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1. 发明专利

JP2016086150A 積層セラミックキャパシタ有权
标题翻译：多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2016086150A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2015007867
申请日：2015-01-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：アーン、ヨンギュ , キム、ヨンキー , リー、ビョンファ , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/40
CPC分类号： H01G2/16 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/40 , H01G4/1227
摘要：【課題】過電流が連結された製品全体に損傷を与えることを防止する、積層セラミックキャパシタを提供する。【解決手段】誘電体層が厚さ方向に複数積層され、一主面と他主面、厚さ方向に平行で互いに対向する一端面と他端面、主面と端面に直交して互いに対向する一側面と他側面とを有するセラミック本体110と、一端面及び他端面の夫々に露出し、誘電体層を介して交互に複数配置された、第1及び第2内部電極と、一端面及び他端面の夫々から、一主面の一部まで延長して形成され、第1及び第2内部電極と夫々連結された第1及び第2外部電極131、132と、一側面及び他側面の夫々から、一主面及び他主面の夫々一部まで延長して形成された第3及び第4外部電極141、142と、他主面に形成され、第3及び第4外部電極を連結する断続部151と、一主面に形成され、各外部電極と連結された、複数のランドパターンと、を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种能够防止过电流损坏连接到多层陶瓷电容器的整个产品的多层陶瓷电容器。解决方案：多层陶瓷电容器包括：陶瓷体110，其包括堆叠在多层陶瓷电容器中的多个电介质层并且具有一个主表面，另一个主表面在厚度方向上彼此平行地相对，并且一个侧表面和另一个侧表面彼此正交于主表面和端表面; 多个第一内部电极和多个第二内部电极，分别暴露于所述一个端面和另一个端面，并与插入其间的每个电介质层交替布置; 第一外部电极131和第二外部电极132分别形成为从一个端面延伸，另一个端面分别延伸到一个主表面的一部分上，分别连接到第一和第二内部电极; 第三和第四外部电极141,142分别形成为从一个端面和另一个端面延伸到一个主表面和另一个主表面的部分上; 形成在另一个主表面上并将第三和第四外部电极彼此连接的间隔部分151; 以及形成在一个主表面上并连接到每个外部电极的多个焊盘图案

2. 发明专利

JP2015216340A タンタルキャパシター审中-公开
标题翻译： TANTALUM电容
公开(公告)号：JP2015216340A
公开(公告)日：2015-12-03
申请号：JP2014159479
申请日：2014-08-05
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パク、ミンチョル , パク、サンスー
IPC分类号： H01G9/052 , H01G9/15 , H01G9/00 , H01G9/26 , H01G9/012 , H01G9/14
CPC分类号： H01G9/14 , H01B1/02 , H01G2/04 , H01G9/0029 , H01G9/004 , H01G9/012 , H01G9/06 , H01G9/08 , H01G9/10 , H01G9/15 , Y10T29/42
摘要：【課題】本発明は、タンタルキャパシターに関する。【解決手段】本発明は、タンタル粉末を含む二つのキャパシター本体をタンタルワイヤーが互いに反対方向に向かうように配置し、それぞれのタンタルワイヤーと接続する二つの陽極リードフレームと、上記陽極リードフレームを挟んで配置され、二つのキャパシター本体が同時に実装される二つの陰極リードフレームと、を含むタンタルキャパシターを提供する。【選択図】図2
摘要翻译：要解决的问题：提供一种钽电容器。解决方案：一种钽电容器包括：两个容纳钽粉末的电容器体，并设置成具有相反方向暴露的钽线; 分别连接到钽丝的两个阳极引线框架; 以及两个阴极引线框架，其间插入有阳极引线框架，并且同时安装了两个电容器主体。

3. 发明专利

JP2015095647A 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件和多层陶瓷电子元件的安装基板
公开(公告)号：JP2015095647A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2014077020
申请日：2014-04-03
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パク、サンスー , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06 , H01L23/12 , H01G4/232
CPC分类号： H05K1/141 , H01G2/06 , H01G4/005 , H01G4/01 , H01G4/228 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/30 , H05K1/144 , H05K1/181 , H05K2201/049 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378
摘要：【課題】積層セラミックキャパシタのアコースティックノイズを低減させた積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】複数の誘電体層が積層されたセラミック本体、上記セラミック本体の両側面に長さ方向に離隔して形成され実装面の一部まで伸びて形成された各一対の第1及び第2の外部電極131,133,132,134、及び上記誘電体層を介して交互に積層され少なくとも一つの側面から露出し上記第1及び第2の外部電極とそれぞれ連結された第1及び第2の内部電極を含む積層セラミックキャパシタと、上記積層セラミックキャパシタの実装面に接合された絶縁基板210、及び上記絶縁基板上に形成され上記第1及び第2の外部電極とそれぞれ接続された第1及び第2の接続端子211,212を有するインターポーザー基板200と、を含む。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种其中多层陶瓷电容器的声学噪声降低的多层陶瓷电子部件。解决方案：多层陶瓷电子部件包括：多层陶瓷电容器，其包括陶瓷体，其中多个电介质层为层叠，形成在长度方向分离的陶瓷体的两侧面上的一对第一外部电极131,133,132,134，形成为在安装面的一部分上延伸，第一和第二内部电极，其交替地层叠通过电介质层，并且从至少一个侧表面暴露以分别连接到第一和第二外部电极; 以及插入件基板200，其包括结合到多层陶瓷电容器的安装表面的绝缘基板210和形成在绝缘基板上并分别连接到第一和第二外部电极的第一和第二连接端子211和212 。

