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1. 发明专利

JP2018160675A 抵抗の温度係数(TCR)補償機能/作用を備えた抵抗器审中-公开
公开(公告)号：JP2018160675A
公开(公告)日：2018-10-11
申请号：JP2018095582
申请日：2018-05-17
申请人：ヴィシェイデールエレクトロニクスエルエルシー
发明人：ベルシュ,トーマスエル. , ワイアット,トッドエル. , ヴェイク,トーマスエル. , スミス,クラークエル.
IPC分类号： H01C13/00 , H01C1/14
CPC分类号： H01C7/06 , G01R1/203 , G01R19/0092 , G01R19/32 , H01C1/00 , H01C1/148 , H01C17/232 , H01C17/28 , Y10T29/49082 , Y10T29/49101
摘要：【課題】TCR補償または調節機能を備えた電流検出抵抗器を提供する。【解決手段】抵抗器10は、2つの導電性ストリップ間に設けられた抵抗ストリップ12、14を有する。これら導電性ストリップ内に一対の主端子16、18および一対の電圧検出端子20、22を形成する。主端子と電圧検出端子との間に一対の精密でないTCR較正スロット24、26を設ける。これら精密でないTCR較正スロットの深さについては、電圧検出端子において負の開始TCR値が観測されるように選択する。一対の電圧検出端子間に精密なTCR較正スロット28を形成する。この精密なTCR較正スロットの深さについては、電圧検出端子においてゼロに近づくTCR値が観測されるように選択する。抵抗較正スロットの深さについては、抵抗器の抵抗値が較正されるように選択する。【選択図】図3

2. 发明专利

JP5883408B2 抵抗器とその製造方法有权
标题翻译：电阻器及其制造方法
公开(公告)号：JP5883408B2
公开(公告)日：2016-03-15
申请号：JP2013057662
申请日：2013-03-21
申请人：ヴィシェイデールエレクトロニクスエルエルシー
发明人：スミスクラークエル , スメジャカルジョエルジェイ , ラングデヴィット , ベルチュトーマスエル , ヘンドリックススティーヴ , ブルーンロッド
IPC分类号： H01C13/00 , H01C17/00 , H01C17/28 , H01C1/14
CPC分类号： H01C1/144 , H01C1/148 , H01C10/00 , Y10T29/49082

3. 发明专利

JPWO2013005824A1 シャント抵抗器およびその製造方法有权
标题翻译：分流电阻器及其制造方法
公开(公告)号：JPWO2013005824A1
公开(公告)日：2015-02-23
申请号：JP2013523063
申请日：2012-07-06
申请人：コーア株式会社
发明人：吉岡　忠彦 , 忠彦吉岡 , 平沢　浩一 , 浩一平沢 , 善紀有賀 , 善紀有賀
IPC分类号： H01C7/00 , G01R15/14 , H01C1/144 , H01C3/00 , H01C17/00 , H01C17/28
CPC分类号： H01C1/148 , H01C1/144 , H01C13/00 , H01C17/28 , H01C17/281 , Y10T29/49082
摘要：高周波電流による表皮効果の影響を抑制したシャント抵抗器を提供する。棒状の抵抗体(11)と、該抵抗体とは別部材の一対の棒状の主電極(12)と、前記抵抗体と前記主電極との端面を接合したシャント抵抗器であって、前記抵抗体(11)は、主電極の配置方向に貫通した孔(11a)、または、軸心方向に貫通した高抵抗部(11b)と、該高抵抗部の側面の低抵抗部(11c)とからなる。抵抗体は外周が円状であることが好ましい。もともと電流が貫通孔または高抵抗部を流れないので、電流経路の変動幅を小さくすることができ、従って、高周波電流の表皮効果による抵抗値の変動を小さくすることができる。
摘要翻译：提供的分流电阻器，其抑制由于高频电流的趋肤效应的影响。所述主电极和所述通过接合的端面形成的棒状电阻体（11），一对棒状构件中的一个主电极（12），从电阻元件抗体分离，分流电阻器的电阻，所述电阻器体（11）具有一个孔在主电极（11A），或者，其在轴向上贯穿所述高电阻部分的排列方向上贯通（11B），由于高电阻部分和侧表面的低电阻部分（11c）的这让。电阻最好是周边是圆形的。由于本来没有电流流过所述通孔或一个高电阻部分，所以可以减少电流路径的变化幅度，因此，能够减少电阻的变化，由于高频电流的趋肤效应。

