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1. 发明专利

JP2021077749A チップ部品およびその製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2021077749A
公开(公告)日：2021-05-20
申请号：JP2019202436
申请日：2019-11-07
申请人：ローム株式会社
发明人：松浦勝也 , 近藤靖浩 , 山路英明
IPC分类号： H01L29/866 , H01L29/861 , H01L29/868 , H01L21/02 , H01L29/06 , H01F41/04 , H01F27/29 , H01C1/034 , H01C17/02 , H01G2/10 , H01G4/30 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01F27/32 , H01L21/329
摘要：【課題】小型の電子部品としての利点を活かしながら、チップ本体を適切に保護でき、かつ信頼性を向上することができるチップ部品およびその製造方法を提供する。【解決手段】チップ部品1は、第1主面33およびその反対側の第2主面34、ならびに側面35A〜35Dを有する基板32と、基板32の少なくとも側面35A〜35Dを被覆する外面樹脂21と、基板32の第1主面33上に形成され、かつ外面樹脂21から露出する端子電極10とを含み、基板32の側面35A〜35Dにおける第1主面33側の端部には凹部13が形成されており、外面樹脂21は、凹部13に埋め込まれている。【選択図】図4

2. 发明专利

JP6693750B2 抵抗器用のブラケット、ブラケット付き抵抗器、および、その製造方法有权
公开(公告)号：JP6693750B2
公开(公告)日：2020-05-13
申请号：JP2016002661
申请日：2016-01-08
申请人： KOA株式会社
发明人：荒川浩 , 北原正憲
IPC分类号： H01C17/02 , H01C1/012

3. 发明专利

JP2018157201A 抵抗装置、及び、抵抗装置の製造方法审中-公开
公开(公告)号：JP2018157201A
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：JP2018039458
申请日：2018-03-06
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：新井皓也 , 佐藤広昭 , 岩崎航 , 駒崎雅人
IPC分类号： H01C1/028 , H01C1/016 , H01C17/02 , H01C1/084
摘要：【課題】ヒートシンクの反りの発生が抑制されるとともに抵抗素子が精度良く配置され、さらに放熱特性に優れた抵抗装置、及び、この抵抗装置を比較的容易に精度良く製造することが可能な抵抗装置の製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層31の一方の面に抵抗体32が形成されてなる抵抗素子30と、絶縁層31の他方の面側に配設され、抵抗素子30を搭載するヒートシンク20と、を有する抵抗装置10であって、ヒートシンク20のうち抵抗素子30が搭載される搭載面21には収容凹部24が形成されており、この収容凹部24内に抵抗素子30が収容され、収容凹部24内に収容された抵抗素子30が樹脂18によって封止されていることを特徴とする。【選択図】図2

4. 发明专利

JP6398749B2 抵抗器及び抵抗器の製造方法有权
公开(公告)号：JP6398749B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015014405
申请日：2015-01-28
申请人：三菱マテリアル株式会社
发明人：長瀬敏之 , 駒崎雅人
IPC分类号： H01C1/142 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01C1/084
CPC分类号： H01C1/144 , H01C1/012 , H01C1/028 , H01C1/084 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/02 , H01C17/28

5. 发明专利

JP2016184574A ヒューズ抵抗器及びその製造方法有权
标题翻译：保险丝电阻及其制造方法
公开(公告)号：JP2016184574A
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：JP2016030196
申请日：2016-02-19
申请人：スマートエレクトロニクスインク
发明人：カンドゥウォン , キムヒョンチャン , ムンファンジェ , シンアラム
IPC分类号： H01C13/00 , H01C17/02 , H01C1/034 , H01C1/028 , H01H37/76
摘要：【課題】構造が簡単であり、小型化できるヒューズ抵抗器及びその製造方法を提供する。【解決手段】抵抗体110と前記抵抗体110の一端に連結されて温度ヒューズ125がインサートされたヒュージングリードワイヤ120と前記抵抗体110の他側に連結されるリードワイヤ130とを含み、前記ヒュージングリードワイヤ120は、前記抵抗体110に接合される第1のワイヤ部121と基板に接続される第2のワイヤ部123と一端は前記第1のワイヤ部121に接合されて他端は前記第2のワイヤ部123に接合される前記温度ヒューズ125とから成り、前記温度ヒューズ125は、前記第1及び第2のワイヤ部121、123と当接して直接接合され、加熱時に溶断されるチューブ状の可溶部と、前記可溶部の中心に挿入されるフラックス部と、を含んで構成される。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种结构简单的熔丝电阻器，其可以制造得紧凑，并提供其制造方法。熔丝电阻器包括电阻器110，与其一端耦合的熔丝引线120和插入温度保险丝125的引线130和与电阻器110的另一侧耦合的引线130.定影引线120由用于结合到电阻器110的第一线121，用于连接的第二线123 具有板，并且温度保险丝125具有一端用于接合到第一线121，另一端用于与第二线123接合。温度保险丝125包括：与第一和第二线121邻接的管状可溶部分， 123，其被直接粘合并在加热时相互吹出; 并且通量部分插入到可溶部分的中心。选择的图：图1

