专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

JPWO2014119564A1 セラミック電子部品およびその製造方法有权
标题翻译：陶瓷电子部件及其制造相同的方法
公开(公告)号：JPWO2014119564A1
公开(公告)日：2017-01-26
申请号：JP2014559689
申请日：2014-01-28
申请人：株式会社村田製作所
发明人：光典井上 , 光典井上 , 智彦森 , 智彦森
IPC分类号： H01C1/034 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/30
CPC分类号： H01G2/12 , C23C18/1641 , C23C18/1882 , C23C28/00 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/00 , H01C7/003 , H01C7/02 , H01C7/04 , H01C7/10 , H01C7/1006 , H01C7/102 , H01C17/00 , H01C17/02 , H01F27/23 , H01F27/2804 , H01F41/00 , H01F2027/2809 , H01G2/103 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/224 , H01G4/30
摘要：セラミック素子表面にのみ選択的にコーティング膜を形成することができるセラミック電子部品およびその製造方法を提供する。バリスタ10は、セラミック素子1と、セラミック素子1の表面に設けられたコーティング膜8および外部電極6a,6bと、を備えている。コーティング膜8は、セラミック素子1の表面をエッチングしてセラミック素子1の構成元素をイオン化する機能を有する樹脂含有溶液を、バリスタ10に付与することによって、セラミック素子1のセラミック表面に選択的に形成されている。コーティング膜8は、セラミック素子1からイオン化されて析出したセラミック素子1の構成元素のうちカチオン性の元素と樹脂とを含む。
摘要翻译：提供一种陶瓷电子部件及其制造方法，能够只在该装置的陶瓷表面选择性地形成涂膜物。变阻器10是陶瓷元件1，涂膜8和设置在该陶瓷元件1的表面上的外部电极6a和6b中，。涂膜8，具有通过蚀刻陶瓷元件1的表面电离陶瓷元件1的组成元件的功能的含有树脂的溶液中，通过施加到压敏电阻10，选择性地形成在陶瓷元件1的陶瓷表面上是的。涂膜8包括阳离子元素和陶瓷元件1的构成元件的树脂沉积电离陶瓷元件1。

2. 发明专利

JP2015053526A 積層セラミックコンデンサ审中-公开
标题翻译：多层陶瓷电容器
公开(公告)号：JP2015053526A
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：JP2014246070
申请日：2014-12-04
申请人：株式会社村田製作所 , Murata Mfg Co Ltd
发明人： IKEDA MITSURU
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/012 , H01G2/12 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要：【課題】水分の浸入や、内層部と外層部との間での剥離などを抑制、防止することが可能で、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを提供する。【解決手段】セラミック素体10が、内部電極2(2a,2b)が誘電体セラミック層1を介して積層されている領域である内層部12の外側に、厚みが15μm以上、25μm以下の外層部13(13a,13b)を有し、内層部は、積層方向の最も外側に位置する内部電極と誘電体セラミック層を介して対向する内層カバー電極22(22a,22b)を備え、外層部は内層カバー電極と誘電体セラミック層を介して対向する外層カバー電極23(23a,23b)を備え、内層カバー電極の被覆率が75%以上、100%以下であり、外層カバー電極の被覆率が50%以上、70%以下であり、外層カバー電極と、その外側に位置する誘電体セラミック層との境界には、MgとMnとを含有する境界層が形成されている構成とする。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种高可靠性的多层陶瓷电容器，其可以抑制和防止水的侵入，内层部分和外层部分之间的剥离。多层陶瓷电容器被构造成：陶瓷元件体 10包括外层部分13（13a，13b），其内层电极2（2a，2b）层叠的内层部分12的外侧具有不小于15μm且不超过25μm的厚度通过电介质陶瓷层1; 内层部分包括经由电介质陶瓷层在层叠方向上位于最外侧的内电极的内层覆盖电极22（22a，22b）; 外层部分包括通过电介质陶瓷层面对内层覆盖电极的外层覆盖电极23（23a，23b）; 内层覆盖电极的覆盖率不小于75％且不大于100％，外层覆盖电极的覆盖率不小于50％且不大于70％; 并且在外层覆盖电极和位于外层覆盖电极外侧的电介质陶瓷层之间的边界上形成包含Mg和Mn的边界层。

4. 发明专利

JPS6158224A Electric device and method of producing same 失效
标题翻译：电气设备及其生产方法
公开(公告)号：JPS6158224A
公开(公告)日：1986-03-25
申请号：JP16501085
申请日：1985-07-25
申请人： Siemens Ag
发明人： WARUTAA BERUTO , HARUTOMUUTO KESURAA , HERUMAN SHIYUMITSUTO
IPC分类号： H01C1/032 , H01C17/02 , H01G2/12 , H01G4/00 , H01G4/224 , H05K5/06
CPC分类号： H01G2/12 , H05K5/06

