第1の外部電極と、前記3以上の誘電体層の側面に配され、前記1以上の第2の層間電極に接続する第2の外部電極と、を有し、前記中間誘電体層が、層内に、(a)前記第1の層間電極に接続し、互いに離間し且つ前記中間誘電体層の面方向に配された第1の内部電極と、(b)前記第2の層間電極に接続し、前記第1の内部電極と離間し且つ交互に配された第2の内部電極とを有するコンデンサである。【選択図】図1E
摘要翻译：要解决的问题：提供能够获得有限尺寸的大静电电容并且具有优异的耐电压特性的电容器等。解决方案：提供一种电容器，其具有：三个或更多个介电层，包括第一介电层，第二电介质层和层叠在第一和第二电介质层之间的一个或多个中间电介质层; 一个或多个第一层间电极和一个或多个第二层间电极，其在三个或更多个介电层中交替地设置成两层或更多层; 第一外部电极，设置在所述三个或更多个电介质层的侧面上并连接到所述一个或多个第一层间电极; 以及设置在所述三个或更多个介电层的侧面上并连接到所述一个或多个第二层间电极的第二外部电极。中间电介质层在层内具有（a）连接到第一层间电极的第一内部电极，并且在中间电介质层的表面方向上彼此分开设置，并且（b）与第二内部电极连接的第二内部电极层间电极，并且与第一内部电极分开并交替地配置。

9. 发明专利

JPWO2012117945A1 積層セラミックコンデンサ有权
公开(公告)号：JPWO2012117945A1
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：JP2013502276
申请日：2012-02-23
申请人：株式会社村田製作所
发明人：聡巳大國 , 聡巳大國
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , B32B18/00 , C04B35/4682 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3215 , C04B2235/3224 , C04B2235/3239 , C04B2235/3262 , C04B2235/3418 , C04B2235/5445 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2237/346 , C04B2237/582 , C04B2237/704 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/1218 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/224
摘要：誘電体層にVを添加しても、セラミックの変質を抑制できる積層セラミックコンデンサを提供する。互いに積層されて積層体20を形成する誘電体層と、積層体20の誘電体層の間に配置された内部電極14と、積層体20の表面に沿って形成され、内部電極14に接続され、少なくともAgを主成分とする銀含有層を含む外部電極16a,16bと、外部電極16a,16bの縁16p,16qが沿う積層体20の表面20s,20t,20u,20vのうち、外部電極16a,16bで覆われた部分の少なくとも一部を覆う被覆層30とを備える。誘電体層及び被覆層30は、Ba、Sr、Caのうち少なくとも1つを“A”で表し、Ti、Zr、Hfのうち少なくとも1つを“B”で表し、酸素を“O”で表したときに、化学式“ABO3”で表されるペロブスカイト系化合物を主成分とする。誘電体層及び被覆層30のうち誘電体層のみにVが添加されている。

10. 发明专利

JP5531163B2 Dielectric thin film, the dielectric thin film element and a thin film capacitor 有权
公开(公告)号：JP5531163B2
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2013522504
申请日：2012-04-20
申请人：株式会社村田製作所 , 独立行政法人物質・材料研究機構
发明人：貴史岡本 , 実長田 , 高義佐々木
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/33 , H01L21/822 , H01L27/04
CPC分类号： H01G4/10 , H01G4/018 , H01G4/18 , H01G4/206 , H01G4/33 , H01L28/40 , H01L29/94 , H01L51/0037 , H01L51/0579

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