6. 发明专利

JP2015537381A 抵抗器及びその製造方法审中-公开
标题翻译：电阻器及其制造方法
公开(公告)号：JP2015537381A
公开(公告)日：2015-12-24
申请号：JP2015540616
申请日：2013-11-07
申请人：スマートエレクトロニクスインク , スマートエレクトロニクスインク
发明人：ジョンイルジョン , ジョンイルジョン , ドゥウォンカン , ドゥウォンカン , ギュジンアン , ギュジンアン , サンジュンジン , サンジュンジン , ヒョンチャンキム , ヒョンチャンキム , ギョンミイ , ギョンミイ
IPC分类号： H01C1/024 , H01C17/02 , H01C17/28
CPC分类号： H01C1/024 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0222 , B23K35/3006 , H01C1/014 , H01C1/026 , H01C1/08 , H01C1/144 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01H85/048
摘要：本発明は、抵抗器及びその製造方法に関し、より詳細には、セラミック素材のセラミックチューブ管を使用し、セラミックチューブ管と密封電極とをブレージングリングによって接合するので、接合強度及び耐久性が向上し、放熱特性に優れ、高電圧でも安定的に使用できる抵抗器及びその製造方法に関する。【選択図】図2
摘要翻译：本发明涉及一种电阻器及其制造方法，更具体地，使用陶瓷管筒的陶瓷材料，密封电极和陶瓷管，从而管通过钎焊环连接，改善的粘合强度和耐久性，优异的散热特性，涉及电阻器及其制造方法，其能够在高电压下稳定地使用。 .The

7. 发明专利

JP2015204328A 抵抗器の製造方法、抵抗値測定方法有权
标题翻译：电阻的制造方法和电阻值测量方法
公开(公告)号：JP2015204328A
公开(公告)日：2015-11-16
申请号：JP2014082108
申请日：2014-04-11
申请人： KOA株式会社
发明人：阿部裕一
IPC分类号： G01R27/02 , G01R27/08 , H01C17/02
摘要：【課題】抵抗器の抵抗値を精度良く測定する。【解決手段】第1の電極113aおよび第2の電極113bと、第1の電極113aと第2の電極113bとの間に設けられた抵抗体と、を有する抵抗値測定手段を有する抵抗器の製造方法であって、抵抗値測定手段は、第1の電極113aと第2の電極113bとの配置方向に抵抗器を2分する基準線11を基準として対角に位置するように第1の電極113aの第1のエリア15bと第2の電極113bの第2のエリア15cとを規定し、電流端子を基準線11寄りとなる位置に接触させるとともに、電圧検出端子を、第1のエリア15bおよび第2のエリア15cのそれぞれにおいて、電流端子の接触位置よりも基準線11から離れた位置に接触させて、4端子測定を行う工程を含む。【選択図】図8
摘要翻译：要解决的问题：精确测量电阻器的电阻值。解决方案：公开了一种电阻器的制造方法，该电阻器包括电阻值测量装置，其包括第一电极113a，第二电极113b和电阻元件第一电极113a和第二电极113b。电阻值测量装置包括通过指定第一电极113a的第一区域15b和第二电极113b的第二区域15c以与参考线11为对角线对准的方式进行四端子测量的步骤，参考线路11在第一电极113a和第二电极113b的布置方向上对电阻器进行二等分，使电流端子在更靠近基准线11的位置接触，并使电压检测端子在更远的位置接触分别比第一区域15b和第二区域15c中的当前端子的接触位置从参考线11。