5. 发明专利

JPS5756954A Resin-sealed electronic parts 失效
标题翻译：树脂密封电子部件
公开(公告)号：JPS5756954A
公开(公告)日：1982-04-05
申请号：JP13068280
申请日：1980-09-22
申请人： Hitachi Ltd
发明人： SEGAWA MASANORI , SUZUKI HIROSHI , KITAMURA MASAHIRO , NUMATA SHIYUNICHI , NISHI KUNIHIKO
IPC分类号： H01C1/02 , H01C17/02 , H01G2/12 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01G2/12 , H01L23/295 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/8592 , H01L2924/01014 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/1301 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , Y10T428/239 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： PURPOSE:To prevent the occurrence of cracks at a large-sized element, e.g., a power IC, or the like by sealing the flat element with thermocurable resin composition containing rubber particles having grain size less than the prescribed size, thereby reducing the stress. CONSTITUTION:An element 1 having a thickness of 0.1-1mm. and the length of one side larger than 2mm. is secured to a conductor layer 3 or an insulator 5 made of alumina or the like, and is connected to an external lead 4, and is sealed with resin. Rubber particles having grainsize of smaller than 150mum, e.g., copolymer containing mainly polybutadiene is cotained, for example, in the form of rubber powder (less than 70vol.%), or uncured liquid rubber (less than 50vol.%), in the composition of the resin 6. Thus, the rubber particles are dispersed in the resin composition, thereby reducing the elasticity of the composition and reducing the stress for the element. Accordingly, the cracks of the element can be prevented, thereby increasing the reliability of the element.
摘要翻译：目的：通过用包含粒径小于规定尺寸的橡胶粒子的耐热树脂组合物密封扁平元件来防止在大尺寸元件例如电力IC等发生裂纹，从而减小应力。构成：厚度为0.1-1mm的元件1。一边的长度大于2mm。被固定到由氧化铝等制成的导体层3或绝缘体5上，并连接到外部引线4，并用树脂密封。具有小于150μm的颗粒的橡胶颗粒，例如主要是聚丁二烯的共聚物，例如在组合物中以橡胶粉末（小于70体积％）或未固化的液体橡胶（小于50体积％）的形式因此，橡胶颗粒分散在树脂组合物中，从而降低组合物的弹性并降低元件的应力。因此，可以防止元件的裂纹，从而提高元件的可靠性。

6. 发明专利

JP2013145924A Hermetically sealed capacitor assembly 审中-公开
标题翻译：密封电容器总成
公开(公告)号：JP2013145924A
公开(公告)日：2013-07-25
申请号：JP2013092544
申请日：2013-04-25
申请人： Avx Corp , エイヴィーエックスコーポレイション
发明人： RAWAL BHARAT , NING GANG , JONES BRADY , SEBALD ZEBBIE LYNN , ZEDNICEK STANISLAV , SITA ZDENEK
IPC分类号： H01G9/08 , H01G9/00 , H01G9/028 , H01G9/052
CPC分类号： H01G9/08 , H01G2/06 , H01G2/12 , H01G9/012 , H01G9/15 , H01G11/48 , H01G11/56 , Y02E60/13
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor assembly including a conductive polymer electrolytic capacitor.SOLUTION: A capacitor assembly is provided which includes a conductive polymer electrolytic capacitor that is enclosed and hermetically sealed within a ceramic housing in the presence of an inert gas. Without intending to be limited by theory, the present inventors believe that the ceramic housing is capable of limiting the amount of oxygen and moisture supplied to the conductive polymer of the capacitor. In this manner, the conductive polymer is less likely to oxidize in high temperature environments, thereby increasing the thermal stability of the capacitor assembly.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种包括导电聚合物电解电容器的电容器组件。解决方案：提供一种电容器组件，其包括导电聚合物电解电容器，该导电聚合物电解电容器在惰性气体存在下封闭并密封在陶瓷外壳内。本发明人不期望受理论的限制，相信陶瓷外壳能够限制供给电容器的导电聚合物的氧气和水分的量。以这种方式，导电聚合物在高温环境中不太可能氧化，从而增加电容器组件的热稳定性。

