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1. 发明专利

JPWO2016104312A1 センサ装置有权
公开(公告)号：JPWO2016104312A1
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：JP2016555378
申请日：2015-12-17
申请人：株式会社テイエルブイ
发明人：美智子廣瀬 , 美智子廣瀬
IPC分类号： G01K1/14 , G01K7/02
CPC分类号： G01K1/18 , G01K7/02
摘要：接触板の折り曲げ片と熱電対線との干渉によって温度の測定精度が低下するのを未然に防止することができるセンサ装置を提供すること。センサ装置1は、筒状のケーシング10と、ケーシング10の先端に挿入される保持部材51とを備えると共に、保持部材51の先端に保持される接触板41と接触板41に接続される熱電対線46,47とを有する温度検出機構40を備え、接触板41が測定対象物に接することで該測定対象物の温度を検出する。接触板41は、後方へ延びて形成され、保持部材51に保持される折り曲げ片43,44を有する。保持部材51には、それぞれ別々にケーシング10の軸方向に延びて形成され、折り曲げ片43,44が挿入されて保持される折り曲げ片用孔53,54および熱電対線46,47が挿入される熱電対線用孔55,56が設けられている。

2. 发明专利

JP2017075799A 温度センサ审中-公开
公开(公告)号：JP2017075799A
公开(公告)日：2017-04-20
申请号：JP2015202143
申请日：2015-10-13
申请人：日本特殊陶業株式会社
发明人：中西宏銘 , 大矢誠二 , 大矢俊哉
IPC分类号： G01K1/08
CPC分类号： G01K1/08 , G01K1/18 , G01K7/18
摘要：【課題】芯線におけるショートを抑制することができる温度センサを提供すること。【解決手段】温度センサ1は、感温素子13と、シース芯線15と絶縁部材17と外皮部材19とを有するシース部材3と、それらを収容するキャップ5とを備えている。また、絶縁部材17は、先端側のガラス部65と後端側の絶縁体69等を備えている。そして、絶縁部材17の先端側の端面(即ち先端側のガラス部65の先端面71)の表面粗さRaは、キャップ5の内周面75の表面粗さRaよりも小さいという特長を有している。従って、温度センサ1が高温の状態で使用された場合でも、キャップ5の内周面75から蒸発した金属成分(詳しくは金属酸化物)は、表面粗さRaの大きなキャップ5の内周面75に付着し易く、表面粗さRaの小さなガラス部65の先端面71に付着しにくい。【選択図】図2

3. 发明专利

JP2009535653A Temperature sensor to realize high-speed response in the exhaust gas environment 审中-公开
公开(公告)号：JP2009535653A
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：JP2009514433
申请日：2007-02-21
申请人：クリシュナマーシー,グルプラサッド , ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド
发明人：アニルクマー，ラメシュ , バーネット，アルフレッド・コリン
IPC分类号： G01K1/18 , G01K13/02
CPC分类号： G01K1/16 , G01K1/18 , G01K13/02 , G01K2013/024 , G01K2205/04
摘要：温度センサ、およびそれを形成する方法は、金属ハウジングを有する温度感知部を含み、金属ハウジングの表面に少なくとも１つの円形フィンが構成される。温度感知素子は一般に温度感知部に付随し、ポッティングが、温度感知素子と金属ハウジングの間に形成されたギャップ内に配置され、かつ温度感知部まで往復する複数の高温金属リード線を保持するためのセラミック管と接合され、それによって、排気ガス環境中で温度を測定するために利用される温度センサが形成され、対流熱伝達のための、所与の熱質量に対するセンサチップの表面積が増加することにより温度センサの応答時間および精度が改善する。
【選択図】図１

4. 发明专利

JP2008261796A Temperature-sensor-integrated pressure sensor apparatus 审中-公开
标题翻译：温度传感器一体式压力传感器装置
公开(公告)号：JP2008261796A
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：JP2007106185
申请日：2007-04-13
申请人： Denso Corp , 株式会社デンソー
发明人： NAKABAYASHI HIDEKI
IPC分类号： G01L19/04
CPC分类号： G01K1/18 , G01K13/02 , G01K2205/02 , G01L19/0092 , G01L23/24
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a compact temperature-sensor-integrated pressure sensor apparatus for improving a response of a temperature detection element.
SOLUTION: The temperature-sensor-integrated pressure sensor apparatus 101 includes: a resin head 10 formed with a terminal 11 by insert molding; a pressure detection element 20 provided in the resin head 10, and detecting a pressure; a resin pipe 35 having a communication pipe 34 for introducing a pressure medium and a lead rod 60 formed by insert molding, and coupled to the resin head 10 around a first opening 34a in the communication pipe 34; and the temperature detection element 70 disposed in the vicinity of a second opening 34b in the communication pipe 34, and detecting a temperature of the pressure medium. A first end 60a of the lead rod 60 is electrically connected to the terminal 11. A second end 60b of the lead rod 60 is provided in the vicinity of the second opening 34b in the communication pipe 34. A lead 71 of the temperature detection element 70 is connected to the second end 60b of the lead rod 60.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
摘要翻译：要解决的问题：提供一种用于改善温度检测元件的响应的紧凑的温度传感器集成的压力传感器装置。解决方案：温度传感器集成的压力传感器装置101包括：通过嵌件成型形成有端子11的树脂头10; 设置在树脂头10中的压力检测元件20，并检测压力; 具有用于引入压力介质的连通管34和通过嵌入成型形成的引导杆60的树脂管35，并且在连接管34中围绕第一开口34a连接到树脂头10; 以及设置在连通管34中的第二开口34b附近的温度检测元件70，并且检测压力介质的温度。引线杆60的第一端60a与端子11电连接。引线杆60的第二端60b设置在连通管34中的第二开口34b附近。温度检测元件的引线71 70连接到引导杆60的第二端60b。版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