4. 发明专利

JP2013258297A Resistor, method of assembling the same, and switchgear 有权
标题翻译：电阻，组装方法和开关
公开(公告)号：JP2013258297A
公开(公告)日：2013-12-26
申请号：JP2012133493
申请日：2012-06-13
申请人： Hitachi Ltd , 株式会社日立製作所
发明人： MORITA AYUMI , OKADA NAOYA , SHIINA SATOKI , TSUCHIYA KENJI , YAMAMOTO MITSUAKI , MORII YUSUKE , YANAGISAWA TAKAO
IPC分类号： H01C13/00 , H01H33/64 , H02B13/02
CPC分类号： H02B13/00 , H01C1/024 , H01C1/026 , H01C7/12 , H01C17/00 , Y10T29/49082
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resistor for suppressing a magnetizing inrush current, allowing the resistor to be located between a cable and a switch and allowing the outer surface of the resistor to be fixed to the ground potential so that human contact safety is not impaired.SOLUTION: The resistor includes a container made of an insulating material and at least one resistive element housed in the container. The resistive element is connected to two bushings provided at the container. The outer surface of the container is coated with a conductive paint, and the paint is connected to the ground.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供用于抑制磁化冲击电流的电阻器，允许电阻器位于电缆和开关之间并且允许电阻器的外表面固定到地电位，使得人接触安全不是电阻器包括由绝缘材料制成的容器和容纳在容器中的至少一个电阻元件。电阻元件连接到设置在容器处的两个衬套。容器的外表面涂有导电涂料，油漆与地面连接。

5. 发明专利

JP5358543B2 Ceramic heater and a method of manufacturing the same 有权
公开(公告)号：JP5358543B2
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：JP2010208427
申请日：2010-09-16
申请人：日本碍子株式会社
发明人：祐司赤塚 , 義信後藤
IPC分类号： H05B3/12 , H05B3/14 , H05B3/18 , H05B3/20 , H05B3/74
CPC分类号： H05B3/143 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49092 , Y10T29/49094 , Y10T29/49099
摘要： A resistive heating element 30 has a higher molybdenum carbide content in a central portion 35 than in a peripheral portion 34. Since molybdenum carbides have a low temperature coefficient of resistance compared to molybdenum, the amount of heat generated in the central portion 35 of the resistive heating element 30 does not increase as much as in the peripheral portion 34 even when the temperature is increased, and the increase in difference in temperature between the peripheral portion 34 and the central portion 35 can be suppressed. In other words, generation of hot spots near the center can be suppressed and a good uniform heating property in a wide range of operation temperatures can be obtained.