7. 发明专利

JP2006229178A Semiconductive chip element having insulating coating layer and method of manufacturing same 审中-公开
标题翻译：具有绝缘涂层的半导体芯片元件及其制造方法
公开(公告)号：JP2006229178A
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：JP2005136709
申请日：2005-05-09
申请人： Samsung Electro-Mechanics Co Ltd , サムソンエレクトロ−メカニックスカンパニーリミテッド.
发明人： KO KYUNG HEE , SHIN JI HWAN , CHOI CHANG HAK
IPC分类号： H01C7/10
CPC分类号： H01L23/291 , H01C1/028 , H01C7/001 , H01C7/18 , H01C17/02 , H01G2/12 , H01G4/232 , H01G4/255 , H01G4/30 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductive chip element having an insulating coating layer and a method of manufacturing the element.
SOLUTION: A method of manufacturing a semiconductive chip element having an insulating coating layer includes a step of providing a semiconductive chip element and a polycrystal semiconductive chip having a surface requiring an insulating characteristic, then etching them, the element including the polycrystal semiconductive chip, outer electrodes formed at both ends of the semiconductive chip, and an insulating coating layer that is formed on a surface of the semiconductive chip and made by fusing glass powder to a silane coupling agent; a step of dipping an etched semiconductive chip into a silane coupling solution, then removing water in the solution adhered on a surface of the chip; a step of adhering glass powder to the surface of the semiconductor chip from which the water has been removed, then performing primary heat treatment to the chip; and a step of forming outer electrodes on the semiconductor chip subjected to the primary heat treatment, then performing secondary heat treatment to the chip, thereby forming an insulating coating layer on the surface of the chip.
COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有绝缘涂层的半导体芯片元件和该元件的制造方法。解决方案：制造具有绝缘涂层的半导体芯片元件的方法包括提供半导体芯片元件和具有需要绝缘特性的表面的多晶半导体芯片的步骤，然后对其进行蚀刻，所述元件包括多晶半导体芯片，形成在半导体芯片的两端的外部电极，以及形成在半导体芯片的表面上并通过将玻璃粉末融合到硅烷偶联剂而制成的绝缘涂层; 将蚀刻的半导体芯片浸入硅烷偶联溶液中，然后除去附着在芯片表面上的溶液中的水; 将玻璃粉末粘附到已经从其去除水的半导体芯片的表面上，然后对芯片进行一次热处理的步骤; 以及在经受一次热处理的半导体芯片上形成外部电极的步骤，然后对芯片进行二次热处理，从而在芯片的表面上形成绝缘涂层。版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

8. 发明专利

JP2004128221A Method of manufacturing chip ceramic electronic component 审中-公开
公开(公告)号：JP2004128221A
公开(公告)日：2004-04-22
申请号：JP2002290286
申请日：2002-10-02
申请人： Murata Mfg Co Ltd , 株式会社村田製作所
发明人： FURUKAWA NOBORU , KAWASE MASAHIKO
IPC分类号： H01C7/04 , H01C1/028 , H01C7/00 , H01G2/12 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01S4/00 , H05K3/36
CPC分类号： H01G4/30 , H01C1/028 , H01C7/008 , H01G2/12 , H01G4/12 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a chip ceramic electronic component which has stable electrical characteristics and excellent mechanical strength. SOLUTION: In the regions including positions 2 to be cut on ceramic green sheets 1a, 1b, a ceramic material contained in the ceramic green sheets and an inorganic paste 3 containing an inorganic material having a higher resistivity than that of the ceramic material are applied, and the prescribed number of the ceramic green sheets 1a, 1b are laminated to form a ceramic laminate. Then the ceramic laminate is cut into chip types at the positions to be cut, and sintered, and then external electrodes are formed on both ends of each ceramic sintered compact. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

9. 发明专利

JPS612425B2 JPS612425B2 - 失效
公开(公告)号：JPS612425B2
公开(公告)日：1986-01-24
申请号：JP14801477
申请日：1977-12-09
申请人： Rihoran Sa
发明人： MITSUSHERU FUARUGIIA , MAKISHIMU ARAADO
IPC分类号： B05D3/06 , B05D7/00 , H01C17/02 , H01G2/12 , H01G2/22 , H01G13/00 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01G2/12 , H01C17/02

10. 发明专利

JPS58220457A Method of forming dielectric material 失效
标题翻译：形成电介质材料的方法
公开(公告)号：JPS58220457A
公开(公告)日：1983-12-22
申请号：JP8021783
申请日：1983-05-10
申请人： Ibm
发明人： NINGU SHII , YUUJIN AASAA AIRIIN , MAUSA HANNA ISHIYAAKU , SUTANREE ROBAATSU
IPC分类号： C01B33/12 , B05D5/12 , C01B33/113 , H01B3/02 , H01G2/12 , H01G4/06 , H01G4/08 , H01G4/10 , H01L21/314 , H01L21/316 , H01L21/822 , H01L27/04 , H01L29/94
CPC分类号： H01G2/12

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式