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1. 发明专利

JP2016170027A 内部温度測定装置及び温度差測定モジュール有权
标题翻译：内部温度测量装置和温度差异测量模块
公开(公告)号：JP2016170027A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015049708
申请日：2015-03-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也
IPC分类号： G01K7/02 , G01K7/00
CPC分类号： G01K7/00 , G01K7/02
摘要：【課題】測定対象物以外の熱源からの熱流の影響を受け難い内部温度測定装置を提供する。【解決手段】内部温度測定装置は、基材上に配置されたMEMSデバイスであって、内部温度の算出に使用される第1温度差を測定するための第1サーモパイル24b及び第1温度差と共に内部温度の算出に使用される第2温度差を測定するための第2サーモパイル24dを含む天面部21と支持部22とを備え、第1サーモパイル24bを構成している各熱電対の温接点から冷接点を見た向きと、第2サーモパイル24dを構成している各熱電対の温接点から冷接点を見た向きとが一致しているMEMSデバイスとを備える。【選択図】図3
摘要翻译：要解决的问题：提供不容易受到来自测量对象以外的热源的热流的影响的内部温度测量装置。解决方案：内部温度测量装置包括布置在基材上的MEMS装置，MEMS 具有具有第一热桩24b和第二热桩24d的顶面部21的装置和支撑部22，第一热桩24b用于测量用于确定内部温度的第一温差，第二热桩热桩24d用于测量用于确定内部温度的第二温差。在该装置中，从第一热桩24b的每个热电偶的热接点观察的冷接点的方向与从第二热堆24d的每个热电偶的热接点观察的冷接点的方向相同图3

2. 发明专利

JP2016085136A 内部温度測定装置有权
标题翻译：内部温度测量装置
公开(公告)号：JP2016085136A
公开(公告)日：2016-05-19
申请号：JP2014218441
申请日：2014-10-27
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 清水正男 , ▲濱▼口剛
IPC分类号： G01K7/00
CPC分类号： G01K7/00
摘要：【課題】表面側に存在する非発熱体の熱抵抗値が未知の測定対象物の内部温度を従来よりも正確に応答性良く測定できる内部温度測定装置を提供する。【解決手段】内部温度測定装置10は、非発熱体の熱抵抗値が未知の測定対象物の内部温度を算出するための2つの熱流束を測定するための2つのセル20a、20bと、熱流束差を大きくするためのセル20cとを備えたMEMSチップ12を含む。【選択図】図4
摘要翻译：要解决的问题：提供一种内部温度测量装置，其能够更快地响应地精确地测量测量对象的内部温度，其中位于表面侧的非发热体的耐热值是未知的。解决方案：内部温度测量装置10包括：测量两个热通量的两个单元20a和20b，以计算在非发热体中具有未知的耐热值的测量对象的内部温度; 以及具有用于增加热通量差异的电池20c的MEMS芯片12.选择的图示：图4

3. 发明专利

JP6428398B2 内部温度測定装置及び熱抵抗測定装置审中-公开
公开(公告)号：JP6428398B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015049954
申请日：2015-03-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也
IPC分类号： G01N25/18 , G01K7/00

4. 发明专利

JP6398807B2 温度差測定装置有权
公开(公告)号：JP6398807B2
公开(公告)日：2018-10-03
申请号：JP2015049431
申请日：2015-03-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也
IPC分类号： G01K1/18 , A61B5/01 , G01K7/00
CPC分类号： G01K3/14 , A61B5/01 , A61B2562/0271 , A61B2562/028 , G01K1/18 , G01K7/00 , G01K7/028 , G01K13/002 , G01K17/00

5. 发明专利

JP6350212B2 内部温度測定装置有权
公开(公告)号：JP6350212B2
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：JP2014218441
申请日：2014-10-27
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 清水正男 , ▲濱▼口剛
IPC分类号： G01K7/00
CPC分类号： G01K13/002 , A61B5/01 , B81B3/0081 , B81B7/0019 , G01K7/028 , G01K7/427

6. 发明专利

JP2021036225A 混合比算出装置审中-公开
公开(公告)号：JP2021036225A
公开(公告)日：2021-03-04
申请号：JP2020115607
申请日：2020-07-03
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 神山進 , 叶肇 , 中尾秀之 , 半田憲一
IPC分类号： G01N27/18 , G01N27/22 , G01N27/04 , G01N29/024 , G01N25/18
摘要：【課題】3成分以上の混合流体の成分比を算出する。【解決手段】第2発熱部によって混合流体に温度差を生じさせ、第1発熱部によって混合流体を第1温度に加熱し、第1温度に加熱された混合流体に対する温度差検出部の出力に基づいて第1温度における混合流体の所定の熱的特性値を取得し、第1発熱部によって混合流体を第2温度に加熱し、第2温度に加熱された混合流体に対する温度差検出部の出力に基づいて第2温度における混合流体の熱的特性値を取得し、第1温度における混合流体の熱的特性値と第1流体の混合比との関係を規定する第1関係情報を取得し、第2温度における混合流体の熱的特性値と第1流体の混合比との関係を規定する第2関係情報を取得し、第1温度と第2温度とにおける混合流体の熱的特性値と、第1関係情報と第2関係情報とに基づいて、混合流体における流体の混合比を算出する。【選択図】図6