5. 发明专利

JPS59200932A Temperature sensor 失效
标题翻译：温度感应器
公开(公告)号：JPS59200932A
公开(公告)日：1984-11-14
申请号：JP7575483
申请日：1983-04-28
申请人： Matsushita Electric Ind Co Ltd
发明人： TAKADA MANABU
IPC分类号： G01K1/18 , G01K7/02
CPC分类号： G01K1/18 , G01K7/02
摘要： PURPOSE:To improve the durability and heat response of a temperature sensor by forming plural recessed parts on an insulating base plate and brazing respective thermocoules with the recessed parts. CONSTITUTION:Plural recessed parts 17 are formed on the insulating base plate 16. Each of the recessed parts 17 has two thin holes 18 and a pair of plus and minus thermocouples 19 are inserted into the thin holes 18, connected to each other at a connection part 191 in the recessed part 17 and brazed with an alloy such as silver and copper. These thermocouples are connected in series at a connection part 192 and the sum of thermoelectromotive force is outputted.
摘要翻译：目的：通过在绝缘基板上形成多个凹陷部分并将各个热电偶与凹陷部分钎焊来提高温度传感器的耐久性和热响应性。构成：在绝缘基板16上形成有多个凹部17，每个凹部17具有两个薄孔18，一对正负热电偶19插入到细孔18中，连接在一起，部分191在凹部17中并用诸如银和铜的合金钎焊。这些热电偶在连接部192串联连接，并输出热电动势之和。

6. 发明专利

JPS5916239B2 JPS5916239B2 - 失效
公开(公告)号：JPS5916239B2
公开(公告)日：1984-04-13
申请号：JP8006180
申请日：1980-06-13
申请人： Electricite De France
发明人： ROBAATO DEII SUMISU , PIEERU RUGATSUONI
IPC分类号： G21C17/10 , G01K1/14 , G01K1/18 , G01K1/20 , G01K13/00 , G01T1/12 , G21C17/112
CPC分类号： G01K1/14 , G01K1/18 , G01K1/20 , G01T1/12 , G21C17/112

7. 发明专利

JP6398808B2 内部温度測定装置及びセンサパッケージ有权
公开(公告)号：JP6398808B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015049446
申请日：2015-03-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 清水正男
IPC分类号： G01K1/18 , A61B5/01 , G01K7/00
CPC分类号： G01K1/18 , A61B5/015 , A61B5/683 , B81B2201/0278 , G01K7/02 , G01K7/42 , G01K7/427

8. 发明专利

JP2018066723A 温度測定アセンブリおよび電気的なデバイス审中-公开
公开(公告)号：JP2018066723A
公开(公告)日：2018-04-26
申请号：JP2017154306
申请日：2017-08-09
申请人：タイコエレクトロニクス (シャンハイ) カンパニーリミテッド ,
发明人：スン・ポンチョン
IPC分类号： G01K7/22 , G01K1/18
CPC分类号： G01K1/16 , G01K1/18 , G01K7/22
摘要：【課題】迅速な温度測定の応答速度を有し、安全に接続される温度測定アセンブリを提供する。【解決手段】温度測定アセンブリ102は、伝熱要素10および温度測定素子20を有して成り、伝熱要素10は、測定対象物の熱を伝導するように配置され、伝熱要素10によって伝導された熱に従って被測定デバイスの温度信号を測定するために、温度信号を出力接続素子30に出力するように、また温度測定素子20は、伝熱要素10と伝熱するように配置される。さらに伝熱要素10は、良好な絶縁性および伝熱パフォーマンスを有し、被測定デバイスの温度測定に特に適している。【選択図】図4

9. 发明专利

JP2016170014A 温度差測定装置有权
标题翻译：温度差异测量装置
公开(公告)号：JP2016170014A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015049431
申请日：2015-03-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也
IPC分类号： G01K1/18 , A61B5/01 , G01K7/00
CPC分类号： A61B5/01 , G01K1/18 , G01K7/00
摘要：【課題】MEMSデバイスのサーモパイルにより測定される温度差をより大きくできる技術を提供する。【解決手段】温度差測定装置は、天面側が開口した有底筒状のパッケージ11と、パッケージ11の内底面上に配置されたMEMSデバイス20であって、パッケージ11の底部を介して流入する熱によりデバイス内に生ずる温度差を測定する1つ以上のサーモパイルを有するMEMSデバイス20と、MEMSデバイス20からパッケージ11の天面側に流出する熱量を増加させる熱量増加手段15〜17とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供能够进一步增加由MEMS器件的热电堆测量的温差的技术。解决方案：温度差测量装置包括：朝向顶板开口的有底圆柱形封装11; MEMS器件20，其设置在封装11的内底表面上，并且包括一个或多个热电堆，用于测量由于通过封装11的底部的热量而在器件中产生的温差; 以及用于增加从MEMS装置20向包装11的顶板流出的热量的热量增加装置15至17.所选图示：图1

10. 发明专利

JP5852774B2 液体試料加熱気化装置有权
标题翻译：液体样品加热蒸发器
公开(公告)号：JP5852774B2
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：JP2010159767
申请日：2010-07-14
申请人：株式会社堀場エステック
发明人：大場秀憲 , 長野忠幸
IPC分类号： H05B3/00 , H01L21/205 , B01J7/02
CPC分类号： H01L21/67109 , B01B1/06 , G01K1/18

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