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1. 发明专利

JP2018093164A 積層セラミック電子部品及びその実装基板审中-公开
公开(公告)号：JP2018093164A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2017135809
申请日：2017-07-11
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パク、サングソ , アン、ヨンギュ , キム、フィデイ
IPC分类号： H01G4/38 , H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/248 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明の一実施形態によると、印刷回路基板に実装する際の実装面積をより減少させるために、AP(Application Processor)電源端に実装される複数の3端子キャパシタを併合し、低いESL特性を有する新しい構造の積層セラミック電子部品及びその実装基板を提供する。【選択図】図3

2. 发明专利

JP6330110B2 フィルムキャパシタ有权
公开(公告)号：JP6330110B2
公开(公告)日：2018-05-23
申请号：JP2017528471
申请日：2015-11-23
申请人：ビーワイディーカンパニーリミテッド , BYD COMPANY LIMITED
发明人：ウェイ・ヤン , スーユェン・リウ , ルーシォン・ウー
IPC分类号： H01G4/18 , H01G4/224 , H01G2/04 , H01G2/10 , H01G4/228
CPC分类号： H01G4/236 , H01G2/04 , H01G2/06 , H01G4/224 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01G4/38 , H01G4/40

4. 发明专利

JP6273461B2 フィルムコンデンサ及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6273461B2
公开(公告)日：2018-02-07
申请号：JP2014029218
申请日：2014-02-19
申请人：パナソニックIPマネジメント株式会社
发明人：一ノ瀬剛 , 松井宏将 , 竹岡宏樹
IPC分类号： H01G4/18 , H01G4/32 , H01G4/224
CPC分类号： H01G4/33 , H01G2/10 , H01G4/18 , H01G4/224 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/32 , Y02T10/7022

5. 发明专利

JP2017175104A 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2017175104A
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：JP2016205982
申请日：2016-10-20
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パーク、ジヒュン , リム、ジョンボン , リー、ハイジューン
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/306 , H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/33 , H01L23/481 , H01G4/12
摘要：【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関するものである。【解決手段】本発明の一実施形態は、基板上に複数の誘電体層と第1及び第2内部電極が交互に配置されたセラミック本体と、上記セラミック本体の外側に配置された第1及び第2外部電極と、を含み、上記セラミック本体内に複数のビアが配置され、上記複数のビアのうち第1ビアは、上記第1内部電極と第1外部電極を連結し、且つ上記セラミック本体の一面から上記基板に隣接した最下層の第1内部電極まで貫通し、上記複数のビアのうち第2ビアは、上記第2内部電極と第2外部電極を連結し、且つ上記セラミック本体の一面から上記基板に隣接した最下層の第2内部電極まで貫通し、上記複数のビアは、多段状であり、各段の幅は基板からセラミック本体の上部へ行くほど大きくなる積層セラミックキャパシタを提供する。【選択図】図2

6. 发明专利

JP5932421B2 積層セラミックキャパシタ有权
公开(公告)号：JP5932421B2
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：JP2012064942
申请日：2012-03-22
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：キム・ヒュン・ジュン
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/30

7. 发明专利

JP2014197720A 積層セラミックキャパシタ有权
标题翻译：多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2014197720A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：JP2014151807
申请日：2014-07-25
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド. , Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KIM HYUN-JUN
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/30
摘要：【課題】本発明は、積層セラミックキャパシタに関する。【解決手段】本発明の積層セラミックキャパシタは、セラミック素体と、このセラミック素体の内部に形成され、セラミック素体の第1面に露出し、この第1面に露出した領域のうち一部が重畳される引出部を有する第1及び第2内部電極121,122と、セラミック素体の第1面に形成され、引出部とそれぞれ連結される外部電極131、132と、セラミック素体110の第1面、この第1面と連結された第3面及び第4面にそれぞれ形成される絶縁層141〜144とを含む。上記引出部は、セラミック素体の第3面又は第4面と所定の間隔をおいて形成することができる。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电容器。解决方案：多层陶瓷电容器包括陶瓷元件，形成在陶瓷元件中的第一和第二内部电极121,122，暴露于陶瓷元件的第一表面，并具有其中暴露于第一表面的区域部分地重叠，形成在陶瓷元件的第一表面上并与提取部分耦合的外部电极131,132以及形成在陶瓷元件110的第一表面上的绝缘层141-144 并且在与第一表面耦合的第三和第四表面上。提取部分可以以预定间隔形成在陶瓷元件的第三或第四表面上。