4. 发明专利

JP6138467B2 電子部品及びその製造方法有权
公开(公告)号：JP6138467B2
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：JP2012264618
申请日：2012-12-03
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：チュン、ヘスク , リー、ビョンファ , チェ、ユンヒュク , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/38
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30

5. 发明专利

JP2015220451A 積層セラミックキャパシター、積層セラミックキャパシターアセンブリー及びその実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电容器，多层陶瓷电容器总成及安装板
公开(公告)号：JP2015220451A
公开(公告)日：2015-12-07
申请号：JP2014149911
申请日：2014-07-23
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パク、ヘウンキル , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/228 , H01G2/06 , H01G4/232
摘要：【課題】本発明は、積層セラミックキャパシター、積層セラミックキャパシターアセンブリー及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が厚さ方向に積層されたセラミック本体と、上記セラミック本体の両側面に互いに対向配置される一対の第1外部電極と、上記第1外部電極と離隔した位置で上記セラミック本体の両側面に互いに対向配置される一対の第2外部電極と、上記セラミック本体内で、上記誘電体層を挟んで互いに対向配置され、上記一対の第1外部電極と接続された一対の第1リード部を有する複数の第1内部電極、及び上記一対の第2外部電極と接続された一対の第2リード部を有する複数の第2内部電極と、上記セラミック本体の実装面を支持する支持部、及び一対の第1及び第2外部電極にそれぞれ接続された一対の接続部を含む第1及び第2端子電極と、を含む積層セラミックキャパシターを提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种多层陶瓷电容器，多层陶瓷电容器组件及其安装基板。本发明提供一种多层陶瓷电容器，其包括：陶瓷主体，其中多个电介质层为层压在厚度方向; 一对第一外部电极，彼此相对地布置在陶瓷主体的两个侧表面上; 一对第二外部电极，其布置在陶瓷主体的两个侧表面上，同时在与第一外部电极分开的位置处彼此相对; 多个第一内部电极和多个第二内部电极，它们彼此相对地布置，其中介电层插入陶瓷主体中，第一内部电极具有连接到该对第一外部电极的一对第一引线部分电极和第二内部电极具有连接到该对第二外部电极的一对第二引线部分; 以及第一和第二端子电极，其包含用于支撑陶瓷主体的安装表面的支撑部分和分别连接到所述一对第一和第二外部电极的一对连接部分。

7. 发明专利

JP6342286B2 積層セラミックキャパシタ有权
公开(公告)号：JP6342286B2
公开(公告)日：2018-06-13
申请号：JP2014203002
申请日：2014-10-01
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：リー、ビョンファ , キム、ヨンキー , パク、ミンチョル , アーン、ヨンギュ
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30
CPC分类号： H01G2/14 , H01G2/16 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/232 , H01G4/30

8. 发明专利

JP6233887B2 積層セラミックキャパシタ及びその実装基板有权
公开(公告)号：JP6233887B2
公开(公告)日：2017-11-22
申请号：JP2014210855
申请日：2014-10-15
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：アーン、ヨンギュ , キム、ヨンキー , リー、ビョンファ , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12 , H01G4/40
CPC分类号： H01G4/30 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/12

9. 发明专利

JP2015095646A 積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电子元件和多层陶瓷电子元件的安装基板
公开(公告)号：JP2015095646A
公开(公告)日：2015-05-18
申请号：JP2014041778
申请日：2014-03-04
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：パク、サンソー , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/181 , H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/018 , H01G4/08 , H01G4/12 , H01G4/228 , H01G4/236 , H05K2201/10015 , H05K2201/10378 , Y02P70/611
摘要：【課題】本発明は、積層セラミック電子部品及び積層セラミック電子部品の実装基板に関する。【解決手段】本発明は、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体、上記誘電体層を介して上記セラミック本体の両側面から交互に露出するように形成された複数の第1及び第2の内部電極、及び上記セラミック本体の両側面から上記セラミック本体の実装面の一部まで伸びて形成され上記第1及び第2の内部電極とそれぞれ連結された第1及び第2の外部電極を含む積層セラミックキャパシタと、上記積層セラミックキャパシタの実装面に接合された絶縁基板、及び上記絶縁基板上に形成され上記第1及び第2の外部電極とそれぞれ接続された第1及び第2の接続端子を有するインターポーザー基板と、を含む積層セラミック電子部品を提供する。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供多层陶瓷电子部件和多层陶瓷电子部件的安装基板。解决方案：提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：多层陶瓷电容器，其包括陶瓷体，其中多个电介质层多个第一和第二内部电极，其形成为通过电介质层从陶瓷体的两个侧表面交替暴露;第一和第二外部电极，其形成为延伸超过一部分陶瓷体的两侧面的陶瓷体的安装面分别与第一和第二内部电极连接，以及插入基板，其包括接合在所述多层陶瓷电容器的安装面上的绝缘基板和分别形成在所述绝缘基板上并与所述第一外部电极和所述第二外部电极连接的第一和第二连接端子。

10. 发明专利

JP6512506B2 積層セラミックキャパシタ有权
公开(公告)号：JP6512506B2
公开(公告)日：2019-05-15
申请号：JP2015007867
申请日：2015-01-19
申请人：サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人：アーン、ヨンギュ , キム、ヨンキー , リー、ビョンファ , パク、ミンチョル
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/40

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