7. 发明专利

JP6428397B2 内部温度測定装置及び温度差測定モジュール审中-公开
公开(公告)号：JP6428397B2
公开(公告)日：2018-11-28
申请号：JP2015049944
申请日：2015-03-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 大尾光明
IPC分类号： G01K7/00 , A61B5/01 , G01K1/14

8. 发明专利

JP6225766B2 内部温度測定方法及び内部温度測定装置有权
公开(公告)号：JP6225766B2
公开(公告)日：2017-11-08
申请号：JP2014050912
申请日：2014-03-13
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 清水正男 , ▲濱▼口剛
IPC分类号： G01K7/00
CPC分类号： G01K7/427 , G01K3/14 , G01K7/02

9. 发明专利

JP2016170045A 内部温度測定装置及び熱抵抗測定装置审中-公开
标题翻译：内部温度测量装置和耐热测量装置
公开(公告)号：JP2016170045A
公开(公告)日：2016-09-23
申请号：JP2015049954
申请日：2015-03-12
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也
IPC分类号： G01N25/18 , G01K7/00
摘要：【課題】サーモパイルを備えたMEMSチップが用いられた、測定対象物の内部温度を精度良く測定(算出)できる内部温度測定装置を提供する。【解決手段】内部温度測定装置を、測定対象物の内部温度の測定精度に悪影響を与える熱流Iaのみが、MEMSチップの天面部21に流入している場合にサーモパイル24aにより測定される温度差を推定し、その推定結果を用いて、測定対象物の熱抵抗Rxを算出するように構成しておく。【選択図】図6
摘要翻译：要解决的问题：提供一种可以使用具有热桩的MEMS芯片来精确测量（确定）测量对象的内部温度的内部温度测量装置。解决方案：设计内部温度测量装置以估计差异当单独的热流Ia对测量对象的内部温度的测量的精度有不利影响时，由热桩24a测量的温度进入MEMS芯片的顶表面部分21并确定测量的耐热性Rx 对象，使用估计结果。选择图：图6

10. 发明专利

JP2015114291A 内部温度センサ有权
标题翻译：内部温度传感器
公开(公告)号：JP2015114291A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：JP2013258686
申请日：2013-12-13
申请人：オムロン株式会社
发明人：中川慎也 , 清水正男 , ▲浜▼口剛
IPC分类号： G01K7/00
CPC分类号： G01K13/002 , B81B1/00 , G01K1/08 , G01K17/00 , G01K17/20 , G01K7/00
摘要：【課題】測定対象物の内部温度を、精度及び応答性が良い形で測定できる内部温度センサを提供する。【解決手段】内部温度センサ20は、測定対象物の内部温度の測定時に、その一方の面を測定対象物の被測定面に接触させる基材21及び22と、基材の他方の面上に設けられた、MEMSプロセスにより製造された、第1測温部及び第2測温部を有し、第1測温部と第2測温部との間の温度差を検出するサーモパイル32が形成されている薄膜部を含み、薄膜部が、基材を介して流入する測定対象物からの熱を第2測温部に伝導する熱伝導性部材により第1測温部と基材との間に空間が存在し、且つ、薄膜部が基材に対して平行となるように支持された熱流束センサ30と、基材の熱伝導性部材と接触している部分の温度を測定するための温度センサ41とを備える。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：提供一种内部温度传感器，其能够以精确和优异的响应性测量测量对象的内部温度。解决方案：内部温度传感器20具有基底材料21和22，使其中的一个表面与测量对象接触测量对象的内部温度时测量对象的表面;以及第一温度测量部分和第二温度测量部分，其设置在基底材料的另一个表面上并通过MEMS工艺制造，并且包括薄膜部分其中形成用于检测第一温度测量部分和第二温度测量部分之间的温度差的热电堆32。在第一温度测量部分和基材之间存在通过基底材料将薄膜部分从测量对象传递到第二温度测量部分的热传导部件的空间，并且包括热通量传感器30 以使薄膜部分平行于基材的方式支撑，以及用于测量与基材的传热部件接触的部分的温度的温度传感器41。

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