8. 发明专利

JP2014167960A Capacitive device, resonant circuit and electronic apparatus 有权
标题翻译：电容器，谐振电路和电子设备
公开(公告)号：JP2014167960A
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：JP2013038749
申请日：2013-02-28
申请人： Dexerials Corp , デクセリアルズ株式会社
发明人： SATO NORITAKA , KANNO MASAKI
IPC分类号： H01G7/06 , H03H5/12
CPC分类号： H03H9/02 , H01F38/14 , H01F2038/146 , H01G4/012 , H01G4/236 , H01G4/306 , H01G4/38 , H01G4/40 , H01G7/06 , H03H7/40
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the electric characteristics in a capacitive device (device) including a plurality of capacitors connected in series in the lamination direction of internal electrodes.SOLUTION: Three capacitors are formed of a dielectric layer 3, and four internal electrodes 30-33 laminated via the dielectric layer 3 with the centers of gravity of the electrode bodies being arranged on an axis consisting of a line in the lamination direction. The capacitor includes two variable capacity units 40, 41, connected in series in the lamination direction of the internal electrodes, and having external terminals formed on the side face of a variable capacity device body. The axes of the variable capacity units 40, 41 are arranged in parallel. Current flow through adjacent variable capacity units in reverse directions.
摘要翻译：要解决的问题：提高包括在内部电极的层叠方向上串联连接的多个电容器的电容器件（器件）中的电特性。解决方案：三个电容器由电介质层3和四个内部电极30 通过电介质层3层叠的电极体的重心位于由层叠方向的线构成的轴上。电容器包括在内部电极的层叠方向上串联连接的两个可变容量单元40,41，并且具有形成在可变容量装置主体的侧面上的外部端子。可变容量单元40,41的轴线平行布置。电流通过相反方向的相邻可变容量单元。

9. 发明专利

JP5233294B2 Electronic component 有权
公开(公告)号：JP5233294B2
公开(公告)日：2013-07-10
申请号：JP2008016132
申请日：2008-01-28
申请人：パナソニック株式会社
发明人：敬二光田 , 正和藤原
IPC分类号： H01G4/228 , H01G2/10 , H01G4/18 , H01G4/224
CPC分类号： H01G4/32 , H01G2/10 , H01G4/236 , Y02T10/7022

10. 发明专利

JP2013127992A Capacitor built-in substrate manufacturing method and manufacturing method of element sheet usable to the same 审中-公开
标题翻译：电容器内置基板制造方法及其相关元件的制造方法
公开(公告)号：JP2013127992A
公开(公告)日：2013-06-27
申请号：JP2010071840
申请日：2010-03-26
申请人： Sanyo Electric Co Ltd , 三洋電機株式会社
发明人： NOGUCHI HITOSHI , TANAKA NAOKI , NAKAMURA TATSUYA , EZAKI KENICHI , FUTAKI KAZUYA
IPC分类号： H05K3/46 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/33 , H01G4/236 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/09672 , H05K2201/0979
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method capable of manufacturing a capacitor built-in substrate of mounting a capacitor element having intended capacity on a predetermined position of an insulating base material despite a simple method.SOLUTION: A manufacturing method according to a present embodiment comprises: an element sheet manufacturing process; a bonding process; an etching process; and a lamination process. The element sheet manufacturing process comprises the steps of: forming a dielectric layer 13 by using a metal foil 50 on a predetermined region 54 in the metal foil 50, which is to be a first electrode layer of a capacitor element by a powder spray coating method; and subsequently, forming a metal layer which is to be a second electrode layer of the capacitor element on the dielectric layer 13 to manufacture an element sheet having element parts. The bonding process includes a step of bonding the element sheet on an insulating base material. The etching process includes a step of forming a capacitor element composed of the element part of the element sheet on the insulating base material by etching the metal foil 50. The lamination process includes a step of laminating on the insulating base material, another insulating base material.
摘要翻译：解决的问题：尽管使用简单的方法，但是提供一种能够制造具有预定容量的电容器元件的电容器内置基板的制造方法，该电容器元件在绝缘基材的预定位置上。解决方案：根据本实施例的制造方法包括：元件片制造工艺; 粘合工艺; 蚀刻工艺; 和层压工艺。元件片制造方法包括以下步骤：通过在金属箔50中的预定区域54上使用金属箔50来形成电介质层13，金属箔50将通过粉末喷涂法成为电容器元件的第一电极层 ; 并且随后在电介质层13上形成作为电容器元件的第二电极层的金属层，以制造具有元件部件的元件片。接合工艺包括将元件片接合在绝缘基材上的步骤。蚀刻处理包括通过蚀刻金属箔50在绝缘基材上形成由元件片的元件部分构成的电容器元件的步骤。层压工艺包括在绝缘基材上层压另一绝缘基材的步骤。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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