6. 发明专利

JP2012099845A Electrical devices and process for making such devices 审中-公开
标题翻译：用于制造这种装置的电气装置和方法
公开(公告)号：JP2012099845A
公开(公告)日：2012-05-24
申请号：JP2012004178
申请日：2012-01-12
申请人： Tyco Electronics Corp , タイコ・エレクトロニクス・コーポレイションTyco Electronics Corporation
发明人： HETHERTON SCOTT , MONTOYA WAYNE , THOMAS BURGER , RANDY DEARING
IPC分类号： H01C7/02 , H01C1/14 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/00 , H05K3/00 , H05K3/40
CPC分类号： H01C1/1406 , H01C7/021 , H01C7/027 , H01C7/18 , H01C13/02 , H01C17/006 , H05K3/0052 , H05K3/403 , Y10T29/49082 , Y10T29/49083 , Y10T29/49085 , Y10T29/49091 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49105 , Y10T29/49128 , Y10T156/1092
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a process for manufacturing a composite polymeric circuit protection device in which a polymeric assembly is provided and is then subdivided into individual devices.SOLUTION: The assembly is made by: providing first and second laminates (7, 8), each of which includes at least one conductive surface and a laminar polymer element; providing a pattern on at least one of the conductive surfaces on one of the laminates; securing the laminates in a stack (1) in a desired configuration, at least one of the conductive surfaces of at least one of the laminates forming an external conductive surface (3) of the stack; and making a plurality of electrical connections (31, 51) between the conductive surfaces of the first laminate and the conductive surfaces of the second laminate. The laminar polymer elements may be PTC conductive polymer compositions, so that the individual devices made by the process exhibit PTC behavior.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于制造复合聚合物电路保护装置的方法，其中提供聚合物组件，然后再分成各个装置。解决方案：组件通过以下方式制成：提供第一和第二层压板（7,8），每个层压板包括至少一个导电表面和层状聚合物元件; 在其中一个层压板上的至少一个导电表面上提供图案; 将所述层压体固定在所需构型的堆叠（1）中，所述层压体中的至少一个的至少一个导电表面形成所述堆叠的外部导电表面（3）以及在第一层压体的导电表面和第二层压体的导电表面之间形成多个电连接（31,51）。层状聚合物元件可以是PTC导电聚合物组合物，使得由该方法制备的各个装置表现出PTC行为。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

7. 发明专利

JP2012066486A Method of manufacturing thermal head 有权
标题翻译：制造热头的方法
公开(公告)号：JP2012066486A
公开(公告)日：2012-04-05
申请号：JP2010213291
申请日：2010-09-24
申请人： Seiko Instruments Inc , セイコーインスツル株式会社
发明人： SHOJI NORIYOSHI , SANHONGI NORIMITSU , MOROOKA TOSHIMITSU , KOROISHI KEITARO
IPC分类号： B41J2/335
CPC分类号： H01C17/065 , B41J2/335 , B41J2/33585 , B41J2/3359 , Y10T29/49082
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a thermal head with high heating efficiency and stable quality.SOLUTION: A method of manufacturing a thermal head includes: a concave portion forming step SA1 of forming a concave portion opened in one surface of at least one of a planar support substrate and a planar upper substrate disposed on the support substrate in a stacked state; a measurement step SA2 of measuring a width dimension of the concave portion formed in the concave portion forming step SA1; a bonding step SA4 of bonding the support substrate with the upper substrate in the stacked state so as to close the opening of the concave portion; a thinning step SA5 of thinning the upper substrate bonded onto the support substrate in the bonding step SA4 to a thickness specified on the basis of the width dimension of the concave portion measured in the measurement step SA2; and a resistor forming step SA6 of forming a heating resistor on the surface of the thinned upper substrate in a region opposed to the concave portion.
摘要翻译：要解决的问题：制造具有高加热效率和稳定质量的热敏头。解决方案：制造热敏头的方法包括：凹部形成步骤SA1，其形成在平面支撑基板和布置在支撑基板上的平面上基板中的至少一个的一个表面中开口的凹部，堆叠状态测量步骤SA2，测量在凹部形成步骤SA1中形成的凹部的宽度尺寸; 将所述支撑基板与所述上基板以堆叠状态接合以封闭所述凹部的开口的接合工序SA4; 在粘接工序SA4中将粘接在支撑基板上的上基板变薄到基于在测量步骤SA2中测量的凹部的宽度尺寸确定的厚度的薄化步骤SA5; 以及在与凹部相对的区域中在变薄的上基板的表面上形成发热电阻体的电阻体形成工序SA6。版权所有（C）2012，JPO＆INPIT

9. 发明专利

JP4818888B2 The process for preparing a printed wiring board with a built-in resistance element 有权
公开(公告)号：JP4818888B2
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：JP2006312959
申请日：2006-11-20
申请人：日本メクトロン株式会社
发明人：本雅郎宮
IPC分类号： H05K1/16 , H01C17/00 , H01L23/12 , H05K3/42
CPC分类号： H05K1/167 , H05K3/243 , H05K3/4069 , H05K2201/0323 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2203/107 , H05K2203/171 , Y10T29/49082 , Y10T29/49099 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155

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