8. 发明专利

JP5768272B2 チップ部品およびその製造方法有权
标题翻译：芯片组件及其制造方法
公开(公告)号：JP5768272B2
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：JP2011027070
申请日：2011-02-10
申请人：コーア株式会社
发明人：五味洋二 , 神崎達也
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/252 , H01G4/30 , H01C7/10 , H01C17/02 , H01C17/28 , H01C17/30 , H01C1/034

9. 发明专利

JP2013539908A Discrete assembly of electronic components and packaging method 审中-公开
标题翻译：空值
公开(公告)号：JP2013539908A
公开(公告)日：2013-10-28
申请号：JP2013527730
申请日：2011-09-13
申请人：ピーエスティ・センサーズ・(プロプライエタリー)・リミテッドPst Sensors (Proprietary) Limited
发明人：デイビッド・トーマス・ブリトン , マルギット・ハルティング
IPC分类号： H01C1/02 , H01C7/04 , H01C17/02 , H05K1/16
CPC分类号： H05K1/16 , H01C1/02 , H01C7/008 , H01G2/10 , H01G11/28 , H01G11/48 , H01G11/82 , H05K1/0306 , H05K1/0326 , H05K1/0386 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/12 , H05K3/281 , H05K3/4015 , H05K2201/0323 , H05K2201/10287 , H05K2203/0278 , Y02E60/13
摘要：電子部品アセンブリは、半導性インク、絶縁性インクおよび導電性インクのうちの少なくとも１つを備える印刷された部品構造を備える。その部品構造は基板上に配置される。部品構造は少なくとも１つの接触領域を形成するとともに、その接触領域に又はその近傍に配置された接続リード線を備える。電気的絶縁性材料による少なくとも１つの層が部品構造を囲む。基板および電気的絶縁性材料による層のうちの少なくとも１つはパッケージング材料を備える。部品構造は、ポリエチレンなどの絶縁性パッケージング材料による層に固定された、紙や別の軟質材料などの基板上に印刷しても良い。あるいは、基板自体が絶縁性パッケージングであっても良い。硬質や軟質の基板を用いた変形例が可能であり、電子部品アセンブリの各種実施例も開示されている。
摘要翻译：电子部件组件包括印刷部件结构，其包括沉积到基板上的半导体油墨，绝缘油墨和导电油墨中的至少一种。所述部件结构限定至少一个接触区域，其中连接引线设置成抵靠或邻近所述接触区域。至少一层电绝缘材料包围组件结构。衬底和电绝缘材料层中的至少一个包括包装材料。组件结构可以印刷在诸如纸或其他软材料的基板上，该材料固定到诸如聚乙烯的绝缘包装材料层上。相反，衬底可以是绝缘包装材料本身。使用硬质和软性衬底的变型是可能的，并且公开了电子部件组装的各种示例。

10. 发明专利

JP5320612B2 Resistor 有权
公开(公告)号：JP5320612B2
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：JP2009521655
申请日：2008-06-26
申请人：コーア株式会社
发明人：浩一平沢 , 仁志雨宮 , 篤範林
IPC分类号： H01C1/084 , H01C1/034 , H01C1/14 , H01C17/02
CPC分类号： H01C1/084 , H01C1/028 , H01C1/14 , H01C7/003 , H05K1/0203 , H05K3/341 , H05K2201/10636 , H05K2201/10969 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49083 , Y10T29/49087
摘要： The resistor device is provided with a resistive plate (11) of metal plate material, which is used as a resistance body; a radiative plate (15) of metal plate material, which is spaced from the resistive plate and intercrossed on the resistive plate; a molded resin body (19), which encloses an intercrossing portion of the resistive plate and the radiative plate; terminal portions of the resistive plate (11a), which comprises so that both ends of the resistive plate extending from the molded resin body are bent along an end face and a bottom face of the molded resin body; and terminal portions of the radiative plate (15a), which comprises so that both ends of the radiative plate extending from the molded resin body are bent along an end face and a bottom face of the molded resin body. Accordingly, the surface-mountable resin-sealed metal plate resistor device is enabled to increase the power capacity drastically and to improve the reliability without changing most of the size.

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